Fabricante de PCBs para servidores Edge, voltados para computação de borda de alta velocidade e inteligência artificial.

Se você estiver projetando um servidor de borda — um dispositivo compacto de 1U/2U, um nó industrial robusto ou um servidor de computação 5G privado — a placa de circuito impresso (PCB) não é mais um produto básico. Ela integra pistas PCIe Gen4/Gen5, barramentos DDR4/DDR5, Ethernet multigigabit e VRMs de alta corrente em um chassi que geralmente não possui refrigeração ativa, opera 24 horas por dia, 7 dias por semana, e fica instalado em um gabinete na lateral de uma fábrica ou torre de celular. Escolher a placa de circuito impresso certa é fundamental. Fabricante de PCBs para servidores de borda Afeta diretamente suas margens de sinal, sua margem térmica, sua taxa de falhas em campo e seu tempo de lançamento no mercado.

A Highleap Electronic é uma fábrica de fabricação e montagem de PCBs com sede em Guangzhou, com mais de 15 anos de experiência na produção de placas para servidores, sistemas de comunicação e hardware de controle industrial. Esta página serve como referência para engenheiros de hardware e gerentes de compras que avaliam fornecedores de PCBs para servidores de borda — o que fabricamos, o que medimos e o que nos enviar quando estiver pronto para solicitar um orçamento.

O que uma placa de circuito impresso de um servidor Edge realmente precisa suportar

Uma placa de circuito impresso (PCB) de um servidor de borda não é uma versão menor de uma placa de um data center de hiperescala. As restrições são diferentes:

• Ambiente de implantação — estações base, armários de fábrica, áreas de estoque de lojas de varejo, portais de veículos. A temperatura ambiente pode variar de 0°C a 55°C, a vibração é real e os filtros de poeira são frequentemente o único controle térmico.
• Fator de forma — Gabinetes de 1U de profundidade reduzida, 1U de meia largura, OCP com borda aberta ou gabinetes personalizados até a classe mini-ITX. A área da placa de circuito impresso é fixa; a quantidade de camadas e a densidade de roteamento absorvem a complexidade.
• Densidade de sinal misto — uma CPU/SoC com PCIe Gen4/5, DDR4/5, um BMC, múltiplos PHYs de 10G/25G, M.2 NVMe e entrada de energia PoE ou de 48V, tudo em uma única placa.
• Ciclo de vida longo — Os clientes dos setores de telecomunicações e industrial esperam de 7 a 10 anos de assistência técnica em campo, e não o ciclo de atualização de 3 anos dos produtos de consumo.

Essas restrições levam as placas de circuito impresso (PCBs) de servidores de borda a apresentarem contagens de camadas mais altas do que o tamanho do chassi sugere, empilhamentos mistos de baixa perda/FR-4, impedância controlada em todas as redes de alta velocidade e acabamentos de superfície selecionados para confiabilidade das juntas de solda, em vez de aparência estética.

Capacidade de fabricação de PCBs para servidores Edge na Highleap

Nosso cheio Folha de especificações de PCB rígido A lista inclui todos os parâmetros, mas os itens abaixo são os que os projetos de servidores de borda acessam com mais frequência:

• Contagem de camadasDe 4 a 60 camadas. A maioria das placas-mãe de servidores de borda possui entre 10 e 22 camadas.
• Espessura da placa: 0.4 mm a 6.0 mm; espessuras típicas de camadas em servidores: 1.6–3.2 mm.
• Peso do cobre: 0.5 oz interno / 1 oz externo para designs com alta densidade de sinal, até 10 oz cobre pesado Para placas de potência de 48V e seções retificadoras.
• Traço / espaço: até 2.5 mil / 2.5 mil nas camadas internas para distribuição em BGAs com passo de 0.5 mm.
• Microvia: microvias perfuradas a laser com diâmetro de até 0.075 mm (3 mil), empilhadas ou escalonadas, suportando 2-N-2 e 3-N-3 Empilhamentos HDI para breakouts de SoC e CPU.
• Controle de impedância: impedância de terminação única ±5 Ω (≤50 Ω) ou ±7% (>50 Ω), impedância diferencial ±7%, suficiente para PCIe Gen4/Gen5, DDR5 e Ethernet de 25G.
• Perfuração traseiraControle de stub com precisão de ±0.1 mm para diagramas de olho nítidos em pistas de 25 Gbps ou mais.
• O acabamento da superfícieENIG, ENEPIG, prata de imersão, ouro duro (para slots de cartão com encaixe na borda), OSP para tiragens com custo reduzido.

Para trechos de alta velocidade, costumamos construir com Panasonic Megtron 6, Megtron 7, ITEQ IT-968, TU-883e laminados da classe Isola Tachyon, em configurações puras ou híbridas. Para seções de RF ou de temporização de precisão, hibridizamos FR-4 com Rogers RO4350B ou RO3003.

Acumulação de materiais e escolhas que economizam dinheiro sem comprometer a margem de lucro.

A diferença de custo entre uma arquitetura totalmente Megtron-7 e uma híbrida (baixa perda apenas nas camadas de sinal de alta velocidade, FR-4 de densidade média nos planos) pode ser de 30 a 40% em uma placa de 16 camadas. A diferença de desempenho, se a arquitetura híbrida for projetada corretamente, geralmente está dentro do orçamento para PCIe Gen4 e SerDes de 25G.

As placas-mãe para servidores de borda raramente precisam do material mais agressivo em todas as camadas. Uma configuração típica, com foco em custo-benefício, que costumamos citar é a seguinte:

• Sinal superior e inferior: laminado de perda intermediária (ex: TU-872 SLK ou IT-968) para breakout SerDes.
• Pares internos de alta velocidadeNúcleo de baixa perda (Megtron 6 ou equivalente) apenas nas camadas 2 a 4 que suportam longas distâncias PCIe/Ethernet.
• Planos de potência e de referência: FR-4 padrão (classe Isola 370HR), que oferece excelente desempenho dielétrico para capacitância plana.
• Subpilhamento de cobre pesado2–3 onças de cobre nas camadas de distribuição de 12V/48V.

Nossa equipe de engenharia realiza essa análise comparativa de materiais como parte da nossa revisão de DFM (Design for Manufacturing) antes do primeiro protótipo — você recebe uma recomendação por escrito, não uma ordem genérica do tipo "use o que você nos enviou". Veja nosso Página do processo DFM para aquilo que verificamos.

Envie seu arquivo Gerber para uma análise da Stackup.

Integridade do sinal: o que precisamos dos seus arquivos de projeto

Para garantir margens previsíveis de PCIe Gen5 (32 GT/s) ou Ethernet 25G/56G em uma placa de circuito impresso de servidor de borda, precisamos de metas de impedância, não de palpites. O caminho mais rápido para um primeiro artigo impecável é nos enviar:

• Saída Gerber X2 ou ODB++
• Diagrama de empilhamento com valores de impedância alvo por camada (single-ended e diferencial)
• Arquivo de furação com definições de tipo de via (passante, cega, enterrada, microvia)
• Notas de fabricação especificando o acabamento da superfície, a cor da máscara de solda, a serigrafia e quaisquer profundidades de perfuração traseira.
• Para PCBA: Lista de materiais (BOM) com números de peça do fabricante, arquivo CPL/Pick-and-Place e quantidades.

Fabricamos cupons de impedância em cada painel e fornecemos relatórios TDR com o envio, por padrão, para placas com mais de 8 camadas ou com redes de impedância controlada.

Montagem de PCBs para Servidores Edge: Do Protótipo à Produção em Massa

Somos uma fábrica que combina fabricação e montagem de PCBs, o que é importante para hardware de servidores de borda, pois as conexões BGA e os conectores com alta contagem de pinos que predominam nessas placas têm pouca tolerância a erros na transição entre fabricação e montagem.

• Faixa de tamanho do componente: 01005 BGAs mínimos a grandes com mais de 50 mm quadrados.
• Campo BGA: até 0.35 mm. Rotineiramente, utilizamos BGAs com espaçamento de 0.4 mm e 0.5 mm em CPUs de ponta, FPGAs e ASICs de comutação. Veja nossa capacidade de montagem BGA.
• Ajuste de pressãoConectores PCIe de borda e backplane de alta densidade com força de inserção controlada.
• Inspeção: SPI 3D, AOI de dupla face, raio-X em todos os BGAs e componentes com terminação inferior, e ICT ou sonda móvel.
• Programação e testeProgramação em circuito para BMC, EEPROM e componentes de configuração; bancadas de teste funcional construídas de acordo com suas especificações.
• Construção de caixaIntegração de chassis, chicotes de cabos e testes FAT, caso deseje um único pedido de compra que abranja todo o equipamento — consulte nossa lista. conjunto de construção de caixa serviço.

As quantidades de protótipos (1 a 20 placas) são enviadas em 7 a 14 dias úteis para placas de circuito impresso (PCBs) apenas, e em 15 a 25 dias úteis para unidades totalmente montadas, após o recebimento dos componentes. Os preços para grandes volumes são cotados individualmente para cada projeto, dependendo da configuração dos componentes e da complexidade da lista de materiais (BOM).

Os testes de confiabilidade das placas de servidor Edge devem ser aprovados antes do envio.

Clientes dos setores de telecomunicações e industrial podem solicitar um ou mais dos seguintes itens — podemos desenvolver soluções para todos eles e fornecer os relatórios de teste:

• IPC-6012 Classe 2 ou Classe 3 Para aceitação rígida de PCBs, dependendo se o seu cliente final exige um nível de confiabilidade mais elevado.
• IPC-A-610 Classe 2/3 para aprovação da junta de solda após a montagem.
• Ciclagem térmica: −40°C a +85°C, 500–1000 ciclos, para nós de borda em ambientes externos ou não controlados.
• Choque térmico e calor úmido De acordo com os perfis JEDEC para os componentes na placa.
• Resistência CAF: relevante para pranchas em ambientes úmidos com passo fino.
• Análise de microsseção nos primeiros artigos para espessura de revestimento, alinhamento de camadas e integridade do cilindro de furos.

Por que os fabricantes de servidores Edge trabalham com a Highleap Electronics?

Não somos a loja de PCBs mais barata do Alibaba, nem uma fábrica voltada exclusivamente para hiperescaladores com prazo de entrega de 20 semanas. Nos posicionamos no ponto ideal que os programas de servidores de borda precisam: controle de processo de nível de servidor, engenharia DFM (Design for Manufacturing) de verdade, fabricação e montagem sob o mesmo teto e a flexibilidade de volume para ir de um protótipo de 5 placas a uma produção de 5,000 unidades na mesma linha.

Outras páginas do Highleap que podem ser úteis ao definir o escopo do seu projeto:

• Conjunto de PCB da placa-mãe do servidor
• Fabricação de PCB de servidor de IA
• Soluções de PCB de comunicação
• PCB de alta frequência
• Conjunto PCB Turnkey

Solicite um orçamento para o seu projeto de placa de circuito impresso para servidor Edge.

Envie-nos seus arquivos Gerber ou ODB++, sua configuração de empilhamento desejada, sua lista de materiais (se precisar de montagem) e a quantidade desejada. Você receberá um relatório de DFM por escrito e um orçamento para a placa de circuito impresso (PCB) ou para a montagem completa da placa de circuito impresso (PCBA) em 1 a 2 dias úteis. Trabalhamos com base na sua classe IPC, sua lista de materiais e sua data de entrega — não com um catálogo genérico.

Solicite agora mesmo um orçamento para a placa de circuito impresso do seu servidor Edge. or entre em contato com nossa equipe de engenharia Para discutir questões de empilhamento, impedância ou montagem, entre em contato conosco antes de enviar os arquivos.