完整的PCB DFM制造成功检查清单

目录

1. 铜材特性清单
2. 孔和过孔检查清单
3. 阻焊层检查清单
4. 丝网印刷检查清单
5. 面板化检查清单
6. 组装准备清单

在 Highleap Electronics，我们在内部的免费 DFM 评审流程中使用这份清单。我们分享这份清单是为了帮助设计师及早发现问题，并提交可直接用于生产的设计方案。

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1. 铜材特性清单

铜制品必须满足最低制造能力要求，同时保持电气性能。

1.1 走线宽度和间距

检查项目	标准能力	先进的
最小走线宽度	4 mil (0.1mm)	3 mil (0.075mm)
最小间距	4 mil (0.1mm)	3 mil (0.075mm)
痕迹到边缘的间隙	最小 0.25 毫米	小心地使用 0.2 毫米
孔间距	最小 0.2 毫米	0.15mm

☐ 确认最小走线宽度满足能力要求
☐ 确认各轨迹之间的最小间距
☐ 检查线路与电路板边缘的间隙
☐ 确认无酸性陷阱（锐角小于 45 度）
☐ 检查各层之间的铜含量平衡

1.2 铜重量考量

☐ 每层铜的重量已指定
☐ 根据铜线重量调整线宽：

• 1盎司铜：适用标准最低起订量
• 2盎司铜：最低订购量增加50%
• 3盎司以上铜：请联系制造商获取指导

☐ 当前容量已验证，适用于各种走线宽度
☐ 平面连接处规定的热释放

1.3 平面层

☐ 孔周围的平面间隙足够
☐ 指定平面与边缘之间的间隙
☐ 热应力释放辐条宽度合适（最小 8 mil）
☐ 分割平面之间有足够的间距（至少 10 mil）
☐ 孤立的铜区域已连接或移除

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2. 孔和过孔检查清单

为了确保可靠的制造，孔和过孔需要进行仔细的规格设计。

2.1 通孔规格

检查项目	标准版	先进的
最小钻孔尺寸	0.25 毫米（10 百万）	0.15 毫米（6 百万）
最大纵横比	10:1	12：1 15到：1
最小环形环	0.15 毫米（6 百万）	0.1 毫米（4 百万）
孔间距	最小 0.25 毫米	0.2mm

☐ 最小钻孔尺寸符合要求
☐ 长宽比在板材厚度限制范围内
☐ 环状环在所有层均足够大
☐ 孔间距已验证
☐ 孔间距已验证

2.2 过孔类型和要求

☐ 指定过孔类型（通孔、盲孔、埋孔、微孔）
☐ 盲孔/埋孔通过跨距清晰标示
☐ 微孔要求已定义：

• 激光钻孔直径（通常为0.1毫米）
• 目标焊盘尺寸（通常为0.25毫米）
• 采集卡尺寸（通常为 0.35 毫米）

☐ 通过指定的填充要求（如有需要）
☐ 定义焊盘内通孔要求

2.3 PTH 组件孔

☐ 孔径大小适合元件引脚
☐ 孔径公差已指定
☐ NPTH（非镀层）孔已清晰标记
☐ 指定槽尺寸和公差
☐ 压入配合孔已根据要求进行标识

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3. 阻焊层检查清单

阻焊层用于保护铜箔并界定可焊区域。合理的阻焊层设计可以防止焊锡桥接，确保焊点可靠，并保护线路免受环境损害。

免费DFM检查

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4. 丝网印刷检查清单

丝网印刷（图例）提供组装指导和产品标识。

4.1 文字和图形

☐ 最小线宽：5 mil (0.125mm)
☐ 最小文本高度：32 mil（0.8 毫米），以确保可读性
☐ 文字未放置在焊盘或可焊接区域
☐ 文字与焊盘之间的最小间隙：6 mil（0.15mm）
☐ 参考标识符清晰易读

4.2 极性和方向标记

☐ 引脚 1 指示灯用于集成电路
☐ 二极管和电容器的极性标记
☐ 连接器方向指示
☐ 组件轮廓准确

4.3 生产信息

☐ 包含电路板名称/部件号
☐ 已进行修订标记
☐ 已定义日期代码位置（如需要）
☐ 标志和品牌标识放置正确
☐ 已标注合规标志（CE、UL 等）

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5. 面板化检查清单

面板设计会影响制造效率和装配操作。请参阅SMT的详细面板化要求。

5.1 面板配置

☐ 面板尺寸在制造限制范围内（通常最大尺寸为 460×610mm）
☐ 板间距足以满足布线需求（通常为 2-3 毫米）
☐ 导轨宽度足以满足搬运需求（最小 5 毫米）
☐ 面板方向优化材料使用

5.2 拆板方法

☐ 指定制表符路由或 V 型乐谱
☐ 选项卡位置不会干扰组件
☐ V形槽深度已指定（通常为每侧板材厚度的1/3）
☐ 尺寸合适的标签页：

• 标准尺寸：宽 3-5 毫米，厚 0.3 毫米的网片
• 老鼠咬痕：0.5毫米孔，每片5-8个

5.3 面板特性

☐ 全球信托机构在场（每个小组至少 3 家）
☐ 导轨上的工具孔
☐ 错误板标记位置已定义
☐ 面板标识已包含

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6. 装配准备清单

对于完整的PCBA订单，请核实具体的组装要求。请参阅我们完整的PCB组装设计规则。

6.1 元件放置

☐ 元件间距合适（最小0.5毫米）
☐ 元件与电路板边缘的间隙（导轨为 2 毫米）
☐ 其他组件下没有组件
☐ 高大的组件不会遮挡矮小的组件。
☐ 正反两面均已审核过通孔和SMT。

6.2 垫子设计

☐ 焊盘尺寸与组件规格相符
☐ 导热垫的设计符合制造商指南
☐ QFN/BGA散热孔足够
☐ 模板孔径比合适 （见 模板孔径设计指南)

6.3 信托

☐ 全球信托：每个董事会/面板至少 3 个
☐ 适用于小间距元件（0.5mm 间距及以下）的局部基准点
☐ 基准尺寸：典型直径 1 毫米
☐ 基准点间隙：2mm 焊锡掩膜开口

6.4 测试要点

☐ 可用于信息通信技术/飞行探针的测试点
☐ 测试点尺寸：最小直径 1 毫米
☐ 测试点间距：标准夹具为 2.54 毫米
☐ 关键网络具有测试访问权限

有关完整的可测试性指南，请参阅PCB 的 DFT。

6.5 数据文件

☐ 拣选和放置文件 生成并验证
☐ 质心文件 坐标准确
☐ 包含制造商零件编号的物料清单
☐ 装配图清晰完整
☐ 所有文件处于同一修订级别

有关完整的数据规范，请参阅PCB 组装文件要求。

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下载并定制

这份清单提供了一个全面的起点。您可以根据自身具体需求、设计复杂程度以及制造合作伙伴的能力进行定制。

如需使用此清单进行免费的DFM审查，请将您的设计文件提交给Highleap Electronics。我们的工程团队将提供一份详细的DFM报告，指出所有不符合这些要求的问题。