PCB组装文件要求

At 海利普电子完整的文件包能够加快处理速度，并减少工程方面的问题。我们使用您的 Gerbers + 钻头 生成制造工具，以及您的 物料清单 + 取放图 + 装配图 用于对SMT贴片进行编程并验证极性/方向。本指南可帮助您准备数据，以便在生产过程中顺利进行。

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1）完整文件包

1.1 必备文件清单

始终需要：

• ☐ Gerber 文件（包含制作所需的所有图层）
• ☐ 钻孔文件（Excellon 格式）
• ☐ 物料清单 (BOM)
• ☐ 拾取和放置/质心文件（元件放置）
• ☐ 装配图（顶部/底部、极性、参考编号）

通常需要（取决于主板和配置）：

• ☐ 加工图纸/加工说明
• ☐ 叠层结构规格（特别是阻抗或可控介质方面）
• ☐ 测试要求（AOI/ICT/功能性）
• ☐ 特殊说明（编程、涂层、操作）
• ☐ 面板化信息（如果采用面板化或需要 Rails）

1.2 文件版本一致性

危急： 所有文件必须来自同一设计版本（Gerber 文件、钻孔文件、物料清单、取放文件、图纸）。

混合修订通常会导致：

• 元件放置在错误的焊盘上（封装尺寸已更改，但布局文件未更新）
• 物料清单/位置不匹配（缺少零件或数量错误）
• 构建的封装错误（Gerber 文件、图纸和物料清单不一致）

最佳实践： 在所有文件名和文档中包含修订标识符（例如，RevA / RevB、日期戳、ECO 编号）。

1.3 文件格式概述

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2）制造数据要求

2.1 Gerber 文件

所需层（典型值）：

• 顶级铜
• 底部铜
• 内部铜层（如果是多层结构）
• 顶部阻焊层
• 底部阻焊层
• 顶部丝网印刷
• 底部丝网印刷（如有）
• 董事会概况/简介（必填）

建议（如适用）：

• 机械层用于切口、槽、铣削深度、边缘电镀说明
• 制造层/图纸参考（如果您的CAD输出格式为Gerber文件）

Gerber规格：

• 格式：RS-274X（嵌入式光圈）或 Gerber X2
• 单位：首选公制；英制也可接受（不同图层之间请勿混用单位）
• 确保极性一致且图层命名正确
• 包含清晰明确的电路板轮廓层

2.2 钻头

证据需求：

• 镀通孔（PTH）
• 非镀层孔（NPTH）作为单独的文件（推荐）
• 工具表（钻头尺寸+数量）

如果适用：

• 盲钻
• 通过钻探文件掩埋
• 反向钻头文件
• 槽位/路由定义（如果未在其他地方记录）

2.3 制造图纸/说明（PDF）

提供一份加工图纸（PDF格式），图纸需包含以下内容：

• 电路板尺寸和公差
• 层叠结构和厚度
• 材料规格（例如，FR-4、高Tg、特种低损耗层压板）
• 阻抗要求（如有）
• 表面处理（ENIG、HASL、OSP 等）
• 阻焊层颜色和丝印层颜色（如有需要）
• 特殊要求（边缘镀层、通孔填充/盖层、可控深度布线等）

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3) 装配数据要求

3.1 拾取和放置/质心文件

有关详细的格式和约定，请参阅 取放文件要求.

必填列：

• 参考标识符（必须与物料清单匹配）
• X坐标
• Y坐标
• 回转
• 侧面（上/下）

请在页眉注释中包含以下内容（以避免常见错误）：

• 单位（毫米或密耳）
• 原点位置（轮廓左下角或棋盘中心——请明确说明）
• 旋转惯例（逆时针为正或其他）
• 底部处理（镜像或非镜像）
• 电路板修订与 Gerber 文件和物料清单 (BOM) 的匹配

另见： 质心文件规范.

3.2 焊膏（钢网）Gerber 文件

• 顶层焊膏（SMT贴片工艺必需）
• 底部焊膏层（如果采用底部SMT贴片）

注意：浆糊层定义了模板开口。模板开口大小可根据印刷质量和产量进行调整。 模板开口指南.

3.3 装配图（PDF）

提供装配图（PDF格式），内容包括：

• 元件放置（所有参考标识符均可见）
• 组件概述
• 极性指示器（引脚 1、阴极标记、电解极性）
• 俯视图和底视图
• 任何特殊的组装说明（手工焊接、胶粘、选择性焊接等）

提交您的文件包

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4) 物料清单 (BOM) 规格

4.1 必需的物料清单列

4.2 可选但有用的列

• 人口普查（是/否） or DNP/DNI明确标记无需组装的部件。
• 替代MPN（AVL/AML）已批准的替代部件和优先权
• 合作伙伴 和 分销商 PN首选供应商
• 价值元件值（10K，100nF）
• 笔记特殊说明（方向限制、手工焊接等）

4.3 物料清单最佳实践

• 每个独立部件一行（将相同的组件归为一组）
• 请使用完整的制造商零件编号（避免使用部分代码）
• 明确标记 DNP/DNI 项目（并确保在需要时将其从存放位置移除）
• 请列明已批准的替代方案（或声明“无替代方案”）。
• 与其他文件完全匹配参考标识符

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5）支持性文件

5.1 测试要求

明确测试预期：

• 目视/AOI检测要求
• 信息通信技术或飞行探针测试
• 功能测试要求（流程、通过/失败标准、测试夹具（如有））
• X射线检测（必要时用于BGA/QFN封装）

参见 可测试性设计 DFT指南。

5.2 特别说明

请记录任何特殊要求：

• 编程要求（固件提供方、编程方法、编程头）
• 保形涂层规格（类型、厚度、遮蔽区域）
• 特殊处理要求（静电放电、对湿度敏感、烘烤）
• 工艺等级（IPC-A-610 2 级或 3 级；如果未指定，请确认您产品的默认值）

5.3 面板信息

如果采用客户样本库，请提供：

• 面板 Gerber 文件（不仅限于单个电路板）
• 面板阵列配置（行/列、边框、基准点）
• 切割方法（V形切割、拉片切割、铣削切割）和任何禁入区域

参见 SMT的面板化要求.

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6）文件提交最佳实践

6.1 文件组织

推荐的文件夹结构：

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 文件命名规则

文件名中应包含：

• 项目名称或零件编号
• 修订指标
• 图层/文件类型标识符

计费示例： ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 压缩和提交

• 将所有文件压缩到一个 ZIP 压缩包中。
• 包含一份简短的自述文件（可选），其中应描述关键文件、来源/单位和特殊说明。
• 发送前请确认所有文件都能在查看器中正确打开。
• 大文件（>25MB）请使用文件传输方式。

6.4 提交前检查清单

• ☐ 所有文件均为同一版本
• ☐ 参考标识符在各个文件中匹配
• ☐ BOM 组件数量与放置文件（已放置零件）相符
• ☐ Gerber 文件已在查看器中验证（轮廓、极性、蒙版）
• ☐ 钻头文件包含工具表和清晰的 PTH/NPTH 分离图
• ☐ 指定单位和原点（尤其适用于取放操作）
• ☐ 特殊要求已记录在案（编程、涂层、等级、测试）

6.5 Highleap 文件处理

当您向 Highleap Electronics 提交文件时：

1. 文件已接收并记录
2. 免费DFM评测 执行
3. DFM报告 提供
4. 生产前已澄清相关问题
5. 生产工作在经过验证的数据基础上进行。

完整且条理清晰的文件可以加快这一流程。请查看我们的 PCB DFM 清单 和 装配设计规则 在提交之前。

如果您对特定项目的文件要求有任何疑问，请联系我们的工程团队。