图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装评测中使用的 PCB 焊接机类型图。PCB 焊接机是用于大规模将元器件连接到组件上的生产设备，最常见的是用于 SMT 的回流焊炉、波峰焊系统……
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清洁助焊剂与免清洗助焊剂：残留物、清洗和PCB可靠性
图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装评测中清洁助焊剂与免清洗助焊剂的对比图。助焊剂是一种使焊料流动并润湿焊点的化学物质，而实际应用中的关键问题是其残留物是否需要清洗。“免清洗”……
热板焊接：工艺、局限性和回流焊对比
图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装回顾中的热板焊接示意图。热板焊接是一种常用的台式表面贴装板回流焊接方法：涂抹焊膏，放置元件，然后从下方加热电路板……
IPC J-STD-001：等级、要求和询价规范
图 1. 用于 Highleap Electronics PCB 制造和组装审核的 IPC J-STD-001 图像。IPC J-STD-001 是行业标准，定义了焊接电气和电子组件的要求——包括材料、方法和验收标准……
SMT组装用焊膏：类型、储存和印刷缺陷
图 1. 焊膏的选择会影响 SMT 印刷质量、回流焊良率和焊点长期可靠性。焊膏是一种灰色材料，它使表面贴装成为可能，但生产结果取决于合适的合金、助焊剂化学成分、储存条件……
SMT PCB组装工艺详解
图 1. SMT PCB 组装工艺 SMT（表面贴装技术）是现代电路板组装的主要方式：元件直接放置在电路板表面的焊盘上，并在回流焊炉中一次性焊接完成。正是这种技术使得如今的电路板体积小、密度高……
引脚粘贴式PCB组装工艺指南
图 1. 焊锡内嵌式 PCB 组装 最后更新：2026 年 5 月 · 混合技术电路板的焊锡内嵌式回流焊工艺和设计指南 焊锡内嵌式 (PiP)——也称为焊锡内嵌式 (PIH)、通孔回流焊或侵入式回流焊——是一种焊接通孔元件的方法……
印刷电路板组装工艺指南
图 1. 印刷电路板组装流程 最后更新：2026 年 5 月 · PCB 装配和验证的完整流程 印刷电路板组装流程 (PCBA) 是将裸板和一堆元件组装成成品电路板的一系列步骤……
SMT贴片机：现代PCB组装背后的设备
图 1. SMT 机器 最后更新：2026 年 5 月 · 表面贴装组装的工作原理（逐台机器讲解） 人们提到“SMT 机器”时，通常会想到取放机器人——但那台机器只是生产线上的一个工位。一条完整的 SMT 生产线是由一系列……
SMT钢网：类型、参数和选择的完整指南
1. 引言 — SMT钢网的定义及其作用 什么是SMT钢网？ SMT钢网是一种用于表面贴装技术的薄金属模板，用于将焊膏精确地涂覆到PCB焊盘上。钢网通常由不锈钢制成，并包含激光切割的……