HDI Interconnect Technologies

Elektronische Geräte werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner, was die Gestaltung ihrer Leiterplatten zu einer größeren Herausforderung macht. Standard-Leiterplatten können die Anforderungen moderner Systeme, die eine dichte Verdrahtung, spezielle Materialien und hohe Präzision erfordern, nicht erfüllen.

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Verbindungsplatinen-HDI-LeiterplattenKontinuierliche Fortschritte in der Leiterplattenfertigungstechnologie steigern den Bedarf an kleineren, leistungsstärkeren elektronischen Geräten. Das Herzstück dieser Fortschritte sind Verbindungsplatinen – hochkomplexe, mehrschichtige Leiterplatten mit kompliziertem Routing, ...

Mehrschichtige HDI-LeiterplattenMehrschichtige HDI-Leiterplatten ermöglichen die Herstellung kleinerer, dünnerer und leistungsstärkerer elektronischer Geräte durch höhere Anschlussdichte, feinere Linien und Abstände sowie kleinere Durchkontaktierungen. Diese fortschrittlichen Leiterplatten unterstützen komplexe elektronische...