Zuverlässiger Hersteller von HDI-Flex-Leiterplatten | Highleap Electronic

Highleap Electronics ist seit über einem Jahrzehnt führend in der µVia-Technologie der nächsten Generation. Während die herkömmliche Laser-Via-Beschichtung an ihre Grenzen stößt, treiben unsere HDI-Flex-Leiterplatten die Zukunft der elektrischen Leistung und Zuverlässigkeit voran. Durch die Verwendung von µVias mit einer Größe von nur 50 μm und Kupfer mit einer Dicke von nur 8 μm erweitern wir die Grenzen der Dichte in kompakten Elektronikgehäusen.

Highleap Electronics ist führend in der FPC- Technologie (Flexible Printed Circuit) und ermöglicht die Miniaturisierung von 3D-Bauteilen mit sehr geringen Biegeradien und Ultra-HDI-Fähigkeiten. Dieser Durchbruch erlaubt die Entwicklung kleinerer, hochintegrierter Wearables und Anwendungen mit hoher Signaldichte.

Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich flexibler Schaltungen bieten wir Produkte mit Lagenzahlen von 1 bis 16 an. Dabei arbeiten wir mit ultradünnen Polyimidfolien (bis zu 12.5 µm) und Präzisionsklebelagen. Unsere lasergebohrten Vias mit einem Durchmesser von nur 35 µm können mit Kupfer gefüllt werden, um fortschrittliche Via-in-Pad-Strukturen zu schaffen. Dies gewährleistet hohe Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit in jedem Produkt.

Vorteile von HDI Flex PCBs

Flexible HDI-Schaltkreise (High-Density Interconnect) bieten eine Reihe von Vorteilen gegenüber typischen flexiblen Schaltkreisen, darunter:

1. Geringere Kosten und kleinere Abmessungen: Durch die erhöhte Schaltungsdichte können zusätzliche Lagen eingespart werden, was im Vergleich zu Nicht-HDI-Designs Einsparungen von bis zu 40 % ermöglicht.

2. Fortschrittliche Komponentenverpackung: HDI ermöglicht hohe I/O- und Feinraster-Funktionseigenschaften.

3. Mehr Gestaltungsmöglichkeiten und Flexibilität: Blind- und vergrabene Mikro-Vias ermöglichen die Leiterführung auf internen Lagen unterhalb der Vias und schaffen so mehr nutzbaren Gestaltungsraum pro Lage.

4. Verbesserte elektrische Leistung und Signalintegrität: Mikrovias in Hochgeschwindigkeitsschaltungen verbessern die elektrische Leistung, indem sie kürzere Leitungswege ermöglichen, die Anzahl der Stichleitungen reduzieren und Übersprechen und Rauschen verringern.

5. Verbesserte thermische Leistung und Zuverlässigkeit: Mikrovias reduzieren die thermischen Spannungen in z-Richtung zwischen benachbarten Schichten.

6. Verbesserte Kosteneffizienz: Die Panelgröße von 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) von Highleap Electronics maximiert die Paneldichte und erhöht so die Effizienz des Montageprozesses.

Übersicht über die HDI Flex PCB-Funktionen

Bei Highleap Electronics ist unsere HDI-Flex-Leiterplattentechnologie auf hochdichte, kompakte Designs mit außergewöhnlicher Leistung ausgelegt. Wir bieten flexible Leiterplatten mit 3 bis 16 Lagen, die den Anforderungen moderner Elektronik gerecht werden.

Unsere HDI-Flex-Leiterplatten verfügen über Mikrovias mit einer Größe von nur 50 μm und feinen Linienabständen von 50 μm. Fortschrittliche sequentielle Bautechnologie ermöglicht zuverlässige Blind- und Buried Vias, während die Kupferfüllung der Vias für Langlebigkeit sorgt. Die folgende Tabelle bietet einen detaillierten Überblick über die Funktionen unserer HDI-Flex-Leiterplatten, optimiert für Hochleistungsanwendungen.

Materialien, die in HDI-Flex-Leiterplatten verwendet werden

Die in HDI-Flex-Leiterplatten verwendeten Materialien werden sorgfältig ausgewählt, um hohe Leistung und Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten. Nachfolgend finden Sie eine Übersicht über die wichtigsten im Herstellungsprozess verwendeten Materialien:

• Abdeckung/Substrat
• Polyimidfolie: Erhältlich in den Dicken ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) und 5 mil (125 μm)
• Flüssige fotostrukturierbare Deckschicht (LPI): Dient zum präzisen und dauerhaften Oberflächenschutz.
• Leiter
• Kupfer: In verschiedenen Stärken erhältlich: 1/8 oz. (5μm), 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz. (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm)
• Versteifung
• Epoxidglas (FR-4), Polyimidglas, Polyimid, Kupfer, Aluminium: Wird verwendet, um die strukturelle Integrität zu verbessern und die Flexibilität zu unterstützen.

Technologische Highlights von HDI Flex PCBs

• Schlüsselfertige Flex-Lösungen für die 3D-Miniaturisierung
• Äußerst zuverlässige, extrem robuste mehrschichtige Flex-/Microvia-Substrate
• Ultradünne Basismaterialien
• Befüllter Durchgang und gestapelter Durchgang verfügbar
• Komplexe mechanische/Montageunterstützungsfunktionen, einschließlich spezieller Profile, Faltlinien, Ausschnitte und verdünnter Biegezonen/Hohlräume
• Wrap-Around-Boards
• Chip-on-Flex-Substrate (COF), Chip-Scale-Packaging-Substrate (CSP) und BGAs
• Eine große Auswahl an Oberflächenveredelungen, einschließlich OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU und DIG
• Fliegende Leads
• Biegetest für flexible Schaltungen
• Ultrafeine Leitungsflexkabel

Warum Blind-Via-Flex-Leiterplatten verwenden?

Moderne Flex-PCB-Designs erfordern häufig hochdichte Komponenten – ähnlich denen in starren Leiterplatten. Um diese Komponenten unterzubringen, sind Blind- und/oder Buried Vias unerlässlich, um Signalleitungen effektiv im Design zu verlegen. Ein häufiges Argument hierfür ist das BGA-Gehäuse mit 0.4 mm Rastermaß.

Blind Vias ermöglichen die Signalführung vom BGA-SMT-Pad zur nächsten Lage und weiter nach außen. Bei Geräten mit hoher Pinzahl sind oft zusätzliche Blind Vias und Buried Vias erforderlich, um eine korrekte Signalführung und zuverlässige Leistung zu gewährleisten.

Die Implementierung dieser Vias in Flex-PCB-Designs stellt jedoch im Vergleich zu starren Leiterplatten aufgrund unterschiedlicher Materialien und Herstellungsverfahren besondere Herausforderungen dar. Die Flexibilität des Substrats sowie die erforderlichen präzisen Bohr- und Beschichtungstechniken machen die Entwicklung von Blind-Via-Flex-PCBs zu einem spezialisierteren Prozess.

Die Rolle von Via-in-Pad in Flex-PCB-Designs mit hoher Schichtanzahl

Bei flexiblen Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl und hochdichten Außenlagen schränkt der zusätzliche Platzbedarf für separate Pads und SMD-Bauteile die verfügbare Leiterbahnbreite ein. Durch die Verwendung von Via-in-Pads als Montageflächen in flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten lässt sich die Dichte deutlich erhöhen. Die mit Kupfer oder Silber gefüllten Flachdurchkontaktierungen ermöglichen das direkte Anlöten von Bauteilen auf die Durchkontaktierungen.

Obwohl die Via-in-Pad-Technologie zusätzliche Fläche für das Verlegen von Leiterbahnen freigeben kann, gibt es einige Punkte, die Sie bei der Verwendung dieser Art von Konstruktion mit Flex beachten sollten. Normalerweise füllen Hersteller starre PCB-Durchkontaktierungen für SMT-Pads mit einem leitfähigen Epoxidharz, beschichten sie mit Kupfer und planarisieren sie dann flach. Allerdings wird diese Methode selten bei flexiblen Microvias oder Laservias eingesetzt, da es schwierig ist, unerwünschte Rückstände auf dem flexiblen PCB-Panel zu entfernen.

Ein neues und verbessertes Verfahren für flache Via-In-Pads auf mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten beinhaltet das Füllen der Vias mit einer speziellen Art von Kupferbeschichtung. Diese Beschichtungschemie füllt die Laserdurchkontaktierung von unten nach oben und erzeugt eine einigermaßen flache Oberseite der Durchkontaktierung. Auch wenn in der Regel kleine Dellen zu sehen sind, stellt dies für den Monteur kein Problem dar. Diese Beschichtungstechnologie wird auf einer Vielzahl von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten eingesetzt.

Für eine umfassendere Produktionsprüfung sollten Sie diesen Artikel zusammen mit der Unterstützung der Elektronikfertigung und der Herstellung flexibler Leiterplatten verwenden , wenn Sie die Anforderungen an Schichtaufbau, Montage oder Tests überprüfen.

Fazit

Insgesamt revolutionieren die HDI-Flex-Leiterplatten und innovativen Blind-Via-Technologien von Highleap Electronic die flexible Schaltungstechnik und bieten mehr Designflexibilität, Zuverlässigkeit und Leistung für Elektronik der nächsten Generation. Mit Fokus auf technologischen Fortschritt und Kundenzufriedenheit ist Highleap Electronic weiterhin branchenführend und bietet zukunftsweisende Lösungen für komplexe Anforderungen an flexible, starr-flexible und starre Ultra-HDI/Mikrovia-Leiterplatten in verschiedenen Branchen.