Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Die Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung für die Robotik unterstützt Datenpfade wie PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI und Hochgeschwindigkeits-Kameraverbindungen. Diese Schnittstellen sind gängig in der Robotervision, KI-Systemen, Kommunikations- und Steuerungsplatinen sowie Sensorfusionssystemen.
Die HDI-Leiterplattenfertigung für Robotik wird durch kompakte Platinen, BGA-Bauteile mit feinem Rastermaß, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, dichte Sensorverdrahtung und geringe mechanische Abmessungen angetrieben. Robotik-Computerplatinen, Bildverarbeitungsplatinen, Drohnensteuerungen, Gelenksteuerungen für humanoide Roboter und kompakte...
Abbildung 1. Produktionskapazität eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten. Inhaltsverzeichnis: Hersteller von 10-lagigen Leiterplatten für starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten; Auswahl eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten; DFM, Materialauswahl und Designunterstützung für 10-lagige Leiterplatten vor der Produktion; 10-lagige Leiterplatten...
Abbildung 1. 10-lagige HDI-Leiterplattenentwicklung für Mikrovias und BGA-Escape. Inhaltsverzeichnis: Wann eine 10-lagige Leiterplatte tatsächlich HDI benötigt; Lesen und Auswählen von 1+8+1-, 2+6+2- und 3+4+3-Mikrovias; Geometrie, Capture Pads und Via-in-Pad; Gestapelte, versetzte und übersprungene Mikrovias…
Abbildung 1. Fertigungsreferenz für LED-Leuchten mit Bewegungssensor. Inhaltsverzeichnis: Warum intelligente Beleuchtung grundsätzlich aus mehreren Platinen besteht; Sensor-, Steuerungs-, Treiber- und Funkarchitektur; Sensorplatinen: PIR, Mikrowelle und Dual-Tech; Funk- und Verbindungsplatinen…
Abbildung 1. Leiterplattendesign für die Fertigung Inhaltsverzeichnis Was ist eine Blind-Via-Leiterplatte – und wodurch unterscheidet sie sich? Drei Szenarien, in denen Blind-Vias die richtige technische Entscheidung sind Blind-Vias-Designregeln: Lagenpaarung, Padgröße, Seitenverhältnis und Via-in-Pad-HDI...
Abbildung 1. Laserbohren von Leiterplatten Inhaltsverzeichnis Wann ist Laserbohren für Ihr Leiterplattendesign tatsächlich erforderlich? Designregeln für Mikrovia: Die genauen Zahlen, die Kosten und Ausbeute steuern Seitenverhältnis: Der teuerste Fehler im HDI-Design Via-in-Pad-Regeln und die Bestückung...
Inhaltsverzeichnis Blind-Via-Leiterplattenlaminierung: Sequenzieller Aufbau vs. Einzelzyklusprozess Anforderungen an den Laminierzyklus nach HDI-Typ Vorbereitung der Laminierung: Anforderungen an die innere Lage und das Material Laminierpresszyklus: Parameter, Phasen und Prozesssteuerung...
Inhaltsverzeichnis: Was treibt die Kosten von 10-lagigem HDI tatsächlich an – jenseits der Lagenanzahl? Rückbohren: Die Signalintegritätskostenentscheidung, die für die Architektur der Stromversorgungsebene von High-Layer-HDI einzigartig ist, und ihre versteckten Kostenauswirkungen. Materialauswahl: Hybrid-Stackup-Strategie für 10 Lagen...
Inhaltsverzeichnis: 8-lagige Blind-Buried-Via-Leiterplatten – Preis nach Stackup-Konfiguration; Einfluss der Stackup-Wahl auf den Preis: Typ I vs. Typ II vs. Typ III; Anzahl und Architektur der Vias: Die am besten steuerbaren Kosten; Variable Mengenpreiskurven für 8-lagige HDI-Leiterplatten; Entwicklungskosten und Werkzeugkosten für...