Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Highleap Electronics bietet Projektprüfungen für die Fertigung eingebetteter passiver Leiterplatten an. Diese Projektprüfungen betreffen Leiterplattendesigns, die spezifische passive Funktionen in den Leiterplattenaufbau integrieren, anstatt alle Komponenten auf der Oberfläche zu platzieren. Je nach benötigter Technologie kann dies...
Eine Hohlraum-Leiterplatte ist eine speziell angefertigte Leiterplatte mit einer vertieften oder lokal bearbeiteten Region – keine Standard-Leiterplatte mit einem zusätzlichen Loch. Highleap Electronics bietet die Fertigung von Hohlraum-Leiterplatten für Designs an, die Bauteilfreiheit, reduzierte lokale Dicke, gestufte Aussparungen oder Ähnliches erfordern.
Abbildung 1. 10-lagiger Leiterplattenaufbau für Impedanz- und Flächenplanung. Inhaltsverzeichnis: Wahl der Lagenarchitektur vor der Wahl der Dielektrikumdicke; Drei nützliche 10-lagige Aufbautypen; Ein Beispiel für einen 10-lagigen Aufbau mit vielen Referenzflächen; Auspressen, Kupfer- und Impedanzabschluss...
Abbildung 1. Routing-Regeln für 10-lagige Leiterplatten für DDR5 PCIe und Übersprechen. Inhaltsverzeichnis: Elektrische Regeln vor dem Routing festlegen; Lagenzuordnung und Rückpfadkontinuität; Differenzialpaare: Geometrie, Versatz und Übergänge; DDR5 und andere parallele Speicher...
Abbildung 1. Produktionskapazität eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten. Inhaltsverzeichnis: Hersteller von 10-lagigen Leiterplatten für starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten; Auswahl eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten; DFM, Materialauswahl und Designunterstützung für 10-lagige Leiterplatten vor der Produktion; 10-lagige Leiterplatten...
Abbildung 1. 13 Grundregeln für das Leiterplattenlayout (Referenzbild für die Leiterplattenfertigung). Kurz gesagt: Ein gutes Leiterplattenlayout folgt wenigen Regeln: Zuerst den Grundriss planen, die Rückleitungen eng über einer durchgehenden Massefläche führen, die Stromversorgung an jedem Pin entkoppeln, trennen…
Abbildung 1. Referenzbild des Leiterplattenstromrechners für die Leiterplattenfertigung. Kurzantwort: Ein Leiterplattenstromrechner schätzt den maximalen Strom, den eine Kupferleiterbahn bei einer bestimmten Temperaturerhöhung führen kann – oder umgekehrt die für einen Zielstrom benötigte Leiterbahnbreite.
Abbildung 1. Referenzbild einer Mikrofon-Leiterplatte zur Überprüfung der Leiterplattenfertigung. Kurzer Hinweis: Eine Mikrofon-Leiterplatte ist die Leiterplatte, auf der ein Mikrofonsensor – meist ein Silizium-MEMS-Mikrofon oder ein Elektret-Kondensatormikrofon (ECM) – montiert und angeschlossen wird und die dessen Leiterbahnen führt…
Abbildung 1. Referenzbild eines Board-to-Board-Steckverbinders für die Leiterplattenfertigung. Kurz gesagt: Ein Board-to-Board-Steckverbinder verbindet zwei Leiterplatten direkt und kabellos, indem er einen Stiftleistenanschluss auf der einen Platine mit einer Buchse auf der anderen verbindet. Die Auswahl hängt von … ab.
Abbildung 1. Referenzbild zur Entfernung von Flussmittelresten von Leiterplatten (für die Leiterplattenfertigung). Die Entfernung von Flussmittelresten von einer Leiterplatte klingt trivial, bis man das falsche Lösungsmittel für die falschen Rückstände verwendet und am Ende eine trübe, korrodierte oder noch stärker verschmutzte Leiterplatte erhält. Wie entfernt man Flussmittelreste von einer Leiterplatte?