Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. Vergleich von eingepressten und gelöteten Leiterplattenstiften zur Überprüfung der Leiterplattenfertigung. Die Wahl zwischen eingepressten und gelöteten Leiterplattenstiften beeinflusst nicht nur die Montagefreundlichkeit, sondern auch den Halt der Steckverbinder, die Wartungsfreundlichkeit, die Anforderungen an die Beschichtung und das Risikoprofil der Leiterplatte.
Abbildung 1. Darstellung verschiedener Leiterplatten-Lötmaschinentypen für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Eine Leiterplatten-Lötmaschine ist eine Produktionsanlage, die zum Zusammenfügen von Bauteilen zu einer Baugruppe in großem Umfang eingesetzt wird. Meist handelt es sich dabei um einen Reflow-Ofen für SMT-Bestückung oder ein Wellenlötsystem.
Abbildung 1. Vergleich von sauberem und nicht sauberem Flussmittel für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Flussmittel ist die chemische Substanz, die das Lot fließen lässt und die Lötstelle benetzt. Die entscheidende Frage ist, ob Flussmittelreste anschließend abgewaschen werden müssen. „Nicht sauberes“ Flussmittel …
Abbildung 1. Bild des Heizplattenlötens für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Das Heizplattenlöten ist eine gängige Methode zum Reflow-Löten von SMD-Leiterplatten auf einer Werkbank: Man trägt Lötpaste auf, platziert die Bauteile und erhitzt die Leiterplatte von unten auf einer Heizplatte.
Abbildung 1. IPC J-STD-001-Abbildung für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. IPC J-STD-001 ist der Industriestandard, der die Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen definiert – die Materialien, Methoden und Abnahmekriterien für …
Abbildung 1. Das Löten und Programmieren der Mikrocontrollerplatine sollte vor der Montage gemeinsam geplant werden. Die letzten Schritte beim Bau einer Mikrocontrollerplatine bereiten vielen Projekten Schwierigkeiten: das Löten der feinen Pins und des Wärmeleitpads hinter einem QFN-Gehäuse und die anschließende Programmierung der Platine mit dem Programmiergerät.
Abbildung 1. Lötkolben für Leiterplatten. Der beste Lötkolben für Leiterplattenarbeiten ist eine temperaturgeregelte Station im Leistungsbereich von 40–80 W mit guter Wärmerückgewinnung, austauschbaren feinen Lötspitzen und einer geerdeten (ESD-geschützten) Spitze. Die Wattzahl gibt an, wie schnell der Lötkolben nach dem Erhitzen wieder aufheizt.
Abbildung 1. Bestes Lötflussmittel. Es gibt kein „bestes Lötflussmittel“ – das beste ist dasjenige, das für Ihre Anwendung geeignet ist. Für die meisten Elektronikarbeiten ist ein No-Clean-Flussmittel oder ein Kolophonium-Flussmittel (RMA) die richtige Wahl: Beide sind mild, bei korrekter Anwendung nicht korrosiv und unbedenklich für …
Abbildung 1. Schmelzpunkt von Lötzinn. Der Schmelzpunkt von Lötzinn hängt ausschließlich von seiner Legierung ab. Eutektisches Zinn-Blei-Lötzinn (Sn63/Pb37) schmilzt bei einem einzigen, scharfen Wert von 183 °C (361 °F), während die gebräuchlichste bleifreie Legierung, SAC305, in einem Bereich von etwa … schmilzt.
Abbildung 1. Pin-in-Paste-Leiterplattenbestückung. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Prozess- und Designleitfaden für das Paste-in-Hole-Reflow-Verfahren für Leiterplatten mit gemischter Technologie. Pin-in-Paste (PiP) – auch Paste-in-Hole (PIH), Durchsteck-Reflow oder intrusives Reflow genannt – ist ein Verfahren zum Durchstecklöten...