Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. EAGLE CAD Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Was jeder EAGLE-Anwender jetzt wissen und tun muss: EAGLE CAD prägte eine ganze Generation von Leiterplattendesignern, doch 2026 ist die wichtigste Tatsache, dass es eingestellt wird. Autodesk stellt EAGLE am 7. Juni 2026 ein…
Abbildung 1. Streifenrasterplatine vs. Lochrasterplatine vs. Steckplatine. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Eine übersichtliche Anleitung zu den drei Prototyping-Platinen und ihrer jeweiligen Verwendung. Steckplatine, Streifenrasterplatine und Lochrasterplatine decken drei verschiedene Phasen des Schaltungsaufbaus ab – das Testen einer Idee, die Herstellung einer...
Abbildung 1. EAGLE vs. KiCad Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein aktualisierter Vergleich für eine veränderte Landschaft Jahrelang war EAGLE vs. KiCad eine echte Debatte – EAGLEs Eleganz und Community-Bibliotheken gegen KiCads Freiheit und Preis. Im Jahr 2026 ist diese Debatte im Grunde durch einen Vergleich entschieden…
Abbildung 1. Altium für PCB-Design Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein ehrlicher Blick auf Altium Designer für Hardware-Teams Altium ist der Name, der immer dann fällt, wenn es um professionelles PCB-Design geht – für Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik, dichte Multilayer-Leiterplatten, regulierte Branchen und Teams, die …
Abbildung 1. Metall mit der niedrigsten Wärmeleitfähigkeit. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Genaue Werte und die zugrunde liegende Physik. „Welches Metall hat die niedrigste Wärmeleitfähigkeit?“ klingt nach einer einfachen Antwort, doch die ehrliche Antwort hängt davon ab, was genau gemeint ist – jedes reine Metall …
Abbildung 1. Beste Software für die Leiterplattenentwicklung. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein praktischer Vergleich für Ingenieure, Entwickler und Produktteams. Bei der Wahl der besten Software für die Leiterplattenentwicklung geht es weniger darum, einen universellen Gewinner zu finden, sondern vielmehr darum, ein Werkzeug zu wählen, das zu Ihren Anforderungen passt.
Abbildung 1. Leiterplattendesign für die Fertigung Inhaltsverzeichnis Was ist eine Blind-Via-Leiterplatte – und wodurch unterscheidet sie sich? Drei Szenarien, in denen Blind-Vias die richtige technische Entscheidung sind Blind-Vias-Designregeln: Lagenpaarung, Padgröße, Seitenverhältnis und Via-in-Pad-HDI...
Abbildung 1. Leiterplattendesign für die Fertigung Inhaltsverzeichnis Was Leiterplattendesign für die Fertigung tatsächlich bedeutet – und warum es vor dem Layout beginnt Lagenaufbau und Materialentscheidungen, die die Fertigungsgrenzen definieren Leiterbahn-, Abstands- und Kupferdesignregeln: Was jede Zahl bedeutet...
Abbildung 1. Illustration des Leiterplatten-Stromverteilungsnetzdesigns mit VRM, Bulk- und lokaler Entkopplung, IC und Zielimpedanz für eine stabile Stromversorgung. Das Stromverteilungsnetz (PDN) ist die Infrastruktur, die eine stabile Spannung an jeden IC auf Ihrer Leiterplatte liefert.
Abbildung 1. Infografik zur korrekten und inkorrekten Platzierung und Verkabelung von Entkopplungskondensatoren auf Leiterplatten für ICs. Dargestellt wird, wie die VCC- und GND-Leitungen die Störfestigkeit und die Hochgeschwindigkeitsstromversorgung beeinflussen. Bei der Platzierung von Entkopplungskondensatoren geht es nicht nur um die Nähe zu den...