8-kerroksisten piirilevyjen valmistus prototyyppeihin ja massatuotantoon

Highleap Electronics tarjoaa 8-kerroksisten piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa sekä standardikokoisille monikerroslevyille että insinöörien tarkastamille monimutkaisille rakenteille. Hoidamme FR-4-, HDI-, rigid-flex-, suurnopeus- ja RF-suunnittelua, sekamateriaalilaminointeja, raskaita kuparilevyjä ja erikoisvalmistusominaisuuksia prototyyppi-, erä- ja uusintatuotantotilauksiin.

Kahdeksankerroksisten piirilevyjen, joissa on tietyt materiaalit, kontrolloitu impedanssi, erikoisporaus, reunakoskettimet tai epätavalliset mekaaniset ominaisuudet, valmistusta arvioidaan koko materiaalivalikoiman, piirustusten ja tilausvaatimusten perusteella. Sekaeristeiset projektit eivät rajoitu Rogers/FR-4-laminaattiin: pyydetyt laminaattilaadut ja liimausjärjestelmä määräävät tuotantoreitin.

8-kerroksiset piirilevyrakenteet, joita valmistamme

Highleap tarkastelee kahdeksankerroksisten piirilevyjen tilauksia rakenteen, laminaattiyhdistelmien, läpivientien, kuparin, pintakäsittelyn ja erikoiskoneistuksen osalta. Alla olevat valmistusvaihtoehdot voidaan määrittää erikseen tai yhdessä; yhteensopivuus ja käytettävissä olevat prosessi-ikkunat vahvistetaan varsinaiselle pinolle. Erillistä kelpoisuutta vaativien tuotteiden ei oleteta olevan vakiorakenteisia.

Jäykät piirilevyrakenteet ja pohjamateriaalit

• Standardi 8-kerroksinen jäykkä FR-4-piirilevyjen valmistus
• Korkean Tg:n FR-4-monikerroksiset levyt
• Halogeenittomat kahdeksankerroksiset piirilevyrakenteet
• Korkean lämpötilan polyimidipohjaiset jäykät laminaatit, tarkistuksen kohteena
• Hienoviivaiset ja tiheäväliset monikerroslevyt
• Tiheät BGA- ja hienojakoiset komponenttilevyt
• Paksuudeltaan kontrolloidut ja tasaiset levyt
• Erittäin ohuet kahdeksankerroksiset jäykät piirilevyt
• Erittäin paksut kahdeksankerroksiset monikerrospiirilevyt
• Suurikokoiset ja ylisuuret kahdeksankerroksiset levyt
• Epäsäännölliset ääriviivat ja moniaukkoiset levyt
• Paneelimaiset kahdeksankerroksiset levyt automatisoitua kokoonpanoa varten

Hybridilaminointi, suurtaajuus- ja suurnopeuspiirilevyt

• 8-kerroksisen Rogers/FR-4-hybridi-piirilevyjen valmistus
• 8-kerroksinen Taconic/FR-4-hybridirakenne
• 8-kerroksinen Isola low-loss/FR-4 hybridirakenne
• 8-kerroksiset Panasonic Megtron/FR-4 -hybridielementit
• 8-kerroksiset Nelco-suurnopeus-/FR-4-sekoitetun dielektrisen pinon
• 8-kerroksinen Arlon RF/FR-4 -sekoitelaminaatio
• PTFE/FR-4-hybridi monikerroksiset piirilevyt
• Keraamisella täytteellä varustettu hiilivetylaminaatti/FR-4-hybridit
• Sekalaiset korkean ja matalan Dk:n dielektriset rakenteet
• Moniluokkaiset vähähäviöiset ja RF-laminaattiyhdistelmät
• Nopeat digitaaliset/RF-hybridi kahdeksankerroksiset piirilevyt
• Alhaisen diffuusion ja pienen lisäyshäviön omaavat monikerrosrakenteet
• Kontrolloidun impedanssin omaavat yksipäiset ja differentiaaliparikortit
• RF/mikroaaltosignaalikerroksen ja referenssitason rakenteet
• Matalaprofiilinen kuparifolio ja määritellyt RF-bondply-rakenteet
• LCP:tä tai PPO:ta sisältävät radiotaajuusrakenteet, edellyttäen prosessin kelpoisuutta

Laadultaan erityisiin materiaaliyhdistelmiin Highleap tarjoaa korkeataajuisia laminaatteja ja hybridipinoamisvaihtoehtoja . Rogers/FR-4-laminointireferenssi kattaa yhden yleisesti pyydetyn yhdistelmän, ei koko sekamateriaalien valmistuslaajuuden.

HDI-piirilevy, läpiviennit ja monikerroksiset liitännät

• 8-kerroksiset HDI-piirilevyt laserporatuilla mikrorei'illä
• Kahdeksankerroksiset sokea- ja haudatut piirilevyt
• Läpivienti- ja sekaläpivientiliitännät
• 1+6+1 HDI-rakennusrakennetta
• 2+4+2 peräkkäislaminointia HDI-rakenteissa
• Muut hyväksytyt monivaiheiset laminointisekvenssit
• Pinotut ja porrastetut mikroviat
• Kuparitäytteiset lasermikroläpiviennit
• Täytetyt ja suljetut VIPPO-levyt
• Hartsitäytteiset ja tulpatut läpiviennit
• Suljetut/tasoitetut reiät hienojakoisten BGA-tyynyjen alla
• Valikoiva takaporaus ja kontrolloidun syvyyden läpivientien poisto
• Hienojakoiset BGA-poistumisreitityspiirilevyt
• Erikoisreikien halkaisijat, sivusuhteet ja poraustoleranssit

Laser-läpivientien ja kerrostumissekvensoinnin osalta katso Highleapin tiheästi yhteenliitettyjen laitteiden tuotanto-ominaisuudet . Signaalikerroksen läpivientirakojen rajoituksia sisältävissä projekteissa voidaan myös määrittää kontrolloidun syvyyden takareikäporaus.

Joustavat ja jäykät kahdeksankerroksiset rakenteet

• 8-kerroksinen jäykkä-joustava piirilevyjen valmistus
• Kahdeksan kuparikerroksen joustavat piirilevyrakenteet
• Jäykät ja joustavat levyt, joissa on kahdeksan kerrosta jäykillä alueilla
• Jäykät ja joustavat rakenteet, joissa on erilaiset joustavien alueiden kerrosmäärät
• Monikerroksiset polyimidi-joustopiirit
• Liimattavat ja liimattomat joustavat laminaattivaihtoehdot
• Staattiset ja dynaamiset taivutusmallit, edellyttäen pätevyyttä
• HDI-jäykät ja hienojakoiset jäykät ja joustavat HDI-levyt
• Kontrolloidun impedanssin ja RF-jäykät ja taipuisat rakenteet
• Useita joustavia osia ja jäykästä taipuisaan -siirtymät
• Päällystekerros, valikoivat jäykisteet ja määritellyt taivutusikkunat
• Selektiivinen EMI-suojakalvo monikerroksisilla joustavilla alueilla, joissa se on tuettu
• Joustavat kokoonpanot liitinkontakteilla ja paljailla tyynyillä

Highleapin jäykkien ja taipuisten valmistusvaihtoehtojen sekä monikerroksisten ja taipuisien piirilevyrakenteiden käyttö on tärkeää kunkin vyöhykkeen kerrosmäärän ja materiaalijärjestelmän määrittämisessä.

Paksu kupari, suuret virta- ja lämpöominaisuudet

• 8-kerroksisen raskaan kuparin piirilevyjen valmistus
• Sekoitetut kuparipainot signaali- ja tehokerrosten välillä
• Kahdeksankerroksiset suurvirtapiirilevyt
• Paksu kuparinen sisä- ja ulkokerrosrakenne
• Tiukan välyksen signaalikerrokset yhdistettynä tehotasoihin
• Lämpöläpivientimatriisit ja tiheät lämmönsiirtorakenteet
• Upotetut kuparikolikko- ja kuparikoristeisiin perustuvat rakenteet, tarkistuksen varassa
• Metallitaustaiset tai muut erityiset lämpöä levittävät rakenteet, edellyttävät pätevyyttä
• Korkeajännitteinen eristys ja määritellyt ryömintä-/välysrakenteet
• Lämpötilaa vaativat monikerrosmateriaaliyhdistelmät

Projekteissa, joissa yhdistetään suurvirtaisia ​​kuparikerroksia tiheisiin signaalipiireihin, katso raskaan kuparin valmistusvaatimukset ja määritä kuparin paino erikseen kullekin kerrokselle.

Kultaiset sormet, pintakäsittelyt ja tarkkuuskoneistus

• 8-kerroksiset piirilevyt, joissa on selektiiviset kovakultaiset sormet
• Pitkät/lyhyet ja segmentoidut kultasormipiilolinssit
• Porrastetut, porrastetut ja epätasaiset reunakosketusjärjestelyt
• Viistot korttireunaliittimet
• ENIG-, ENEPIG- ja valikoidut viimeistelyyhdistelmät
• OSP-, upotushopea-, upotustina- ja lyijyttömät HASL-viimeistelyt
• Levyn reunan pinnoitus ja kiertävän reunan metallointi
• Uritetut reiät ja pinnoitetut puolireiät
• Pinnoitetut urat ja pinnoittamattomat tarkkuusurat
• Syvyyssäädelty jyrsintä ja sokkourat
• Porrastetut taskut, syvennykset ja sokeat ontelot
• Erikoisjyrsityt aukot ja sisäiset leikkaukset
• Upotetut ja tasoitetut kiinnitysreiät
• Tiukan toleranssin omaavat puristussovitereiät
• Reunaprofilointi, V-uurtaminen ja jyrsittyjen paneelien irrotuskohdat
• Valikoiva juotosmaskin avaus ja tulppaus/telttaus
• Hiilipinnoitetut koskettimet ja erityiset painetut johtavat ominaisuudet, jos niitä tuetaan
• Irrotettava juotosmaski ja selektiiviset juotosmaskiominaisuudet, jos niitä tuetaan

Kontaktimetallurgia ja kulumisalueet tulee sisällyttää valmistustiedoihin; kovakultaus sormipinnoitteella ei ole vaihtokelpoista upotuskultauspinnoitteiden kanssa.

Valmistusvahvistus: Nämä ovat projektitarkastusta varten saatavilla olevia kokoonpanoja tai erikoisprosesseja, eivätkä ne ole ehdoton takuu jokaiselle kahdeksankerroksiselle yhdistelmälle. Lopullinen toteutettavuus, laitteistorajoitukset, materiaalien saatavuus ja hyväksymisvaatimukset vahvistetaan suunnittelutiedostojen perusteella ennen tilauksen hyväksymistä.

8-kerroksiset piirilevyprototyypit, erätilaukset ja volyymituotanto

Highleap tukee kahdeksankerroksisia piirilevyprojekteja suunnittelunäytteistä pilottieriin, aikataulutettuihin julkaisuihin ja uusintatuotantoon. Käytännön vaatimukset vaihtelevat tilausvaiheen mukaan:

• Prototyyppi ja pikakäännös: Ilmoita nykyinen versio, validoitavat ominaisuudet, materiaalirajoitukset ja pyydetty toimituspäivämäärä. Erikoislaminaatit ja peräkkäinen käsittely voivat vaikuttaa aikatauluun.
• Pienet tuotantomäärät ja pilottiajot: Määrittele määrävajeet, tarkastustodisteet, mahdolliset kokoonpanovaatimukset ja prototyypin rakenteen muutokset ennen pilottiversiota.
• Erä- ja suurtuotanto: Sisällytä hyväksytty pinoamiskäytäntö, materiaalien korvaamiskäytäntö, paneelin muoto, tavoitevuosimäärä, erän hyväksymisvaatimukset ja ennuste.
• Toistuvat tilaukset ja toimittajan siirrot: Jaa julkaistun osan numero, muutoshistoria, kriittiset prosessihyväksynnät ja tarkastusasiakirjat, joita tarvitaan uusien erien yhdenmukaisuuden varmistamiseksi pätevän lautakunnan kanssa.

Jos tarvitset kahdeksankerroksisen rigid-flex-, HDI- tai mixed dielektrisen hybridilevyn massatuotantoa, sisällytä sekä alkuperäinen tilausmäärä että toistuva kysyntä. Pelkkä määrä ei ratkaise materiaalin saatavuutta, prosessin saantoa tai läpimenoaikaa; näitä verrataan hyväksyttyyn rakenteeseen.

Monimutkaisten 8-kerroksisten piirilevyrakenteiden suunnittelukatsaus

Ennen tuotannon aloittamista Highleap tarkistaa valmistustiedot niiden parametrien osalta, jotka tosiasiallisesti ohjaavat työtä: laminaatti- ja vanerilaadut, kahdeksan kuparikerrosta, valmiin materiaalin paksuus ja kuparin painot; läpiviennit ja poraukset; levygeometria; viimeistelyt; sekä mahdolliset suorituskyky- tai tarkastustavoitteet.

• Pinoamis- ja sähköasennusten tarkistus: Vahvista ehdotettu dielektrinen järjestely, referenssikerrokset ja impedanssitavoitteet. Asiakkaan hyväksyntä vaaditaan muutoksiin, jotka vaikuttavat ohjattuun suorituskykyyn. Yksityiskohtainen. kahdeksan kerroksen pinoamisnäkökohtia käsitellään erikseen tästä valmistuspalvelusta.
• Erikoisprosessin hyväksyntä: Tunnista materiaalien sekoitus, peräkkäinen laminointi, sokko-/haudatut reiät, täyttö-/kansireiät, takaporauksen rajat, syvyyssäädellyt ominaisuudet ja selektiivinen pinnoitus.
• Valmistustietojen johdonmukaisuus: Varmista, että Gerber- tai ODB++-tiedot, poraustiedostot, valmistuspiirustukset ja piirilevyn versio kuvaavat samaa rakennetta.
• Prosessin poikkeukset: Jos ehdotetaan korvaavaa materiaalia, jälkien kompensointia tai muokattua ominaisuutta, poikkeus on kirjattava ja pyydettävä hyväksyntä ennen valmistusta.

Highleapin tuotantoa edeltävä DFM-tarkastus auttaa tunnistamaan puuttuvat tiedot ja valmistusristiriidat ennen tilauksen julkaisemista.

8-kerroksisen piirilevyn laatu ja tuotannon hyväksyntä

Tarkastuksen on vastattava sovittuja tuotevaatimuksia eikä pyrittävä määrittelemättömään "korkealaatuiseen" väitteeseen. Kahdeksankerroksisten piirilevyjen tuotanto- ja hyväksyntäsuunnitelma voi kattaa sisäkerroksen tarkastuksen, kerrosten rekisteröinnin, pinnoitettujen reikien eheyden, pinnan viimeistelyn, lopulliset mitat ja paljaan piirilevyn jatkuvuus-/eristystestauksen.

Kontrolloidun impedanssin, RF-, HDI- tai erityistä luotettavuutta koskevissa tilauksissa voidaan lisäksi määrittää impedanssikuponkeja, mikroleikkaustuloksia, materiaalin tunnistus- tai jäljitettävyysraportteja. Sisällytä tarjouspyyntöön vaadittu hyväksymisluokka, standardin tarkistus, näytteenotto tai raportin tiedot, jotta tarkastuksen laajuus voidaan hinnoitella ja sopia. Pelkkä läpäisty paljaan piirilevyn sähköinen testi ei varmista lisäysvaimennusta, taipumiskestävyyttä tai kaikkia muita sovelluskohtaisia ​​vaatimuksia.

8-kerroksisen piirilevyn valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics toimittaa myös koottuja kahdeksankerroksisia piirilevyjä. Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalvelumme kautta voimme tarkastella projekteja yhdessä paljaiden piirilevyjen valmistuksen, komponenttien hankinnan, SMT- ja läpivientikokoonpanon, BGA-tarkastusten ja määriteltyjen toiminnallisten testausten osalta.

Koottujen HDI-, jäykästä taipuisasta tai sekamateriaalista valmistettujen piirilevyjen osalta panelointi, juotosten näkyvyys, komponenttien sijoittelu ja testausmahdollisuudet tulee arvioida paljaan piirilevyn suunnittelun ohella. Jos tilaukseesi sisältyy piirilevy, liitä mukaan osaluettelo, joka sisältää valmistajan osanumerot, hyväksytyt vaihtoehdot, poimi ja sijoita -tiedot, kokoonpanopiirustukset ja mahdolliset laiteohjelmisto- tai testausohjeet.

Mitä lähettää 8-kerroksisen piirilevyn valmistustarjouksen saamiseksi

Lähetä viimeisin valmistuspaketti, ei vain "8 kerrosta", levyn koko ja tavoitehinta. Seuraavien tietojen avulla voit tarkistaa tilauksesi todellisen laajuuden:

• Gerber- tai ODB++-valmistustiedostot, NC-poraustiedot ja ohjattu piirustus/muokkaus.
• Kahdeksankerroksinen pinoaminen, ydin/prepreg- tai sidevanerikaavio, laminaattilaadut ja kuparin paino kerroksittain.
• Levyn ääriviivat, valmiin materiaalin paksuus, mitat, toleranssit ja paneelien vaatimukset, jos määritelty.
• Läpivientikartat, laserläpiviennit tai porareiät, täytettyjen läpivientien vaatimukset, erikoisontelot ja kontaktipinnoitusohjeet.
• Impedanssi-/häviötavoitearvot, pinnanlaatu ja vaaditut tarkastus- tai mittausraportit.
• Prototyyppi, pilotti- ja/tai volyymit, ennuste ja pyydetty toimituspäivämäärä.
• Piirilevytilausten osaluettelot, sijoittelutiedostot, kokoonpanopiirustukset ja toiminnalliset testausvaatimukset.