8-kerroksiset piirilevytyypit: Jäykät, HDI, Flex ja RF | Highleap

Kahdella 8-kerroksisella piirilevyllä voi olla sama kerrosmäärä, mutta ne voivat vaatia täysin erilaiset valmistusreitit. Tavallinen jäykkä levy, mikrorei'illä varustettu HDI-levy, täysin taipuisa piiri ja jäykkä taipuisa kokoonpano ovat erilaisia ​​rakenteita. Näihin rakenteisiin voidaan sitten lisätä RF-laminaatteja, raskasta kuparia, kontrolloitua impedanssia ja erikoiskoneistusta.

Sisällysluettelo

• 8-kerroksisten piirilevyjen tyypit piirilevyn rakenteen mukaan
• 8-kerroksisten piirilevyjen variantit materiaalin ja sähkövaatimusten mukaan
• 8-kerroksiset piirilevytyypit erityisillä valmistusominaisuuksilla
• 8-kerroksisen piirilevyn tyypin sovittaminen valmistusvaatimuksiin

8-kerroksisten piirilevyjen tyypit piirilevyn rakenteen mukaan

Jäykkä 8-kerroksinen piirilevy

Jäykkä kahdeksankerroksinen piirilevy on lähtökohta, kun tuote tarvitsee kiinteän piirilevyn taivutettavan liitoksen sijaan. Perinteiset monikerroksiset FR-4-rakenteet perustuvat yleensä pinnoitettuihin läpireikiin; edistyneet läpiviennit ja vähähäviöiset laminaatit ovat lisäominaisuuksia, eivät kahdeksankerroksisen jäykän piirilevyn automaattisia ominaisuuksia. Jäykkien rakenteiden erottamiseksi toisista on ilmoitettava L1–L8-kerros, valmiin levyn paksuus, kuparin paino kerroksittain, reikien koot ja mahdolliset pienet sisäiset välykset. Perinteisessä rakennuksessa Highleapin monikerroksisten levyjen valmistusominaisuudet ovat hyödyllinen lähtökohta suunnittelun ja tuotantoprosessin yhteensovittamiseksi.

8-kerroksinen HDI-piirilevy

HDI-rakenteesta tulee tärkeä, kun hienojakoinen BGA-pakoputkireitti tai yhteenliitäntätiheys vaatii laserilla tehtyjä mikroreikiä, sokeita tai haudattuja reikiä tai täytettyjä reikiä padissa. Kahdeksankerroksinen HDI-levy saattaa käyttää 1+6+1-rakennetta tai monimutkaisempaa peräkkäislaminointirakennetta; kumpaakaan ei tarkoiteta sanoilla "8-kerroksinen HDI". Valmistuspäätös riippuu siitä, mitkä kerrokset kukin reikä yhdistyy, onko mikroreiät pinottu vai porrastettu, ja vaadittavasta täytteestä ja peitteestä. Kerros kerrokselta -reikien kartta on hyödyllisempi kuin yleinen HDI-merkintä, kun verrataan mikroreikien ja peräkkäislaminointien ominaisuuksia ehdotettuun rakenteeseen.

8-kerroksinen joustava piirilevy

Kahdeksankerroksinen taipuisa piiri on erikoistunut monikerroksinen polyimidirakenne. Kahdeksan kuparikerroksen ansiosta taivutusalue on tyypillisesti paljon vähemmän joustava kuin ohuen yksi- tai kaksikerroksisen taipuisan piirin. Ilmoita, tapahtuuko taivutusta vain asennuksen aikana vai toistuvasti käytössä, missä taivutukset tapahtuvat, mitkä kerrokset kulkevat näiden alueiden läpi ja mikä on peitekerroksen ja jäykisteiden järjestely. Taivutuksen luotettavuus ja valmiin rakenteen paksuus on arvioitava varsinaisen rakenteen osalta, erityisesti silloin, kun määritetään monikerroksisia taipuisia piirejä tilaa rajoittavalle tuotteelle.

8-kerroksinen jäykkä-joustava piirilevy

Jäykkä-joustava piirilevy yhdistää jäykät komponenttiosat ja joustavat yhteenliitäntäalueet samassa rakenteessa. ”Kahdeksan kerrosta” vaatii piirustuksen, joka näyttää kuparikerrosten määrän kussakin vyöhykkeessä : kahdeksankerroksinen jäykkä osa voi siirtyä taipuisaksi alueeksi, jossa on vähemmän johtimia. Siirtymien, taivutusalueiden, pinnoitettujen reikien ja kokoonpanokomponenttien sijainnit määräävät valmistusmenetelmän. Vyöhykekohtainen kerroskartta on myös lähtökohta jäykän-joustavan rakenteen ja liitosvaatimusten tarkastelulle ; pelkkä enimmäiskerrosten määrä ei riitä.

8-kerroksisten piirilevyjen variantit materiaalin ja sähkövaatimusten mukaan

Seuraavat kuvaukset ovat usein hyödyllisiä hankintatiimeille, mutta ne ovat suorituskyky- tai materiaalimäärityksiä, joita sovelletaan rakenteeseen, eivätkä toisensa poissulkevia levytyyppejä.

• Nopea, vähähäviöinen 8-kerroksinen piirilevy: Valitaan, kun kanavahäviö on yhtä tärkeä kuin reititystiheys. Määritä laminaattilaatu, asiaankuuluvat Dk/Df-tiedot, mahdollinen lisäyshäviötavoite, kuparifoliovaatimukset ja ohjatut signaalikerrokset. Pelkkä "suuri nopeus" ei määrittele hyväksyttävää materiaalin korvaamista.
• RF- tai Rogers/FR-4-hybridi 8-kerroksinen piirilevy: Käytetään, kun RF-piirit vaativat tiettyjä pienihäviöisiä kerroksia muiden dielektristen materiaalien rinnalla. Ilmoita tarkalleen, mitkä kerrokset käyttävät Rogers-, PTFE- tai muuta RF-laatuista laminaattia, sekä sidekerrosten laadut ja tarkoitetut toimintataajuudet. Valittu dielektrinen yhdistelmä on arvioitava saatavilla olevien materiaalien perusteella. RF-laminaattien valmistusprosessitKahdeksan kerroksen määrä ei takaa hybridilaminoinnin toteutettavuutta.
• Ohjatun impedanssin 8-kerroksinen piirilevy: Sähköinen vaatimus, joka voi koskea jäykkiä, HDI-, taipuisia tai jäykkiä-taipuisia piirilevyjä. Tunnista yksipäiset tai differentiaaliset impedanssikohteet, toleranssit, signaali-/referenssikerrokset, geometriarajoitukset ja se, tarvitaanko mittauskuponkeja tai -raportteja.
• Paksu kupari 8-kerroksinen piirilevy: Käytetään valituissa suurvirtareiteissä tai virranjakelussa. Määritä valmiin kuparin paino jokaisella kerroksella, ei vain "raskaiden kuparisten piirilevyjen". Tehtaan on tarkistettava syövytysvälykset, poraukset, dielektrinen paksuus ja yhteensopivuus hienojakoisten signaaliominaisuuksien kanssa sen paksun kuparin käsittelyominaisuudet.
• Korkean Tg:n tai halogeeniton 8-kerroksinen piirilevy: Nämä tunnistavat laminaattirajoitukset. Ilmoita määritelty materiaalilaatu tai sovellettavat materiaalivaatimukset, lämpö- ja luotettavuusrajoitukset sekä se, voidaanko vaihtoehtoista laminaattia ehdottaa hyväksyttäväksi.

Jos päätös koskee signaalien, maan tai tehon, siirtämiseen käytettyjä kerroksia eikä piirilevyn rakennetta, Highleapin kahdeksankerroksinen pinoamisjärjestely ratkaisee tämän erillisen suunnittelukysymyksen. Tässä keskitytään valmistuseroihin rakenteiden ja materiaalivaihtoehtojen välillä.

8-kerroksiset piirilevytyypit erityisillä valmistusominaisuuksilla

Muut haut kuvaavat lisättyä prosessia pikemminkin kuin taustalla olevaa piirilevyn rakennetta. Nämä ominaisuudet voidaan sisällyttää kahdeksankerroksiseen jäykkään levyyn tai, jos se on yhteensopivaa, toiseen rakenteeseen:

• 8-kerroksinen piirilevy kultaisilla sormilla: Reunaliittimien osalta määritä koskettimen mitat, pitkän/lyhyen tai segmentoidun sormen geometria, viiste ja valikoiva kovakullattu kontaktipinnoitusYleinen ENIG-huomautus ei korvaa määriteltyä kulutuspintaa.
• 8-kerroksinen piirilevy, jossa on kontrolloidut syvennykset tai sokeat urat: Määritä työstösyvyys, mittaustietopiste, jäljellä oleva dielektrinen paksuus ja toleranssit. Pelkät kerrosten lukumäärä ja ääriviivatiedostot eivät voi määrittää työstöoperaatiota.
• 8-kerroksinen piirilevy, jossa on takareikä: Määritä kyseessä olevat reiät, porauspuoli, poran halkaisija, tarkoitettu pysäytyskerros ja sallittu jäännöstyngä. Nämä mitat määrittävät, kontrolloidun syvyyden läpivientien poisto voi täyttää signaalin suorituskykyvaatimuksen.
• 8-kerroksinen piirilevy reunapinnoitteella tai urarei'illä: Tunnista tarkat pinnoitettujen reunojen tai puolireikien sijainnit, niiden kuparivälykset ja pinnanlaatuvaatimukset.
• 8-kerroksinen piirilevy, jossa on täytetty läpivientipaikka: Tunnista juotettavien pisteiden läpivientien paikat, täyttö- ja kuparipintojen tiedot sekä tasaisuusvaatimukset. Nämä tiedot ovat tärkeitä sekä valmistuksen että BGA-kokoonpanon kannalta.
• Erittäin ohut, erittäin paksu tai ylisuuri 8-kerroksinen piirilevy: Määritä valmiit mitat, paksuus ja tasaisuustoleranssit sekä mahdolliset paneelin tai kokoonpanon käsittelyrajoitukset. Nimellinen levyn koko ei määrää, onko epätavallinen kokoonpano prosessiyhteensopiva.

Levyllä voidaan käyttää useita ominaisuuksia yhdessä, mutta yhdistelmää tulisi arvioida kokonaisvaltaisena pinoamis- ja prosessireittinä. Esimerkiksi raskas kupari, hienot HDI-ominaisuudet ja vähähäviöinen hybridilaminaatti tuovat mukanaan kukin omat rajoituksensa; kunkin erikseen hyväksyminen ei todista yhdistetyn rakenteen toteuttamiskelpoisuutta.

8-kerroksisen piirilevyn tyypin sovittaminen valmistusvaatimuksiin

Hyödyllinen valmistuskuvaus nimeää ensin rakenteen ja lisää sitten vain ne vaatimukset, jotka muuttavat kyseisen levyn valmistustapaa. Nämä esimerkit havainnollistavat eroa:

• Jäykkä, kontrolloidun impedanssin omaava: ”8-kerroksinen jäykkä FR-4-piirilevy, jossa on määritelty L1–L8-pinoaminen ja ohjatut differentiaaliparit.” Sisältää kuparipainot, kohdeimpedanssin ja vaaditun varmennuksen.
• HDI, tiheä kokoonpano: ”8-kerroksinen jäykkä HDI-piirilevy, jossa on ehdotettu 1+6+1-rakenne ja täytetty läpivientipaikka hienojakoisen BGA-levyn alla.” Liitä mukaan täydellinen läpivientikartta ja täyttö-/kansipiirustus; vahvista rakenne valmistajalta.
• Jäykkä-joustava, taitettu kotelo: "8-kerroksinen jäykkä-joustava piirilevy, jossa on kahdeksan kerrosta jäykillä alueilla ja erikseen määritelty joustava yhteenliitäntä." Anna kunkin vyöhykkeen kuparikerroskartta ja taivutusolosuhteet.
• RF-hybridi, sekalaiset materiaalit: ”8-kerroksinen jäykkä RF/digitaalinen piirilevy, jossa on määritellyt Rogers- ja FR-4-laminaattipaikat.” Sisältää dielektrisen aikataulun, liitäntämateriaalit, käyttötaajuusvaatimukset ja hyväksymistavoitteiden tiedot.

Kaikissa näissä tyypeissä ratkaisevia tietoja ovat julkaistu pinoamistiedot, valmistustiedot, kerroskohtaiset kupari- ja materiaalivaatimukset liitäntöjen ja erikoisominaisuuksien piirustusten kautta. Jos Highleap täyttää myös piirilevyt, saman luovutuksen tulisi sisältää osaluettelo, sijoittelutiedot sekä kokoonpano- ja piirilevytason testausvaatimukset.

Highleap Electronics voi tarkastella määriteltyä kahdeksankerroksista rakennetta ja tunnistaa teknisen vahvistuksen vaativat kohteet. Tarkoituksena on arvioida ominaisuuksien todellista yhdistelmää sen sijaan, että oletettaisiin, että jokainen "8-kerroksiseksi piirilevyksi" kuvattu levy noudattaa samaa valmistusreittiä.