Luotettavat piirilevyjen kokoonpanoratkaisut tarpeisiisi

Piirilevyn kokoaminen voi olla vaikeaa, vaikka itse piirilevy olisi valmistettu oikein. Käytännössä monet tuotanto-ongelmat johtuvat piirilevyn yksityiskohdista: valitun komponentin kokoon sopimattomasta koosta, vanhentuneesta Pick-and-Place-tiedostosta, viime hetken osaluettelon vaihdosta, riittämättömästä juotospastasta pohjassa olevassa kotelossa tai testausvaatimuksesta, jota ei koskaan sisällytetty alkuperäisiin rakennustietoihin. Tarkistamme nämä asiat yhdessä ennen tuotantoa, koska ne vaikuttavat saantoon, uudelleentyöstöön ja uuden kokoonpanon johdonmukaiseen toimintaan kuluvaan aikaan.

Highleap tukee piirilevyjen kokoonpanoa prototyypeistä ja NPI-kokoonpanoista pienten volyymien ja tuotantotilausten kautta. Työmme voi sisältää piirilevyjen valmistuksen , komponenttien hankinnan, SMT- ja läpireikäkokoonpanon, BGA- ja hienojakoisten komponenttien kokoonpanon, AOI- ja röntgentarkastuksen, ohjelmoinnin, toiminnallisen testauksen ja lopputuotteen integroinnin. Piirilevylaitoksemme käyttää viittä SMT-ladontalinjaa, joiden ilmoitettu kapasiteetti on jopa 10 000 000 komponentin ladontaa päivässä, mikä antaa meille joustavuutta käsitellä sekä suunnittelukokoonpanoja että ohjelmia, jotka myöhemmin siirtyvät jatkuvaan tuotantoon.

Piirilevyn kokoonpanoominaisuudet

Levyn spesifikaatio ratkaisee paljon muutakin kuin sen, käytetäänkö SMT- vai läpivientilinjaa. Komponentin koko, kotelointityyppi, piirilevyn rakenne, juotosprosessi, levyn jäykkyys, tarkastusmahdollisuudet ja odotettu tuotantomäärä vaikuttavat kaikki siihen, miten kokoonpano tulisi valmistella. Siksi vahvistamme soveltuvuuden todellisten Gerber- tai ODB++-tietojen, osaluettelon ja komponenttipakettien perusteella sen sijaan, että hyväksyisimme projektin pelkästään komponenttien lukumäärän perusteella.

• Prototyyppi tuotantoon: Tuemme prototyyppien suunnittelua, NPI-tuotantoa, pienten sarjojen valmistusta ja toistuvaa valmistusta. Vakiintuneille tuotteille, jotka tarvitsevat suurempia, aikataulutettuja tuotantoeriä, suuren volyymin piirilevykokoonpano kyky tarjoaa mahdollisuuden skaalata projektia siirtämättä sitä toiselle kokoonpanotoimittajalle.
• SMT-tuotanto: Highleapilla on viisi SMT-ladontalinjaa, joiden ilmoitettu ladontakapasiteetti on jopa 10 000 000 komponenttia päivässä. Sama tuotantoympäristö pystyy käsittelemään sekä perinteisiä SMD-kokoonpanoja että pienempiä ja vaativampia koteloita sisältäviä piirilevyjä.
• Komponenttipaketit: Standardi julkaistu ominaisuus kattaa komponentit aina kokoon 0201 asti sekä BGA-, QFN-, QFP-, CSP- ja muut yleisesti käytetyt pinta-asennuskotelot. Epätavallisen pienellä jaolla tai epästandardikoteloilla varustetut piirilevyt tarkastetaan yksittäin ennen tuotantoa.
• BGA-kokoonpano: Julkaistuihin vakio-ominaisuuksiimme kuuluu BGA-liitäntäpisteen vähimmäishalkaisija 0.20 mm, kun taas 0.15 mm:n halkaisijaa voidaan arvioida prototyyppityössä teknisen tarkastuksen jälkeen. BGA:n valmistettavuutta tarkistetaan yhdessä liitäntäpisteen geometrian, juotosmaskin, rakenteen ja pakkausvaatimusten kanssa pelkän jakovälin perusteella.
• Läpireikäinen ja sekakokoonpano: Liittimet, releet, muuntajat, riviliittimet, tehokomponentit ja muut läpivientilaitteet voidaan yhdistää SMT:n avulla samalle piirilevylle. Juotosjärjestys valitaan piirilevyn asettelun, komponenttisekoituksen ja lämpövaatimusten mukaan.
• Jäykät, joustavat ja jäykät-joustavat levyt: Kokoonpano ei rajoitu perinteisiin jäykkiin piirilevyihin. Tuemme myös joustava piirilevykokoonpano ja jäykät-joustavat mallit, joissa alustan tuki, käsittely asennuksen ja uudelleensulatuksen aikana sekä kiinnityslaitteiden suunnittelu vaativat lisähuomiota.
• Lyijyttömät ja lyijylliset prosessit: Molemmat juotosjärjestelmät ovat saatavilla. Vaadittu prosessi tulee yksilöidä tuotantodokumentaatiossa, koska juoteseoksen ja komponenttien vaatimukset vaikuttavat uudelleensulatukseen ja sen jälkeisiin juotosprosesseihin.
• Tarkastus ja testi: Levystä riippuen tuotantosuunnitelmaan voi sisältyä juotospastan tarkastus, AOI, visuaalinen tarkastus, röntgen, sähköinen tarkastukset ja toiminnallinen testaus. Esimerkiksi BGA-painotteinen levy vaatii erilaisen tarkastuslähestymistavan kuin kokoonpano, joka on tehty pääasiassa komponenteista, joissa on näkyvät johtimet.
• Kokoonpanon jälkeiset toimenpiteet: IC-ohjelmointi, konformaalinen pinnoitus, valu, mekaaninen kokoonpano ja kotelonrakennus voidaan sisällyttää, kun vaadittu toimitettava tuote on testattu osakokoonpano tai täydellisempi elektroniikkatuote irrallisen piirilevyn sijaan.

Nämä ominaisuudet kuvaavat piirilevytoimintojemme normaalia työmäärää, mutta ne eivät korvaa varsinaisen suunnittelun tarkistusta. Levyt, joissa on epätavallisen hienojakoisia komponentteja, suuri lämpömassa, joustavat osat, erikoisjuotteet tai standardista poikkeavat tarkastusvaatimukset, tarkistetaan tuotantotiedostoja vasten ennen prosessin vahvistamista.

Asiakkaille, jotka haluavat yhden toimittajan hallinnoivan koko kokoonpanoa, avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevyjen kokoonpanopalvelumme yhdistää paljaan piirilevyn valmistuksen, komponenttien hankinnan, kokoonpanon, tarkastuksen ja testauksen yhden projektin alle.

Mitä lähettää PCBA-tarjousta varten

Hyvä tarjous alkaa valmistustiedoista, jotka ovat yhtäpitäviä keskenään. Yksi helpoimmista tavoista luoda vältettävissä oleva kokoonpano-ongelma on lähettää Gerber-tiedostot yhdestä versiosta, osaluettelo toisesta versiosta ja vanhempi Pick-and-Place-tiedosto. Jokainen dokumentti voi näyttää oikealta yksinään, kun taas koko paketti on väärä.

Ensimmäistä teknistä arviointia varten tarvitsemme yleensä seuraavat tiedot:

• Gerber- tai ODB++-tiedot: Lähetä tuotantotiedot piirilevyversiolle, joka varsinaisesti kootaan. Näiden tulee sisältää kuparikerrokset, juotosmaskin, silkkipainon, poraustiedostot, piirilevyn ääriviivat ja asiaankuuluvat mekaaniset tiedot.
• Materiaaliluettelo: Osaluettelon tulee sisältää viitetiedot, määrät, valmistajien nimet, tarkat valmistajien osanumerot, arvot tai kuvaukset, pakkaustiedot ja tarvittaessa DNP/DNI-status.
• Poimi ja aseta -tiedosto: Sijoitustiedosto sisältää yleensä kunkin automaattisesti sijoitetun komponentin referenssitunnisteen, X/Y-sijainnin, kierron ja levyn puolen.
• Kokoonpanopiirustus: Tämä on erityisen hyödyllistä polarisoiduille osille, epätavallisille liittimille, mekaanisille osille, johdoille, juottamisen jälkeen asennetuille komponenteille ja osille, jotka on tarkoituksella jätettävä tyhjiksi.
• Vaadittu määrä: Prototyyppien, NPI-tulosten ja tuotantomäärien osalta voidaan käyttää erilaisia ​​materiaaleja, asetuksia ja testausstrategioita, joten odotettu valmistusmäärä tulee ilmoittaa tarjouksessa.
• Ohjelmointivaatimukset: Jos mikrokontrolleri, muistilaite, FPGA tai muu ohjelmoitava komponentti tarvitsee laiteohjelmiston, liitä mukaan laitteen tiedot, ohjelmointitiedosto ja versio.
• Toiminnalliset testivaatimukset: Jos valmiille piirilevylle on kytkettävä virta ja se on testattava, anna käyttöolosuhteet, odotettu käyttäytyminen ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit mahdollisimman varhaisessa vaiheessa.

Asiakkaat kysyvät usein, voidaanko karkea tarjous laatia osittaisista tiedoista. Monissa tapauksissa se on mahdollista, mutta tuotantovalmiiseen tarjoukseen tarvitaan silti varsinainen komponenttiluettelo ja piirilevytiedostot. Mitä tarkemmin tiedot edustavat rakenteilla olevaa tuotetta, sitä vähemmän oletuksia on tehtävä teknisen tarkastuksen aikana.

Miten rakennamme piirilevysi

Ei ole olemassa yhtä ainoaa kokoonpanoreittiä, joka sopisi jokaiselle piirilevylle. Useita piirilevyjä sisältävä kaksipuolinen piirilevy vaatii erilaisia ​​prosessipäätöksiä tehonsäätölevyltä, joka sisältää suuria liittimiä, releitä ja läpivientikomponentteja. Alla oleva järjestys kuvaa normaalia valmistuslogiikkaa, mutta yksittäiset piirilevyt voivat lisätä tai järjestellä toimintoja uudelleen.

• Tekninen arviointi: Piirilevytiedot, osaluettelot, sijoittelutiedostot ja erikoisohjeet tarkistetaan yhdessä. Tarkoituksena on tunnistaa ongelmia, kuten pakkausten yhteensopimattomuudet, epäselvä napaisuus, vaikeat komponenttien väliset etäisyydet, sopimaton panelointi tai puuttuvat valmistustiedot, ennen kuin materiaali saapuu linjalle.
• Materiaalin valmistelu: Paljaat piirilevyt ja komponentit valmistellaan hyväksyttyä rakennuspakettia vasten. Asiakkaan toimittamat komponentit tulee merkitä selkeästi, ja kosteusherkät laitteet on varastoitava ja käsiteltävä vaatimustensa mukaisesti.
• Sapluunan ja juotospastan tulostus: SMT-alustoihin johdetaan juotospastaa tuotantosapluunan läpi. Hienojakoiset laitteet, lämpötyynyt ja erittäin pienet passiiviset osat saattavat vaatia aukon säätöä sen sijaan, että kupari-alustan geometriaa yksinkertaisesti toistettaisiin suhteessa yksi yhteen.
• Automaattinen sijoittelu: Asennuslaitteet asentavat SMT-osat hyväksyttyjen koordinaattien ja kiertojen mukaisesti. Suunnan hallinta on erityisen tärkeää integroiduille piireille, diodeille, LEDeille, polarisoiduille kondensaattoreille ja liittimille.
• Reflow: Täytetty piirilevy kulkee kontrolloidun lämpötilaprofiilin läpi. Piirilevyn paksuus, kuparin jakautuminen, juotosseos ja komponentin lämpömassa vaikuttavat kaikki siihen, miten piirilevy lämpenee ja jäähtyy.
• tarkastus: Reflow-valmistuksen jälkeen AOI voi tarkastaa näkyvän sijoituksen ja juotosolosuhteet. BGA- tai muita pohjapäätteisiä koteloita sisältävät piirilevyt voidaan siirtää röntgeniin, jossa piilossa olevat liitokset on arvioitava.
• Läpireikä ja toissijainen kokoonpano: Releet, riviliittimet, muuntajat, liittimet, jäähdytyselementit ja muut toissijaiset osat asennetaan asianmukaisessa vaiheessa sen sijaan, että jokainen komponentti pakotettaisiin SMT-prosessin läpi.
• Ohjelmointi ja testaus: Laiteohjelmiston lataus, sähköinen tarkastus ja toiminnallinen testaus lisätään rakennusdokumentaation mukaisesti.
• Viimeistely: Tarvittaessa valmiit piirilevyt voidaan puhdistaa, pinnoittaa muotoonsa sopivaksi, valaa, koota, kokoonpanoon, merkintöihin ja lopulliseen pakkaamiseen.

Tämän työnkulun SMT-osuutta käsitellään tarkemmin pintaliitosteknologiaa käsittelevällä sivullamme. Tällä sivulla tärkeämpää on se, miten SMT sopii koko piirilevytekniikkaan, sen sijaan, että selitettäisiin jokaista koneen toimintoa erikseen.

SMT-, läpireikä- ja BGA-kokoonpano

Useimmat käytännön piirilevykokoonpanot ovat sekalaisia. Ohjain voi käyttää SMT:tä prosessoreille ja passiivisille osille, BGA:ta suuren I/O-arvon laitteelle ja läpireikäasennusta releille, teholiittimille tai kenttäliittimille. Valmistushaaste ei ole pelkästään kaikkien kolmen ominaisuuden hyödyntäminen, vaan sellaisen järjestyksen valitseminen, joka suojaa jo piirilevyllä olevia osia, kun loput toiminnot suoritetaan.

• SMT-kokoonpano: Pintaliitostekniikka soveltuu useimpiin vastuksiin, kondensaattoreihin, integroituihin piirilevyihin ja kompakteihin komponentteihin. Tahnan määrä, sijoittelutarkkuus ja uudelleenvirtausprofiili tulevat yhä tärkeämmiksi komponenttien pienentyessä tai pad-välein pienentyessä.
• Läpireiän kokoonpano: THT on edelleen hyödyllinen osille, jotka tarvitsevat lisämekaanista tukea tai jotka eivät fyysisesti sovellu normaaliin SMT-asennukseen. Levystä riippuen juottaminen voidaan suorittaa aaltojuottamalla, selektiivisellä juottamalla tai kontrolloiduilla manuaalisilla prosesseilla.
• Sekatekniikka: Kun SMT- ja läpireikäosat jakavat saman piirilevyn, prosessissa on otettava huomioon peräkkäiset juotosjaksot, valikoiva juotoskohta, komponentin korkeus ja lämpöherkät laitteet.
• BGA-kokoonpano: BGA-piirilevyn alla olevat juotosliitännät eivät ole näkyvissä ulkopuolelta. Hyvä BGA-kokoonpano riippuu siksi piirilevyn koosta, juotosmaskista, läpiviennin suunnittelusta, juotospastan määrästä, kotelon kunnosta, sijoittelusta ja reflow-tekniikan yhteisvaikutuksesta.
• QFN ja muut pohjasta päätettävät paketit: Lämpötyynyn geometria ja tahnan hallinta ovat tärkeitä, koska suuri osa juotosliitoksesta on pakkauksen alla eikä näkyvissä reunojen ympärillä.

Jos suunnittelussa on epätavallinen BGA, QFN, CSP tai muu hienojakoinen laite, ilmoita tarkka valmistajan osanumero tarjousta pyydettäessä. Komponentin datalehdessä oleva mekaaninen piirustus kertoo kokoonpanoinsinöörille paljon enemmän kuin yleinen osaluettelomerkintä, kuten "BGA-prosessori".

Jäykkien ja joustavien tuotteiden kokoonpanotarkastuksessa otetaan huomioon myös se, miten joustavat alueet tuetaan tulostuksen, asennuksen ja käsittelyn aikana. Rakennetta käsitellään erikseen jäykkien ja joustavien piirilevyjen valmistussivullamme.

Kuinka tarkastamme ja testaamme piirilevyä

”100 % tarkastus” kuulostaa vakuuttavalta, mutta se ei selitä, mitä oikeastaan ​​tarkastettiin. Mikään yksittäinen menetelmä ei voi nähdä kaikkia vikoja. AOI voi tarkistaa näkyvän sijoittelun ja juotoskohdat, röntgen voi tutkia koteloiden alla piilossa olevia liitoksia ja toiminnallinen testi voi määrittää, toimiiko koottu piiri oikein virran ollessa kytkettynä. Nämä menetelmät vastaavat eri kysymyksiin.

• Juotospastan tarkastus: SPI:tä käytetään silloin, kun juotospastan sijainnin ja määrän hallinta on tärkeää. Tulostusongelman löytäminen ennen komponenttien asentamista ja uudelleensulatusta on yleensä paljon helpompaa kuin kokoonpanon korjaaminen myöhemmin.
• Automaattinen optinen tarkastus: AOI voi havaita näkyviä ongelmia, kuten puuttuvia komponentteja, väärän sijoittelun, napaisuusvirheet, kohdistusongelmat ja tietyt juotosvirheet.
• Röntgentarkastus: Röntgenkuvaus on erityisen hyödyllinen BGA- ja muiden koteloiden kanssa, joissa kriittiset juotosliitokset ovat piilossa. Se voi auttaa arvioimaan silloitusta, juotoksen epänormaalia jakautumista, tyhjiötilan muodostumista ja kotelon kohdistusta.
• Sähköinen tarkastus: Sähkötarkastuksilla voidaan tunnistaa oikosulut, katkokset tai muut viat, jotka eivät välttämättä ole ilmeisiä pelkällä silmämääräisellä tarkastuksella.
• Toiminnallinen testaus: Levy voi näyttää virheettömältä ja silti toimia virheellisesti. Tuotteesta riippuen FCT voi tarkistaa virtakiskot, virrankulutuksen, I/O-toiminnan, tietoliikenneliitännät, releet, anturit, näytöt ja laiteohjelmiston toiminnan.

Toiminnallinen testaus on tehokkainta, kun hyväksymiskriteerit määritellään ennen tuotantoa. Väitettä "levy toimii normaalisti" on vaikea muuttaa toistettavaksi tuotantotestiksi; jänniterajat, virta-alueet, odotetut rajapinnan vasteet ja selkeät hyväksymis-/hylkäysehdot ovat paljon hyödyllisempiä.

Virtalähdettä vaativien piirilevyjen osalta katso piirilevyjen toiminnallinen testauspalvelumme . Laajempaa tietoa tarkastuksista ja valmistuksen valvonnasta on saatavilla piirilevyjen laatua käsittelevällä sivullamme.

Avaimet käteen -komponenttien hankinta ja osarakennehallinta

Komponenttien hankinta on läheisesti kytköksissä kokoonpanoon. Pelkkä oikean määrän ostaminen ei riitä; osan on vastattava sähköisiä vaatimuksia, pakettia, jalanjälkeä ja hyväksyttyä versiota. Tämä on erityisen tärkeää silloin, kun komponentti on vanhentunut, varattu tai sitä tarjotaan useilla samankaltaisilla pakettivaihtoehdoilla.

Avaimet käteen -projekteissa elektroniikkakomponenttien hankintaprosessimme perustuu hyväksyttyyn osaluetteloon ja tarkoiin valmistajan osanumeroihin, jos ne ovat saatavilla.

• Tarkka osan tunnistus: Valmistajan osanumeroita suositaan yleisten kuvausten sijaan, koska ne määrittelevät pakkauksen ja sähköiset ominaisuudet selkeämmin.
• Hyväksytyt vaihtoehdot: Korvaava osa tulee tarkistaa ennen ostamista. Pakkauksen mitat, nastajärjestys, lämpötyyny, korkeus, jänniteluokitus ja prosessirajoitukset voivat tehdä näennäisesti samankaltaisesta osasta sopimattoman.
• Asiakkaan hyväksyntä: Jos määritelty komponentti on vaihdettava, korvaavasta osasta ja sen mahdollisista vaikutuksista kokoonpanoon on sovittava ennen sen vapauttamista tuotantoon.
• Lähetetyt komponentit: Asiakkaat voivat toimittaa kaikki komponentit tai vain valitut kriittiset osat. Tämä on yleistä omien laitteiden, esiohjelmoitujen osien ja jo ostettujen materiaalien kohdalla.
• Materiaalin jäljitettävyys: Komponenttien etiketit, erätiedot ja hallitut osaluetteloiden tarkistukset auttavat tuotantoa tunnistamaan tarkalleen, mikä materiaali kuuluu kokoonpanoon.

Yksi yleinen tarpeettoman uudelleentyöstön lähde on komponentin vaihdon käsitteleminen pelkkinä ostopäätöksenä. Jos korvaava pakkaus tai pinnien kytkentä muuttuu, myös piirilevyä, sijoittelutietoja, ohjelmointiprosessia tai testausmenetelmää on ehkä muutettava. Siksi osaluettelon on pysyttävä yhteydessä koko valmistuspakettiin.

Prototyypistä uusintatuotantoon

Prototyypin rakentamisella ja tuotantotuotannolla on eri prioriteetit. Varhaisessa suunnitteluvaiheessa ongelman löytäminen on hyödyllistä, koska suunnittelua voidaan vielä korjata suhteellisen alhaisin kustannuksin. Kun tuote siirtyy toistuvaan tuotantoon, tavoite siirtyy kohti prosessin vakautta, hallittuja muutoksia ja yhdenmukaista tuotantoa erästä toiseen.

• Prototyyppien rakentaminen: Varhaiset piirilevyt auttavat tarkistamaan jalanjäljen tarkkuuden, komponenttien sopivuuden, liittimien sijainnin, ohjelmoinnin, lämpökäyttäytymisen, toiminnallisen toiminnan ja perusvalmistettavuuden.
• NPI: Uuden tuotteen lanseeraus on se vaihe, kun suunnittelutiedostoista alkaa tulla hallittu tuotantopaketti. Tässä esitetyt kysymykset tulee ratkaista ennen suurempien komponenttimäärien ostamista.
• Pienituotanto: Pienemmät erät ovat hyödyllisiä erikoislaitteille, tekniselle validoinnille ja tuotteille, joiden kysyntä ei oikeuta välitöntä suurten volyymien tuotantoa. Lisätietoja on saatavilla verkkosivuiltamme. pienten määrien piirilevyjen valmistus ja kokoonpano sivu.
• Toista tuotanto: Kun suunnittelu on vakiintunut, piirilevyn tarkistus, osaluettelon tarkistus, kokoonpanopiirustus, laiteohjelmisto, hyväksytyt vaihtoehdot ja testausmenettely tulisi hallita yhdessä.
• Tekniset muutokset: Kun yksi osa muuttuu, on tarkistettava sen vaikutus muuhun valmistuspakkaukseen. Uusi komponentti voi muuttaa jalanjälkeä; uusi laiteohjelmisto voi muuttaa toiminnallista testiä; uusi liitin voi vaikuttaa mekaaniseen kokoonpanoon.

Tämä siirtyminen on helpompaa, kun prototyyppien rakentamisessa käytetään jo tuotantolaatuisia tiedostoja ja selkeitä hyväksymiskriteerejä. Tavoitteena ei ole pelkästään saada muutamat ensimmäiset piirilevyt toimimaan; kyse on oppimisesta, mitä on hallittava ennen kuin samaa tuotetta rakennetaan toistuvasti.

Ohjelmointi, pinnoitus ja laatikonrakennus

Monissa elektroniikkatuotteissa komponenttien juottaminen on vain osa valmista valmistusprosessia. Piirilevy saattaa silti vaatia laiteohjelmiston, ympäristönsuojelun, kaapelit, kotelon, jäähdytyselementit tai lopullisen järjestelmätestauksen ennen kuin se on valmis toimitettavaksi.

• IC-ohjelmointi: Tuetut MCU:t, muistit ja ohjelmoitavat laitteet voidaan ohjelmoida offline- tai in-circuit-menetelmillä komponentista ja tuotantovaatimuksista riippuen. Katso IC-ohjelmointipalvelu tuetuille työnkuluille.
• Laiteohjelmiston versionhallinta: Ohjelmointitiedostot tulisi julkaista selkeällä versiolla. Laiteohjelmiston muuttaminen ilman rakennusdokumentaation päivittämistä aiheuttaa samanlaisen jäljitettävyysongelman kuin osaluettelon muuttaminen ilman sen version muuttamista.
• Mukautettu pinnoite: Kosteissa, pölyisissä tai kemiallisesti aggressiivisissa ympäristöissä käytettävät piirilevyt saattavat vaatia suojaa kokoonpanon ja testauksen jälkeen. mukautuva pinnoitusprosessi tukee selektiivistä pinnoitusta, jossa rajoitusalueet, liittimet ja testipisteet on määritelty tuotantodokumentaatiossa.
• Kastelu: Kun kapselointi on tarpeen, materiaalin ja peittomuodon valinta riippuu tuotteen mekaanisista, ympäristöllisistä ja lämpövaatimuksista.
• Mekaaninen integrointi: Jäähdytyselementit, kaapelit, näytöt, kytkimet ja muut mekaaniset komponentit voidaan lisätä elektronisen kokoonpanon valmistuttua.
• Laatikon rakenne: Projektit, jotka tarvitsevat täydellisemmän yksikön, voivat jatkua laatikon rakentaminen, mukaan lukien kotelointi, kaapelien asennus, laiteohjelmiston lataus, lopputestaus, merkinnät ja pakkaaminen.

Näistä toimista tulisi keskustella tarjouksen yhteydessä eikä niitä tulisi lisätä vasta piirilevyn valmistuttua. Pinnoitteen suoja-alueet, ohjelmointialueet, testiliittimet ja mekaaniset välykset voivat kaikki vaikuttaa piirilevyn tai kokoonpanon dokumentaatioon.

Miksi valita Highleap piirilevyjen kokoonpanoon?

Piirilevykokoonpanon perusmekaniikka on laajalti saatavilla. OEM-valmistajan kannalta vaikein osa on pitää piirilevyjen valmistus, komponenttien hankinta, kokoonpano, ohjelmointi, testaus ja tuotepäivitykset yhdenmukaisina projektin muuttuessa. Tässä kohtaa piirilevy- ja piirilevyasennusprosessien pitäminen saman valmistusorganisaation alaisuudessa on hyödyllistä.

• Piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen yhdistäminen toisiinsa: Jos kokoonpano-ongelma johtuu paljaasta piirilevystä – pad-geometriasta, juotosmaskista, paneloinnista, rakenteesta tai viimeistelystä – kysymystä voidaan tarkastella valmistusprosessin yhteydessä sen sijaan, että se siirrettäisiin eri toimittajien välille.
• Todellinen tuotantokapasiteetti: Highleapin julkaisemiin tehdastietoihin kuuluu viisi SMT-ladontalinjaa ja jopa 10 000 000 komponentin päivittäinen SMT-kapasiteetti, sekä erillinen läpireikäkapasiteetti ja loppupään kokoonpanoprosessit.
• Tekninen tarkastus ennen tuotantoa: Pakkausten yhteensopimattomuudet, komponenttien korvaukset ja revisiointiongelmat ovat hyödyllisempiä, kun ne löydetään ennen kuin materiaali saapuu linjalle. Valmistusprosessimme alkaa siksi tuotantotiedoista eikä ladontakoneesta.
• Tarkastus vastaa hallituksen vaatimuksia: Paljailla lokinsiipijohtimilla varustettu piirilevy ei tarvitse täsmälleen samaa tarkastusstrategiaa kuin BGA-painotteinen kokoonpano. AOI-, röntgen- ja toiminnallinen testaus valitaan niiden tarkastettavaksi, jotka todella on tarkistettava.
• Avaimet käteen - ja konsignaatiovaihtoehdot: Voimme hallita koko osaluetteloa tai työskennellä asiakkaan toimittamien osien kanssa, jolloin toimitusmalli voi vastata asiakkaan tapaa hallita kriittisiä materiaaleja.
• Tuki kokoonpanon ulkopuolella: Ohjelmointi, konformaalinen pinnoitus, mekaaninen integrointi ja lopullisen kotelon valmistus voivat pysyä osana samaa projektia, kun vaadittu toimite on testattu osakokoonpano tai valmis elektroniikkayksikkö.

Uutta toimittajaa arvioivat asiakkaat voivat tarkastella piirilevyjen ja piirilevyjen valmistustoimintojamme , tehdastietojamme ja laadunhallinnan taustaamme ennen tuotantotiedostojen lähettämistä.

Piirilevyn kokoonpanon usein kysytyt kysymykset

Mikä on piirilevyn kokoonpano?

Piirilevyn kokoonpano on valmistusprosessi, jossa elektronisia komponentteja asennetaan ja juotetaan paljaalle piirilevylle. Valmiiksi koottua piirilevyä kutsutaan yleensä PCBA:ksi eli piirilevykokoonpanoksi.

Mitä eroa on piirilevyllä ja piirilevyasetuksella?

Piirilevy on paljas piirilevy ennen komponenttien asentamista. Piirilevy on levy sen jälkeen, kun tarvittavat komponentit on asennettu, juotettu ja tarvittaessa ohjelmoitu ja testattu.

Mitä tiedostoja tarvitsen piirilevyn kokoonpanotarjousta varten?

Useimpien projektien osalta lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostot, osaluettelo, keräys- ja sijoitustiedot, tarvittava määrä ja kokoonpanopiirustus, jos sellainen on saatavilla. Sisällytä laiteohjelmisto, toiminnalliset testausohjeet, pinnoitusvaatimukset tai mekaaniset tiedot, jos nämä toimenpiteet ovat osa rakennusta.

Voiko Highleap valmistaa paljaan piirilevyn ja koota sen?

Kyllä. Piirilevyjen valmistus ja kokoonpano voidaan yhdistää samaan valmistusprojektiin. Asiakkaat voivat myös toimittaa omia piirilevyjään tai komponenttejaan osittain avaimet käteen -periaatteella tai sopimuskokoonpanona.

Voiko Highleap hankkia elektroniset komponentit?

Kyllä. Komponenttien hankinta voidaan sisällyttää avaimet käteen -rakenteeseen. Tarkat valmistajan osanumerot ovat suositeltavia, ja hyväksytyt vaihtoehdot on tunnistettava, jos korvattavat osat ovat sallittuja.

Voitko koota BGA- ja QFN-komponentteja?

Kyllä. BGA-, QFN- ja muita hienojakoisia tai pohjaan kytkettyjä koteloita tuetaan, mikäli tekninen tarkastus on tehty. Röntgentarkastus voidaan sisällyttää, jos juotosliitäntöjä ei voida tarkastaa riittävästi piirilevyn pinnalta.

Mikä on pienin tukemanne komponentin koko?

Highleapin julkaisema PCBA-standardi sisältää 0201-komponentit. Todellinen valmistettavuus riippuu edelleen piirilevyn koosta, juotosmaskista, sapluunasta, komponenttien välistyksestä ja ympäröivästä asettelusta.

Tarjoatteko läpireikäkokoonpanoa?

Kyllä. Läpivienti- ja sekatekniikkakokoonpanoja tuetaan. Juotosmenetelmä valitaan komponenttityypin, piirilevyn asettelun ja tuotantomäärän mukaan.

Voiko laiteohjelmistoa ohjelmoida kokoonpanon aikana?

Kyllä. Ohjelmointi voidaan integroida tuotantoon tuetuille laitteille, kun toimitetaan oikea laiteohjelmistotiedosto, versio ja ohjelmointiohjeet.

Tarjoatteko toiminnallista testausta?

Kyllä. Toiminnallinen testaus voidaan suorittaa asiakkaan määrittelemien toimintavaatimusten ja hyväksymis-/hylkäyskriteerien mukaisesti. Projekteissa, jotka vaativat räätälöityä testauslaitteistoa tai -ohjelmistoa, nämä vaatimukset tulisi määritellä ennen tuotantoa.

Voitko levittää konformaalista pinnoitetta?

Kyllä. Konformaalipinnoite voidaan lisätä kokoonpanon ja testauksen jälkeen. Asiakkaan tulee tunnistaa pinnoitemateriaalivaatimukset, peitealueet, liittimet ja testipisteet, jotka on jätettävä pinnoittamatta.

Voitko rakentaa täydellisen elektroniikkatuotteen?

Kyllä. Tarvittaessa projekti voi jatkua piirilevyistä ohjelmointiin, kaapeliasennukseen, mekaaniseen integrointiin, koteloiden kokoonpanoon, lopulliseen toiminnalliseen testaukseen ja pakkaamiseen.