EVT DVT- ja PVT-piirilevyjen kokoonpano: validoinnista tuotantoon

Highleap Electronics tukee EVT-, DVT- ja PVT-piirilevyjen kokoonpanoa uusien tuotteiden lanseerausohjelmissa (NPI), joissa uusi piirilevy siirretään julkaistusta suunnittelusta toistettavaksi tuotantoon. Valmistamme ja kokoamme suunnitteluprojektit, pilottierät ja ensimmäiset tuotantotilaukset ja toimitamme kunkin projektin tulokset takaisin suunnittelutiimillesi, jotta ongelmat korjataan suunnittelutiimissä, eikä niitä ratkaista linjalla.

NPI ei ole yksittäinen koontiversio. Se on sarja koonteja, joilla jokaisella on eri tarkoitus, ja jokaisen riski on erilainen: epätäydellinen datapaketti ensimmäisessä koonnissa, validoimaton vaihtoehtoinen osa pilottivaiheessa, testimenettely, joka ei skaalaudu ensimmäisessä tuotantotilauksessa. Tiimit, jotka käsittelevät jokaista koontiversiota samalla tavalla, löytävät usein valmistusongelmia kalleimmassa vaiheessa, tuotteen lanseerauksen jälkeen. Tällä sivulla selitetään, miten Highleap jäsentää NPI-kokoonpanon, mitä kunkin vaiheen tulisi tuottaa ja mitä valmistajalta voi odottaa luovutettaessa tuotetta volyymivalmistajalle.

EVT-, DVT- ja PVT-piirilevyjen kokoonpanovaiheet

EVT-, DVT- ja PVT-piirilevyjen kokoonpanoprosessit vievät uuden piirilevyn läpi suunnittelun, suunnittelun ja tuotannon validoinnin. Nimet vaihtelevat yrityksittäin, mutta kunkin vaiheen tarkoitus määrittää, mitä kokoonpanokumppanin on toimitettava.

Jokaisen vaiheen tulisi päättyä päätökseen: mitkä löydökset on korjattava suunnittelussa, mitkä voidaan hyväksyä ja voidaanko seuraava vaihe aloittaa. Rakenne, jossa tuotetaan levyjä, mutta ei löydöksiä, on tehnyt vain osan työstään.

Voidaanko EVT-levyjä rakentaa eri tavalla kuin tuotantoa?

EVT-levyissä voidaan käyttää osittaista täyttöä, käsin asetettuja osia tai väliaikaisia ​​vaihtoehtoja, kunhan tiimi tietää, mihin tuloksiin ne vaikuttavat. DVT:stä eteenpäin kokoonpanon tulisi vastata tarkoitettua tuotantoprosessia. Eri prosessilla, eri osilla tai eri juotosprofiililla valmistettujen levyjen luotettavuus- ja vaatimustenmukaisuustulokset eivät siirry luotettavasti tuotantotuotteeseen.

NPI-valmiustarkastus ennen ensimmäistä rakennusta

Ennen kuin ensimmäisen kokoonpanon osat tilataan, Highleap tarkistaa suunnittelupaketin valmistusluvana, ei pelkkänä tarjouspalauteena. Tarkastus kattaa seuraavat asiat:

• Tietojen johdonmukaisuusGerber/ODB++, BOM, keskipistetiedosto ja kokoonpanopiirustus samassa versiossa; jokainen merkintä esiintyy kaikissa.
• Paljaan levyn vaatimuksetPinoamis-, materiaali-, impedanssi-, viimeistely- ja toleranssivaatimukset on määritelty riittävän selkeästi, jotta valmistus voidaan tehdä ilman oletuksia.
• Tuoteluettelon täydellisyys: valmistajan osanumerot jokaisella rivillä, elinkaaren tila, yhden toimittajan ja pitkän toimitusajan osat tunnistettuina.
• Kokoonpanorajoitukset: napaisuusmerkinnät, komponentit, joilla on erityisiä juotos- tai käsittelyvaatimuksia, puristussoviteosat, alueet, joita ei tarvitse pestä tai pinnoittaa.
• Testausaikomus: mitä testataan, missä testiyhteys on olemassa ja kuka tarjoaa testausmenetelmän.

Löydökset raportoidaan takaisin päätöstäsi varten. Esimerkki PCBA DFM -raportista näyttää muodon.

DFM-, DFA- ja DFT-palaute NPI:n aikana

NPI on ainoa vaihe tuotteen elinkaaressa, jolloin valmistettavuuden muutokset ovat edullisia. Lanseerauksen jälkeen jokainen asettelun muutos tarkoittaa uudelleenkvalifiointia, uusia sapluunoita ja varaston poistoja. Tavoitteena on kerätä valmistuksesta palautetta ensimmäisissä koonnoksissa, kun asettelua voi vielä muuttaa.

Suunnittelu valmistusta varten (paljas levy)

Rengasmainen rengas, poran ja kuparin välinen etäisyys, juotosmaskin viipaleet, kuparin tasapaino ja panelointi vaikuttavat valmistuksen saantoon ja kustannuksiin. DFM-katsauksessamme merkitään ominaisuudet, jotka mahdollistavat valmistuksen vain tiukoilla prosessikatteilla, ja ehdotetaan vaihtoehtoja.

Suunnittelu kokoonpanoa varten

Pad-geometria, komponenttien välistys uudelleentyöstöä varten, pienten passiivisten komponenttien lämpötasapaino, pad-in-pad-reikien käsittely ja komponenttien suunta määräävät ensikierron kokoonpanosaannon. EVT:n kokoonpanotulosten suunnittelu tulee saada päätökseen ennen DVT-asettelujen julkaisua.

Suunnittelu testiä varten

Testausstrategia päätetään usein liian myöhään, kun testauspisteille ei ole enää tilaa asettelussa. Virtakiskojen, ohjelmointiliittymien ja avainverkkojen testausyhteyksien lisääminen EVT:n aikana mahdollistaa lentävien luotainten, piirien sisäisten ja toiminnallisten testien suorittamisen suurissa määrin. DFT-ohjeemme kattavat testipisteiden koon, etäisyyden toisistaan ​​ja sijoittelun.

Osaluettelon ja toimitusketjun lukitseminen julkaisua varten

Monet NPI-ohjelmat läpäisevät validoinnin, mutta myöhästyvät sitten julkaisupäivämäärästään, koska komponenttia ei voida ostaa tuotantomääriä. Toimitusketjun valmius ansaitsee samanlaista huomiota kuin suunnittelun validointi.

• Elinkaaritarkistus: varmista, ettei mikään osa ole NRND tai lähellä käyttöikänsä loppua ennen syvän laskimotukoksen puhkeamista. Osan vaihtaminen syvän laskimotukoksen jälkeen tarkoittaa validoinnin toistamista.
• Tuotantomäärän saatavuusOsa, josta on 50 kappaletta jakelijan varastossa, sopii EVT:lle, mutta on ongelmallinen 2 000 yksikön rampilla. Tarkista tehtaan toimitusaika, älä pelkästään nykyistä varastoa.
• Vaihtoehtoinen pätevyys: päätä, mitkä linjat voivat hyväksyä vaihtoehtoisia vaihtoehtoja, ja validoi ne DVT:n aikana, jotta tuotannossa olevat korvaukset eivät tarvitse uutta hyväksyntää.
• Pitkän aikavälin ostot: julkaise pitkän toimitusajan mikropiirien ostotilaukset aikaisin, joskus ennen PVT:tä, jos julkaisupäivämäärä riippuu niistä.
• Pakkaus ja pakkaaminenTuotantotilauksissa tulee käyttää rullia tai alustoja, ei leikattua teippiä, ja osaluettelossa tulee määrittää tarkka tilattavan osan numero, mukaan lukien pakkaus ja lämpötilaluokka.

Sisällytä odotettu tuotantomäärä pyyntöösi NPI-tarjousta varten, jotta komponenttien hankinnan tarkastelumme voi tarkistaa saatavuuden ramppimäärien mukaisesti, ei vain ensimmäisen kappaleen osalta. Toimituspäätöksiä voidaan sitten tehdä suunnittelupäätösten rinnalla.

Ensimmäisen artikkelin tarkastus ja pilottirakennus

Pilottikokeilu on harjoitus tuotantoa varten. Siinä tulisi käyttää tuotantosapluunoita, paneelisuunnittelua, reflow-profiileja, tarkastusohjelmia ja testausmenetelmiä, jotta pilottikokeilussa menestyvä läpäisee myös tuotannon.

Mitä ensimmäisen artikkelin tarkastus kattaa?

Ensimmäisen artikkelin tarkastus vertaa ensimmäistä koottua piirilevyä julkaistuun dokumentaatioon: jokaisen komponentin arvo, osanumero, napaisuus ja suunta; juotosliitoksen laatu IPC-A-610-standardin mukaisesti sovitussa luokassa; BGA- ja pohjaan kytkettävien komponenttien röntgenkuvaus; ja mahdolliset määritellyt mekaaniset tai merkintävaatimukset. Tuloksena on tallenne, joka osoittaa, että prosessi, ei vain piirilevy, vastaa suunnittelua. Piirilevyn ensimmäisen artikkelin tarkastussivumme kuvaa vaiheet.

Mitä pilottirakennusraportin tulisi sisältää?

Vähintään: valmistettu ja hyväksytty määrä, jokainen löydetty vika sijainnin ja syyn kera, suoritettu uudelleentyö, testitulokset ja omistajan kanssa avoimet ongelmat. Yhteen kohtaan ryhmittyneet viat viittaavat yleensä jalanjälki-, sapluuna- tai sijoitteluongelmaan, joka tulisi korjata ennen käyttöönottoa. Pilottirakennus ilman vikayhteenvetoa jättää tuotantoriskin tuntemattomaksi.

NPI:n luovutuksen tuotantoon tarkistuslista

Ennen ensimmäisen tuotantotilauksen vapauttamista varmista, että jokainen alla oleva nimike on suljettu. Avoimet nimikkeet eivät aina estä vapautusta, mutta jokaisella tulisi olla päätös ja omistaja.

NPI:n ja tuotannon pitäminen samalla valmistajalla välttää ensimmäisen artikkelin ja prosessin kelpuutuksen toistamisen toiselta toimittajalta. Highleap tukee tilauksia pilottimääristä aina piirilevykokoonpanoon asti käyttäen NPI:n aikana julkaistua prosessia. Laajemman kuvan suunnittelusta saat artikkelistamme APQP:stä prototyypistä tuotantoon.

EVT-, DVT- ja PVT-piirilevykokoonpanon usein kysytyt kysymykset

Mitä eroa on prototyyppikokoonpanon ja EVT/DVT/PVT-piirilevykokoonpanon välillä?

Prototyypin rakentaminen vastaa suunnitelman toimivuuteen. EVT-, DVT- ja PVT-piirilevyjen kokoonpano kattaa validointisekvenssin aina tuotantoon vapautumiseen asti, kun taas laajempi NPI-prosessi sisältää myös valmistuksen palautteen, toimitusketjun valmistelun, ensimmäisen artikkelin tarkastuksen ja pilottirakentamisen, jotka tekevät tuotteesta toistettavan.

Voiko Highleap valmistaa piirilevyjä sekä koota ne?

Kyllä. Valmistus ja kokoonpano saman toimittajan alaisuudessa pitää paljaan piirilevyn ja kokoonpanon löydökset yhdessä tarkastelussa ja poistaa toimitusvaiheen jokaisesta NPI-kokoonpanosta.

Voimmeko muuttaa suunnittelua NPI-koonnosten välillä?

Kyllä, se on odotettavissa. Lähetä jokainen uusi versio täydellisenä tietojoukkona ja listaa muuttuneet asiat. Tarkistamme muutokset ja päivitämme tarvittaessa sabluunoita, ohjelmia ja kiinnittimiä.

Mitkä laatustandardit koskevat NPI-rakennuksia?

Työn laatu tarkastetaan IPC-A-610-standardin mukaisesti määrittämässäsi luokassa. Säänneltyjen tuotteiden osalta ilmoita sovellettavat alan vaatimukset NPI:n alussa, jotta dokumentointi ja jäljitettävyys voidaan varmistaa ensimmäisestä kokoonpanosta lähtien. Highleapin laatusertifikaatit on lueteltu sertifiointisivullamme.

Voitko kehittää toiminnallisen testin?

Toiminnallinen testaus voidaan suorittaa kirjallisten menettelytapojen ja hyväksymis-/hylkäysrajojen mukaisesti. Testien kehitystyökalut ja laajuus sovitaan projektikohtaisesti. Toiminnallisen testin kehittäminen voi kestää yhdestä kahteen viikkoa, joten suunnittele se DVT:n aikana pilottiversion sijaan.