Luotettava HDI Flex PCB -valmistaja | Highleap Electronic

Highleap Electronics on ollut yli vuosikymmenen ajan johtava seuraavan sukupolven µVia-teknologioiden kehittäjä. Perinteisen laserläpipinnoituksen lähestyessä rajojaan HDI-joustavat piirilevymme ajavat sähköisen suorituskyvyn ja luotettavuuden tulevaisuutta. Käyttämällä jopa 50 μm:n paksuista µVia-kuitua ja jopa 8 μm:n ohutta kuparia, siirrämme tiheyden rajoja kompakteissa elektroniikkapakkauksissa.

FPC- teknologian (Flexible Printed Circuit) eturintamassa oleva Highleap Electronics mahdollistaa 3D-laitteiden pienentämisen erittäin pienillä taivutussäteillä ja Ultra-HDI-ominaisuuksilla. Tämä läpimurto mahdollistaa pienempien, erittäin integroitujen puettavien laitteiden ja tiheiden signaalisovellusten luomisen.

Meillä on vahva kokemus joustavien piirien valmistuksesta. Tarjoamme tuotteita, joiden kerrosmäärä on 1–16. Käytämme erittäin ohuita polyimidikalvoja (jopa 12.5 µm) ja tarkkoja liimautuvasidoksia. Laserporatut, jopa 35 µm:n läpimittaiset läpivientimme voidaan täyttää kuparilla, jolloin luodaan edistyneitä läpivienti-pad-rakenteita, jotka varmistavat korkean luotettavuuden ja toistettavuuden jokaisessa tuotteessa.

HDI Flex -piirilevyjen edut

High-Density Interconnect (HDI) joustavat piirit tarjoavat joukon etuja tyypillisiin joustaviin piireihin verrattuna, mukaan lukien:

1. Alhaisemmat kustannukset ja pienempi koko: Suurempi piiritiheys voi poistaa ylimääräisiä kerroksia ja säästää jopa 40 % verrattuna ei-HDI-malleihin.

2. Edistynyt komponenttien pakkaus: HDI mahdollistaa suuren I/O-arvon ja hienojakoiset ominaisuudet.

3. Enemmän suunnitteluvaihtoehtoja ja joustavuutta: Sokeat ja haudatut mikroläpiviennit mahdollistavat johtimien reitityksen sisäkerroksissa läpivientien alla, mikä luo enemmän käyttökelpoista suunnittelutilaa kerrosta kohden.

4. Parannettu sähköinen suorituskyky ja signaalin eheys: Nopeapiireissä olevat mikroläpiviennit parantavat sähköistä suorituskykyä mahdollistamalla lyhyemmät piirireitit, vähentämällä tynkiä sekä vähentämällä ylikuulumista ja kohinaa.

5. Parannettu terminen suorituskyky ja luotettavuus: Mikroläpiviennit pienentävät z-akselin lämpöjännityksiä vierekkäisten kerrosten välillä.

6. Parannettu kustannustehokkuus: Highleap Electronicin 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) paneelikoko maksimoi paneelitiheyden, mikä lisää kokoonpanoprosessin tehokkuutta.

HDI Flex PCB -ominaisuuksien yleiskatsaus

Highleap Electronicsin HDI Flex -piirilevyteknologiamme on suunniteltu tiheitä, kompakteja ja poikkeuksellisen suorituskykyisiä rakenteita varten. Tarjoamme joustavia piirilevyjä, joissa on 3–16 kerrosta ja jotka on suunniteltu vastaamaan modernin elektroniikan tarpeisiin.

HDI Flex -piirilevyjemme mikroläpiviennit ovat jopa 50 μm:n kokoisia ja niissä on 50 μm:n hienoviivainen jakoväli. Edistyksellinen peräkkäinen rakennustekniikka mahdollistaa luotettavat umpi- ja hautareiät, ja kuparinen täyttö varmistaa pitkän aikavälin kestävyyden. Katso alla olevasta taulukosta yksityiskohtainen yleiskatsaus HDI Flex -piirilevyjemme ominaisuuksista, jotka on optimoitu tehokkaisiin sovelluksiin.

HDI Flex -piirilevyissä käytetyt materiaalit

HDI Flex -piirilevyissä käytetyt materiaalit valitaan huolellisesti korkean suorituskyvyn ja luotettavuuden varmistamiseksi erilaisissa sovelluksissa. Alla on yleiskatsaus valmistusprosessissa käytetyistä tärkeimmistä materiaaleista:

• Kansi/Alusta
• Polyimidikalvo: Saatavilla paksuuksina ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) ja 5 mil (125 μm)
• Nestemäinen valokuormitettava peitelevy (LPI): Käytetään tarkkaan ja kestävään pinnan suojaamiseen.
• Kapellimestari
• KupariSaatavilla eri paksuuksina: 1/8 oz. (5 μm), 1/4 oz. (9 μm), 1/3 oz. (12 μm), 1/2 oz. (18 μm), 1 oz. (35 μm), 2 oz. (71 μm), 3 oz. (107 μm)
• Jäykiste
• Epoksilasi (FR-4), polyimidilasi, polyimidi, kupari, alumiiniKäytetään rakenteellisen eheyden parantamiseen ja joustavuuden tukemiseen.

HDI Flex -piirilevyjen teknologiset kohokohdat

• Avaimet käteen -periaatteella joustavat ratkaisut 3D-pienoistukseen
• Erittäin luotettavat, erittäin kestävät monikerroksiset flex/microvia-substraatit
• Erittäin ohuet pohjamateriaalit
• Täytetty ja pinottu prosessin kautta saatavilla
• Monimutkaiset mekaaniset/asennusapuominaisuudet, mukaan lukien erikoisprofiilit, taittolinjat, leikkaukset ja ohennetut taivutusalueet/ontelot
• Kietolevyt
• Chip-on-flex (COF), sirukokoisen pakkausmateriaalin (CSP) substraatit ja BGA:t
• Laaja valikoima pintakäsittelyjä, mukaan lukien OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU ja DIG
• Lentävät johdot
• Taivutustesti joustaville piireille
• Erittäin hienot line flex -kaapelit

Miksi käyttää Blind Via Flex -piirilevyjä

Nykyaikaisissa taipuisissa piirilevysuunnitteluissa tarvitaan usein tiheitä komponentteja – samanlaisia ​​kuin jäykissä piirilevyissä. Näiden komponenttien sijoittamiseksi tarvitaan sokea- ja/tai haudattuja reikiä signaalilinjojen tehokkaaseen reitittämiseen suunnittelun sisällä. Yksi yleisimmistä tekijöistä tähän tarpeeseen on 0.4 mm:n jakovälillä varustettu BGA-kotelo.

Sokeat läpiviennit mahdollistavat signaalien reitittämisen BGA SMT -liitännästä seuraavaan kerrokseen ja sitten ulospäin. Suuren pinnimäärän laitteissa tarvitaan usein lisää sokeita ja haudattuja läpivientejä asianmukaisen signaalin reitityksen ja luotettavan suorituskyvyn varmistamiseksi.

Näiden läpivientien toteuttaminen taipuisissa piirilevysuunnitteluissa tuo kuitenkin ainutlaatuisia haasteita verrattuna jäykkiin piirilevyihin materiaalien ja valmistusprosessien erojen vuoksi. Alustan joustavuus sekä vaadittavat tarkat poraus- ja pinnoitustekniikat tekevät sokeiden läpivientien suunnittelusta taipuisampien piirilevyjen suunnittelusta erikoistuneemman prosessin.

Via-in-Padin rooli High-Layer Count Flex-piirilevyjen suunnittelussa

Joustavissa piirilevysuunnitteluissa , joissa käytetään tiheitä ulkokerroksia ja joissa on paljon kerroksia, erillisten liitäntäpintojen ja SMT-komponenttien käyttämä ylimääräinen pinta-ala rajoittaa johdinten vianmuodostukselle käytettävissä olevaa tilaa. Joustavien ja jäykkien piirilevyjen läpivientireikien suunnittelussa voidaan merkittävästi lisätä tiheyttä käyttämällä läpivientireikiä asennusalustoina. Kuparilla tai hopealla täytetyt litteät läpivientireiät mahdollistavat komponenttien juottamisen suoraan läpivientireikiin.

Vaikka via-in-pad-tekniikka voi vapauttaa ylimääräistä pinta-alaa jälkien reitittämiseen, on muutamia seikkoja, jotka on otettava huomioon käytettäessä tämäntyyppistä rakennetta flexin kanssa. Valmistajat yleensä täyttävät SMT-tyynyjen jäykät PCB-läpiviennit johtavalla epoksilla, kuparilevyt ne ja tasoittavat ne sitten litteiksi. Tätä menetelmää käytetään kuitenkin harvoin joustavissa mikroläpivientissä tai laserläpiviennissä, koska ei-toivottujen jäännösten poistaminen joustavasta PCB-paneelista on vaikeaa.

Uusi ja parannettu prosessi litteille läpivientilevyille monikerroksisissa flex-piirilevyissä sisältää läpivientien täyttämisen erityisellä kuparipinnoitteella. Tämä pinnoituskemia täyttää laserläpiviennin alhaalta ylöspäin ja muodostaa läpiviennille kohtuullisen tasaisen yläosan. Vaikka pieniä kuoppia yleensä voi nähdä, se ei ole ongelma kokoajille. Tätä pinnoitustekniikkaa käytetään monenlaisissa flex- ja rigid-flex PCB-levyissä.

Saat kattavamman tuotantokatsauksen käyttämällä tätä artikkelia elektroniikan valmistuksen tuen ja joustavien piirilevyjen valmistuksen rinnalla tarkistaessasi pinoamis-, kokoonpano- tai testausvaatimuksia.

Yhteenveto

Kaiken kaikkiaan Highleap Electronicin HDI-joustavat piirilevyt ja innovatiiviset sokkoputkiteknologiat mullistavat joustavien piirilevyjen maisemaa ja tarjoavat lisää suunnittelun joustavuutta, luotettavuutta ja suorituskykyä seuraavan sukupolven elektroniikkaan. Keskittyen teknologiseen kehitykseen ja asiakastyytyväisyyteen, Highleap Electronic jatkaa alan johtavana toimijana tarjoamalla huippuluokan ratkaisuja monimutkaisiin joustaviin, jäykkiin joustaviin ja jäykkiin ultra-HDI/mikroputkipiirilevytarpeisiin eri toimialoilla.