Opas tärkeimmistä piirilevyn osista ja niiden toiminnoista

Painetut piirilevyt ( PCB ) ovat nykyaikaisten elektronisten laitteiden perusta, ja ne helpottavat sähköisten signaalien kulkua komponenttien välillä. Piirilevyn suorituskyky ja luotettavuus riippuvat sen osien oikeasta valinnasta ja sijoittelusta. Nämä osat vaihtelevat vastuksista ja kondensaattoreista integroituihin piireihin (IC) ja transistoreihin. Näiden komponenttien tarkoituksen ja ominaisuuksien ymmärtäminen on ratkaisevan tärkeää minkä tahansa piirilevysuunnittelun optimoimiseksi . Tässä artikkelissa tutkimme keskeisiä piirilevykomponentteja, niiden luokittelua ja niiden vaikutusta elektronisten laitteiden toiminnallisuuteen. Insinööreille ja valmistajille komponenttien valinta vaikuttaa kuitenkin myös piirilevyn asetteluun, hankintaan, kokoonpanoon, testaukseen ja tuotantosuunnitteluun.

Mitä ovat piirilevyn osat?

Piirilevyn osat viittaavat yksittäisiin sähköelementteihin, jotka yhdessä muodostavat kokonaisen painetun piirilevyn. Nämä komponentit, mukaan lukien diodit, kondensaattorit, vastukset ja transistorit, ovat elintärkeitä piirilevyn asianmukaiselle toiminnalle. Jokaisella osalla on ainutlaatuinen rooli piirissä, ja minkä tahansa näiden osien vika voi vaarantaa koko levyn, mikä johtaa laitteen toimintahäiriöihin.

Piirilevyt voivat vaihdella yksinkertaisista yksikerroksisista yhden kuparikerroksen levyistä monimutkaisempiin monikerroksisiin levyihin, joissa on 20 tai enemmän kerrosta. Mitä enemmän kerroksia piirilevyllä on, sitä monimutkaisemmaksi suunnittelu ja toiminnallisuus tulevat, mikä tukee suurempaa määrää piirilevyn osia, jotka täyttävät kehittyneen elektroniikan vaatimukset. Kuitenkin jopa yksinkertaisin piirilevy toimii tehokkaasti useiden komponenttien avulla.

Yleiset piirilevyn osat ja niiden toiminnot

Jokainen piirilevy koostuu useista levyn osista, joista jokaisella on erillinen tarkoitus. Alla on yleisimmät piirilevyn osat ja niiden roolit:

1. Vastukset (R): Vastukset rajoittavat sähkövirtaa, joten ne ovat välttämättömiä signaalitasojen ohjaamisessa, jännitteiden jakamisessa ja herkkien komponenttien suojaamisessa liialliselta virralta.
2. Kondensaattorit (C): Kondensaattorit varastoivat ja vapauttavat sähköenergiaa, jota käytetään usein melun suodattamiseen, virtalähteiden stabilointiin ja signaalien kytkemiseen piirin eri osien välillä.
3. Muuntajat (T): Muuntajat siirtävät sähköenergiaa piirien välillä säätämällä jännitetasoja tarpeen mukaan eri sovelluksissa.
4. Transistorit (Q): Transistorit toimivat elektronisina kytkiminä tai vahvistimina, jotka ovat välttämättömiä piirien virran ohjaamiseksi.
5. Diodit (D): Diodit mahdollistavat virran kulkemisen vain yhteen suuntaan, mikä tekee niistä hyödyllisiä tasasuuntaamaan vaihtovirtaa tasavirtaan ja suojaamaan jännitepiikkeiltä.
6. Paristot (BT): Akut tarjoavat varavirtaa, mikä varmistaa, että piirilevy pysyy toimintakunnossa, vaikka ulkoinen virta katkeaa.
7. Integroidut piirit (IC): IC:t sisältävät useita komponentteja yhdessä paketissa, jotka suorittavat monimutkaisia ​​tehtäviä, kuten käsittelyä, muistin tallennusta ja signaalin vahvistusta.
8. Kristallioskillaattorit (XTAL): Nämä komponentit tuottavat tarkat kellosignaalit, joita tarvitaan digitaalisten piirien synkronointiin.
9. Induktorit (L): Induktorit varastoivat energiaa magneettikenttään ja auttavat suodattamaan signaalikohinaa ja tarjoavat tasaisen tehon herkille komponenteille.
10. Silicon-Controlled Rectifiers (SCR): SCR:itä käytetään tehonsäätösovelluksissa, mikä mahdollistaa korkean jännitteen tehokkaan säätelyn.
11. Potentiometrit (RV): Nämä muuttuvat vastukset mahdollistavat jännitteen ja virran hienosäädön piirissä.
12. Kytkimet (S)Kytkimet ohjaavat sähkön kulkua avaamalla tai sulkemalla virtapiirin, mikä mahdollistaa laitteen manuaalisen hallinnan.
13. Anturit (SN): Anturit havaitsevat fysikaalisten olosuhteiden (kuten lämpötilan tai valon) muutokset ja muuntavat ne sähköisiksi signaaleiksi käsittelyä varten.

Kun komponenttien vaatimukset ja piirilevyn asettelu on viimeistelty, piirilevy voi siirtyä piirilevyn valmistukseen ja, kun komponenttien asennus on tarpeen, piirilevyn kokoonpanoon.

Puuttuvien tai rajoitettujen piirilevyn osien korjaaminen valmistuksen jälkeen

Kun piirilevyn valmistuksen jälkeen kohtaa puuttuvia tai rajoitettuja piirilevyn osia, on tärkeää löytää ratkaisuja, jotka estävät suuret häviöt ja välttävät täydellisen uudelleensuunnittelun tarpeen. Käyttämällä korvaavia komponentteja, tekemällä manuaalisia muutoksia tai hankkimalla osia välittäjien kautta voit ylläpitää levyn toimivuutta ja minimoimalla tuotannon viiveet. Tässä on joitain tehokkaimmista strategioista komponenttipulan korjaamiseksi valmistuksen jälkeen.

Puuttuvien tai rajoitettujen piirilevyn osien hallinta suunnitteluvaiheen aikana

Kun olet vielä suunnitteluvaiheessa tai olet vain osittain valmistunut piirilevyn suunnitteluun, puuttuvien tai rajoitettujen piirilevyosien havaitseminen lisää joustavuutta. Tärkeintä tässä on mukauttaa suunnittelu mahdollisimman vähäisin häiriöin ja kustannuksin samalla kun varmistetaan, että lopputuote täyttää kaikki toiminnallisuus- ja suorituskykyvaatimukset. Tässä on strategioita tämän skenaarion käsittelemiseksi pienimmällä tappiolla.

1. Valitse vaihtoehtoiset komponentit aikaisin

Jos tiettyjä komponentteja rajoitetaan tai ne eivät ole saatavilla piirilevyn ollessa vielä suunnitteluvaiheessa, sinulla on mahdollisuus arvioida vaihtoehtoisia komponentteja ennen suunnittelun viimeistelyä.

• Etsi vaihtoehtoja: Tunnista korvaavat komponentit, jotka ovat helposti saatavilla ja joilla on samanlaiset tekniset tiedot. Jos alkuperäisessä osassa on useita hankintavaihtoehtoja, aseta etusijalle ne, joilla on vähiten toimitusketjun ongelmia.
• Käytä monilähteisiä osia: Suunnittelu osilla, joilla on useita valmistajia. Tämä auttaa välttämään riippuvuutta yhdestä toimittajasta, mikä vähentää tulevien puutteiden tai rajoitusten riskiä.

2. Suunnittelu joustavuutta varten

Kun suunnittelet vielä piirilevyä, varmista, että suunnittelu on riittävän joustava mahdollistaakseen mahdollisten komponenttimuutosten edellyttämän täyden uudelleensuunnittelun myöhemmin.

• Standardoi jalanjäljet: Käytä komponentteja, joilla on standardoitu jalanjälki ja joilla on useita vastaavia vaihtoehtoja. Tällä tavalla, jos alkuperäistä osaa ei ole saatavilla, se on helppo vaihtaa uuteen ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.
• Modulaarinen suunnittelu:: Ota käyttöön modulaarinen suunnittelutapa, jossa levyn eri osia voidaan muokata itsenäisesti. Jos yksi moduuli vaatii komponentin vaihdon, muu kortti pysyy ennallaan.

Tämä varmistaa suunnittelusi tulevaisuuden kannalta, mikä vähentää kalliiden viivästysten tai korjausten riskiä komponenttien rajoitusten yhteydessä.

3. Simuloi ja testaa korvaavilla

Ennen piirilevyn valmistusta voit simuloida suunnittelua vaihtoehtoisilla komponenteilla varmistaaksesi, että ne toimivat määritysten mukaisesti. Tämä vähentää riskiä saada selville ongelmia liian myöhään prosessissa.

• Käytä simulointiohjelmistoa: Testaa erilaisia ​​korvaavia komponentteja simulaatiotyökaluilla varmistaaksesi, että ne täyttävät piirissäsi vaadittavat suorituskykystandardit. Näin voit välttää todelliset ongelmat piirilevyn valmistuksen jälkeen.
• Prototyyppi vaihtoehtojen kanssa: Jos mahdollista, valmista pieni erä prototyyppejä käyttämällä vaihtoehtoisia komponentteja varmistaaksesi, että suunnittelu toimii odotetulla tavalla. Tämä on kustannustehokas tapa havaita mahdolliset ongelmat ennen täyttä tuotantoa.

Varhaisessa validoinnissa voidaan käyttää pienten tuotantomäärien piirilevykokoonpanoa vaihtoehtoisten komponenttien ja kokoonpanotulosten varmentamiseen ennen siirtymistä suurempiin tuotantomääriin.

4. Uudelleensuunnittelu skaalautuvuutta ja tulevaisuutta silmällä pitäen

Kun suunnittelet piirilevyä, harkitse skaalautuvuuden ja tulevaisuudenkestävyyden lisäämistä suunnitteluun, jotta jos jokin osa rajoittuu, suunnitteluun mahtuu helposti uusi tekniikka.

• Suunnitelma tulevaisuuden komponenteille: Ennakoi mahdolliset komponenttien muutokset valitsemalla osia, jotka voidaan helposti päivittää uuden tekniikan tullessa saataville. Tämä auttaa sinua pysymään mahdollisten rajoitusten edellä ja pidentää tuotteesi käyttöikää.
• Sisällytä joustava tekniikka: Valitse joustavien tai uudempien teknologioiden käyttö, kuten ohjelmoitavia IC:itä, jotka voidaan päivittää tai ohjelmoida uudelleen, jos tietyt komponentit eivät enää ole käyttökelpoisia.

Käsittelemällä ennakoivasti tulevaa komponenttien saatavuutta vähennät riskiä, ​​että tarvitset merkittävää uudelleensuunnittelua myöhemmin.

5. Tee yhteistyötä toimittajien kanssa aikaisin

Kun olet vielä suunnitteluvaiheessa, on hyvä idea tehdä yhteistyötä tavarantoimittajien kanssa varmistaaksesi, että valitsemasi komponentit ovat saatavilla koko tuotantosyklin ajan.

• Työskentele useiden toimittajien kanssa: Valitse komponentit toimittajilta, jotka tarjoavat useita hankintavaihtoehtoja ja varmistavat, että jos yksi toimitusketju epäonnistuu, toinen voi täyttää aukon.
• Tarkista komponenttien elinkaari: Varmista toimittajilta, että valitsemasi komponentit eivät ole lähellä elinkaarensa loppua. Näin voit välttää vanhentuneita osia, jotka saattavat kadota suunnittelun valmistumisen jälkeen.

Elektronisten komponenttien hankinta varhaisessa vaiheessa voi myös auttaa tunnistamaan vaihtoehtoisia osia, arvioimaan saatavuutta ja vähentämään toimitusriskejä ennen tuotantoa.

Puuttuvien tai rajoitettujen piirilevyn osien korjaaminen valmistuksen jälkeen

Kun piirilevy on jo valmistettu ja huomaat puuttuvia tai rajoitettuja piirilevyn osia, haasteena on löytää ratkaisuja, jotka minimoivat häviöt ilman täydellistä uudelleensuunnittelua. Tällaisissa tapauksissa on ratkaisevan tärkeää ryhtyä korjaaviin toimiin, jotka ratkaisevat ongelman säilyttäen samalla tuotteen toimivuuden ja eheyden. Tässä on parhaat strategiat tilanteen hallitsemiseksi minimaalisella häiriöllä.

1. Käytä korvaavia komponentteja

Jos piirilevy on jo valmistettu, mutta huomaat, että jotkin komponentit puuttuvat tai niitä on rajoitettu, ensimmäinen tapa on hankkia vastaavat korvaavat komponentit, jotka voidaan vaihtaa suoraan olemassa olevaan korttiin ilman muutoksia.

• Arvioi yhteensopivuus: Korvaavalla komponentilla tulee olla samat sähköiset ominaisuudet (jännite-, virta- ja tehoarvot) kuin alkuperäisellä, ja sen on mahduttava samaan fyysiseen tilaan. Tämä varmistaa, että se sopii jo valmistettuun piirilevyyn ilman uudelleensuunnittelua.
• Testaa toiminnallisuus: Vaihtoosan hankinnan jälkeen on tärkeää testata piirilevyn toimivuus uudella komponentilla, jotta suorituskykyongelmia ei ilmene. Tämä ratkaisu on vähiten häiritsevä ja voi saada levyn nopeasti takaisin tuotantoon.

2. Manuaalinen muokkaus tai uusinta

Jos suoria korvaavia osia ei ole saatavilla, saatat joutua suorittamaan PCB:n manuaalisen uudelleenkäsittelyn vaihtoehtoisten osien sisällyttämiseksi. Tämä menetelmä edellyttää pienten fyysisten muutosten tekemistä uusien komponenttien mukauttamiseksi.

• Lisää jumpperia tai johtoja: Pieniä säätöjä varten voit lisätä hyppyjohtimia tai johtoja liittääksesi komponentteja, jotka ovat hieman epäselviä jalanjälkien erojen vuoksi. Tätä menetelmää käytetään yleisesti virran tai signaalin reitittämiseen, kun komponentti ei ole täysin linjassa alkuperäisen suunnittelun kanssa.
• Juotosmuutokset: Pienissä jalanjäljen vaihteluissa voit säätää juotoskohtia manuaalisesti, jotta uusi komponentti sopii. Tämä saattaa vaatia ammattitaitoisia teknikoita, mutta voi välttää tarpeen suunnitella tai tilata koko piirilevy uudelleen.

Tämä lähestymistapa mahdollistaa korjaukset pienissä tuotantomäärissä, mikä estää valmiiden levyjen romutuksen.

3. Komponenttien hankinta välittäjien kautta

Jos puuttuva tai rajoitettu komponentti on kriittinen eikä suoraa korvaavaa ole saatavilla, harkitse yhteistyötä komponenttien välittäjien kanssa, jotka ovat erikoistuneet hankkimaan vaikeasti löydettäviä tai rajoitettuja osia.

• Käytä globaalia inventaariota: Komponenttivälittäjillä on pääsy laajaan toimittajaverkostoon, ja he voivat usein löytää komponentteja, joita ei enää ole saatavilla perinteisten toimitusketjujen kautta. Tämä voi auttaa sinua välttämään viivästyksiä tai tarvetta suunnitella levy kokonaan uudelleen.
• Minimoi viive: Vaikka hankkiminen välittäjien kautta saattaa olla kalliimpaa, se voi pitää projektisi raiteilla ilman, että sinun tarvitsee suunnitella levyä uudelleen tai hukata aikaa tuotannossa.

Tämä on nopea ratkaisu, kun aika on kriittistä, eikä levyä voida muuttaa merkittävästi.

4. Asenna jälkikäteen ulkoisilla moduuleilla

Joissakin tapauksissa, jos kriittinen osa puuttuu eikä välitöntä korvaavaa ole saatavilla, voit käyttää ulkoisia moduuleja puuttuvan toiminnon tilapäiseen käyttöön.

• Ulkoiset komponentit: Kytkemällä ulkoiset komponentit olemassa olevaan piirilevyyn liittimien tai jumpperien kautta, voit palauttaa kadonneen toiminnan muuttamatta itse korttia. Tätä menetelmää käytetään tyypillisesti väliaikaisena korjauksena, kunnes pysyvämpi ratkaisu, kuten uusittu levy tai korvaava komponentti, voidaan toteuttaa.
• Vaikutus muototekijään: Muista, että tämä voi vaikuttaa tuotteesi kokoon ja muotoon, mutta se voi pitää tuotteen toimivana ja välttää levyn romuttamisen.

Kun vaihto-osat vaativat lisäkokoonpanoa tai uudelleentyöstöä, avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano voi tarjota käytännöllisen tuotantopolun komponenttien vaihtamiseen, uudelleenkokoamiseen ja testaamiseen.

PCB-komponenttien sijoittamisen parhaat käytännöt

Piirilevyn osien oikea sijoittaminen on välttämätöntä tehokkaan toiminnan ja valmistuksen helppouden kannalta. Tässä on joitain parhaita käytäntöjä komponenttien sijoittamiseksi piirilevylle:

1. Mekaaniset näkökohdat: Varmista, että piirilevy sopii sille tarkoitettuun koteloon, jossa on riittävästi tilaa liittimille ja asennusreikille.
2. Ryhmittele toiminnon mukaan: Sijoita komponentit, joilla on samanlaiset toiminnot, yhteen. Esimerkiksi virranhallintakomponentit, kuten jännitesäätimet, tulisi ryhmitellä häiriöiden minimoimiseksi ja lämmön haihtumisen parantamiseksi.
3. Integroidut piirit: Varmista, että IC:iden välissä on riittävästi tilaa, jotta liitosnastat voidaan ohjata helposti ja vähentää ylikuumenemisriskiä.
4. Vakiosuunta: Kohdista komponentit samaan suuntaan valmistus- ja tarkastusprosessin helpottamiseksi. Tämä vähentää virheiden mahdollisuutta juottamisen aikana.
5. Minimoi ristikkäiset yhteydet: Pidä reititys yksinkertaisena minimoimalla ristikkäiset jäljet, mikä helpottaa kuparijälkien reitittämistä ja vähentää sähkömagneettisia häiriöitä.
6. Lämmönhallinta: Sijoita lämpöä tuottavat komponentit, kuten prosessorit tai tehotransistorit, lähelle levyn keskustaa, missä ilmavirta on optimaalinen, ja vältä muiden komponenttien sijoittamista liian lähelle lämmönlähteitä.

Harkitse lisäksi tehon eheyttä ja signaalin eheyttä komponenttien sijoittelun aikana. Kohinalle herkempiä komponentteja, kuten analogisia ja digitaalisia laitteita, tulisi sijoittaa kauemmas virtaa kuluttavista osista, kuten virtalähteistä tai suurtaajuisista signaalireiteistä häiriöiden estämiseksi. Suurinopeuksiset komponentit tulee ryhmitellä ja reitittää käyttäen mahdollisimman lyhyitä jälkiä viiveen ja signaalin heikkenemisen vähentämiseksi.

Suunnittelussa on otettava huomioon myös signaalien paluureitit. Maatasoilla on merkittävä rooli sen varmistamisessa, että sähköisten signaalien paluutie pysyy häiriöttömänä. Keskeytykset maatasoissa voivat aiheuttaa ongelmia, kuten signaalin heijastuksia tai tehon eheysongelmia. Siksi on ratkaisevan tärkeää ylläpitää jatkuvaa maatasoa, erityisesti kriittisten suurten nopeuksien signaalien aikana.

Oikean piirilevyn osien valinta

Oikeiden piirilevyosien valinta on kriittinen vaihe piirilevyn suunnitteluprosessissa. Komponenttien tulee paitsi täyttää sähkövaatimukset, myös olla saatavilla oikeassa muodossa ja jalanjäljessä. Nämä tekijät on otettava huomioon valittaessa osia:

1. Tarkista jalanjälki: Varmista, että komponentin fyysinen koko sopii PCB:n käytettävissä olevaan tilaan.
2. Tarkista tekniset tiedot: Valitse komponentit, jotka täyttävät vaaditut sähkövaatimukset, kuten jännite-, virta- ja toleranssiarvot.
3. Lyijyttömät vaihtoehdot: Ympäristösyistä monet valmistajat ovat siirtymässä lyijyttömään komponenttiin. Varmista, että suunnittelusi on näiden standardien mukainen.
4. Lämmönhallinta: Kiinnitä huomiota suuritehoisten komponenttien lämpöominaisuuksiin välttääksesi ylikuumenemisen, mikä voi vähentää levyn luotettavuutta ja käyttöikää.

On myös tärkeää ottaa huomioon toimitusketju komponentteja valittaessa. Helposti saatavilla olevien osien hankinta varmistaa, että tuotantoprosessisi ei viivästy puutteen tai pitkien toimitusaikojen vuoksi. Vaihtoehtoisten komponenttien käyttäminen varavaihtoehtoina on myös hyvä käytäntö komponenttien vanhentumiseen liittyvien riskien vähentämiseksi.

Yhteenveto

Piirilevyn osat ovat toimivan elektronisen piirin perusta, mutta oikeiden komponenttien valintaan liittyy muutakin kuin sähköisten spesifikaatioiden yhteensovittaminen. Pakkaustyyppi, koko, saatavuus, sijoittelu, lämpövaatimukset ja kokoonpanoon liittyvät näkökohdat voivat kaikki vaikuttaa lopulliseen piirilevyyn ja sen tuotantoon.

1. Valitse komponentit täydelliseen piirilevyyn: Vastukset, kondensaattorit, integroidut piirit, diodit, transistorit, anturit ja muut komponentit tulee valita valmiin piirilevyn sähköisten, mekaanisten, lämpöteknisten ja asetteluvaatimusten mukaisesti.
2. Tarkista komponentit ennen tuotantoa: Tarkista valmistajan osanumerot, koko, saatavuus, elinkaaren tila, toimitusajat ja mahdolliset vaihtoehdot ennen kuin piirilevy siirtyy valmistukseen ja kokoonpanoon. Varhainen tarkistus voi auttaa vähentämään hankintaongelmia, uudelleensuunnittelua ja tuotantoviiveitä.
3. Valmistele piirilevy ja osaluettelo valmistusta varten: Kun komponenttien valinta ja piirilevyn suunnittelu on validoitu, Gerber-tiedostot, osaluettelo, komponenttien vaatimukset ja kokoonpanospesifikaatiot voidaan tarkistaa yhdessä tuotantoa varten.

Jos sinulla on jo piirilevyn suunnittelu, Gerber-tiedostot tai osaluettelo, lähetä projektivaatimuksesi Highleap Electronicsille teknistä tarkastusta ja piirilevyn valmistus- ja kokoonpanotarjousta varten.

Usein Kysytyt Kysymykset

Miten piirilevykomponentit vaikuttavat piirilevyjen valmistukseen?
Piirilevykomponentit voivat vaikuttaa piirilevyjen valmistukseen pakkausmittojensa, juotospistevaatimustensa, komponenttitiheytensä, lämpövaatimustensa ja piirilevyn yleisen asettelunsa kautta. Komponenttien valinta voi vaikuttaa reititystilaan, kerrosvaatimuksiin, juotosmaskin suunnitteluun, porausvaatimuksiin ja muihin valmistukseen liittyviin näkökohtiin. Nämä tekijät tulisi tarkistaa ennen kuin piirilevy vapautetaan tuotantoon.

Miten piirilevykomponentit vaikuttavat piirilevykokoonpanoon?
Komponenttien pakkauksen tyyppi, koko, välistys, suunta ja määrä voivat vaikuttaa piirilevyn kokoonpanoprosessiin. SMT-komponentit soveltuvat yleensä automaattiseen poiminta-ja-asennus-kokoonpanoon, kun taas läpireikäkomponentit saattavat vaatia lisäasennus- tai juotosprosesseja. Sekateknologiaa käyttävät piirilevyt saattavat siksi vaatia sekä SMT- että läpireikäkokoonpanoa.

Mitä tietoja tarvitaan piirilevykomponenttien kokoonpanoon?
Piirilevyn kokoonpanoprojekti vaatii yleensä piirilevyn valmistustiedostot sekä täydellisen osaluettelon ja komponenttien sijoittelutiedot. Osaluettelon tulisi yksilöidä tarvittavat komponentit ja määrät, kun taas sijoittelutiedot antavat kokoonpanossa tarvittavat viitetiedot ja komponenttien sijainnit. Projektista riippuen voidaan tarvita myös muita kokoonpanovaatimuksia.

Voiko komponenttipula vaatia piirilevyn uudelleensuunnittelua?
Kyllä. Jos saatavilla olevalle komponentille ei ole yhteensopivaa korvaavaa komponenttia, jolla olisi sama koko ja sopivat sähköiset ominaisuudet, piirilevyn asettelua on ehkä muutettava. Tämä voi vaikuttaa liitäntäpisteiden mittoihin, reititykseen, komponenttien väliseen etäisyyteen ja joskus piirilevyn pinoamiseen tai kokoon. Vaihtoehtoisten komponenttien tunnistaminen ennen tuotantoa voi vähentää uudelleensuunnittelun riskiä.