Piirilevyjen valmistusprosessin kulku: Täydelliset valmistusreitit

Kuva 1. Monikerroksisen piirilevyn valmistusprosessi

Ei ole olemassa yhtä ainoaa piirilevyn valmistusprosessia, joka sopisi kaikille piirilevyille. Kaksipuolisesti pinnoitettu, läpireikälevyllä varustettu piirilevy, monikerroksinen piirilevy, negatiivisesti pinnoitettu levy, PTFE-korkeataajuuslevy, sokko-/hautareikälevy ja sekapintakäsittelyllä varustettu piirilevy voivat noudattaa olennaisesti erilaisia tuotantoreittejä.

Tämä sivu on järjestetty piirilevyjen prosessireittikirjastoksi . Se näyttää kunkin pääpiirilevyn tai prosessityypin valmistusjärjestyksen, mukaan lukien ehdolliset toiminnot, jotka lisätään vain silloin, kun suunnittelu niitä vaatii. Katso CAM-, DFM-, kompensointi- ja tuotantotietojen julkaisun taustalla oleva suunnittelulogiikka piirilevyjen päävalmistusprosessioppaasta.

Standardi monikerrosvirtaus:
Paneelin leikkaus → Jälkileikkauspaisto → LDI-rekisteröinti → Sisäkerroksen kuivakalvo → Sisäkerroksen syövytys → Sisäkerroksen AOI → Ruskea oksidi → Laminointi → Poraus → Jäysteenpoisto → Kemiallinen kupari → Paneelin pinnoitus → Ulkokerroksen kuivakalvo → Kuivakalvon tarkastus → Kuviopinnoitus → Ulkokerroksen syövytys → Ulkokerroksen AOI → Juotosmaski → Selite → Pinnan viimeistely → Sähköinen testaus → Jyrsintä → Lopputarkastus → Pakkaus.

Valinnaisia haaroja, kuten metalloitujen urien reititys, juotosmaski tulpan kautta, impedanssitestaus, toinen poraus ja V-uurros, lisätään vain tarvittaessa.

Piirilevyjen valmistusprosessin virtausvalitsin

Piirilevy / vaatimus	Suositeltu reitti tällä sivulla	Tärkein prosessiero
Kaksipuolinen PTH-piirilevy	Kaksipuolinen kuviointivirtaus	Ei sisäkerroksen kuvantamista tai monikerroslaminointia.
Monikerroksinen PCB	Monikerroksinen kuviointivirtaus	Lisää sisäkerroksia, AOI:ta, ruskeaa oksidia ja laminointia.
Negatiivisesti pinnoitettu piirilevy	Negatiiviset pinnoitusvirrat	Kuparin kerrostuminen tapahtuu ennen negatiivifilmille kuvantamista ja negatiivien etsausta.
Reikäkupari ilman vastaavaa pinta-kuparirakennetta	Selektiivinen reikä-kuparipinnoitusvirtaus	Lisää erillisen reikäpinnoituskalvon ja erilliset kupari-/tinapinnoitusvaiheet.
PTH + NPTH vaativat erillisen porausajoituksen	PTH / NPTH -porakoneen jakovirtaus	NPTH-poraus tehdään kuviointipinnoituksen jälkeen ja ennen etsausta.
Syvyyssäädelty metalloitu ura	Puolimetallisoitu, kontrolloidun syvyyden omaava rakovirtaus	Läpi- ja porrasuran koneistus tapahtuu eri tuotantovaiheissa.
PTFE / Rogers-tyyppinen korkeataajuusmateriaali	PTFE-plasmakäsittelyvirrat	Lisää materiaalin käsittelyn ja plasman ennen kuparin kerrostusta; käytetään myös erillistä juotosmaskin esikäsittelyvaihetta.
Mekaaninen sokko-/haudattu läpivientirakenne	Sokea/haudattu negatiivisella pinnoituksella varustettu haara	Lisää alilevyn prosessoinnin, kuparin vähentämisen ja lisää pinnoitus-/kuvantamissilmukoita.
Erityinen sähköinen tai rekisteröintitarkastus	Erityiset testireitit	Testioperaatiot lisätään määriteltyihin tarkastuspisteisiin normaalin lopputestauspaikan sijaan.
Sekapintakäsittely / kultasormet	Haarareittien pintakäsittely	Kultaus, peittäminen, teippisuojaus, HASL tai muut viimeistelytoimenpiteet muuttavat loppupään järjestystä.

1. Ytimen piirilevyn valmistusprosessien virtaukset

Nämä ovat perustuotantoreitit. Erikoisreiät, materiaalit, viimeistelyt ja testit lisätään haaratoimintoina yhteen näistä ydinvirroista.

1.1 Paljas piirilevy / Tyhjä paneeli — Suora prosessi Ydinreitti

1. Paneelinleikkaus
2. Poraus
3. Negatiivinen etsaus
4. Reititys
5. Viimeinen tarkastus
6. Pakkaus
7. Valmiiden tuotteiden varasto

Käytetään yksinkertaiseen tyhjän levyn käsittelyyn, joka ei vaadi laminoitua yksipuolista reittiä.

1.2 Paljas levy / Tyhjä paneeli — Laminointiprosessi Ydinreitti

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. Negatiivinen kuivafilmi — yksipuolinen laminointi ja valotus
4. Negatiivinen etsaus
5. Laminointi
6. Poraus
7. Toissijainen negatiivinen etsaus
8. Reititys
9. Viimeinen tarkastus
10. Pakkaus
11. Valmiiden tuotteiden varasto

Tätä haaraa käytetään, kun tyhjän piirilevyn rakenne vaatii laminointia. Kuparin on oltava saatavilla ennen poraamista tässä reitissä.

1.3 Yksipuolinen ja pseudokaksipuolinen piirilevy Ydinreitti

1. Käytä hyväksyttyä yksipuolista valmistustapaa
2. Poraa kaikki pinnoittamattomat reiät julkaistun porausmääritelmän mukaisesti
3. Täydellinen yksipuolinen piirin muodostuminen
4. Suorita vaaditut viimeistely- ja profiilitoiminnot
5. Viimeinen tarkastus
6. Pakkaus

Kaksipuolinen asettelu ilman metalloituja reikiä käsitellään pseudokaksipuolisena levynä ja se noudattaa yksipuolista reittiä normaalin PTH-kaksipuolisen prosessin sijaan.

1.4 Kaksipuolinen kuviointipiirilevy Ydinreitti

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. Alumiinin läpivientilevyn porausjos niin vaaditaan
4. Mekaaninen poraus
5. Metallisoitu urien jyrsintäjos niin vaaditaan
6. jäysteenpoisto
7. Elektrolyytitön kupari
8. Paneelien pinnoitus
9. Ulkokerroksen kuiva kalvo
10. Kuivakalvon tarkastus
11. Kuvion pinnoitus
12. Ulkokerroksen etsaus — tioureapuhdistus tarvittaessa
13. Ulkokerroksen AOI
14. Pintojen harjaus / hiontajos niin vaaditaan
15. Juotosmaski tulpan kauttajos niin vaaditaan
16. Juotosmaski
17. Juotosmaskin tarkastus
18. Selite / Silkkipaino
19. HASL, ENIG tai määritelty pintakäsittely
20. Impedanssitestijos niin vaaditaan
21. Sähkötesti
22. Toinen poraus / V-CUTjos niin vaaditaan
23. Reititys
24. Ominaisuuksien tarkastus
25. Viimeinen tarkastus
26. Pakkaus
27. Valmiiden tuotteiden varasto

Tämä on kaksikerroksisen, metalloituja reikiä sisältävän piirilevyn vakiomuotoinen positiivinen kuviointireitti.

1.5 Monikerroksinen kuviointipiirilevy Ydinreitti

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. LDI-rekisteröinti
4. Sisäkerroksen kuiva kalvo
5. Sisäkerroksen etsaus
6. Sisäkerroksen AOI
7. Ruskea oksidi
8. Laminointi
9. Alumiinin läpivientilevyn porausjos niin vaaditaan
10. Mekaaninen poraus
11. Metallisoitu urien jyrsintäjos niin vaaditaan
12. jäysteenpoisto
13. Elektrolyytitön kupari
14. Paneelien pinnoitus
15. Ulkokerroksen kuiva kalvo
16. Kuivakalvon tarkastus
17. Kuvion pinnoitus
18. Ulkokerroksen etsaus — tioureapuhdistus tarvittaessa
19. Ulkokerroksen AOI
20. Pintojen harjaus / hiontajos niin vaaditaan
21. Juotosmaski tulpan kauttajos niin vaaditaan
22. Juotosmaski
23. Juotosmaskin tarkastus
24. Selite / Silkkipaino
25. HASL, ENIG tai määritelty pintakäsittely
26. Impedanssitestijos niin vaaditaan
27. Sähkötesti
28. Toinen poraus / V-CUTjos niin vaaditaan
29. Reititys
30. Ominaisuuksien tarkastus
31. Viimeinen tarkastus
32. Pakkaus
33. Valmiiden tuotteiden varasto

Kaksipuoliseen levyyn verrattuna monikerrosreitti lisää sisäkerroksen kuvantamisen, sisäkerroksen AOI:n, ruskean oksidin ja laminoinnin ennen läpireikäprosessia.

1.6 Kaksipuolinen negatiivipinnoituspiirilevy Negatiivinen pinnoitus

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. Poraus
4. jäysteenpoisto
5. Elektrolyytitön kupari
6. Negatiivinen pinnoitus
7. Pinnoituksen jälkeinen hionta
8. Negatiivinen kuivakalvo
9. Kuivakalvon tarkastus
10. Negatiivinen etsaus
11. Ulkokerroksen AOI
12. Pintojen harjaus / hiontajos niin vaaditaan
13. Juotosmaski tulpan kauttajos niin vaaditaan
14. Juotosmaski
15. Juotosmaskin tarkastus
16. Legenda
17. HASL, ENIG tai määritelty pintakäsittely
18. Impedanssitestijos niin vaaditaan
19. Sähkötesti
20. Toinen poraus / V-CUTjos niin vaaditaan
21. Reititys
22. Ominaisuuksien tarkastus
23. Viimeinen tarkastus
24. Pakkaus
25. Valmiiden tuotteiden varasto

Tässä työprosessissa käytetään kuparikerrosta ennen negatiivifilmikuvausta ja negatiivien etsausta.

1.7 Monikerroksinen negatiivisesti pinnoitettu piirilevy Negatiivinen pinnoitus

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. LDI-rekisteröinti
4. Sisäkerroksen kuiva kalvo
5. Sisäkerroksen etsaus
6. Sisäkerroksen AOI
7. Ruskea oksidi
8. Laminointi
9. Alumiinin läpivientilevyn porausjos niin vaaditaan
10. Poraus
11. Metallisoitu urien jyrsintäjos niin vaaditaan
12. jäysteenpoisto
13. Elektrolyytitön kupari
14. Negatiivinen pinnoitus
15. Negatiivisen pinnoituksen hionta
16. Negatiivinen kuivakalvo
17. Kuivakalvon tarkastus
18. Negatiivinen etsaus
19. Ulkokerroksen AOI
20. Pintojen harjaus / hiontajos niin vaaditaan
21. Juotosmaski tulpan kauttajos niin vaaditaan
22. Juotosmaski
23. Juotosmaskin tarkastus
24. Legenda
25. HASL, ENIG tai määritelty pintakäsittely
26. Impedanssitestijos niin vaaditaan
27. Sähkötesti
28. Toinen poraus / V-CUTjos niin vaaditaan
29. Reititys
30. Ominaisuuksien tarkastus
31. Viimeinen tarkastus
32. Pakkaus
33. Valmiiden tuotteiden varasto

Monikerroksinen negatiivipinnoitusmenetelmä lisää täydellisen sisäkerroksen ja laminoinnin ennen ulkokerroksen negatiivipinnoitusprosessia.

Pyydä tarjous piirilevyjen valmistuksesta

2. Reiän pinnoitus ja mekaaniset haarautumisvirtaukset

Näitä reittejä käytetään, kun kuparista valmistettuja reikiä, pinnoittamattomia reikiä, pinnoitettuja uria tai syvyyssäädeltyjä ominaisuuksia ei voida käsitellä vakioporaus-/pinnoitusjärjestyksellä.

2.1 Selektiivinen reikä-kuparipinnoitus — reikäkupari ilman vastaavaa pinta-kuparirakennetta Reiän pinnoitus

1. Poraus
2. Elektrolyytitön kupari
3. Paneelien pinnoitus
4. Reiän pinnoituskuiva kalvo
5. Kuivakalvon tarkastus
6. Selektiivisen reiän kuparipinnoitus — vain kuparia, ei tinaa
7. Kuivakalvon poisto
8. Pinnoituksen jälkeinen hionta
9. Ulkokerroksen kuivakalvo — normaali ulkokerroksen kuvitus
10. Kuivakalvon tarkastus 1
11. Tinaus — vain tinaa, ei lisättyä kuparia
12. Ulkokerroksen etsaus
13. Normaali alavirran prosessi

Tämä positiivisen prosessin haara erottaa reikä-kuparirakentamisen myöhemmästä ulkokerroksen tinaus-/etsaussuojakäsittelystä.

2.2 Normaalin levyn / sokkoutetun aluslevyn reikäpinnoituksen kulku Reiän pinnoitus

1. Edellinen prosessisoveltuvin osin
2. Laminointitarvittaessa
3. Poraus
4. Rasvan poisto / Reikien puhdistus
5. Elektrolyytitön kupari
6. Paneelien pinnoitus
7. Reiän pinnoituskuiva kalvo
8. Selektiivisen reiän kuparipinnoitus — vain kuparia, ei tinaa
9. Kuivakalvon poisto
10. Pinnoituksen jälkeinen hionta
11. Sisäkerroksen kuiva kalvo
12. Sisäkerroksen etsaus
13. Normaali alavirran prosessi

Valmistusspesifikaatiossa käytetään tätä negatiivisen reitin haaraa normaaleille piirilevyille ja sokko-/haudatuille alilevyille, jotka vaativat erillisen reikäpinnoitussyklin.

2.3 PTH + NPTH -porakoneen jaettu virtaus Halkaistu poraus

1. Edellinen prosessi
2. Kuvion pinnoitus
3. Toinen poraus — NPTH-ominaisuudet
4. Kuivakalvon poisto
5. Etsaus
6. Normaali alavirran prosessi

Tämä sekvenssi pitää valitut NPTH-ominaisuudet poissa aikaisemmasta metallointireitistä poraamalla ne kuviointipinnoituksen jälkeen.

2.4 Puolimetallisoitu kontrolloidun syvyyden omaava uravirtaus Kontrolloitu syvyys

1. Poraus
2. Läpivientijyrsintä
3. Normaali piirilevyjen käsittely
4. Kuvion pinnoitus
5. Kuivakalvon poisto
6. Syvyyssäädelty / porrastettu urajyrsintä
7. Ulkokerroksen etsaus
8. Normaali alavirran prosessi

Läpivientiura osallistuu ensin pinnoitukseen; syvyyssäädelty työstö suoritetaan resistin poiston jälkeen ja ennen lopullista ulkokerroksen syövytystä.

2.5 Metallisoitu ura / reunapinnoituspohjan virtaus Metallisoitu mekaaninen ominaisuus

1. Edellinen prosessi
2. Poraus
3. Uran/reunan jyrsintä
4. jäysteenpoisto
5. Elektrolyytitön kupari
6. Normaali pinnoitus ja loppupään prosessi

Metalloitujen urien ja reunapinnoitusten on oltava koneistettuja ennen kuparipinnoitusta, jotta näkyvät seinät voidaan metalloida.

2.6 Syvyyssäädellyn metallisoinnin ominaisuus — Standard Branch Kontrolloitu syvyys

1. Edellinen prosessi
2. Laminointi
3. Poraus
4. Syvyysrajoitettu urajyrsintä
5. jäysteenpoisto
6. Elektrolyytitön kupari
7. Normaali alavirran prosessi

Käytetään, kun syvyyssäädelty ominaisuus on metalloitava koneistuksen jälkeen.

2.7 Syvyyssäädelty metalloitu rakenne — Laserporattu rakenne Kontrolloitu syvyys

1. Edellinen prosessi
2. Laminointi
3. Poraus
4. Syvyysrajoitettu urajyrsintä
5. jäysteenpoisto
6. Laserporaus
7. Plasmahoito
8. Kemiallinen puhdistus
9. Elektrolyytitön kupari
10. Normaali alavirran prosessi

Tämä haara lisää laserporausta ja ylimääräistä reiän seinämän esikäsittelyä ennen kemiallista kuparia.

3. Sokea-/hautareikä- ja toistettuporausprosessien virtaukset

Monimutkaiset yhteenliitäntärakenteet voivat vaatia aluslevyn valmistusta, kuparin pelkistystä, hartsitulppausta ja useamman kuin yhden metalloidun poraussyklin. Laajemman yleiskuvan keruurakenteista saat kohdasta HDI-piirilevyjen valmistus.

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. Sisäkerroksen kuiva kalvo
4. Sisäkerroksen etsaus
5. Sisäkerroksen AOI
6. Ruskea oksidi
7. Laminointi
8. Paista 1
9. Reunojen jyrsintä
10. Hartsin / tahrojen poisto
11. Kuparin pelkistys
12. Poraus
13. jäysteenpoisto
14. Elektrolyytitön kupari
15. Negatiivinen pinnoitus
16. Negatiivisen pinnoituksen hionta
17. Negatiivinen kuivakalvo
18. Kuivakalvon tarkastus
19. Negatiivinen etsaus
20. Normaali alavirran prosessi

Tätä reittiä käytetään levyjen valmistuksen osahaarana soveltuville mekaanisille sokko-/haudatuille rei'ille.

3.2 Kaksipuolinen / alilevyn negatiivipinnoitushaara Sokea / haudattu kautta

1. Paneelinleikkaus
2. Leikkaamisen jälkeinen paistaminen
3. Kuparin pelkistys
4. Poraus
5. jäysteenpoisto
6. Elektrolyytitön kupari
7. Negatiivinen pinnoitus
8. Negatiivisen pinnoituksen hionta
9. Negatiivinen kuivakalvo
10. Kuivakalvon tarkastus
11. Etsaus
12. Normaali alavirran prosessi

Tätä lyhyempää haaraa käytetään, kun alilevy ei vaadi monikerroksista sisäkerrosta/laminointisekvenssiä.

3.3 Useita metalloituja poraussyklejä Toistuva PTH-poraus

1. Edellinen prosessi
2. Ensimmäinen metalloitu porausoperaatio
3. Paista 1
4. Plasmahoito
5. Lasikuitu-/reikäseinäkäsittely
6. Toinen metalloitu porausoperaatio
7. Paista 2
8. Plasmahoito 1
9. Lasikuitu-/reikäseinäkäsittely 1
10. Elektrolyysitön kupari 1
11. Normaali alavirran prosessi

Käytetään, kun levyssä on useampi kuin yksi porausvaihe ja jokainen porausvaihe luo metalloituja läpireiän ominaisuuksia.

Kuva 2. monikerroksisen piirilevyn negatiivisen kuviointiprosessin infografiikka

4. Materiaalikohtaiset piirilevyjen valmistusvirrat

Materiaalin valinta voi lisätä ylimääräisiä käsittelyvaiheita, vaikka piirin geometria pysyisi muuttumattomana. Alla olevat reitit näyttävät vastaaville materiaaliryhmille määritellyt materiaalikohtaiset lisäykset.

4.1 PTFE-korkeataajuuspiirilevy — Esielektrolyysillinen kupariplasmavirtaus PTFE / RF

1. Edellinen prosessi
2. Poraus
3. jäysteenpoisto
4. Esielektrolyysi kuparipaisto
5. Plasmahoito
6. Elektrolyytitön kupari
7. Normaali alavirran prosessi

Käytetään soveltuviin PTFE-rei'itettyihin alilevyihin, PTFE/ei-PTFE-hybridirei'itettyihin alilevyihin, emolevyihin ja puhtaisiin PTFE-monikerroksisiin levyihin. Tarkempia materiaalikohtaisia valmistustietoja on Rogersin piirilevyjen valmistusprosessissa.

4.2 PTFE-korkeataajuinen piirilevy — juotosmaskia edeltävä käsittely PTFE / RF

1. Edellinen prosessi
2. Juotosmaskin esipaisto
3. Juotosmaski / Juotosmaski tulpan kautta
4. Normaali alavirran prosessi

Tämä on erillinen PTFE-käsittelyn lisäys ennen juotosmaskikäsittelyä.

4.3 N4000-sarjan materiaalireitti Erityinen materiaali

1. Edellinen prosessi
2. Sisäkerroksen AOI
3. Ruskea oksidi
4. Ruskean oksidin jälkeinen paistaminen
5. Laminointi
6. Poraus
7. jäysteenpoisto
8. Esielektrolyysi kuparipaisto
9. Elektrolyytitön kupari
10. Normaali alavirran prosessi

Materiaalireitti lisää lämpökäsittelyn ruskean oksidin jälkeen ja uudelleen ennen kemiallista kuparia.

4.4 MEGTRON4 / FR408HR -materiaalin syöttöreitti Nopea materiaali

1. Edellinen prosessi
2. Poraus
3. jäysteenpoisto
4. Esielektrolyysi kuparipaisto
5. Plasmahoito
6. Elektrolyytitön kupari
7. Normaali alavirran prosessi

Määritelty reitti lisää sekä kuparin esikäsittelyn että plasmakäsittelyn porauksen jälkeen.

4.5 IT-150DA-materiaalireitti Omistettu materiaalireitti

IT-150DA vaatii materiaalikohtaisen valmistusreitin. Vahvista nykyisen pinoamisen, reikärakenteen ja valmistusvaatimusten tarkka järjestys suunnittelujulkaisun yhteydessä; älä oleta, että standardi FR-4-, PTFE- tai MEGTRON-reitti soveltuu.

5. Erityiset testaus- ja tarkastusprosessit

Nämä ovat lisäysreittejä: määritetty testi sijoitetaan määriteltyyn tarkistuspisteeseen sen sijaan, että se yksinkertaisesti lisättäisiin laudan loppuun.

5.1 Reiän resistanssitestin kulku Erityinen testi

1. Edellinen prosessi
2. Ulkokerroksen AOI
3. Reiänkestävyystesti
4. Juotosmaski
5. Normaali alavirran prosessi

Käytetään vain silloin, kun reikien resistanssitestaus on tarpeen. Katso paljaan piirilevyn vakiomuotoiset jatkuvuus- ja eristysmenetelmät kohdasta Piirilevyjen sähkötestaus.

5.2 Induktanssitesti — reititys ennen sähkötestiä Erityinen testi

1. Reititys
2. Sähkötesti
3. Induktanssitesti

Käytetään piirilevyille, joiden normaali reititys profiloi piirilevyn ennen sähköistä testausta.

5.3 Induktanssitesti — Sähköinen testaus ennen reititystä Erityinen testi

1. Sähkötesti
2. Reititys
3. Induktanssitesti

Käytetään, kun tuotereitti suorittaa sähköisiä testejä ennen lopullista profilointia.

5.4 Rekisteröinti-/kohdistustestin kulku Erikoistarkastus

1. Edellinen prosessi
2. Ulkokerroksen etsaus
3. Rekisteröinti-/kohdistustesti
4. Ulkokerroksen AOI
5. Normaali alavirran prosessi

Lisätään, kun asiakas tai tekninen tarkastus vaatii erillisen rekisteröinnin vahvistuksen.

5.5 Kontrolloidun impedanssin tarkistusasento Erityinen testi

1. Pinnan viimeistely / asiaankuuluva loppuprosessi
2. Impedanssitesti
3. Sähkötesti
4. Normaalit loppuprosessit

Impedanssitestaus on ehdollinen ja noudattaa hyväksyttyä kuponkia/testaussuunnitelmaa. Katso suunnittelun ja mittauksen yhteydessä impedanssisäätöpiirilevyjen valmistus .

6. Pinnan viimeistely ja apuprosessit

Pinnan viimeistelyä voidaan siirtää tai lisätä toimintoja valmistussekvenssin loppupäässä. Alla olevat prosessit näyttävät viimeistelyyhdistelmät, joille valmistussekvenssi on nimenomaisesti määritelty. Viimeistelyvaihtoehdot ja viimeistelyominaisuudet löytyvät kohdasta Piirilevyn pinnan viimeistelyvaihtoehdot.

6.1 Kaptonin / suojateipin levitysprosessi apu-

1. Edellinen prosessi
2. Viimeinen tarkastus
3. Nauhasovellus
4. Toinen lopputarkastus
5. Seuraava prosessi

Tämä apureitti lisätään, jos tuote vaatii teipin kiinnittämistä ennen seuraavaa toimintoa tai lähetykseen liittyvää käsittelyä.

6.2 Lyijytön HASL — Perusvirtaus alavirtaan Pintakäsittely

1. Juotosmaski
2. Juotosmaskin tarkastus
3. Legenda
4. Lyijytön HASL
5. Reititys
6. Normaalit loppuprosessit

Jos selite tulostetaan suoraan suuren juotetun alueen päälle, järjestystä voidaan muuttaa niin, että pinnan viimeistely valmistuu ennen kyseistä selitettä.

6.3 HASL + kultasormet pinnoitetuilla lyijyillä Sekalaiset viimeistelyt

1. Edellinen prosessi
2. Kultapinnoitus
3. Teipin suojaus
4. Lyijyllinen tai lyijytön HASL
5. Normaali alavirran prosessi

Teippi suojaa kullattua aluetta juotoksen tasoituksen aikana.

6.4 HASL + Pitkät/lyhyet kultasormet Sekalaiset viimeistelyt

1. Edellinen prosessi
2. Juotosmaskin tarkastus
3. Kultapinnoitus
4. Teipin suojaus
5. Lyijyllinen tai lyijytön HASL
6. Normaali alavirran prosessi

Juotosmaskin tarkastuspiste suoritetaan ennen pinnoitetun sormen ja teipin suojaussekvenssiä.

6.5 Toissijainen kuivakalvoreitti Kova-Kulta / Pehmeä-Kulta Galvanoitu kulta

1. Edellinen prosessi
2. Ulkokerroksen kuiva kalvo
3. Kuivakalvon tarkastus
4. Kuvion pinnoitus
5. Ulkokerroksen etsaus
6. Toinen ulkokerros, kuiva kalvo
7. Toinen kuivakalvotarkastus
8. Kupari-/nikkeli-/kultakuviointi
9. Kova-kulta- tai pehmeäkultagalvanointi
10. Lyijyn poisto / kuorinta tarvittaessa
11. Normaali alavirran prosessi

Tämä reitti erottaa pohjan ulkokerroksen piirin muodostumisen myöhemmästä selektiivisestä galvanoidusta kullasta.

6.6 Sekalaiset pintakäsittelyprosessit Reitti valittu maaliyhdistelmän perusteella

Sekapintaisilla levyillä ei ole yhtä universaalia järjestystä. Tuotantoreitti valitaan pintakäsittelyyhdistelmän mukaan, kuten HASL + kultasormet, ENIG + selektiivinen galvanoitu kulta, OSP + kultasormet, immersiotina + kultasormet, immersiohopea + selektiivinen kulta, hiilimusteyhdistelmät tai kuorittavan maskin yhdistelmät. Maskauksen, kuivakalvon, pinnoituksen, teippisuojauksen, selitteiden, testauksen ja reitityksen järjestyksen on noudatettava työssä tosiasiallisesti määritettyä pintakäsittelyyhdistelmää.

7. Kuinka lukea näitä piirilevyprosessien virtoja

”Tarvittaessa” -merkityt vaiheet ovat ehdollisia haaroja eivätkä pakollisia toimintoja. Esimerkiksi piirilevy, jossa ei ole kontrolloitua impedanssia, ei tarvitse impedanssitestin lisäämistä, reititetty piirilevy ei automaattisesti vaadi V-CUT-leikkausta ja piirilevy, jossa ei ole galvanoituja uria, ei käytä metalloitujen urien haaraa.

Samoin levy voi siirtyä yhdestä ydinreitistä erityiseen haaraan ja palata sitten normaaliin jatkoprosessiin. Esimerkiksi monikerroksisella PTFE-levyllä on edelleen monikerroksinen pohjareitti, mutta kupariin poraaminen lisää PTFE-plasmakäsittelyhaaran. PTH/NPTH-rakenne voi noudattaa normaalia kuviointireittiä, kunnes toinen poraus on tarpeen.

Prosessi-reittiperiaate: valmiin piirilevyn spesifikaatio määrää, mikä valmistusreitti julkaistaan. Kerrosmäärä, pinnoitettujen/pinnoittamattomien reikien rakenne, kuparin rakenne, materiaaliperhe, läpivientirakenne, syvyyssäädellyt ominaisuudet, pinnanlaatu ja erityiset testausvaatimukset voivat kaikki muuttaa järjestystä.

Tarvitsetko valmistusreitin tarkastelua?

Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistuspalveluita sekä vakio- että edistyneille rakenteille. Lähetä valmistuspaketti, kun piirilevy vaatii erityistä reikäpinnoitusta, PTFE/RF-materiaaleja, sokeita tai haudattuja reikiä, sekaviimeistelyjä, syvyysvahvistettua koneistusta tai epästandardia testausta, jotta oikea tuotantovirta voidaan varmistaa ennen julkaisua.

suositeltava Viestejä

Kulutuselektroniikan piirilevykokoonpano

Tutustu kuinka asiantuntemuksemme voi auttaa PCBA-projektissa.

OTA YHTEYTTÄ