Piirilevyjen mittaus- ja delaminaatiovikojen analyysi

Measlingin ja delaminoinnin ymmärtäminen

Measling PCB:ssä

Tuhkarokko ilmenee pieninä, valkoisina ja erillisinä täplinä tai risteyksinä PCB-laminaattipinnan alla, jotka muistuttavat tuhkarokkoa. Näitä havaitaan tyypillisesti laminaatin lasikudoksen ympärillä ja ne osoittavat mikrohalkeamia hartsin sisällä.

Measlingin syyt

• Lämpöjännitteet: Toistuva lämpökierto voi aiheuttaa PCB -materiaali laajentua ja supistua, mikä johtaa mikrohalkeamiin.
• Mekaaniset rasitukset: Virheellinen käsittely tai liiallinen voima asennuksen aikana voi aiheuttaa jännitysmurtumia laminaattiin.
• Kemialliset prosessit: Aggressiiviset kemialliset käsittelyt aikana Piirilevyjen valmistus voi heikentää laminaatin rakennetta ja altistaa sen tuhkalle.

Delaminaatio PCB-levyissä

Delaminaatiolla tarkoitetaan PCB-laminaatin kerrosten tai laminaatin ja kuparikalvon välistä eroamista, mikä johtaa rakenteellisen eheyden menettämiseen ja voi aiheuttaa sähkövian.

Delaminoitumisen syyt

• Liiallinen lämpö: Korkeat lämpötilat juottamisen tai muiden valmistusprosessien aikana voivat heikentää kerrosten välistä liimasidosta.
• Kosteuden tunkeutuminen: Imeytynyt kosteus laajenee kuumennettaessa muodostaen sisäisiä paineita, jotka voivat johtaa kerrosten erottumiseen.
• Valmistusvirheet: Laminaatin riittämätön kovettuminen tai liimojen virheellinen levitys aikana PCB:n valmistus voi altistaa levyn delaminaatiolle.

Ennaltaehkäisystrategiat

Measlingin ja delaminoitumisen estäminen vaatii monipuolista lähestymistapaa, jossa keskitytään materiaalien valintaan, valmistusprosesseihin ja käsittelymenetelmiin.

Materiaalin valinta ja käsittely

• Laadukkaat materiaalit: Valitse PCB-substraatit, joilla on erinomaiset lämpö- ja mekaaniset ominaisuudet kestämään rasituksia halkeilematta.
• Oikea säilytys: Ylläpidä asianmukaista ympäristöä estääksesi kosteuden imeytymisen PCB-materiaaliin, mikä vähentää delaminaatioriskiä juottamisen aikana.

Valmistus- ja prosessiohjaus

• Hallittu lämpöpyöräily: Käytä ohjattua ylös- ja jäähdytysnopeutta juottamisen aikana lämpökuormituksen minimoimiseksi.
• Optimoitu kemiallinen käsittely: Käytä miedompia kemikaaleja ja optimoituja altistusaikoja aikana PCB etsaus ja puhdistus laminaatin eheyden säilyttämiseksi.
• Riittävä kovettuminen: Varmista laminaatin ja liimojen täydellinen kovettuminen luodaksesi vahvat sidokset kerrosten välille ja kuparikalvojen kanssa.

PCB:n liukenemisen ja delaminoitumisen havaitseminen ja testaus

Kehittyneet tunnistusmenetelmät

Kehittyneet havaitsemismenetelmät ovat välttämättömiä PCB-levyjen luotettavuuden varmistamiseksi ja ongelmien, kuten tuhkailun ja delaminoitumisen, estämiseksi. Nämä menetelmät auttavat tunnistamaan viat varhaisessa valmistusprosessissa, mikä mahdollistaa korjaavien toimenpiteiden toteuttamisen ennen piirilevyjen käyttöönottoa.

Tämä sivu on tarkoitettu vikaoireiden tunnistamiseen ja tahraantumisen erottamiseen delaminaatiosta tarkastusten aikana. Prosessipuolen ehkäisytoimenpiteiden osalta käytä piirilevyjen tahraantumisen ehkäisyopasta ; kirjanpidon, tarkastusten ja toimittajan valvonnan osalta vertaa tapausta piirilevyjen laadunvarmistusprosessiin.

Röntgentarkastus: Tämä rikkomaton testausmenetelmä voi havaita sisäisiä vikoja, kuten tahrautumista ja delaminaatiota, tuottamalla yksityiskohtaisia ​​kuvia piirilevyn sisäisestä rakenteesta. Röntgentarkastus on erityisen hyödyllinen sellaisten ongelmien tunnistamisessa, jotka eivät ole näkyvissä pinnalla.

Lämpökuvaus: Lämpökameroiden avulla lämpökuvaus voi havaita epänormaaleja lämpökuvioita, jotka voivat viitata sisäisiin halkeamiin tai delaminaatioon. Tämä menetelmä on tehokas tunnistamaan alueita, joilla on heikentynyt lämmönjohtavuus, joka johtuu usein rakenteellisista vioista.

Ultraäänitestaus: Ultraääniaaltoja voidaan käyttää delaminaation havaitsemiseen mittaamalla ääniaaltojen heijastumista ja läpäisyä piirilevykerrosten läpi. Mikä tahansa häiriö odotetussa aaltokuviossa voi viitata delaminaation tai muiden rakenteellisten ongelmien olemassaoloon.

Luotettavuustestaus

Ympäristörasitustestaus (ESS): Tässä prosessissa piirilevyt altistetaan äärimmäisille ympäristöolosuhteille, kuten korkeille lämpötiloille, kosteudelle ja tärinälle, mahdollisten luotettavuusongelmien tunnistamiseksi. ESS auttaa varmistamaan, että piirilevyt kestävät ankaria käyttöolosuhteita rikkoutumatta liasta tai delaminaatiosta johtuen.

Lämpösyklitestit: Piirilevyt altistetaan toistuville lämmitys- ja jäähdytyssykleille simuloidakseen niiden todellisen käytön aikana kohtaamia lämpörasituksia. Tämä testausmenetelmä auttaa tunnistamaan piirilevyt, jotka ovat alttiita lämmön aiheuttamalle delaminaatiolle tai halkeilulle.