Guide complet sur les matériaux PCB sans halogène
Trouvez des spécifications détaillées et des types de matériaux stratifiés PCB sans halogène.
Idéal pour les conceptions de circuits imprimés conformes à la directive RoHS, ignifuges et hautement fiables.
Comprendre les matériaux sans halogène pour les PCB
Stockage interne de stratifiés chez Highleap Electronic
Que sont les matériaux sans halogène ?
Les matériaux sans halogène sont des laminés PCB contenant moins de 900 ppm de chlore ou de brome et moins de 1,500 61249 ppm d'halogènes totaux, conformément à la norme CEI 2-21-XNUMX. Ces matériaux écologiques contribuent à réduire les émissions toxiques et à garantir la conformité aux normes environnementales mondiales.
Que peut offrir Highleap Electronic ?
Nous disposons d'un stock important de stratifiés certifiés sans halogène, provenant de fournisseurs de confiance et rigoureusement inspectés en interne. Notre contrôle des matériaux garantit que chaque circuit imprimé est fabriqué à partir de substrats conformes et hautes performances, parfaits pour les applications soumises à des exigences environnementales ou de sécurité élevées.
Types courants de matériaux PCB sans halogène
FR-4 modifié
Systèmes époxy à haute Tg
Les systèmes époxy à haute Tg sont des matériaux sans halogène avec des températures de transition vitreuse élevées, adaptés aux circuits imprimés multicouches dans les systèmes de contrôle automobiles et industriels.
Systèmes de résine BT
Matériaux polyimides
Les matériaux polyimides sont des polymères résistants à la chaleur offrant une endurance thermique et une flexibilité exceptionnelles, largement utilisés dans l'aérospatiale, l'automobile et les circuits imprimés flexibles.
Résines d'ester cyanate
Matériaux sans halogène à grande vitesse
Les matériaux sans halogène à haute vitesse sont des stratifiés avancés conçus pour une excellente intégrité du signal à hautes fréquences, couramment utilisés dans les équipements de télécommunications et de réseau.
Marques et modèles de matériaux sans halogène de confiance
| Marque | Modèle | Fonctionnalités clés | Applications typiques |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | FR-4 compatible à Tg élevé, sans halogène et sans plomb | Cartes multicouches générales, informatique |
| S1150G | Sans halogène, CTI élevé, blocage des UV | Électronique grand public, LED, PCB à faible couche | |
| S1151G | Sans halogène, CTI ≥ 600, compatible AOI | Électronique grand public, smartphones | |
| S1170G | Sans halogène, compatible sans plomb, Tg élevé | Transmission de données à grande vitesse | |
 |
IS550H | Sans halogène, excellente fiabilité thermique, résistant au CAF | Électrification automobile, applications haute tension |
| IS580G | Sans halogène, perte ultra-faible, Tg = 205°C | Circuits imprimés multicouches, hautes performances thermiques | |
| TerraGreen 400G | Sans halogène, perte ultra-faible, Dk = 2.95 | Infrastructures, centres de données | |
| TerraGreen 400G2 | Verre sans halogène, 2e génération, à très faible DK | Systèmes numériques à haut débit > 100 Gb/s | |
| TerraGreen 400GE | Sans halogène, optimisé en termes de coûts dans la série 400G | 5G, IA, communication sans fil | |
| TerraGreen 400G (RF/MW) | Sans halogène, conçu pour les ondes millimétriques | 5G mmWave, systèmes radar | |
 |
MEGTRON 6 HF | Version sans halogène du MEGTRON 6 | Équipements d'infrastructure de communication |
| R-5375(N) | Tissu de verre sans halogène, faible Dk, Dk = 3.4 | Structures HDI, interconnexion haute densité | |
| R-5375(E) | Tissu en verre E sans halogène, Dk = 3.4 | Infrastructure de télécommunications | |
 |
TU-747T | Ignifuge sans halogène à base de phosphore | PCB automobiles, industriels et sans plomb |
| TU-862HF | Système phosphore-azote à haute Tg, sans halogène | Électronique grand public, circuits imprimés à usage général | |
| TU-86P HF | Tg élevé, sans halogène, associé au préimprégné TU-862 | PCB multicouches, assemblage sans plomb | |
| TU-768 | Sans halogène, verre E, blocage UV | Réseaux, télécommunications, numérique à haut débit | |
| TU-883 | Sans halogène, base ThunderClad 2 | Applications automobiles, industrielles et RF | |
 |
IT-170GRA1TC | Tg élevé 175°C, sans halogène, résistance élevée au pelage | Serveurs, stockage, tableaux de distribution |
| IT-150GS | Matériau écologique, sans halogène, à température moyenne Tg | Stations de base, routeurs, serveurs | |
| IT-140G | Stratifié époxy multifonctionnel sans halogène | Appareils portables, électronique grand public |
Principaux marchés d'application des circuits imprimés sans halogène
Automobile
Electronique
Télécom & 5G
Informatique et stockage
Contrôle Industriel
Électronique médicale
Pourquoi choisir Highleap Electronics pour les PCB sans halogène ?
Options matérielles
Nous prenons en charge les projets de circuits imprimés avec des exigences spécifiques en matière de stratifiés sans halogène, y compris les matériaux provenant de fabricants reconnus. La disponibilité et les modèles de matériaux sont confirmés pour chaque projet avant la production.
Les exigences de conformité
Les matériaux et les exigences de production des circuits imprimés peuvent être examinés en fonction des exigences RoHS, REACH, sans halogène, d'inflammabilité et autres exigences applicables spécifiées par le client. La conformité finale est confirmée sur la base du matériau sélectionné, des spécifications du circuit imprimé et de la documentation requise.
Fabrication avancée de PCB
Nos capacités de fabrication de circuits imprimés prennent en charge les cartes multicouches, les structures HDI, les vias percés au laser, l'impédance contrôlée et d'autres constructions de circuits imprimés rigides exigeantes, des prototypes à la production en série.
Prototypage et production de circuits imprimés
Highleap Electronics propose un prototypage rapide de circuits imprimés et une production en série stable pour les projets de circuits imprimés sans halogène. Les calendriers de fabrication sont établis en fonction de la conception du circuit imprimé approuvée, des exigences en matière de matériaux, du processus de fabrication et de la quantité commandée.
Optimisation des coûts des circuits imprimés
Nous analysons l'empilement des composants du circuit imprimé, l'utilisation des panneaux, la structure en cuivre, l'épaisseur de la carte et la complexité de fabrication afin d'identifier des pistes d'économies concrètes. Si un stratifié alternatif est envisagé, il est évalué en tant que matériau approuvé par le client avant la production du circuit imprimé.
Assistance technique pour les circuits imprimés
Notre équipe d'ingénierie prend en charge l'analyse de la fabricabilité (DFM), la planification de l'empilage des circuits imprimés, les exigences d'impédance, le perçage, la finition de surface et les considérations d'assemblage. Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés à partir de matériaux spécifiés par le client, mais ne fabrique pas de matériaux stratifiés pour circuits imprimés.
Fabrication et assemblage de circuits imprimés sans halogène
Pour les projets de circuits imprimés nécessitant des matériaux sans halogène, Highleap Electronics prend en charge l'intégralité du processus de fabrication et d'assemblage, conformément à la conception, à l'empilement, aux spécifications des matériaux et à la documentation de production approuvées. Le stratifié est fourni par un tiers ; notre rôle consiste à fabriquer et assembler le circuit imprimé final.
Fabrication de circuits imprimés avec des matériaux sans halogène spécifiés
Avant la production, nous examinons le modèle de stratifié spécifié, ainsi que l'épaisseur du circuit imprimé, la structure en cuivre, le nombre de couches, les exigences de perçage, la finition de surface et les autres détails de fabrication. Le matériau approuvé est ensuite utilisé tout au long du processus de production du circuit imprimé, incluant la stratification multicouche, l'imagerie, la métallisation, le vernis épargne, le profilage, l'inspection et les tests électriques.
Coordination et traçabilité de la production des cartes de circuits imprimés
Pour les projets nécessitant un assemblage, la fabrication des cartes nues et des cartes PCBA sont intégrées dans un ensemble de production. Le format des panneaux, les zones des composants, les exigences de soudure, la nomenclature et les besoins en tests sont examinés avant l'assemblage CMS ou THT. L'identification des matériaux et les enregistrements de production sont également conservés conformément aux exigences de la commande pour assurer la traçabilité du projet.
Si votre projet nécessite un stratifié PCB sans halogène spécifique, veuillez nous envoyer vos fichiers Gerber, le schéma d'empilement, la spécification des matériaux, la nomenclature et les documents d'assemblage pour examen en vue de la fabrication.
Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés, mais ne fabrique pas de matériaux stratifiés pour circuits imprimés. Les noms de matériaux tiers sont mentionnés uniquement pour identifier les exigences des clients en matière de circuits imprimés.
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