Produzione di PCB a 8 strati per prototipi e produzione in serie

Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB a 8 strati, sia per schede multistrato standard che per costruzioni complesse con specifiche tecniche. Gestiamo progetti FR-4, HDI, rigido-flessibili, ad alta velocità e RF, laminazioni con materiali misti, schede con spessori elevati di rame e caratteristiche di fabbricazione speciali per prototipi, lotti e produzioni ripetute.

Per i PCB a otto strati con materiali specifici, impedenza controllata, foratura speciale, contatti sui bordi o caratteristiche meccaniche insolite, la produzione viene valutata in base alla configurazione completa degli strati, ai disegni e ai requisiti dell'ordine. I progetti con dielettrici misti non si limitano a Rogers/FR-4: i tipi di laminato richiesti e il sistema di incollaggio determinano il percorso produttivo.

Circuiti stampati a 8 strati che produciamo

Highleap esamina gli ordini di PCB a otto strati in termini di costruzione, combinazioni di laminati, via, rame, finitura superficiale e lavorazioni speciali. Le opzioni di produzione elencate di seguito possono essere specificate singolarmente o in combinazione; la compatibilità e le finestre di processo disponibili vengono confermate per la configurazione effettiva. Gli articoli che richiedono una qualificazione specifica non sono considerati produzioni standard.

Strutture PCB rigide e materiali di base

• Produzione standard di PCB rigidi FR-4 a 8 strati
• Pannelli multistrato FR-4 ad alta Tg
• Strutture PCB a otto strati prive di alogeni
• Laminati rigidi ad alta temperatura a base di poliimmide, soggetti a revisione
• Schede multistrato a linee sottili e spaziature fini
• Schede a componenti BGA ad alta densità e a passo fine
• Pannelli a spessore controllato e planarità perfetta
• Circuiti stampati rigidi ultrasottili a otto strati
• PCB multistrato a otto strati extra spessi
• Cartone a otto strati di grande formato e di dimensioni extra-large
• Contorni irregolari e tavole con ritagli multipli
• Pannelli a otto strati prefabbricati per assemblaggio automatizzato

Laminazione ibrida, PCB ad alta frequenza e ad alta velocità

• Produzione di PCB ibridi Rogers/FR-4 a 8 strati
• Costruzioni ibride Taconic/FR-4 a 8 strati
• Costruzioni ibride Isola a bassa perdita/FR-4 a 8 strati
• Costruzioni ibride a 8 strati Panasonic Megtron/FR-4
• Stack dielettrici misti Nelco ad alta velocità/FR-4 a 8 strati
• Laminati misti Arlon RF/FR-4 a 8 strati
• PCB multistrato ibridi PTFE/FR-4
• Ibridi di laminato idrocarburico/FR-4 caricati con ceramica
• Strutture dielettriche miste ad alto e basso Dk
• Combinazioni di laminati multigrado a bassa perdita e RF
• Schede ibride digitali/RF ad alta velocità a otto strati
• Costruzioni multistrato a basso Df e bassa perdita di inserzione
• Schede a impedenza controllata single-ended e a coppia differenziale
• Costruzioni del livello di segnale RF/microonde e del piano di riferimento
• Fogli di rame a basso profilo e specifiche configurazioni di incollaggio RF
• Costruzioni RF contenenti LCP o PPO, soggette a qualificazione del processo

Per le combinazioni di materiali specifiche per ogni grado, Highleap offre opzioni di laminazione ad alta frequenza e stratificazione ibrida . Il riferimento di laminazione Rogers/FR-4 si riferisce a una combinazione comunemente richiesta, non all'intera gamma di possibilità di produzione con materiali misti.

PCB HDI, vie e interconnessioni multistrato

• PCB HDI a 8 strati con microvias realizzati tramite foratura laser
• Circuiti stampati a otto strati con via cieche e via interrate
• Interconnessioni passanti e a via mista
• Strutture di accumulo HDI 1+6+1
• Strutture HDI a laminazione sequenziale 2+4+2
• Altre sequenze di laminazione multistadio approvate
• Costruzioni di microvia impilate e sfalsate
• Microvias laser riempite di rame
• Schede VIPPO (Fulled-and-capped via-in-pad)
• Fori passanti riempiti di resina e sigillati
• Vias sigillate/planarizzate sotto i pad BGA a passo fine
• Perforazione selettiva e rimozione controllata del tratto di via a profondità controllata
• PCB per instradamento di uscita BGA a passo fine
• Diametri dei fori speciali, rapporti di aspetto e tolleranze di foratura

Per le vie laser e la sequenza di assemblaggio, fare riferimento alle capacità di produzione di interconnessioni ad alta densità di Highleap . I progetti con limiti di stub di via per il livello di segnale possono anche specificare la foratura posteriore a profondità controllata.

Strutture a otto strati flessibili e rigido-flessibili

• Fabbricazione di PCB rigido-flessibili a 8 strati
• Strutture PCB flessibili a otto strati di rame
• Pannelli rigido-flessibili con otto strati nelle zone rigide
• Costruzioni rigido-flessibili con diversi numeri di strati di zona flessibile
• Circuiti flessibili in poliimmide multistrato
• Opzioni di laminato flessibile adesivo e non adesivo
• Progettazione a flessione statica e dinamica, soggetta a qualificazione
• Pannelli rigidi-flessibili HDI e rigidi-flessibili a passo fine
• Costruzioni rigido-flessibili a impedenza controllata e RF
• Molteplici sezioni flessibili e transizioni da rigido a flessibile
• Strato di copertura, rinforzi selettivi e finestre di curvatura definite
• Pellicola di schermatura EMI selettiva nelle aree flessibili multistrato, dove supportata
• Assemblaggi flessibili con contatti di connessione e piazzole esposte

Le opzioni di produzione rigido-flessibile e le strutture PCB flessibili multistrato di Highleap sono rilevanti per identificare il numero di strati e il sistema di materiali in ciascuna zona.

Rame pesante, alta corrente e caratteristiche termiche

• Produzione di PCB a 8 strati in rame pesante
• Spessori di rame misti tra gli strati di segnale e di alimentazione
• PCB di potenza ad alta corrente a otto strati
• Costruzioni con strato interno e strato esterno in rame pesante
• Strati di segnale a distanza ristretta combinati con piani di alimentazione
• Array di vie termiche e strutture di trasferimento termico dense
• Costruzioni con monete di rame incorporate e intarsi in rame, soggette a revisione
• Costruzioni con supporto metallico o altre costruzioni speciali per la dissipazione del calore, soggette a qualificazione
• Isolamento ad alta tensione e progettazione con distanze di isolamento/spazi di fuga specificati
• Combinazioni di materiali multistrato termicamente impegnative

Per i progetti che combinano strati di rame ad alta corrente con circuiti di segnale densi, fare riferimento ai requisiti di fabbricazione del rame pesante e specificare separatamente il peso del rame per ogni strato.

Dita dorate, finiture superficiali e lavorazione di precisione

• Circuiti stampati a 8 strati con contatti selettivi in ​​oro duro
• Contatti a dito d'oro lunghi/corti e segmentati
• Disposizioni di contatto del bordo a gradini, sfalsate e non uniformi.
• Connettori per bordi di carte smussati
• ENIG, ENEPIG e combinazioni di finiture selettive
• Finiture OSP, argento a immersione, stagno a immersione e HASL senza piombo
• Placcatura dei bordi della tavola e metallizzazione avvolgente dei bordi
• Fori castellati e mezze fori placcati
• Scanalature placcate e scanalature di precisione non placcate
• Fresatura a profondità controllata e scanalature cieche
• Tasche a gradini, zone incassate e cavità cieche
• Aperture speciali fresate e ritagli interni
• Fori di montaggio svasati e concavi
• Fori a pressione a tolleranza stretta
• Profilatura dei bordi, incisione a V e distacchi dei pannelli fresati
• Apertura selettiva della maschera di saldatura e tramite tendaggio/tappatura
• Contatti in inchiostro di carbonio e speciali elementi conduttivi stampati, ove supportati
• Maschera di saldatura rimovibile e funzioni di maschera di saldatura selettiva, ove supportate

Nelle note di fabbricazione devono essere specificati la metallurgia dei contatti e le aree soggette a usura; la placcatura in oro duro delle dita non è intercambiabile con le finiture dei pad in oro a immersione.

Conferma di produzione: si tratta di configurazioni o processi speciali disponibili per la revisione del progetto, non di una garanzia incondizionata di ogni combinazione a otto strati. La fattibilità finale, i limiti delle apparecchiature, la disponibilità dei materiali e i requisiti di accettazione vengono confermati rispetto ai file di progetto prima dell'accettazione dell'ordine.

Prototipi di PCB a 8 strati, ordini in lotti e produzione in serie

Highleap supporta progetti di PCB a otto strati, dai campioni di ingegneria ai lotti pilota, dalle consegne programmate alla produzione in serie. I requisiti pratici variano a seconda della fase dell'ordine:

• Prototipazione e realizzazione rapida: Indicare la revisione corrente, le caratteristiche da validare, i vincoli relativi ai materiali e la data di spedizione richiesta. Laminati speciali e processi sequenziali possono influire sulla tempistica.
• Produzioni a basso volume e test pilota: Definire le frazioni di quantità, le prove di ispezione, eventuali requisiti di assemblaggio e le modifiche alla costruzione del prototipo prima del rilascio del progetto pilota.
• Produzione in lotti e ad alto volume: Includere la configurazione approvata, la politica di sostituzione dei materiali, il formato del pannello, il volume annuo obiettivo, i requisiti di accettazione del lotto e le previsioni.
• Ordini ripetuti e trasferimenti di fornitore: Condividi il codice articolo rilasciato, la cronologia delle revisioni, le approvazioni di processo critiche e i documenti di ispezione necessari per garantire che i nuovi lotti siano conformi al comitato di qualificazione.

Se hai bisogno di una produzione in serie di un circuito stampato ibrido rigido-flessibile a otto strati, HDI o a dielettrico misto, indica sia la quantità dell'ordine iniziale che la domanda ricorrente. La sola quantità non determina la disponibilità dei materiali, la resa del processo o i tempi di consegna; questi vengono verificati in base alla configurazione approvata.

Revisione tecnica per la realizzazione di PCB complessi a 8 strati

Prima del rilascio in produzione, Highleap esamina i dati di fabbricazione relativi ai parametri che effettivamente controllano il lavoro: gradi di laminato e di incollaggio, gli otto strati di rame, lo spessore finale e i pesi del rame; i collegamenti via e la foratura; la geometria del circuito stampato; le finiture; e qualsiasi obiettivo di prestazione o di ispezione.

• Collaudo e approvazione elettrica: Confermare la configurazione dielettrica proposta, gli strati di riferimento e gli obiettivi di impedenza. L'approvazione del cliente è necessaria per le modifiche che influiscono sulle prestazioni controllate. Dettagliato Considerazioni sulla sovrapposizione di otto strati vengono trattati separatamente da questo servizio di produzione.
• Approvazione del processo speciale: Identificare la miscelazione dei materiali, la laminazione sequenziale, i fori ciechi/interrati, il riempimento/la chiusura dei fori, i limiti di foratura posteriore, le caratteristiche a profondità controllata e la placcatura selettiva.
• Coerenza dei dati di produzione: Assicurarsi che i dati Gerber o ODB++, i file di foratura, i disegni di fabbricazione e la revisione del circuito stampato descrivano la stessa costruzione.
• Eccezioni di processo: Qualora si proponga un materiale sostitutivo, una compensazione delle tracce o una modifica delle caratteristiche, è necessario registrare l'eccezione e ottenere l'approvazione prima della fabbricazione.

La revisione DFM (Design for Manufacturing) di Highleap in fase di pre-produzione aiuta a identificare le specifiche mancanti e i conflitti di produzione prima che l'ordine venga emesso.

Controllo qualità e accettazione della produzione di PCB a 8 strati

L'ispezione deve corrispondere ai requisiti di prodotto concordati, piuttosto che a una generica dichiarazione di "alta qualità". Per i circuiti stampati a otto strati, il piano di produzione e accettazione può includere l'ispezione degli strati interni, la registrazione degli strati, l'integrità dei fori metallizzati, la finitura superficiale, le dimensioni finali e i test di continuità/isolamento del circuito stampato nudo.

Gli ordini relativi a impedenza controllata, RF, HDI o affidabilità speciale possono specificare ulteriormente i campioni di impedenza, i risultati delle microsezioni, l'identificazione dei materiali o i rapporti di tracciabilità. Includere la classe di accettazione richiesta, la revisione dello standard, il campionamento o i dettagli del rapporto nella richiesta di offerta (RFQ) in modo che l'ambito dell'ispezione possa essere prezzato e concordato. Un test elettrico su circuito stampato nudo superato da solo non verifica la perdita di inserzione, la resistenza alla flessione o ogni altro requisito specifico dell'applicazione.

Fabbricazione e assemblaggio di PCB a 8 strati

Highleap Electronics fornisce anche schede a otto strati assemblate. I progetti possono essere esaminati congiuntamente per la produzione di PCB nudi, l'approvvigionamento dei componenti, l'assemblaggio SMT e a foro passante, l'ispezione BGA e i test funzionali specifici tramite il nostro servizio di fabbricazione e assemblaggio di PCB.

Per una scheda HDI assemblata, rigido-flessibile o a materiali misti, la pannellizzazione, l'esposizione delle saldature, il posizionamento dei componenti e l'accesso per i test devono essere valutati insieme al progetto della scheda nuda. Includere una distinta base (BOM) con i codici dei componenti del produttore, le alternative approvate, i dati di prelievo e posizionamento, i disegni di assemblaggio e qualsiasi firmware o istruzione di test se la PCBA fa parte dell'ordine.

Cosa inviare per richiedere un preventivo per la produzione di un PCB a 8 strati

Inviate il pacchetto di produzione più recente, non solo "8 strati", le dimensioni del circuito stampato e un prezzo indicativo. Le seguenti informazioni consentiranno di valutare l'effettiva portata del vostro ordine:

• File di fabbricazione Gerber o ODB++, dati di foratura NC e disegno/revisione controllata.
• Struttura a otto strati, schema di incollaggio nucleo/preimpregnato o incollaggio, gradi di laminato e peso del rame per strato.
• Contorno del circuito stampato, spessore finale, dimensioni, tolleranze e requisiti del pannello, ove specificato.
• Mappe dei fori passanti, dettagli dei fori passanti laser o della foratura posteriore, requisiti dei fori passanti riempiti, cavità speciali e note sulla placcatura dei contatti.
• Obiettivi di impedenza/perdita, finitura superficiale e rapporti di ispezione o misurazione richiesti.
• Quantità di prototipo, pilota e/o di produzione in serie, previsioni e data di spedizione richiesta.
• Distinta base (BOM), file di posizionamento, disegni di assemblaggio e requisiti per i test funzionali per gli ordini di schede a circuito stampato (PCBA).