Garantire l'eccellenza nella produzione di FPC per fotocamere: problemi di qualità e punti di controllo

Poiché l'FPC della fotocamera generalmente ha cuscinetti densi e deve essere rinforzato con lamiere di acciaio, si verificheranno varie anomalie di qualità. Allora come controllare queste anomalie di qualità?

1. Qualità anomala durante la laminazione della pellicola di copertura

1. Il pad di saldatura è coperto (la pellicola di copertura è attaccata al pad superiore o la colla trabocca molto), con conseguente effetto di saldatura scarso;

2. Montaggio delle linee che perdono: poiché i pad sono densi e i circuiti sono complessi, è difficile avere spazio per espandere i pad nel progetto, con conseguente spazio minimo tra i pad (il bordo esterno della pellicola di copertura) e il circuiti di soli 0.075 mm. , questa dimensione è molto impegnativa per l'occhio nudo per adattarsi alla pellicola di copertura, quindi spesso si verificano perdite, il che rende facile per i clienti avere microcortocircuiti durante i processi SMT e CMOS, ovvero i punti di saldatura sono collegati al circuito , ma è difficile da individuare. , i fenomeni indesiderati riscontrati dai clienti dopo l'installazione includono disconnessioni, punti luminosi, ombre, interferenze, punti morti, macchie d'olio, perdite di luce, linee orizzontali e verticali, increspature, rosso e verde, nessuna risposta, nessuna immagine, ecc. Sono molto sono complicati e in realtà sono causati da Micro-cortocircuiti nella saldatura SMT causati da fili di collegamento che perdono.

Misure di miglioramento: Poiché la precisione della stampa dell'inchiostro per maschera di saldatura è elevata e l'olio per maschera di saldatura può sostituire le proprietà elettriche e meccaniche della pellicola di copertura dell'area del pad, questo processo può essere utilizzato per sostituirlo. Di solito si utilizza l'inchiostro Sun Company PSR9000. Se il cliente non lo consente, quando si utilizza l'olio di maschera di saldatura, è possibile utilizzare una pellicola di copertura speciale per FPC della fotocamera (la quantità di fuoriuscita di colla è ridotta) e utilizzare TPX invece della pellicola di rilascio generica durante la laminazione per limitare il più possibile la quantità di fuoriuscita di colla dalla pellicola di copertura.

Qualità anomala durante l'assemblaggio del rinforzo della piastra in acciaio

L'FPC della fotocamera sarà montato con un componente CMOS, che è molto fragile. Per questo motivo, vengono solitamente scelte lamiere di acciaio per rinforzare la parte posteriore dell'FPC per supportare e proteggere i componenti. Nel processo di laminazione delle lamiere di acciaio per rinforzo si incontrano spesso i seguenti problemi:

1. Resistenza alla pelatura insufficiente del rinforzo in lamiera di acciaio: durante la lavorazione della lamiera di acciaio verrà utilizzato grasso. Se l'olio non viene rimosso (residuo), l'adesione verrà compromessa dopo l'applicazione della colla, con conseguente resistenza alla pelatura insufficiente;

Strategia di miglioramento: Prima di incollare la lamiera d'acciaio, pulirla con una soluzione di NaOH (per facilitare le operazioni in batch, è possibile utilizzare la sezione di scollatura sul retro della linea DES), quindi lavare e asciugare con acqua pura. Allo stesso tempo, la superficie del pannello FPC deve essere pulita accuratamente con alcol. Dopo aver assemblato e pressato il rinforzo in lamiera d'acciaio, è necessario cuocerlo a 150 °C per 1 ora affinché la colla si solidifichi completamente. Durante la cottura, fare attenzione a non sovrapporre i prodotti per evitare temperature non uniformi; è preferibile utilizzare una griglia a più livelli per garantire una temperatura di cottura uniforme.

2. Deviazione del rinforzo della lamiera d'acciaio: L'allineamento manuale della lamiera d'acciaio avrà un impatto sull'assemblaggio del cliente. In particolare, il rinforzo della lamiera di acciaio con fori di montaggio farà sì che i fori di montaggio della copertura incidano sul montaggio a cura del cliente;

Strategia di miglioramento: utilizzare una dima per posizionare e assemblare le lamiere d'acciaio per il rinforzo. La dima può essere realizzata in acrilico o acciaio, con diversi perni di posizionamento disposti diagonalmente.

3. La colla trabocca quando la lamiera di acciaio viene rinforzata e pressata: la colla della lamiera di acciaio scorre in condizioni di alta temperatura e alta pressione durante la laminazione, provocando il traboccamento della colla. Nei casi più gravi, la lamiera di acciaio potrebbe rinforzare i fori di posizionamento e compromettere l'assemblaggio da parte del cliente;

Strategie di miglioramento: L'apertura della lamiera d'acciaio dovrebbe essere leggermente più grande dell'apertura del FPC in fase di progettazione, lasciando spazio per il flusso della colla in modo che non ostruisca più il foro. La dimensione dipende dalla distanza tra il bordo del foro e l'aspetto del prodotto. In genere, è meglio che sia superiore a 0.1-0.15 mm.

Per le decisioni relative alla produzione, Highleap documenta anche la produzione dei PCB e i test elettrici degli stessi , il che può contribuire a evitare note ambigue nel preventivo.