Produttore affidabile di PCB HDI Flex | Highleap Electronic

Da oltre un decennio, Highleap Electronics è leader nelle tecnologie µVia di nuova generazione. Mentre la tradizionale placcatura laser dei via si avvicina ai suoi limiti, i nostri PCB flessibili HDI stanno guidando il futuro delle prestazioni elettriche e dell'affidabilità. Utilizzando µVia di soli 50 μm e rame di soli 8 μm, stiamo ampliando i confini della densità nei package elettronici compatti.

All'avanguardia della tecnologia FPC (Flexible Printed Circuit), Highleap Electronics consente la miniaturizzazione di dispositivi 3D con raggi di curvatura estremamente ridotti e capacità Ultra-HDI. Questa innovazione permette la creazione di dispositivi indossabili più piccoli e altamente integrati, nonché di applicazioni con segnali ad alta densità.

Con una comprovata esperienza nei circuiti flessibili, offriamo prodotti con un numero di strati da 1 a 16, utilizzando fogli di poliimmide ultrasottili (fino a 12.5 µm) e strati adesivi di precisione. I nostri fori di via forati al laser con un diametro fino a 35 µm possono essere riempiti con rame per creare strutture avanzate con via-in-pad, garantendo elevata affidabilità e ripetibilità in ogni prodotto.

Vantaggi dei PCB HDI Flex

I circuiti flessibili di interconnessione ad alta densità (HDI) offrono una serie di vantaggi rispetto ai circuiti flessibili tipici, tra cui:

1. Costi inferiori e dimensioni ridotte: l'aumento della densità dei circuiti consente di eliminare strati aggiuntivi, con un risparmio fino al 40% rispetto ai progetti non HDI.

2. Packaging avanzato dei componenti: HDI consente un elevato numero di I/O e funzionalità con passo fine.

3. Maggiori opzioni di progettazione e flessibilità: i microvias ciechi e interrati consentono il passaggio dei conduttori sugli strati interni al di sotto dei vias, creando più spazio di progettazione utilizzabile per ogni strato.

4. Prestazioni elettriche e integrità del segnale migliorate: le microvias nei circuiti ad alta velocità migliorano le prestazioni elettriche consentendo percorsi del circuito più brevi, riduzione degli stub e minore diafonia e rumore.

5. Prestazioni termiche e affidabilità migliorate: i microvias riducono le sollecitazioni termiche lungo l'asse z tra gli strati adiacenti.

6. Maggiore efficienza in termini di costi: le dimensioni dei pannelli Highleap Electronic, pari a 18" x 24" (45.7 cm x 61 cm), massimizzano la densità dei pannelli, aumentando l'efficienza del processo di assemblaggio.

Panoramica delle funzionalità PCB HDI Flex

Presso Highleap Electronics, la nostra tecnologia HDI Flex PCB è progettata per design compatti ad alta densità con prestazioni eccezionali. Offriamo PCB flessibili da 3 a 16 strati, progettati per soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna.

I nostri PCB HDI Flex presentano microvia di dimensioni fino a 50 μm finiti, con linee sottili e spaziature di 50 μm. L'avanzata tecnologia di costruzione sequenziale consente di realizzare via cieche e interrate affidabili, mentre il riempimento in rame delle via garantisce una lunga durata. Consultate la tabella sottostante per una panoramica dettagliata delle capacità dei nostri PCB HDI Flex, ottimizzati per applicazioni ad alte prestazioni.

Materiali utilizzati nei PCB HDI Flex

I materiali utilizzati nei PCB HDI Flex sono accuratamente selezionati per garantire elevate prestazioni e affidabilità in diverse applicazioni. Di seguito è riportata una panoramica dei materiali principali utilizzati nel processo di produzione:

• Copertura/Substrato
• Pellicola di poliimmide: Disponibile negli spessori di ½ mil (12μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm) e 5 mil (125μm)
• Copertura fotoimmaginata liquida (LPI): Utilizzato per una protezione precisa e duratura delle superfici.
• Conduttore
• Rame: Disponibile in vari spessori: 1/8 oz. (5μm), 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz. (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm)
• rinforzo
• Epossidico-Vetro (FR-4), Poliimmide-Vetro, Poliimmide, Rame, Alluminio: Utilizzato per migliorare l'integrità strutturale e supportare la flessibilità.

Punti salienti tecnologici dei PCB HDI Flex

• Soluzioni flessibili chiavi in ​​mano mirate alla miniaturizzazione 3D
• Substrati multistrato flessibili/microvia altamente affidabili ed estremamente robusti
• Materiali di base ultrasottili
• Riempito tramite e impilato tramite processo disponibile
• Funzionalità complesse di assistenza meccanica/di assemblaggio, inclusi profili speciali, linee di piegatura, ritagli e zone/cavità di piegatura assottigliate
• Tavole avvolgenti
• Substrati chip-on-flex (COF), packaging su scala chip (CSP) e BGA
• Un'ampia varietà di finiture superficiali, tra cui OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU e DIG
• Conduttori volanti
• Prova di flessione per circuiti flessibili
• Cavi flessibili dalla linea ultrasottile

Perché utilizzare i PCB Blind Via Flex

Nei moderni progetti di PCB flessibili, sono spesso richiesti componenti ad alta densità, simili a quelli presenti nei PCB rigidi. Per ospitare questi componenti, i fori di via ciechi e/o interrati sono essenziali per instradare efficacemente le linee di segnale all'interno del progetto. Uno dei driver più comuni per questa esigenza è il package BGA con passo di 0.4 mm.

I via ciechi consentono di instradare i segnali dal pad SMT BGA allo strato successivo e quindi verso l'esterno. Nei dispositivi con un elevato numero di pin, sono spesso necessari ulteriori via ciechi e interrati per garantire un corretto instradamento del segnale e prestazioni affidabili.

Tuttavia, l'implementazione di questi fori di via nei PCB flessibili presenta sfide specifiche rispetto ai PCB rigidi, a causa delle differenze nei materiali e nei processi di produzione. La flessibilità del substrato, insieme alle precise tecniche di foratura e placcatura richieste, rende la progettazione di PCB flessibili con fori di via ciechi un processo più specializzato.

Il ruolo di Via-in-Pad nei progetti PCB flessibili con numero elevato di strati

Nei progetti di PCB flessibili con un elevato numero di strati che utilizzano strati esterni ad alta densità, l'area aggiuntiva utilizzata per pad separati e componenti SMT limita lo spazio disponibile per il fan-out delle tracce. La progettazione di via-in-pad in PCB flessibili e rigido-flessibili può aumentare significativamente la densità utilizzando i via come pad di montaggio. I via piatti riempiti di rame o argento consentono di saldare i componenti direttamente sui fori dei via.

Sebbene la tecnologia via-in-pad possa liberare una superficie aggiuntiva per l'instradamento delle tracce, ci sono alcuni punti da tenere presente quando si utilizza questo tipo di costruzione con flessibilità. I produttori in genere riempiono i via PCB rigidi per i pad SMT con una resina epossidica conduttiva, li placcano in rame e quindi li planariscono in modo piatto. Tuttavia, questo metodo viene utilizzato raramente su microvia flessibili o via laser a causa delle difficoltà nel rimuovere residui indesiderati sul pannello PCB flessibile.

Un processo nuovo e migliorato per il via-in-pad piatto su PCB flessibili multistrato prevede il riempimento dei via con un tipo speciale di placcatura in rame. Questa sostanza chimica di placcatura riempie il via del laser dal basso verso l'alto, creando una parte superiore ragionevolmente piatta sul via. Sebbene di solito si possano vedere delle piccole fossette, non rappresentano un problema per gli assemblatori. Questa tecnologia di placcatura viene utilizzata su un'ampia gamma di PCB flessibili e rigidi-flessibili.

Per una revisione più completa della produzione, utilizzare questo articolo insieme al supporto per la produzione di componenti elettronici e alla produzione di PCB flessibili durante la verifica dei requisiti di impilamento, assemblaggio o collaudo.

Conclusione

Nel complesso, i PCB flessibili HDI e le innovative tecnologie di via cieca di Highleap Electronic stanno rivoluzionando il panorama dei circuiti flessibili, offrendo maggiore flessibilità di progettazione, affidabilità e prestazioni per l'elettronica di nuova generazione. Con un'attenzione particolare al progresso tecnologico e alla soddisfazione del cliente, Highleap Electronic continua a essere leader del settore, fornendo soluzioni all'avanguardia per le complesse esigenze di circuiti stampati flessibili, rigido-flessibili e rigidi ultra-HDI/microvia in diversi settori.