La tempesta dei costi dei PCB del 2026

Fonti: JP Morgan Global Research; Goldman Sachs Research; TD Cowen; Citigroup; Bank of America — tutte relative al periodo dicembre 2025-gennaio 2026.

Oro a 5,595 dollari: i costi delle finiture superficiali ENIG battono i record del settore.

Il 29 gennaio 2026, l'oro ha raggiunto il massimo storico di 5,595 dollari l'oncia troy. Al 26 marzo, il prezzo spot si attestava a 4,386 dollari l'oncia, ancora in rialzo di 1,364 dollari rispetto all'anno precedente. Il metallo ha più che raddoppiato il suo valore, passando da circa 2,600 dollari l'oncia all'inizio del 2025 al picco di gennaio 2026, con una straordinaria crescita del 115% in meno di 14 mesi. Tra i fattori trainanti si annoverano gli acquisti record di oro da parte delle banche centrali (la Banca Popolare Cinese ha esteso gli acquisti per 15 mesi consecutivi fino a gennaio 2026), i premi di rischio geopolitico derivanti dalle continue tensioni in Medio Oriente e la domanda strutturale di beni rifugio a causa della persistente incertezza sui dazi statunitensi.

Per la produzione di PCB, la rilevanza dell'oro è immediata e diretta. L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) è la finitura superficiale dominante per i PCB ad alta affidabilità, dalle schede madri per smartphone alle schede HDI per server AI fino ai controller ADAS per il settore automobilistico. Il processo deposita uno strato di oro per immersione di 0.05-0.15 μm su un sottostrato di nichel chimico. Sebbene lo strato d'oro sia ultrasottile, il costo della materia prima rappresenta il 60-80% della spesa totale del processo ENIG. I produttori coreani di substrati per PCB TLB e Simmtech hanno confermato che il cianuro di potassio e oro (PGC), il principale composto chimico contenente oro utilizzato nella placcatura ENIG, è aumentato vertiginosamente da circa ₩50,000 al grammo nel 2023 a ₩99,000 al grammo entro il terzo trimestre del 2025, con un incremento di quasi il 100% prima del picco dell'oro di gennaio 2026.

Il cast di supporto: tessuto in fibra di vetro e resina epossidica

Oltre al rame e all'oro, anche gli altri due principali input per la produzione di CCL (compositi per la lavorazione di materiali compositi) sono soggetti a pressioni sui prezzi. Il tessuto in fibra di vetro per applicazioni elettroniche, utilizzato come rinforzo dielettrico nei laminati FR4 e ad alta velocità, ha registrato un aumento del 12% su base annua nel 2025, con alcuni fornitori che hanno annunciato incrementi del 20% per il 2026. I produttori di fibra di vetro riforniscono contemporaneamente i mercati dell'energia eolica, dell'edilizia e dei compositi per l'industria automobilistica, creando una forte concorrenza per la capacità produttiva di materiali di qualità elettronica, che sta riducendo l'offerta e facendo aumentare i prezzi.

La resina epossidica, la matrice legante nei laminati CCL, presenta un quadro più variegato. I prezzi asiatici si sono indeboliti nel primo semestre del 2025 a causa della debole domanda nel settore edile in Cina. Tuttavia, i produttori europei di laminati che si riforniscono di resina epossidica da fornitori chimici europei hanno subito una pressione sui prezzi costante: AOC ha annunciato un aumento di 150-200 euro/tonnellata per il suo portafoglio di resine epossidiche viniliche a partire dal 1° marzo 2026, che si aggiunge agli aumenti già implementati nel 2025. Per i laminati ad alte prestazioni di qualità PCB, che richiedono resine purificate di grado elettronico, l'andamento dei costi è meno favorevole rispetto ai materiali di qualità edile.

Secondo l'Electronic Component Market Review di marzo 2026, pubblicata da ESCATEC, la disponibilità di materiali a base di terre rare utilizzati nei condensatori ceramici, in particolare l'ittrio, fondamentale per i condensatori MLCC ad alta capacità, rimane fortemente limitata. Anche lievi interruzioni nell'approvvigionamento di terre rare riducono rapidamente la disponibilità e rendono i tempi di consegna meno flessibili, esercitando un'ulteriore pressione sui costi complessivi della distinta base dei materiali elettronici.

"Il prezzo del rame continua a salire, con picchi a gennaio, attestandosi ora a 13,500 dollari a tonnellata. Analog Devices ha applicato un aumento di prezzo del portafoglio a febbraio 2026, con una media del 15%. Infineon applicherà degli adeguamenti di prezzo a partire dal 1° aprile 2026. Si prevede che TE Connectivity allinei i propri prezzi da marzo in poi, con alcuni aumenti previsti fino al 30%."

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Prospettive: la situazione migliorerà nel 2026?

Goldman Sachs è più cauta di JP Morgan, prevedendo che il prezzo del rame al LME si mantenga in un intervallo compreso tra 10,000 e 11,000 dollari/tonnellata per il 2026, in linea con un piccolo surplus di mercato di circa 160,000 tonnellate. Il consenso di Reuters, pari a circa 10,500 dollari/tonnellata, riflette un'ampia dispersione nelle previsioni, che vanno dai 10,710 dollari/tonnellata previsti da Goldman Sachs ai 12,075 dollari/tonnellata di JP Morgan. Anche lo scenario ribassista implica che il rame rimanga significativamente al di sopra delle medie storiche, mantenendo la pressione sui costi delle materie prime per i PCB per tutto l'anno.

L'oro è sceso dal picco di 5,595 dollari raggiunto il 29 gennaio, attestandosi nella fascia tra i 4,300 e i 4,600 dollari alla fine di marzo 2026. Goldman Sachs ha rivisto al rialzo il suo target di prezzo per l'oro a fine aprile 2026, portandolo a 4,600 dollari l'oncia in una nota di ricerca del 21 marzo, citando un eventuale segnale di cambio di rotta da parte della Fed e i continui acquisti da parte delle banche centrali. Lo scenario rialzista della banca per la fine dell'anno rimane a 5,200 dollari. L'implicazione dei costi per il PCB di Goldman Sachs è che l'oro rimarrà significativamente al di sopra del livello di 2,600 dollari raggiunto all'inizio del 2025 per tutto l'anno, mantenendo la pressione sui costi per ENIG anche dopo il picco di gennaio.

L'adozione dei materiali M9 CCL di nuova generazione, che inizierà a diffondersi nel 2026 per le applicazioni server AI, dovrebbe spingere i prezzi dei PCB di fascia alta di un ulteriore 30-50%, man mano che questo materiale verrà qualificato e adottato. Non si tratta di un aumento dei costi delle materie prime, bensì di una transizione tecnologica, e i clienti che dipendono da specifiche all'avanguardia per le schede AI non possono evitarlo. Per il mercato dei PCB in generale, le comunicazioni ai fornitori di marzo 2026 da parte di Mitsui Kinzoku e Mitsubishi Gas Chemical dovrebbero essere interpretate come segnali di un nuovo livello minimo di prezzo, non come anomalie temporanee.