Geavanceerde PCB-fabrikant voor complexe en speciale printplaten.

Matrix met geavanceerde mogelijkheden voor de productie van printplaten

Geavanceerde PCB-fabricage omvat meer dan alleen het aantal lagen, de minimale lijnbreedte en de boordiameter. De volgende capaciteitsfamilies zijn de structuren en processen die de productieroute, de volgorde van de apparatuur, de procesbeheersing of het inspectieplan wezenlijk kunnen veranderen.

Geavanceerde via-structuren: blinde via's, ingebedde via's en microvia's

Een via wordt een geavanceerde productiestructuur wanneer de begin-/eindlagen of de vormingsmethode de bouwvolgorde veranderen. Ingegraven via's worden in een interne subprintplaat voltooid vóór de latere laminering. Blinde via's verbinden een buitenste laag met een benoemde interne laag en kunnen mechanisch of met een laser worden gevormd. Microvia's ondersteunen dichte interconnecties en kunnen worden gestapeld, versprongen, met tussenpozen verbonden of gebruikt als onderdeel van een architectuur met willekeurige lagen.

CAM-engineering koppelt elke via-groep aan de bijbehorende productiefase. Een stack met L1-L2 laser-microvias, L2-L5 ingebedde vias en doorgaande gaten vereist aparte data- en procesfasen. De definitie van de via-span hoort daarom bij de stackup en het productieproces, en niet alleen bij het uiteindelijke boordiagram.

De mogelijkheden van Highleap op het gebied van HDI PCB-productie omvatten blinde/verborgen via's, microvia's, via-in-pad en sequentiële lamineringsconstructies.

Via vullen en afsluiten: harsplug, koperen vulling, vullen en afsluiten en VIPPO

Het afdichten, vullen en afdekken van via's beschrijven verschillende afgewerkte toestanden. Bij het afdichten met soldeermasker wordt het gat gesloten of afgedekt als onderdeel van het soldeermaskerproces. Bij het afdichten met hars wordt een eerder gemetalliseerde via gevuld met een niet-geleidende hars die wordt uitgehard en geëgaliseerd. Bij het vullen met koper wordt koper in het via-volume aangebracht door middel van galvaniseren. Bij het vullen en afdekken van via's wordt een geplateerd oppervlak over de gevulde structuur aangebracht.

VIPPO (via-in-pad plated over) vereist een geplanariseerd en geplateerd componentoppervlak, zodat BGA-, QFN- en andere componenten met een fijne pitch direct over de via kunnen worden geassembleerd zonder dat een open gat soldeer van de verbinding wegtrekt. Wanneer VIPPO wordt toegepast in een HDI- of sequentiële lamineerconstructie, kan het vullen van de via onderdeel worden van de opbouwcyclus voordat de volgende diëlektrische laag of microvia wordt toegevoegd. Nadat de opbouw- en via-vulvereisten zijn gedefinieerd, verbindt de HDI-printplaatassemblage en -inspectie de gefabriceerde oppervlakken met stencil-, plaatsings- en soldeerverbindingsverificatie.

Bij structuren met ingebedde via's kunnen harsvulling en planarizatie ook vóór de latere laminering worden uitgevoerd. Dit zorgt voor een vlakker oppervlak van de onderplaat en voorkomt dat het volgende diëlektrische materiaal open, geplateerde gaten hoeft te overbruggen.

HDI, sequentiële laminering, SLP en mSAP PCB-productie

HDI is een familie van opbouwconstructies in plaats van één enkel proces. 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 en architecturen met willekeurige lagen maken gebruik van één of meer cycli van lamineren, laserboren, metalliseren, via-vulling en beeldvorming. Gestapelde microvias vereisen dat de onderste structuur gevuld en vlak genoeg is om het volgende interconnectieniveau te dragen, terwijl verspringende ontwerpen gebruikmaken van een laterale verschuiving tussen de opbouwlagen.

Highleap ondersteunt ook Substrate-Like PCB- productie voor structuren met een hogere dichtheid. mSAP begint met een veel dunnere koperlaag dan een conventioneel subtractief proces, bouwt selectief de geleider op en verwijdert vervolgens de blootgelegde koperlaag door middel van flash-etsen. Dit maakt fijnere geleiderprofielen mogelijk voor een dichte BGA-uitgang en een interconnectiedichtheid vergelijkbaar met die van verpakkingen.

Bij zowel HDI- als SLP-fabricage wordt de productiearchitectuur bepaald door de stackup en de via-map. Het aantal lagen alleen geeft geen volledig beeld van de vereiste procescomplexiteit.

Achterboren en speciale boorprocessen

Achterboren en achterboren op meerdere diepten

Bij backdrilling wordt het ongebruikte, geplateerde gedeelte voorbij de laatste functionele via-verbinding verwijderd. De via wordt eerst gecreëerd en geplateerd als een normale interconnect; vervolgens verwijdert de boor met gecontroleerde diepte het geleidende restant aan de aangegeven zijde. Bij printplaten met een hoog aantal lagen en hoge snelheden kunnen meerdere backdrilling-groepen met verschillende dieptes nodig zijn, inclusief bewerkingen aan de boven- en onderkant.

De mogelijkheid van Highleap om gaten in de achterkant van printplaten te boren, wordt gebruikt voor hogesnelheidskanalen waar de controle van via-stubs onderdeel is van de signaalintegriteit.

Secundaire/nabehandelingsboringen

Sommige gaten moeten pas na een eerdere galvaniseer- of etsbewerking worden gemaakt. CAM plaatst deze onderdelen in een later boorprogramma, zodat ze niet betrokken raken bij een proces dat vóór het uiteindelijke gat moet plaatsvinden. De boorbewerking in een later stadium kan ook worden gecombineerd met speciale mechanische of niet-gemetalliseerde onderdelen.

Perspassing en nauwkeurig geplateerde gaten

Bij perspassing van de connectorgaten is het essentieel dat de uiteindelijke diameter en de koperdikte van het gat binnen een mechanisch passend bereik blijven. De boordiameter en de galvaniseermarge moeten daarom gezamenlijk worden ontworpen en niet afzonderlijk worden gecontroleerd.

Verzinkboren, ruimboren en trapboren

Verzinkboren creëren een conische uitsparing; verzinkboren creëren een cilindrische trede. Dieptegestuurd boren en trapsgewijs boren vereisen een expliciete referentiezijde, diameter, hoek/diepte en tolerantie. Deze bewerkingen worden gegenereerd als speciale CNC-programma's in plaats van te worden geïnterpreteerd vanuit een standaard boorbestand voor ronde gaten.

Geplateerde sleuven, blinde sleuven, holtes, uitsparingen en bewerkingen met gecontroleerde diepte.

Geplateerde/gemetalliseerde sleuven

Een sleuf die koper op de wanden vereist, moet worden gevormd vóór de betreffende metallisatiestap. Deze kan niet als een definitieve profielsnede worden behandeld. CAM scheidt gegevens van geplateerde sleuven van gegevens van niet-geplateerde mechanische sleuven en controleert het omringende koper, de gereedschapsgeometrie en de verdere routing.

Blinde sleuven en trapgroeven met gecontroleerde diepte

Blinde sleuven, sleuven met gedeeltelijke diepte en trapsgewijze groeven worden gedefinieerd in X/Y en Z. De voltooide tekening moet de referentiezijde, omtrek, diepte of resterende materiaaldikte en tolerantie vermelden. Een trapsgewijze groef kan een mechanische zitting, een lokale dikteovergang, een afschermingsstap, een thermische interface of een semi-flexibele buigzone vormen.

Gemetalliseerde/semi-gemetalliseerde structuren met gecontroleerde diepte

Als het uiteindelijke onderdeel zowel een geplateerd gebied als een later niet-geplateerd gedeelte vereist, kan de bewerking opzettelijk in twee stappen worden opgesplitst. Een eerste sleuf/opening draagt ​​bij aan de koperafzetting; een latere freesstap met gecontroleerde diepte creëert de uiteindelijke getrapte geometrie.

PCB-holtes en geplateerde holtes

Holtes maken het mogelijk om een ​​component, chip, afscherming of thermisch element onder het printplaatoppervlak te plaatsen. Een niet-geplateerde holte is voornamelijk een precisie-mechanische bewerking. Een geplateerde holte vereist dat bepaalde holteoppervlakken deelnemen aan de metallisatie, waardoor de route vóór de uiteindelijke bewerking verandert. De hoogfrequente printplaatproductiecapaciteit van Highleap omvat geplateerde holtestructuren voor RF-toepassingen.

Speciaal frezen, V-groeven, afschuiningen, getrapte randen en complexe plaatprofielen.

Speciale PCB-profielen kunnen CNC-frezen, intern frezen, V-groeven, gefreesde lipjes, muisbeten, afschuiningen, facetten en lokale trapvormige randen combineren. CAM-panelisering zorgt voor voldoende mechanische ondersteuning voor galvaniseren, beeldvorming, testen en hantering voordat de definitieve vorm wordt vrijgegeven.

Gemengde V-score- en gefreesde panelen zijn handig wanneer sommige randen van de printplaat recht zijn, terwijl andere delen onregelmatig gefreesd moeten worden. Printplaten met gouden contacten kunnen een gecontroleerde afschuining aan de rand toevoegen. Semi-flexibele of mechanisch getrapte printplaten voegen lokale diepte-eisen toe aan het contourprogramma. Zeer dunne, dikke of lange printplaten kunnen extra ondersteuning en een andere paneeloriëntatie vereisen om vervorming tijdens de verwerking te beperken.

Lange en korte gouden vingers, verspringende contacten en selectief elektrolytisch goud

Lange, korte, gesegmenteerde of verspringende gouden contactpunten vereisen meer technische expertise dan contactpunten van gelijke lengte, omdat elektrolytische hardvergulding nog steeds een elektrische stroombaan naar elk afzonderlijk contactpunt nodig heeft. CAM kan gebruikmaken van paneelzijdelingse verguldingsrails, tijdelijke verlengingen of een andere goedgekeurde verbindingsmethode, afhankelijk van de uiteindelijke geometrie.

Deze tijdelijke verbindingen moeten tijdens het selectieve galvanisatieproces intact blijven en vervolgens tijdens de uiteindelijke afwerking/afschuining worden verwijderd of geïsoleerd zonder de contactlengte van de klant te wijzigen. Dubbelzijdige contactvingers, verschillende gouddiktezones en beperkingen op zichtbare galvaniseerdraden kunnen verdere selectieve verwerkingsmogelijkheden bieden.

De PCB-productie met gouden contactpunten van Highleap ondersteunt hardvergulde randcontacten en constructies met dubbele afwerking, zoals ENIG-behuizing + elektrolytisch hardgoud.

Hard goud, zacht goud en goud door onderdompeling zijn niet onderling verwisselbaar.

Hard elektrolytisch goud wordt gebruikt voor slijtvaste connectorcontacten. Zacht elektrolytisch goud wordt gebruikt wanneer een andere zuiverheid of hechtingsvereiste geldt. ENIG en ENEPIG zijn chemische afwerkingssystemen en mogen niet gelijkgesteld worden aan elektrolytisch hardgoudplating van de contactvingers. De fabricagetekening moet het type afwerking, het selectieve gebied en de diktevereiste, indien van toepassing, specificeren.

Randbeplating, beplatte sleuven en gekartelde halfgatenproductie

Randafwerkingen en gekartelde randen behoren tot zowel het elektrische als het mechanische proces. De rand of het profiel moet vroeg genoeg aanwezig zijn om te kunnen worden gemetalliseerd, terwijl het productiepaneel nog voldoende ondersteuning nodig heeft om latere bewerkingen te doorstaan.

Bij volledige of selectieve randbeplating creëert CAM openingen die alleen de gespecificeerde randen van de printplaat blootstellen aan koperafzetting, terwijl de steunlipjes of -rails behouden blijven. RF-modules kunnen beplatte randen combineren met via-afschermingen en beplatte holtes voor afscherming en aarding.

Gekartelde gaten volgen de essentiële volgorde: boren → plateren → frezen door de geplateerde huls . De laatste freesbewerking legt de geplateerde zijwand bloot als soldeerbare moduleaansluiting. Highleap produceert gekartelde printplaten met halfgaten voor RF-, Bluetooth-, Wi-Fi-, communicatie- en sensormodules.

Selectieve koperplating en gemengde oppervlakteafwerkingsmethoden

Selectief extra gat koper

Wanneer bij bepaalde gegalvaniseerde gaten extra koper in de buitenlaag moet worden aangebracht zonder dat dit extra koper over het gehele oppervlak wordt verdeeld, kan tijdens het productieproces een tijdelijke beschermlaag worden ingevoegd. De betreffende gaten blijven blootgesteld voor extra galvanisatie, terwijl de rest van het oppervlak wordt beschermd. Daarna wordt de beschermlaag verwijderd en wordt het proces voor de buitenste laag voortgezet.

Plaatselijke / dikke koperophoping

Lokale koperopbouw kan ook worden gebruikt wanneer specifieke koperen elementen een extra dikte vereisen. Dit verschilt van het specificeren van een uniforme dikke koperen constructie over de gehele laag, omdat selectieve beplating de stroomverdeling, de resistdefinitie en de uiteindelijke geometrie verandert.

Gemengde en selectieve oppervlakteafwerkingen

Eén printplaat kan hardgouden contacten combineren met ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, tincoating of zilvercoating op andere gebieden. Deze printplaten vereisen selectieve maskering en een gecontroleerde afwerkingsvolgorde, zodat het eerst afgewerkte gebied beschermd blijft terwijl de tweede behandeling wordt toegepast.

De informatie van Highleap over oppervlakteafwerkingen voor printplaten omvat ENIG, ENEPIG, immersiezilver, immersietin, HASL, OSP, flashgoud en hardgoudplating.

Speciaal soldeermasker, afpelbaar masker, koolstofinkt en beschermende processen

Fijne soldeermaskerstructuren

Bij BGA-ontwerpen met fijne pitch en dichte SMT-ontwerpen kunnen smalle soldeermaskerbarrières, geselecteerde openingen en gecontroleerde via-tenting of plugging nodig zijn. Via-in-pad-structuren worden apart behandeld, afhankelijk van of de via open, met masker bedekt, met hars gevuld of VIPPO is.

Afpelbaar soldeermasker

Een afpelbaar soldeermasker is een verwijderbare beschermlaag die alleen op bepaalde gebieden wordt aangebracht. Het kan contacten of afgesloten zones beschermen tijdens golfsolderen/selectief solderen, het aanbrengen van een beschermende coating of een ander vervolgproces, en wordt daarna verwijderd.

Koolstofinkt en functionele geprinte contacten

Koolstofinkt kan worden gebruikt voor functionele toetsenbordcontacten, goedkope schakelgebieden of andere geleidende/weerstandbiedende elementen. Het wordt verwerkt als een functionele printlaag in plaats van een gewone opdruk. De tekening moet het koolstofgebied definiëren en projectvereisten kunnen betrekking hebben op contactweerstand, printdikte of compatibiliteit met het onderliggende koper/de afwerking.

Beschermende tape / Kapton-afplaktape

Beschermende tape kan vóór een thermische, chemische of assemblagebewerking worden aangebracht om afgewerkte contacten of geselecteerde oppervlakken te beschermen. Het toepassingsgebied en het punt waar de tape wordt aangebracht, gecontroleerd en verwijderd, worden beschreven in de werkinstructies.

Speciale laminaten en hybride materiaallagen

Highleap produceert printplaten met behulp van RF/microgolf, snelle digitale processen, high-Tg, polyimide en andere door de klant gespecificeerde laminaatsystemen. Het laminaat kan het boorgedrag, de harsvloei, dimensionale beweging, koperhechting, oppervlakteactivering en lamineeromstandigheden beïnvloeden, zelfs wanneer de koperen lay-out ongewijzigd blijft.

Rogers, PTFE, Taconic en Arlon

PTFE- en keramisch gevulde RF-materialen vereisen mogelijk materiaalspecifieke boorwerkzaamheden en activering van de gatwanden vóór het chemisch koperen proces. De RF-productieprocessen van Highleap omvatten, waar van toepassing, plasmabehandeling en oppervlaktebehandeling met natriumcoating. Hybride RF-printplaten kunnen deze materialen combineren met FR-4 of een ander digitaal laminaat met lage verliezen.

Megtron, Isola / FR408HR-klasse en FR-4 met laag verlies

Bij de selectie van materialen voor snelle digitale toepassingen wordt gekozen voor een lager transmissieverlies, gecontroleerde diëlektrische eigenschappen en verbeterde thermische prestaties. De consistentie van de laminering, het profiel van de koperfolie en de dikte van het diëlektricum worden belangrijk wanneer de printplaat meerdere gigabitkanalen en een gecontroleerde impedantie moet verwerken.

N4000-serie, IT-150DA, halogeenvrije en klantgekwalificeerde laminaten

Klantgoedgekeurde materiaalprogramma's kunnen specifieke conditionering of goedgekeurde fabricageprocessen vereisen. De exacte beschikbaarheid van de kwaliteit, toegestane equivalenten en het gekwalificeerde proces worden vóór vrijgave bevestigd, in plaats van ervan uit te gaan dat elk laminaat met een hoge Tg of lage warmteverlies dezelfde generieke FR-4-sequentie kan gebruiken.

Voor RF-specifieke fabricage, zie het Rogers PCB-fabricageproces van Highleap.

Fabrikant van printplaten voor RF, microgolven en hoogfrequente toepassingen

De productie van hoogfrequente printplaten combineert materiaalcontrole, geleidergeometrie en speciale mechanische structuren. Highleap ondersteunt RF/microgolf/mmWave-printplaten met verliesarme materialen, hybride stackups, gecontroleerde impedantie, backdrill, via-in-pad, randbeplating en beplateerde holtes.

Voor het beheersen van RF-verliezen kan het koperprofiel net zo belangrijk zijn als de nominale koperdikte. VLP-, HVLP- en andere dunne koperfolies verminderen ruwheidsgerelateerde geleiderverliezen bij hogere frequenties. Ook bij antenne-, filter- en koppelstructuren spelen fabricagetoleranties een rol in de circuitprestaties, omdat de afmetingen van de geleiders en de dikte van het geperste diëlektricum rechtstreeks van invloed zijn op de elektrische respons.

RF-printplaten kunnen ook geplateerde holtestructuren, perimeterbeplating en dichte via-afscherming voor afscherming/aarding bevatten. Deze kenmerken moeten vóór de definitieve routing worden gepland, omdat de gemetalliseerde oppervlakken toegang nodig hebben voor koperdepositieprocessen.

Fabrikant van snelle digitale printplaten: Backdrill, laagverliesstapeling en lage impedantie.

Snelle digitale printplaten kunnen materialen met laag verlies van Megtron/Isola-kwaliteit, een hoge laagdichtheid, VIPPO, press-fit connectoren, backdrill en gecontroleerde impedantie combineren. Het productieproces vereist controle over de diëlektrische dikte, koperdikte, spoorgeometrie, referentievlakrelatie en via-stublengte als één elektrische structuur.

De rigide mogelijkheden van Highleap publiceren een impedantiecontrole van ±5 Ω voor doelen op of onder 50 Ω en ±7% voor doelen boven 50 Ω, terwijl ondersteunde RF-constructies een nauwere projectspecifieke controle kunnen gebruiken. Het geaccepteerde doel wordt bevestigd met de productiestapel in plaats van te worden afgeleid van een generiek percentage.

TDR-coupons en teststructuren verifiëren het geproduceerde impedantieresultaat. Bij geavanceerde constructies vertegenwoordigt de coupon de daadwerkelijke paneelmaterialen, koper en procesroute in plaats van alleen de nominale CAD-geometrie. Zie Highleap's impedantiecontrole PCB-productie.

Productie van printplaten met zwaar koper, gemengd koper, koperen munten en thermische printplaten.

Zware koper- en gemengde kopergewichten

De huidige mogelijkheden van Highleap voor stijve materialen omvatten binnen- en buitenlagen met koper tot 10 oz voor gekwalificeerde constructies. Dikker koper heeft invloed op het etsen, de minimale afstand tussen de geleiders, de koperbalans en de hoeveelheid hars die nodig is om de geleidertopografie tijdens het lamineren op te vullen. Een gemengde stapel kan gebruikmaken van dikke voedingslagen en dunnere signaallagen, waardoor zowel hoge stroomsterktes als fijne routingvereisten kunnen worden gecombineerd.

Raadpleeg de pagina van Highleap over de productie van printplaten met dik koper voor specifieke fabricage-overwegingen.

Koperen munt, koperen inleg en ingebouwde warmteverspreiders.

De koperen munttechnologie creëert een lokaal, zeer geleidend thermisch pad onder een krachtig component. Dit pad kan bestaan ​​uit precisiebewerking van de holte, het inbrengen van een koperen stuk, het vullen met hars, lamineren en planarizatie. Highleap produceert printplaten met koperen munten, zowel met ingebouwde als ingelegde thermische structuren.

PCB met metalen kern

Printplaten met een aluminium- of koperkern gebruiken een isolerend metalen substraat voor warmteafvoer. Deze constructies verschillen van die van FR-4-printplaten met een dikke koperlaag en meerlaagse printplaten met een koperen kern. Thermische diëlektrische integriteit, elektrische isolatie, bewerking van het basismetaal en warmteoverdracht tijdens de assemblage worden tijdens het productieproces gecontroleerd.

Fabrikant van keramische printplaten: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC en HTCC

Highleap produceert keramische printplaten met behulp van substraten van aluminiumoxide (Al₂O₃), aluminiumnitride (AlN) en siliciumnitride (Si₃N₄). De metaaliseringsmethode wordt gekozen op basis van de koperdikte, thermische belasting, geleiderdichtheid, betrouwbaarheidseisen en meerlaagse architectuur.

DBC verbindt relatief dik koper rechtstreeks met keramiek voor vermogenselektronica. DPC maakt gebruik van dunnefilm-kiemvorming/metallisatie en galvaniseren voor fijnere structuren. AMB gebruikt actief-metaalsolderen voor een robuuste metaal-keramiekverbinding. Dikke-film- en dunne-filmroutes ondersteunen verschillende geleidertechnologieën, terwijl LTCC en HTCC meerlaagse, co-gebakken keramische structuren creëren.

De mogelijkheden van Highleap voor de productie van keramische printplaten ondersteunen ook downstream assemblageprocessen zoals SMT, die attach en wire bonding voor toepasselijke projecten.

Fabrikant van flexibele, rigide flexibele, HDI flexibele, semi-flexibele en ultralange flexibele printplaten.

Flexibele printplaten en HDI-flexibele printplaten

Flexibele printplaten kunnen gebruikmaken van enkel-, dubbel- of meerlaagse polyimideconstructies met een afdeklaag, ZIF-contacten, verstevigingen en afscherming. HDI flex voegt laser-microvias, sequentiële opbouw en via-vulling toe aan de flexibele stapel.

Stijve flex

Bij de fabricage van rigid-flex PCB's worden stijve en flexibele secties in één printplaat geïntegreerd. Het productieproces bepaalt de overgangen tussen stijf en flexibel, de afdeklaag, selectieve bonding, buiggebieden en de uiteindelijke verwerking. HDI rigid-flex kan ook blinde/verzonken via's, microvia's en gecontroleerde impedantie combineren.

Semi-flex

Bij de productie van semi-flexibele printplaten wordt een zone met beperkte buiging gecreëerd door gecontroleerd frezen van een stijve FR-4-structuur. De resterende dikte, de koperbaan en de freesdiepte bepalen de mechanische eigenschappen van het buiggebied.

Ultralange flex

De ultralange flexibele printplaatproductie van Highleap is geschikt voor flexibele circuits van enkele meters, waarbij handling, positionering, spanningsval, laminering en verzending belangrijke procesbeperkingen vormen.

Speciale afmetingen, paneelbewerking, laserbewerking en markering

Ultradunne, dikke, lange en grootformaat platen

Bijzondere afmetingen van de printplaat kunnen gevolgen hebben voor de benodigde gereedschappen, materiaalondersteuning, paneelindeling, maatcompensatie en verpakking. Dunne panelen vereisen extra ondersteuning bij het hanteren; dikke platen stellen hogere eisen aan boren/aspectverhouding; lange en smalle platen kunnen kromming/verdraaiing en problemen met de uitlijning veroorzaken.

Panelen op maat

CAM-paneelisatie kan onder andere step-and-repeat-arrays, V-groeven, gefreesde afbreekvlakken, afbreekbare lipjes, montagerails, gereedschapsgaten, referentiepunten, testcoupons en koperbalancering omvatten. De oriëntatie van de printplaat kan ook worden beperkt door de buigrichting, vergulding van contactpunten, materiaalstructuur of speciale bewerkingen.

Laserboren, -snijden en -ontmantelen

Laser wordt gebruikt voor microvias en kan ook worden ingezet bij bepaalde snij-, openings- of depaneliseringstaken, mits het ontwerp en het materiaal dit toelaten. Laserprogramma's vereisen specifieke registratie en controle van de warmtebeïnvloede zone en moeten niet worden verward met LDI, wat een beeldvormingstechnologie is en geen laserboring.

Laser- en permanente markering

QR-codes, barcodes, serienummers, datum-/lotnummers en andere permanente markeringen kunnen worden toegevoegd voor traceerbaarheid, mits compatibel met het materiaal en de afwerking. De locatie van de markering wordt gecontroleerd om ervoor te zorgen dat deze geen hinder vormt voor blootgestelde contacten, RF-structuren of soldeerbare oppervlakken.

Ingebouwde en projectspecifieke printplaatstructuren

Sommige geavanceerde producten maken gebruik van ingebed koper, warmteverspreiders, passieve structuren of andere niet-standaard elementen in de printplaatconstructie. Highleap kan klantspecifieke ingebedde structuren beoordelen in combinatie met de eisen ten aanzien van het laminaat, de holte, de beplating en de assemblage.

Geïntegreerde weerstanden, condensatoren, spoelen of actieve componenten vereisen projectspecifieke bevestiging, omdat het materiaalsysteem, de procesverantwoordelijkheid, de kwalificatiemethode en de betrouwbaarheidseisen aanzienlijk variëren. Ze mogen niet automatisch als gelijkwaardig aan standaard meerlaagse fabricage worden beschouwd, alleen omdat het onderdeel in CAD kan worden weergegeven.

Speciale verificatie- en betrouwbaarheidscontroles voor geavanceerde printplaten

Geavanceerde productieprocessen vereisen vaak verificatie die verder gaat dan een normale visuele inspectie. De inspectie of test wordt uitgevoerd op een plek waar de relevante structuur kan worden geëvalueerd voordat deze door een later proces wordt verborgen of gewijzigd.

De middelen van Highleap voor elektrische testen van printplaten en kwaliteitsborging van printplaten bestrijken het gehele test- en inspectiesysteem.

Voorbeelden van geavanceerde printplaatconstructies met meerdere speciale processen.

De productie-uitdaging wordt groter wanneer meerdere geavanceerde structuren dezelfde opbouw delen. Highleap bekijkt deze combinaties als één procesroute, zodat de timing van galvaniseren, vullen, lamineren, afwerken en mechanische bewerkingen compatibel blijft.

Hoe CAM-engineering speciale printplaatprocessen integreert

Een speciale functionaliteit is pas nuttig wanneer deze op het juiste punt in het productieproces wordt toegepast. Een ingebedde via hoort in een sub-build thuis. Een gestapelde microvia is afhankelijk van de vulgraad eronder. Een geplateerde sleuf moet aanwezig zijn vóór de metallisatie. Een backdrill vindt pas plaats nadat de geplateerde via aanwezig is. Een lange-korte gouden vinger heeft zijn galvaniseerstroompad nodig voordat de uiteindelijke routing de tijdelijke elementen verwijdert.

De pagina over het PCB-productieproces van Highleap legt de bredere overdracht van ontwerp naar CAM uit, terwijl de productieroutine bepaalt hoe de vrijgegeven opdracht door de fabriek beweegt.

Een offerte voor een printplaat aanvragen is eenvoudig.

U hoeft geen ingewikkeld productiepakket voor te bereiden voordat u contact opneemt met Highleap. Als u al Gerber-bestanden of PCB-ontwerp-/bronbestanden hebt , kunt u deze naar ons sturen en ons team kan ze direct beoordelen. Als het ontwerp nog in ontwikkeling is, of als u niet zeker weet welke bestanden nodig zijn, kunt u gewoon contact met ons opnemen en de informatie sturen die u momenteel hebt.

Ons verkoop- en engineeringteam helpt u bij het achterhalen van ontbrekende informatie en stelt alleen de vragen die nodig zijn om het project vooruit te helpen. Voor PCB-assemblage zijn een stuklijst (BOM) en plaatsingsinformatie nuttig indien beschikbaar, maar u kunt ook contact met ons opnemen voordat deze bestanden compleet zijn.

Voor geavanceerde structuren zoals blinde/verzonken via's, gecontroleerde diepte-eigenschappen, speciale materialen of specifieke afwerkingen, kunnen onze engineers na het bekijken van de bestanden om een ​​aanvullende tekening of verduidelijking vragen. U hoeft het productieproces niet van tevoren te begrijpen; het engineeringteam vertaalt de uiteindelijke eisen naar de productieroute.

Gerichte projectcommunicatie en orderopvolging.

Voor lopende projecten kan Highleap een speciale projectcommunicatiegroep samenstellen, zodat de verantwoordelijken voor de order over dezelfde informatie beschikken. Leden van de verkoop-, CAM/engineering-, productie-, kwaliteits-, PCB-assemblage- en logistieke teams kunnen zich naar behoefte bij deze groep aansluiten.

Dit biedt de klant één centrale plek voor technische vragen, bestandsbevestigingen, materiaalstatus, productievoortgang, kwaliteitsinformatie, assemblageproblemen en verzendupdates. Als er tijdens de CAM-controle of productie een vraag ontstaat, kan het betreffende technische team direct bij de discussie worden betrokken, in plaats van dat het bericht via verschillende contactpersonen moet worden doorgegeven.

De projectgeschiedenis blijft gedurende het hele orderproces voor het team inzichtelijk, waardoor technische beslissingen, goedkeuringen en productie-updates gekoppeld blijven aan de juiste revisie en klantvereisten.

PCB-fabrikant en PCB-assemblagefabriek in één workflow.

Highleap biedt zowel de fabricage van kale printplaten als de assemblage ervan . Dit is met name handig voor geavanceerde printplaten, omdat fabricagedetails direct van invloed kunnen zijn op SMT, doorsteekmontage en mechanische assemblage. VIPPO heeft invloed op het solderen van BGA's; perspassing van gaten beïnvloedt de plaatsing van connectoren; flexibele en stijf-flexibele printplaten vereisen geschikte ondersteuning; keramische en koperen printplaten veranderen het thermisch gedrag; randconnectoren en speciale afwerkingen beïnvloeden de uiteindelijke mechanische interface.

Wanneer fabricage en assemblage op elkaar zijn afgestemd, kunnen paneelrails, referentiepunten, via-behandeling, oppervlakteafwerking, depanelisering, keep-outs en teststrategie worden beoordeeld voordat de PCB-productie van start gaat. Projecten die componentinkoop, SMT/THT, programmering of functionele testen vereisen, kunnen worden voortgezet via de kant-en-klare PCB-assemblageworkflow van Highleap.