RO3006 PCB-productie

Rogers RO3006 printplaatproductie

De productie van RO3006 wordt beschouwd als een taak met een hoge Dk-geometriecontrole. De uiteindelijke diëlektrische dikte, geleiderbreedte, koperdikte, via-structuur en impedantiecoupon moeten vóór de fabricage op elkaar worden afgestemd in plaats van onafhankelijk te worden aangepast tijdens CAM.

Afbeelding 1. Rogers RO3006 printplaatproductie

RO3006 PCB-productie is nuttig wanneer een constructie met een hogere Dk-waarde de circuitgrootte kan verkleinen, terwijl de uiteindelijke printplaat produceerbaar blijft. De cruciale beslissing is niet alleen de nominale Dk-waarde, maar ook hoe de gekozen constructie de vereiste spoorbreedte, afstand en laagindeling ondersteunt. Rogers RO3006 PCB-productie wordt gebruikt wanneer een RF-ontwerp een Dk 6.15-laminaat nodig heeft voor een compacte geometrie, zonder over te stappen naar de agressievere Dk 10.2-klasse. RO3006 is een met keramiek gevuld PTFE-materiaal met een proces-Dk van 6.15 +/- 0.15 en een dissipatiefactor van 0.0020 bij 10 GHz. Highleap Electronics controleert de opbouw, impedantie, boorkwaliteit, voorbereiding van de gaten, galvanisatie, afwerking en assemblagebeperkingen vóór de productie.

Inhoudsopgave

  1. Wanneer RO3006 het juiste printplaatmateriaal is
  2. RO3006 is een materiaal met een gemiddelde tot hoge DK-waarde, dus de stackup moet vroeg worden vrijgegeven.
  3. Materiaaleigenschappen die de productie beïnvloeden
  4. DFM- en Stackup-beoordeling vóór het uitbrengen van een offerte
  5. Controles van het productieproces
  6. Aanvraagpakket en productiedocumenten

Materiaalomvang: Deze pagina heeft betrekking op de fabricage van printplaten met behulp van het gespecificeerde Rogers-materiaal. Highleap Electronics produceert de complete printplaat en PCBA; de productie van laminaten en de verkoop van materialen vallen buiten onze dienstverlening.

Wanneer RO3006 het juiste printplaatmateriaal is

RO3006 wordt gebruikt wanneer een RF-circuit een hogere diëlektrische constante nodig heeft dan microgolflaminaten met een lage Dk-waarde, maar niet de sterkere miniaturisatie van RO3010 vereist. Het is geschikt voor compacte antennes, filters, koppelaars, GPS/GNSS-circuits, microgolfmodules en RF-printplaten met gecontroleerde impedantie, waar een Dk-waarde van 6.15 helpt om de circuitgrootte te verkleinen en tegelijkertijd de produceerbaarheid van het ontwerp te behouden.

De belangrijkste beslissing is of de opbouw, koperdikte en spoorgeometrie consistent kunnen worden gehandhaafd tijdens de productie. RO3006 is niet zomaar een materiaalvervanging; het moet worden uitgebracht met een gedefinieerde diëlektrische dikte, koperprofiel, impedantiedoel en inspectiemethode, zodat de gefabriceerde printplaat overeenkomt met het RF-model. De fabricagespecificatie moet consistent blijven met het materiaalgedrag van RO3006 in het RF-ontwerp , inclusief de goedgekeurde diëlektrische constructie.

RO3006 is een materiaal met een gemiddelde tot hoge DK-waarde, dus de stackup moet vroeg worden vrijgegeven.

RO3006 bevindt zich tussen microgolflaminaten met een lagere Dk-waarde en materialen met een zeer hoge Dk-waarde, zoals RO3010. Dit maakt het geschikt voor compacte RF-circuits, maar het betekent ook dat het elektrische model sterk afhankelijk is van de dikte van het diëlektricum, het koperprofiel, de breedte van de geëtste sporen en de uiteindelijke koperlaag. Een ontwerp dat er in Gerber eenvoudig uitziet, kan alsnog problemen met de impedantie of frequentierespons opleveren als de opbouw na de offerte wordt gewijzigd. Als verdere miniaturisatie ertoe leidt dat RO3010 als een aparte productiemethode voor materialen met een hoge Dk-waarde wordt gebruikt , moeten de ontwerp- en productietoleranties opnieuw worden goedgekeurd.

Het punt dat in detail moet worden besproken, is de vrijgave van de stackup. Highleap vraagt ​​in de RFQ-fase om de impedantietabel, de beoogde tolerantie, de diëlektrische dikte, het kopergewicht, de aannames over het koperprofiel en eventuele simulatieaannames. Als de stackup na de RF-layout aan de fabriek wordt overgelaten, moet de leverancier mogelijk de lijnbreedte, het afgewerkte koper of de diëlektrische dikte aanpassen. Deze wijzigingen kunnen de filterrespons, de koppelprestaties of de antenne-aanpassing beïnvloeden.

Bij hybride printplaten wordt ook beoordeeld of RO3006 op elke RF-laag wordt gebruikt of alleen in bepaalde gedeelten. Materiaalovergangen beïnvloeden de betrouwbaarheid van laminering, registratie, boren en geplateerde gaten. De koper moet specificeren welke lagen een gecontroleerde RF-geometrie hebben, welke lagen digitale of voedingsondersteuning bieden en of de printplaat impedantietests, eerste-artikelmetingen of herhaalordervergrendeling vereist.

  • Geef de RO3006-stapel vrij vóór de definitieve DFM (Design for Manufacturing), niet nadat de leverancier met de matrijs is begonnen.
  • Zorg ervoor dat de gesimuleerde koperdikte en de uiteindelijke koperdikte overeenkomen met de fabricagetekening.
  • Bij hybride constructies moet worden gedefinieerd waar RO3006 begint en eindigt, zodat de registratie en laminering kunnen worden gecontroleerd.

RO3006 Elektrische eigenschappen die de RF-geometrie bepalen

Item Betekenis van productie
Proces Dk 6.15 +/- 0.15 bij 10 GHz, geschikt voor compacte RF-circuits.
Afvoerfactor 0.0020 bij 10 GHz, wat praktische microgolfprestaties ondersteunt.
PTFE-keramisch systeem Vereist gecontroleerd boren, voorbereiding van de gatwand en beplating.
Gecontroleerde impedantie De spoorbreedte, het koperprofiel, de diëlektrische dikte en de etscompensatie moeten overeenkomen met het model.
Rogers RO3006 printplaatproductievoorbeeld 2
Afbeelding 2. Rogers RO3006 printplaatproductie

DFM- en Stackup-beoordeling vóór het uitbrengen van een offerte

Een betrouwbare offerte begint met de complete Gerber-set, boorbestanden, netlijst, printplaatcontour, opbouwtekening, materiaalspecificaties, koperdikte, oppervlakteafwerking , soldeermaskernotities, impedantiedoelstellingen en eventuele assemblagevereisten. Highleap controleert of het ontwerp reproduceerbaar is voordat de matrijsfabricage begint.

DFM-artikel Wat te controleren
Smalle geometrie Controleer de spoorbreedte, de afstand tussen de sporen, de uitlijning van het soldeermasker en de randafstand.
Via betrouwbaarheid Controleer de ringvorm, de aspectverhouding, de ontvettingsmethode en de laagdikte.
Herhaalbestellingen Leg de goedgekeurde stapelstructuur, couponontwerp, afwerking en inspectievereisten vast.

Controles van het productieproces

De productieroute moet worden gekozen voordat het materiaal voor productie wordt vrijgegeven. Typische controles omvatten materiaalverificatie, inspectie van de binnenlaag, beoordeling van de laminering, boorkwaliteit, voorbereiding van de gatwand, koperplating, registratie van het soldeermasker, oppervlakteafwerking, nauwkeurigheid van de routing, elektrische test en eindinspectie. Highleap beoordeelt de RF-geometrie samen met het boren en lamineren, omdat compacte structuren registratiefouten vergroten. De productietekening moet de uiteindelijke diëlektrische dikte en koperdikte specificeren, zodat impedantieverificatie zinvol is. De exacte materiaaleigenschappen moeten worden gecontroleerd aan de hand van de actuele leveranciersdocumentatie voor de gespecificeerde kwaliteit en constructie.

Voor herhaalde RO3006-bestellingen dienen de goedgekeurde opbouw, het koperprofiel, de etscompensatie, het paneelformaat, de impedantiecoupon en de inspectiecriteria ongewijzigd te blijven. Een wijziging in de koper- of diëlektrische constructie moet aanleiding geven tot een technische beoordeling voordat de volgende batch wordt vrijgegeven.

Rogers RO3006 printplaatproductievoorbeeld 3
Afbeelding 3. Rogers RO3006 printplaatproductie

Aanvraagpakket en productiedocumenten

De RO3006 is geschikt voor compacte antennes, RF-filters, koppelaars, GPS- en GNSS-circuits, microgolfmodules en hybride RF-printplaten die Dk 6.15-prestaties vereisen met praktische productiecontrole.

Stuur Gerber-bestanden, boorbestanden, stackup, RO3006-dikte, kopergewicht, impedantietabel, couponvereisten, oppervlakteafwerking, soldeermaskerkleur, testvereisten, prototypehoeveelheid, productiehoeveelheid en assemblagegegevens als PCBA vereist is.

Voor RO3006-modellen omvat nuttig bewijsmateriaal onder andere impedantiecontrole, dimensionale inspectie van RF-componenten, microsectieresultaten (indien gespecificeerd), materiaalspecificaties en elektrische testen. De inspectie dient zich te concentreren op de uiteindelijke constructie die voor het RF-model is gebruikt. Vermeld voor een offerte de RO3006-constructie, de dikte van de printplaat, het kopergehalte, de minimale RF-componenten, de gatklassen en de testvereisten. Dit resulteert in een offerte gebaseerd op de daadwerkelijke high-Dk-printplaat in plaats van een generieke Rogers-prijs.

ontvang direct een offerte

aanbevolen berichten

Hoe u een offerte voor PCB's kunt krijgen

Wij voeren graag een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u vervolgens een rapport. U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website. Om u een offerte te kunnen geven, hebben we de volgende informatie nodig:

    • Gerber, ODB++ of .pcb, spec.
    • BOM-lijst als u assemblage nodig heeft
    • Aantal
    • Draaitijd
Naast PCB-productie bieden we een uitgebreid scala aan elektronische diensten, waaronder PCB-ontwerp, PCBA en kant-en-klare oplossingen. Of u nu hulp nodig heeft bij prototyping, ontwerpverificatie, componentsourcing of massaproductie, wij bieden end-to-end ondersteuning om het succes van uw project te garanderen.

Voor PCBA-diensten verzoeken wij u uw BOM (Bill of Materials) en eventuele specifieke assemblage-instructies te verstrekken. Wij bieden ook DFM/DFA-analyses aan om uw ontwerpen te optimaliseren voor maakbaarheid en assemblage, wat een soepel productieproces garandeert.






    Snelle notitie: Ons team zal u kort na uw inzending een e-mail sturen. Om er zeker van te zijn dat u ons antwoord ontvangt, raden wij u aan om... Je spammap controleren Mocht u ons bericht niet in uw inbox zien.