RT duroid 5870 PCB-productie

De productie van RT duroid 5870 printplaten vereist een fabricageproces dat rekening houdt met PTFE, omdat het uiteindelijke RF-resultaat afhangt van de materiaalbehandeling, de voorbereiding van de gaten en de koperverbindingen, evenals het laminaat zelf. De belangrijkste controle is de herhaalbaarheid van de uiteindelijke constructie. RT/duroid 5870 wordt gekozen wanneer het RF-pad een laag verlies, een lage diëlektrische constante en een breed frequentiebereik vereist, maar het fabricageproces is minder tolerant dan bij een standaard thermohardend laminaat. Dezelfde PTFE-rijke structuur die breedbandantennes en lange microgolflijnen ondersteunt, vereist ook zorgvuldige behandeling, activering van de gaten, koperhechting en mechanische ondersteuning. Ter vergelijking met de productie van RT/duroid 5880 printplaten , dient u de vrijgegeven diëlektrische constructie en het RF-model voor elk materiaal te evalueren.

Highleap Electronics produceert RT/duroid 5870 PCB-prototypes en productie-PCB's, inclusief geplateerde gaten, randaansluitingen, metalen achterkanten en optionele RF-assemblage. Highleap Electronics concentreert zich op de fabricageproblemen die bepalen of het elektrische voordeel behouden blijft tijdens de productie.

De fabricage van RT/duroid 5870 is gebaseerd op de constructie van PTFE-printplaten met laag verlies. Boren, voorbereiding van de gaten, metallisatie, maatnauwkeurigheid en de uiteindelijke RF-geometrie moeten als één proces worden beschouwd, omdat PTFE-gebaseerde constructies niet dezelfde fabricage-uitgangspunten hebben als standaard FR-4.

Waarom ingenieurs kiezen voor RT/duroid 5870 voor breedband RF-printplaten

De lage Dk-waarde maakt bredere transmissielijnen en minder geconcentreerde velden mogelijk dan veel materialen met een hogere Dk-waarde. Dit kan nuttig zijn voor breedbandantennes, lange voedingsnetwerken, stripline-circuits, fasegevoelige netwerken en RF-hardware in de ruimtevaart. Het is echter niet automatisch de beste keuze voor een kort of mechanisch eenvoudig circuit; een thermohardend laminaat kan voldoende verlies bieden met een eenvoudigere fabricage en montage. Bij het overwegen van een andere PTFE-oplossing met een lage Dk-waarde, moeten de 5880-laminaat- en constructieselectie worden afgerond voordat het 5870-ontwerp opnieuw wordt gebruikt.

Koper wordt onderdeel van de materiaalkeuze.

Zodra het diëlektrisch verlies laag is, kan het geleidingsverlies dominant worden. De gekozen koperfolie, de uiteindelijke beplating en de oppervlakteafwerking moeten overeenkomen met de simulatie en de aankoopspecificaties. Een gladdere folie kan het verlies verminderen, maar beschikbaarheid, hechting en etsgedrag spelen ook een rol. De printplaat mag niet uitsluitend op basis van "5870" worden geoffreerd wanneer de koperconstructie elektrisch cruciaal is.

Materiaalspecificaties: Highleap Electronics is de fabrikant en assemblagepartner van de printplaten voor de hier beschreven constructie. Rogers en de genoemde materiaalaanduidingen duiden het specifieke materiaal aan en zijn geen beschrijving van de materiaalproductie door Highleap.

Uitdagingen bij de fabricage van PTFE-printplaten

Zachte PTFE-constructies vereisen gecontroleerde ondersteuning tijdens beeldvorming, boren, frezen en assemblage. Klemkracht, schroefkoppel en connectordruk kunnen kruip veroorzaken als het mechanische ontwerp spanningen concentreert. Gereedschap en paneelhantering moeten vervorming minimaliseren en de afgewerkte printplaat moet worden gecontroleerd aan de hand van de referentiepunten die van belang zijn voor de behuizing en de lancering.

Boren en PTFE-activering

Betrouwbare geplateerde gaten vereisen een voorbereidingsmethode die compatibel is met PTFE. De boorkwaliteit, het verwijderen of activeren van de coating, de koperafzetting en de uiteindelijke plating moeten als één proces worden gecontroleerd. De exacte methode kan afhangen van de constructie en de geometrie van het gat. Het afgewerkte gat moet worden geëvalueerd door middel van een elektrische test en, indien nodig, een microsectie, in plaats van te worden afgegaan op het merk van het materiaal.

Randen, lanceringen en metalen achterkant

Randconnectoren en geplateerde randen vereisen een stabiele geleiding en plating, omdat de aftakking zich dicht bij de omtrek kan bevinden. Een metalen achterkant zorgt voor stijfheid en warmteafvoer, maar stelt ook eisen aan de hechting en vlakheid. De hechtlaag en de montagedruk mogen de RF-diëlektrische afstand niet vervormen.

De pagina van Highleap over de fabricage van hoogfrequente printplaten biedt meer context over PTFE- en gemengde RF-constructies.

Montage- en milieuoverwegingen voor 5870

De 5870 kan worden gekozen voor ruimtevaart-, cryogene, vochtgevoelige of breedbandcommunicatieproducten, maar de volledige assemblage bepaalt nog steeds het gedrag in de praktijk. Het koppel van de connectoren, de ondersteuning van de behuizing, de lijm, het solderen en de thermische belasting moeten gezamenlijk worden beoordeeld. Een mechanisch onvoldoende ondersteunde dunne printplaat kan tijdens de assemblage vervormen, zelfs als de elektrische eigenschappen geschikt zijn.

Voor geassembleerde producten kan Highleap de inkoop van componenten, SMT- of doorsteekmontage, connectorinstallatie en overeengekomen testen coördineren. De mallen moeten de printplaat ondersteunen zonder de beoogde mechanische eigenschappen te veranderen. Verpakking en verzending moeten bovendien buiging of puntbelasting voorkomen.

Haalbaarheidsstudie voor de productie vóór de productie van RT/duroid 5870

De haalbaarheidsstudie vergelijkt het vereiste verlies en de bandbreedte met de kosten van PTFE-verwerking, koperconstructie, mechanische ondersteuning en kwalificatie. In sommige projecten zijn 5880, RO3003 of een thermohardend materiaal wellicht praktischer. In andere gevallen is 5870 gerechtvaardigd omdat de RF-marge geen hoger verlies of sterkere veldconcentratie kan tolereren.

Bewijs voor een herhaalbare constructie

Het vrijgavepakket moet de volgende informatie bevatten: materiaal en koper, uiteindelijke dikte, RF-geometrie, gaten, randvereisten, details over de hechting of backing, oppervlakteafwerking, mechanische referentiewaarden en testmethode. Highleap kan prototypes en kleine series produceren voordat het ontwerp wordt overgedragen naar serieproductie. Highleap beoordeelt boren, ontvetten of oppervlaktevoorbereiding, koperhechting, laminering en RF-geometrie als één procesketen. Het eerste exemplaar kan worden gebruikt om de gatconstructie en impedantiestructuren te bevestigen voordat serieproductie wordt vrijgegeven. De exacte materiaaleigenschappen moeten worden gecontroleerd aan de hand van de actuele leveranciersdocumentatie voor de gespecificeerde kwaliteit en constructie.

5870 fabricagevragen

Kan 5870 op dezelfde manier worden behandeld als FR-4? Nee. Specifieke voorbereiding en mechanische ondersteuning voor PTFE zijn nodig.

Is het gladste koper altijd vereist? Niet altijd. Het hangt af van het verliesbudget, de geometrie, de beschikbaarheid en de hechtingseisen. Geef voor een offerte de volgende gegevens op: kwaliteit, dikte, kopersoort, boorgattechnologie, afwerking, werkingsband en hoeveelheid. Vermeld ook eventuele vereisten voor RF-metingen, zodat de offerte de benodigde verificatie omvat in plaats van ervan uit te gaan dat een standaard FR4-inspectie volstaat.