Materiały PCB dla serwerów AI: Laminaty o niskiej stratności, materiały warstwowe, materiały termiczne i przewodnik PCBA

Wybór materiałów PCB dla serwerów AI nie jest tym samym, co wybór zwykłego laminatu FR-4. Sprzęt serwerowy AI łączy w jednym systemie szybkie kanały SerDes, zasilanie GPU lub akceleratora, dużą liczbę warstw, gęste trasowanie BGA, grube warstwy miedzi, ścisłą kontrolę impedancji i długoterminową niezawodność termiczną. Wybór niewłaściwego materiału PCB może prowadzić do problemów w postaci strat wtrąceniowych, diagramów z zamkniętym oczkiem, niestabilnej impedancji, nadmiernego wzrostu temperatury, zmęczenia materiału, ryzyka CAF, odkształceń, wad montażowych lub opóźnień w produkcji z powodu braku dostępności wymaganego laminatu.

Ten poradnik jest przeznaczony dla inżynierów, startupów sprzętowych, zespołów ds. zakupów i menedżerów produktów, którzy szukają praktycznych odpowiedzi na pytania takie jak: Jakiego materiału PCB powinienem użyć do płyty serwerowej AI? Czy FR-4 wystarczy? Kiedy potrzebuję laminatu Megtron, Tachyon, Astra, specjalistycznego laminatu niskostratnego lub innego laminatu niskostratnego? Jak Dk, Df, chropowatość miedzi i splot szklany wpływają na kanały 112G lub 224G? O co powinienem zapytać producenta PCB przed zamrożeniem stack-upu?

Highleap Electronics to fabryka płytek PCB i ich montażu. W przypadku projektów serwerów AI, GPU, akceleratorów, sieci i obliczeń o wysokiej wydajności, właściwym podejściem nie jest wybór nazwy materiału w izolacji. Materiał należy sprawdzić pod kątem prędkości sygnału, długości kanału, liczby warstw, struktury impedancji, masy miedzi, struktury przelotek, procesu laminowania, profilu lutowania oraz wymagań dotyczących obudowy komponentów.

Jakie problemy muszą rozwiązać materiały PCB serwerów AI

Serwery AI wywierają niezwykłe obciążenie na materiały PCB, ponieważ płytka jest nie tylko mechanicznym nośnikiem dla komponentów. Jest częścią kanału elektrycznego, sieci zasilania, ścieżki cieplnej i struktury zapewniającej niezawodność. Materiał bezpośrednio wpływa na tłumienie sygnału, stabilność impedancji, przesunięcie czasowe, rozszerzalność cieplną, trwałość lutowania i ostateczną wydajność produkcji.

Konwencjonalną przemysłową płytkę PCB można wybrać głównie na podstawie Tg, masy miedzi, grubości płytki i ceny. Płytka PCB serwera AI wymaga znacznie dokładniejszej analizy. Materiał musi obsługiwać szybką komunikację cyfrową między procesorami graficznymi (GPU), procesorami (CPU), pamięciami, retimerami, przełącznikami, kartami sieciowymi, płytami montażowymi (backplanes), kontrolerami pamięci masowej i modułami zasilania. Płytka może zawierać dziesiątki warstw, wiele cykli laminowania, przelotki ślepe i zagrzebane, wiercenie wsteczne, bardzo gęste ułożenie ścieżek BGA oraz szerokie ścieżki prądowe.

Najważniejsze jest to, że „najlepszy” materiał PCB serwera AI zależy od funkcji płytki. Płyta bazowa GPU, karta akceleratora, płytka przełącznika, płyta montażowa, kontroler pamięci masowej i płytka dystrybucji zasilania nie zawsze wymagają tego samego laminatu. Stosowanie wszędzie materiałów o ultraniskiej stratności może niepotrzebnie zwiększyć koszty. Użycie standardowego laminatu FR-4 na krytycznych warstwach o dużej szybkości może spowodować awarię elektryczną. Dobry plan materiałowy oddziela warstwy krytyczne od niekrytycznych i tworzy stos, który spełnia zarówno wymagania inżynieryjne, jak i produkcyjne.

Wymagania materiałowe dla różnych płyt serwerowych AI

Serwer AI zawiera kilka typów płytek PCB. Każda płytka charakteryzuje się innym balansem integralności sygnału, dostarczania mocy, obciążenia termicznego i wrażliwości na koszty. Przed wyborem laminatu należy określić typ płytki i interfejsy, które obsługuje.

Dlatego na zapytanie „materiały PCB do serwerów AI” nie wystarczy jedna nazwa materiału. Prawidłowa odpowiedź zaczyna się od mapy sygnału. Które warstwy przenoszą pary różnicowe 112G lub 224G? Które ścieżki są wystarczająco krótkie, aby tolerować tańszy materiał? Które warstwy są głównie związane z zasilaniem lub sterowaniem o niskiej prędkości? Które sekcje wymagają dużej masy miedzi? Które układy BGA wymagają HDI? Producent PCB powinien przeanalizować te pytania przed zaleceniem stack-upu.

Jak wybrać laminaty o niskiej stratności do płytek PCB serwerów AI

Najczęściej wyszukiwanymi właściwościami materiałów dla płytek PCB serwerów AI są Dk i Df . Dk, czyli stała dielektryczna, wpływa na impedancję i opóźnienie propagacji. Df, czyli współczynnik stratności, wpływa na straty dielektryczne. Przy wysokich częstotliwościach niewielka różnica w Df może przerodzić się w dużą różnicę w stratach w kanale, szczególnie gdy ścieżka jest długa lub gdy kanał zawiera złącza, przelotki, obudowy i retimery.

W przypadku sprzętu serwerowego AI, wybór laminatu powinien opierać się na całkowitym budżecie kanału, a nie tylko na wartości podanej w karcie katalogowej. Materiał o niższym współczynniku Df zazwyczaj zapewnia lepszą wydajność tłumienia, ale ostateczny rezultat płytki zależy również od chropowatości miedzi, grubości dielektryka, splotu szklanego, geometrii ścieżek, przejść przelotowych, nawiercania otworów, jakości złącza i tolerancji produkcyjnej.

Do popularnych rodzin materiałów PCB o dużej szybkości, stosowanych w projektach serwerowych, sieciowych i HPC, należą serie Panasonic MEGTRON, Isola Tachyon i I-Tera, Isola Astra MT77, specjalistyczne laminaty o niskiej stratności i wysokiej częstotliwości, materiały AGC oraz inne kwalifikowane niskostratne systemy CCL. Nazw materiałów nie należy jednak traktować jako automatycznych zamienników. Nawet jeśli dwa materiały mają podobne wartości współczynnika przenikania ciepła (Df), mogą się one różnić pod względem współczynnika przenikania ciepła (Dk), opcji folii miedzianej, płynięcia żywicy, dostępności grubości, współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE), właściwości laminowania, wytrzymałości na odrywanie i długoterminowej dostępności.
Jeżeli projekt serwera określa MEGTRON M, Produkcja wielowarstwowa MEGTRON M należy oceniać na podstawie zatwierdzonej konstrukcji, a nie etykiety materiałowej na poziomie rodziny.

Folia miedziana, tkanina szklana, system żywiczny i konstrukcja warstwowa

W przypadku materiałów PCB serwerów AI laminat to tylko jeden z elementów decydujących o wydajności. Folia miedziana, tkanina szklana i żywica są równie ważne. Wiele usterek integralności sygnału występuje, ponieważ zespół projektowy sprawdza wartości Dk i Df, ignorując chropowatość przewodnika, skośny splot włókna szklanego lub hybrydowe zachowanie się stosu.

1. Folia miedziana: dlaczego HVLP ma znaczenie

Przy częstotliwościach wielogigahercowych prąd sygnałowy płynie blisko powierzchni przewodnika. Chropowata miedź wydłuża efektywny tor prądowy i zwiększa straty w przewodniku. Dlatego płytki PCB szybkich serwerów AI często wymagają miedzi o bardzo niskim profilu, miedzi VLP, miedzi HVLP lub równoważnych gładkich opcji miedzianych. W przypadku długich kanałów 112G lub 224G chropowatość miedzi może być głównym czynnikiem wpływającym na straty wtrąceniowe.

Przy ocenie folii miedzianej należy zwrócić uwagę na:

• Czy materiał wykorzystuje standardową miedź, miedź RTF, VLP, HVLP lub HVLP3.
• Wartość chropowatości używana w modelu integralności sygnału.
• Czy opcja folii miedzianej jest dostępna dla wymaganej grubości laminatu i gramatury miedzi.
• Czy wybrana folia zachowuje wystarczającą wytrzymałość na odrywanie po wytworzeniu i montażu.
• Czy producent PCB może kontrolować trawienie w celu uzyskania wymaganych cienkich linii i tolerancji impedancji.

2. Tkanina szklana: stabilność skośna i impedancyjna

Splot szklany powoduje lokalne wahania dielektryczne, ponieważ sygnał może przechodzić przez wiązki szklane i obszary bogate w żywicę. Przy niższych prędkościach może to być akceptowalne. Przy prędkościach transmisji danych serwera AI, szczególnie w przypadku dłuższych par różnicowych, przekoszenie splotu szklanego może zmniejszyć margines czasowy i otwarcie oczu.

W układach serwerowych AI często stosuje się szkło rozproszone, szkło o niskim współczynniku Dk lub szkło o splocie kwadratowym, aby uzyskać bardziej jednorodne środowisko dielektryczne. Prowadzenie par różnicowych pod niewielkim kątem, stosowanie odpowiednich prepregów i zachowanie spójnej geometrii par również może pomóc w zmniejszeniu skosu. Decyzje te należy omówić podczas projektowania układu, a nie po zakończeniu projektowania płytki PCB.

3. System żywiczny: zachowanie termiczne i przetwórcze

System żywicy wpływa na parametry Df, Tg, Td, absorpcję wilgoci, odporność na CAF, przepływ żywicy i jakość laminowania. W przypadku płytek PCB do serwerów AI żywica musi przetrwać wielokrotne narażenie na działanie temperatury: laminowanie PCB, utwardzanie maski lutowniczej, obróbkę powierzchni, lutowanie rozpływowe i długotrwałą pracę w środowisku serwerowym o wysokiej temperaturze.

Ważne pytania dotyczące żywicy obejmują:

• Czy materiał nadaje się do wielokrotnych cykli laminowania?
• Czy materiał ma odpowiednią temperaturę zeszklenia (Tg) i rozkładu dla danego profilu montażowego?
• Czy charakteryzuje się niską absorpcją wilgoci, co pozwala ograniczyć ryzyko związane z ponownym rozpływem i niezawodnością?
• Czy jest odporny na CAF w przypadku gęstych struktur wysokiego napięcia lub struktur o małych odstępach?
• Czy prepreg może zapewnić odpowiedni przepływ żywicy wokół grubych warstw miedzianych i złożonych warstw wewnętrznych?

4. Hybrydowe układy: wydajność bez zbędnych kosztów

Wiele płyt serwerowych AI wykorzystuje hybrydowe układy warstwowe. Krytyczne warstwy o dużej szybkości wykorzystują materiały o niskiej lub ultraniskiej stratności, natomiast warstwy o niższej prędkości lub warstwy zasilania/sterowania wykorzystują bardziej ekonomiczne materiały klasy FR-4 o wysokiej lub niskiej stratności Tg. Takie podejście może obniżyć koszty, ale wymaga starannego zaprojektowania.

Konstrukcja hybrydowa stwarza dodatkowe pytania produkcyjne:

• Czy materiały mają zgodne wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE)?
• Czy cykl prasowania będzie działał dla wszystkich rdzeni i prepregów w układzie warstwowym?
• Czy przepływ żywicy będzie wystarczający w pobliżu warstw zawierających dużo miedzi?
• Czy płytka pozostanie płaska po laminowaniu i lutowaniu rozpływowym?
• Czy producent jest w stanie zachować zgodność rejestracji i tolerancji impedancji w całym projekcie?

Hybrydowego układu warstw nie należy traktować jako prostego zamiennika mającego na celu obniżenie kosztów. Powinien on zostać zasymulowany, obliczony i zweryfikowany przez producenta PCB przed udostępnieniem układu.

Wyzwania związane z temperaturą, dostarczaniem energii i niezawodnością

Płyty serwerowe AI charakteryzują się bardzo wysoką gęstością mocy. Procesory graficzne (GPU), akceleratory, szybkie przełączniki, urządzenia pamięci, moduły VRM oraz moduły optyczne lub sieciowe mogą tworzyć lokalne punkty zapalne. Wybór materiału PCB wpływa na sposób, w jaki płyta radzi sobie z ciepłem mechanicznie i elektrycznie, nawet gdy głównym sposobem chłodzenia jest radiator, płyta chłodząca lub system chłodzenia cieczą.

Dostawa energii i planowanie miedzi

Doprowadzenie wysokiego prądu wymaga miedzianych warstw o ​​niskiej rezystancji, starannego projektowania przelotek i odpowiedniego odsprzęgania. W przypadku akceleratorów AI i kart GPU, planowanie miedzi nie ogranicza się tylko do obciążalności prądowej. Wpływa ono również na grubość płytki, równowagę laminacji, wiercenie, platerowanie, jednorodność trawienia, odkształceń i wydajność lutowania.

Kluczowe kwestie dotyczące materiałów służących do dostarczania energii obejmują:

• Masa i rozkład płaszczyzny miedzi w warstwie wewnętrznej.
• Spadek napięcia i rezystancja prądu stałego w torach zasilania.
• Wzrost temperatury wokół modułów VRM, pinów zasilania GPU i złączy wysokoprądowych.
• Liczba i rozmiar przelotek, grubość powłoki i sposób przepływu prądu.
• Czy grube warstwy miedzi powodują niedobór żywicy lub powstawanie luk w laminacji.

Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) w osi Z i niezawodność otworów przelotowych

Płytki PCB serwerów AI o dużej liczbie warstw mogą być podatne na zmęczenie przelotek, ponieważ miedziana tuleja i laminat rozszerzają się z różną szybkością podczas cykli termicznych. Materiały o niższym i bardziej kontrolowanym współczynniku rozszerzalności cieplnej (CTE) w osi Z pomagają zmniejszyć naprężenia w metalizowanych otworach przelotowych i przelotkach. Jest to szczególnie ważne w przypadku grubych płyt tylnych, płyt środkowych, płytek przełączników i płytek akceleratorów, które są wielokrotnie nagrzewane i schładzane podczas pracy.

Przelotki termiczne, miedziane monety i lokalne ścieżki ciepła

Niektóre płyty serwerowe AI wymagają zastosowania układów przelotowych, grubych obszarów miedzianych, miedzianych monet, metalowych wkładek lub lokalnych elementów rozpraszających ciepło. Konstrukcje te muszą być zaprojektowane z uwzględnieniem materiału i procesu laminowania. Miedziana moneta lub gruby obszar miedziany mogą pomóc w odprowadzaniu ciepła, ale mogą również powodować niedopasowanie współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE), nierównowagę lutowania lub problemy z płaskością, jeśli nie są zaprojektowane z myślą o produkcji.

Absorpcja wilgoci i niezawodność lutowania rozpływowego

Niska absorpcja wilgoci jest istotna w przypadku płytek PCB serwerów AI o wysokiej niezawodności. Wilgoć wewnątrz laminatu może zwiększać ryzyko rozwarstwienia, rozwarstwienia, pęcherzy lub innych defektów termicznych podczas lutowania. Staje się to szczególnie istotne w przypadku grubej płytki, dużej liczby warstw, materiału hybrydowego lub montażu z dużymi układami BGA i elementami o dużej masie termicznej.

Zagadnienia dotyczące produkcji i montażu płytek PCB

Materiał, który prezentuje się doskonale w karcie katalogowej, może nadal nie sprawdzić się w produkcji, jeśli jest trudny w produkcji lub montażu. Materiały PCB serwerów AI muszą być oceniane wraz z całym procesem produkcyjnym: wierceniem, usuwaniem smug, galwanizacją, nanoszeniem obrazu, trawieniem, laminowaniem, nawiercaniem wstecznym, wykończeniem powierzchni, maską lutowniczą, trasowaniem, testowaniem elektrycznym i ostatecznym montażem PCB.

Ryzyko związane z produkcją PCB

Ryzyko związane z montażem PCB

Ponieważ Highleap Electronics oferuje zarówno produkcję, jak i montaż PCB, przegląd materiałów powinien również obejmować proces PCBA. Gruba płyta serwerowa AI z dużymi układami BGA, dużą ilością miedzi, złączami o dużej masie termicznej i wrażliwymi komponentami o dużej szybkości może wymagać niestandardowego profilu lutowania rozpływowego i starannej kontroli odkształceń.

• Odkształcenia BGA: Duże pakiety GPU, CPU, FPGA lub przełączników wymagają dobrej płaskości płytki i stabilnej kontroli rozpływu.
• Nierównowaga masy termicznej: Grube obszary miedziane i duże złącza mogą powodować nierównomierne nagrzewanie się podczas lutowania.
• Kontrola wilgoci: W przypadku konstrukcji wymagających wysokiej niezawodności lub wrażliwych na wilgoć konieczne może być wypiekanie, przechowywanie i obsługa.
• Czystość: W przypadku płyt o dużej gęstości może być konieczna ścisła kontrola zanieczyszczeń jonowych w celu ograniczenia ryzyka wycieku i związanego z CAF.
• Kontrola: Kontrola rentgenowska jest ważna w przypadku układów BGA, przelotek w padach lutowniczych i ukrytych połączeń lutowniczych.
• Ograniczenia dotyczące przeróbek: Przeróbkę dużych układów BGA na drogich płytach serwerowych AI należy planować ostrożnie, ponieważ wielokrotna ekspozycja na ciepło może powodować naprężenia laminatu.

Ryzyko dostaw, kontrola kosztów i planowanie z wykorzystaniem drugiego źródła

Materiały PCB do serwerów AI są często trudniejsze do pozyskania niż standardowe laminaty. Wysokowydajne laminaty CCL, specjalistyczne prepregi, folia miedziana HVLP i określone rodzaje szkła mogą mieć dłuższe terminy realizacji, minimalne ilości zamówienia lub limity alokacji. Projekt oparty na jednym rzadkim materiale bez zatwierdzonego zamiennika może opóźnić realizację całego programu sprzętowego.

Najbezpieczniejszym podejściem jest opracowanie strategii materiałowej na etapie projektowania, a nie po ukończeniu plików Gerber. Strategia ta powinna obejmować preferowany materiał, zatwierdzoną alternatywę, analizę dostępności, porównanie kosztów i potwierdzenie parametrów elektrycznych.

Kwalifikacja z drugiego źródła nie oznacza po prostu zastąpienia jednej marki inną. Oznacza potwierdzenie, że materiał zastępczy spełnia te same wymagania elektryczne, termiczne, mechaniczne i produkcyjne. W przypadku płytek PCB serwerów AI nawet niewielkie różnice w grubości dielektryka, współczynniku Dk, Df, chropowatości miedzi lub zachowaniu żywicy mogą zmienić wynik końcowy.

Co wysłać do firmy Highleap Electronics w celu przeglądu materiałów

Aby polecić odpowiednie materiały PCB do serwerów AI, Highleap Electronics potrzebuje czegoś więcej niż tylko schematu płytki czy pliku Gerber. Im wcześniej rozpocznie się przegląd materiałów, tym łatwiej będzie obniżyć koszty, poprawić wydajność i uniknąć konieczności przeprojektowywania.

Aby otrzymać szybką i przydatną recenzję, prosimy o przesłanie następujących informacji:

• Funkcja zarządu: Płyta GPU, karta akceleratora, płytka PCB przełącznika, płyta główna, płyta główna, karta sieciowa, kontroler pamięci masowej lub płyta zasilająca.
• Docelowa szybkość transmisji danych: Generacja PCIe, prędkość Ethernetu, szybkość SerDes, wymagania 112G/224G lub inny szybki interfejs.
• Szacowana liczba warstw i grubość płyty: Uwzględnij wszelkie wymagane warstwy impedancji i płaszczyzny zasilania.
• Preferowany materiał: Jeżeli w projekcie uwzględniono już laminat Megtron, Tachyon, Astra, specjalistyczny laminat o niskiej stratności, AGC, Shengyi lub inny laminat, podaj dokładny numer części, jeśli jest dostępny.
• Tabela impedancji kontrolowanej: Impedancja jednostronna i różnicowa, tolerancja, warstwy odniesienia i geometria śladu, jeśli już zdefiniowane.
• Stos lub wstępny stos: Grubość rdzenia/prepregu, waga miedzi i przypisanie warstw o ​​dużej prędkości.
• Szczegóły BGA: Skok, liczba piłek, rozmiar pakietu, wymagania dotyczące przelotek w padzie oraz ograniczenia dotyczące trasowania ucieczki.
• Zasilanie: Problemy związane z szynami wysokoprądowymi, masą miedzi, obszarami termicznymi, prądem złącza i spadkiem napięcia.
• Informacje o montażu: BOM, plik rozmieszczenia, duże pakiety BGA, podkładki termiczne, czułość lutowania rozpływowego i wymagania dotyczące kontroli.
• Plan produkcji: Liczba prototypów, budowa pilotażowa, prognoza produkcji masowej i docelowa data dostawy.

Często zadawane pytania dotyczące materiałów PCB serwera AI

Jaki jest najlepszy materiał PCB dla płyt serwerowych AI?

Nie ma jednego najlepszego materiału dla każdej płyty serwerowej AI. Płyty GPU, płyty akceleratorów, płyty przełączników, płyty backplane, karty sieciowe i płyty zasilania mają różne wymagania. Krytyczne warstwy szybkiego przesyłu danych zazwyczaj wymagają laminatów o niskiej, bardzo niskiej lub ultraniskiej stratności z gładką miedzią. Sekcje zasilania lub sterowania wolnego przesyłu danych mogą wykorzystywać materiały o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) lub modyfikowane FR-4, jeśli pozwalają na to wymagania elektryczne i termiczne.

Czy płytki PCB serwerów AI mogą wykorzystywać standard FR-4?

Standardowy FR-4 może być akceptowalny do sterowania o niskiej prędkości, prostego zasilania lub sekcji niekrytycznych, ale zazwyczaj nie nadaje się do długich, szybkich ścieżek SerDes w systemach serwerowych AI. W przypadku kanałów 112G, 224G lub podobnych kanałów o dużej prędkości, projekt zazwyczaj wymaga laminatu o niższych stratach, gładszej miedzi i lepszej stabilności Dk.

Dlaczego Dk i Df są ważne w przypadku materiałów PCB dla serwerów AI?

Dk wpływa na impedancję i opóźnienie propagacji sygnału. Df wpływa na straty dielektryczne. W płytkach PCB serwerów AI kanały o dużej szybkości działają na częstotliwościach, w których straty dielektryczne i straty przewodnika mogą zmniejszyć margines sygnału. Stabilne Dk i niskie Df pomagają utrzymać kontrolowaną impedancję i zmniejszyć straty wtrąceniowe.

Jaką folię miedzianą należy stosować do płytek PCB serwerów AI o dużej prędkości?

Szybkie płytki PCB serwerów AI często wykorzystują folie VLP, HVLP lub inne niskoprofilowe folie miedziane w celu zmniejszenia strat w przewodzeniu. Im gładsza powierzchnia miedzi, tym mniejsze są straty w przewodzeniu wysokoczęstotliwościowym. Dokładny dobór folii powinien być uwzględniony w zależności od laminatu, prędkości sygnału, długości ścieżki i procesu produkcyjnego.

Czym jest skośny splot szklany i dlaczego jest ważny?

Przekrzywienie splotu szklanego występuje, gdy dwie ścieżki w parze różnicowej znajdują się w różnych środowiskach dielektrycznych ze względu na strukturę splotu szklanego w laminacie. Przy wysokich prędkościach transmisji danych może to powodować niedopasowanie czasowe i zmniejszać margines oczka. Zastosowanie szkła rozproszonego, szkła o niskim współczynniku Dk, odpowiedniego rodzaju prepregu i strategii trasowania może pomóc zmniejszyć to ryzyko.

Czy hybrydowe stosy nadają się do płytek PCB serwerów AI?

Tak, hybrydowe układy warstwowe są powszechne, gdy projekt musi zrównoważyć wydajność i koszty. Kluczem jest stosowanie materiałów o niskiej stratności tylko tam, gdzie są potrzebne, a bardziej ekonomicznych materiałów w innych miejscach. Materiały hybrydowe muszą jednak charakteryzować się kompatybilnością laminowania, współczynnikiem rozszerzalności cieplnej (CTE) i oknami produkcyjnymi.

Jakie właściwości materiału należy sprawdzić oprócz Dk i Df?

Do istotnych właściwości należą: Tg, Td, T288, współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) w osi Z, absorpcja wilgoci, odporność na CAF, wytrzymałość na odrywanie, zawartość żywicy, chropowatość folii miedzianej, dostępność prepregów oraz kompatybilność z wieloma cyklami laminowania. Właściwości te wpływają na wydajność produkcji, niezawodność montażu i długotrwałą eksploatację.

Jak wcześnie należy omawiać z producentem PCB kwestię wyboru materiału?

Wybór materiału należy omówić przed ostatecznym układem, jeśli to możliwe. W przypadku płytek PCB serwerów AI, materiał wpływa na szerokość ścieżek, odstępy, impedancję, grubość warstwy, strukturę przelotek, nawiercanie otworów i koszty. Jeśli materiał zostanie zmieniony po układzie, może być konieczne ponowne obliczenie integralności stosu i sygnału.

Jakie pliki są potrzebne do wyceny materiału PCB serwera AI?

Do wyceny i przeglądu technicznego prosimy o przesłanie plików Gerber lub ODB++, zestawienia elementów, wymagań dotyczących impedancji, preferencji materiałowych, plików wierceń, grubości płytki, gramatury miedzi, wykończenia powierzchni, zestawienia materiałów (BOM), pliku pick-and-place oraz wymagań montażowych. Jeśli projekt nie jest ostateczny, wstępne informacje dotyczące zestawienia elementów i prędkości interfejsu są nadal przydatne.

Czy Highleap Electronics może pomóc zarówno w produkcji, jak i montażu płytek PCB?

Tak. Highleap Electronics wspiera produkcję i montaż płytek PCB. W przypadku projektów serwerów AI i obliczeń o wysokiej wydajności, jednoczesna analiza procesu produkcji i montażu pomaga zredukować ryzyko związane z doborem materiałów, odkształceniem płytki, lutowaniem BGA, masą termiczną, kontrolą i wydajnością produkcji.