Płytka PCB ITEQ IT-968G do przełączników, urządzeń telekomunikacyjnych i radarów hybrydowych
ITEQ IT-968G jest najbardziej przydatny, gdy zespół inżynierów potrzebuje większego marginesu kanału niż oferuje popularny, szybki FR-4, ale nie wymaga automatycznie kosztów, zaangażowania w łańcuch dostaw ani dyscypliny przetwarzania, charakterystycznej dla warstwy o najniższych stratach. Jego zaletą nie jest to, że jest „prawie jak IT-988GSE”. Jego zaletą jest to, że może być najniższym poziomem materiałowym, który nadal zamyka cały kanał z pasmem ochronnym produkcji.
Aktualna karta katalogowa ITEQ identyfikuje IT-968G jako laminat o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), bezhalogenowy, o ultraniskich stratach i systemie prepregów do rozwiązań przełącznikowych 100G/400G. Publikuje ona wartości zależne od konstrukcji: przy 10 GHz typowy współczynnik Dk wynosi 3.59 przy 55% zawartości żywicy i 3.26 przy 70% zawartości żywicy, podczas gdy typowy współczynnik Df wynosi odpowiednio 0.0050 i 0.0039. Ta sama karta katalogowa podaje Tg 175°C według TMA, Td 400°C, T260 i T288 powyżej 60 minut oraz całkowitą ekspansję wzdłuż osi Z wynoszącą 2.3% w zakresie 50–260°C. Wartości te pokazują, dlaczego dokładna konstrukcja – a nie tylko nazwa rodziny – musi zostać uwzględniona w modelu stosu.
IT-968G jako środkowa warstwa o wystarczającej wydajności
Hierarchia materiałów jest użyteczna tylko wtedy, gdy jest powiązana z zasięgiem tras i liczbą nieciągłości. IT-968G może obsługiwać karty przełączników, karty liniowe, kontrolery pamięci masowej, cyfrowe sekcje stacji bazowych, płyty przetwarzania samochodowego, płaszczyzny sterowania i płyty tylne o średnim zasięgu , gdzie płyta generuje znaczące straty, ale kanał nie znajduje się na skrajnym końcu długości lub gęstości złączy.
Określenie „wystarczająca wydajność” nie oznacza obniżenia standardu. To wynik zdyscyplinowanego projektu. Tańszy materiał, który spełnia wymagania najgorszego scenariusza z marginesem, to właściwy wybór inżynierski. Droższy materiał jest uzasadniony tylko wtedy, gdy pozwala odzyskać wymagany margines, umożliwia dłuższą trasę, wspiera plan działania, zmniejsza złożoność systemu lub poprawia wydajność na tyle, aby zrekompensować jego koszt.
| Wymiar decyzyjny | Dlaczego IT-968G może być właściwym poziomem | Znak ostrzegawczy, że potrzebny jest kolejny poziom |
|---|---|---|
| Długość trasy | Umiarkowane trasy pokładowe i między kartami mogą korzystać z bardzo niskich strat bez premii za najdłuższą płytę główną. | Najdłuższa ścieżka pozostaje ograniczona tłumieniem po zastosowaniu miedzi VLP, optymalizacji topologii i nawierceniu wstecznym. |
| Liczba złączy | Jedno dobrze zaprojektowane złącze i ograniczona liczba przejść mogą pozostawić wystarczający margines. | Duża liczba dużych złączy i uruchomień pochłania znaczną część budżetu strat odbiciowych i wtrąceniowych. |
| Prędkość/modulacja pasa | Wiele tras klasy 25G, 56G i wybranych tras klasy 112G może okazać się wykonalnych w zależności od zasięgu i topologii. | Margines PAM4 jest niewielki, droga jest długa lub plan działania dla klasy 224G musi wykorzystywać tę samą platformę. |
| Liczba warstw | Dużą liczbę warstw można uzyskać dzięki dobrym właściwościom termicznym i CAF. | Bardzo duży format, głębokie wiercenie wsteczne, HDI lub nietypowe konstrukcje wymagają platformy z szerszym zakresem danych konstrukcyjnych lub mniejszymi stratami. |
| Koszt i dostępność | Szeroko przetwarzalny materiał ITEQ może zmniejszyć obciążenie związane z kwalifikacją i zaopatrzeniem. | Dostępność regionalnej dostawy, rodzaju szkła, miedzi lub prepregu nie może być wystarczająca do obsługi wydanej wersji. |
Najniższy poziom zaliczeniowy jest zazwyczaj najsolidniejszym wyborem komercyjnym
Przesadna specyfikacja może stwarzać własne zagrożenia: ograniczone zasoby, dłuższy czas realizacji materiałów, niższe wykorzystanie paneli, nietypowe zachowanie laminowania, droższy złom lub uzależnienie od folii, której normalnie nie ma w magazynie. Te zagrożenia należy uwzględnić w zestawieniu z marginesem elektrycznym. Zespół powinien udokumentować, dlaczego IT-968G jest wystarczający, a nie tylko dlaczego istnieje droższa alternatywa.
Przed wyborem laminatu dokonaj klasyfikacji trasy
Decyzja dotycząca materiału powinna być podejmowana na podstawie klasy trasy. Projekt może zawierać krótkie interfejsy pamięci, średnie łącza SerDes, długie kanały ze złączami, linie zegarowe, magistrale sterujące, płaszczyzny zasilania i sygnały RF o niższej częstotliwości na tej samej płytce. Stosowanie jednego założenia dotyczącego laminatu do każdej ścieżki ukrywa rzeczywisty czynnik kosztowy.
| Klasa trasy | Typowe charakterystyki | Pytanie materiałowe |
|---|---|---|
| Krótki lokalny cyfrowy | Jedno połączenie między obudowami, niewiele przejść, brak złącza, krótka długość elektryczna. | Czy niezawodny materiał o średnich lub niskich stratach może przejść test z marginesem? IT-968G może być zbędny. |
| Umiarkowana trasa kart o dużej prędkości | Jedno lub dwa wyjścia pakietów, kilka przelotek, umiarkowana długość, kontrolowana miedź VLP. | Czy IT-968G spełnia wymagania maski kanału w narożnikach procesu? To jest typowy punkt optymalny. |
| Długa karta liniowa lub trasa podwozia | Długa linia pasmowa, uruchomienie złącza, wiercenie wsteczne, mniejszy margines PAM4. | Porównaj IT-968G z IT-988GSE lub odpowiednikiem wykorzystującym tę samą topologię i miedź. |
| Trasa o skali płyty montażowej | Wiele złączy, długie segmenty płytki, wiele przejść, duża liczba warstw. | Może być potrzebny materiał o niższych stratach lub platforma; należy zamodelować cały kanał przesyłu danych od pakietu do pakietu. |
| Wsparcie/kontrola RF | Dystrybucja, sterowanie, zasilanie lub przetwarzanie cyfrowe sygnałów RF, LO o niższej częstotliwości wokół modułu radarowego/radiowego. | IT-968G może być odpowiedni, jeśli specyfikacja częstotliwościowa i układ na to pozwalają. |
| Antena/zasilanie promieniujące 76–81 GHz | Macierz łatek, łącznik, sieć zasilająca, krytyczne fazowo trasowanie mmWave. | Należy używać specjalnego materiału radarowego/mm-wave, takiego jak IT-88GMW lub innej sprawdzonej konstrukcji, chyba że dane wskazują inaczej. |
Każda klasa tras powinna mieć maksymalną długość, dozwoloną liczbę przelotek, założenia dotyczące złączy, warstwę docelową, profil miedzi i maskę elektryczną. Ta tabela staje się mostem między architekturą a szybkim stosem . Zapobiega to również temu, że późne zmiany w routingu mogą spowodować ciche przeniesienie wcześniej bezpiecznego kanału IT-968G do klasy wymagającej materiału o niższych stratach.
Kiedy IT-968G wystarczy, a kiedy uzasadnione jest zastosowanie IT-988GSE
IT-968G jest wystarczający, gdy cały kanał mieści się w granicach tolerancji, uwzględniając tolerancje, temperaturę i odchylenia produkcyjne. Df nie jest kryterium zaliczenia/niezaliczenia. Kanał musi spełniać wymagania dotyczące tłumienności wtrąceniowej, tłumienności odbiciowej, przesłuchu, konwersji trybu, przesunięcia, jittera i wszelkich innych wymagań specyficznych dla protokołu.
| Obserwacja | Interpretacja | Działania |
|---|---|---|
| Straty w linii prostej są wygodnie poniżej maski; awarie występują przy startach | Materiał nie jest głównym problemem. | Przed modernizacją należy dostroić BGA, złącze, antypad, przelotkę powrotną i przejścia płaszczyzny odniesienia. |
| Test IT-968G przechodzi test nominalnie, ale nie sprawdza się w najgorszym przypadku pod względem wytrawiania/grubości/chropowatości | W stosie brakuje pasma ochronnego produkcji. | Popraw kontrolę geometrii i procesu lub porównaj margines odzyskany przez IT-988GSE. |
| IT-968G z miedzią VLP i zoptymalizowanymi przelotkami przechodzi przez wszystkie trasy | Środkowy poziom jest wystarczający. | Zamroź budowę, zweryfikuj kupony i unikaj niepotrzebnej eskalacji materiałów. |
| Tylko najdłuższa trasa zawodzi z powodu rozproszonego tłumienia | Niższy Df może bezpośrednio rozwiązać problem resztkowy. | Model IT-988GSE, MEGTRON 7N lub inny kandydat o identycznej konstrukcji. |
| Plan działania zakłada dodanie 224G PAM4 bez zmiany geometrii płytki | Obecna marża może nie wystarczyć na utrzymanie następnej generacji. | Przeprowadź badanie planu działania, wykorzystując dane o materiałach o wyższej częstotliwości i modele złączy/opakowań. |
| Zamiennik ma niższą kartę katalogową Df, ale grubszą miedź lub inne szkło | Porównanie arkuszy danych nie jest porównaniem konstrukcji. | Przed zatwierdzeniem równoważności należy wykorzystać zmierzone straty kuponowe i dane procesowe. |
Użyj razem długości pasa, liczby łączników, szorstkości i wyrównania
Limit długości trasy podany bez podania liczby złączy jest niekompletny. Limit liczby złączy podany bez podania topologii przelotek również jest niekompletny. Wyrównanie może zwiększyć zasięg, ale nie eliminuje głębokich odbić ani przesłuchów. Praktyczny arkusz kalkulacyjny doboru obejmuje prędkość toru, modulację, prędkość transmisji, długość trasy na warstwę, modele obudów i złączy, liczbę przelotek, resztkowe odcinki, profil miedzi, geometrię rozwiązania polowego, zasięg podczerwieni nadajnika, wyrównanie odbiornika oraz wymagany margines systemu.
Rezultatem może być prosta macierz oznaczona kolorami: trasy zielone przechodzą przez IT-968G z marginesem; trasy żółte wymagają ulepszenia topologii lub procesu; trasy czerwone wymagają materiału o niższych stratach lub zmiany architektury. Dzięki temu decyzja dotycząca materiałów jest transparentna dla zespołów ds. układu, integracji systemów, zaopatrzenia i produkcji.
Określenie granicy między obsługą sygnału cyfrowego/RF a warstwą anteny 77 GHz
Materiału IT-968G nie należy określać jako podstawowego materiału antenowego ITEQ do radarów 76–81 GHz . ITEQ oddzielnie pozycjonuje IT-88GMW dla radarów samochodowych dalekiego, średniego i krótkiego zasięgu. To rozróżnienie jest istotne, ponieważ warstwa anteny wymaga specyficznej dla danej częstotliwości stabilności dielektrycznej, ścisłej kontroli grubości dielektryka, kontroli profilu miedzi, ochrony przed maskami, powtarzalności fazy i zmierzonej korelacji anteny.
| Funkcja zarządu | Zgodność z IT-968G | Wymagane dowody |
|---|---|---|
| Procesor radarowy i płyta interfejsu cyfrowego | Potencjalnie nadaje się do szybkiego routingu cyfrowego, pamięci, Ethernetu, sterowania i zasilania. | Standardowy kanał dużej prędkości, kwalifikacja termiczna, CAF i montażowa. |
| Sekcja cyfrowa/sterująca stacji bazowej | Potencjalnie nadaje się do funkcji SerDes o średnim zasięgu i mieszanych funkcji sterowania. | Specyficzne dla danej konstrukcji Dk/Df, budżet strat, miedź i plan przelotowy. |
| Warstwa nośna RF o niższej częstotliwości | Możliwe, gdy wykazano wymagania dotyczące częstotliwości, strat i stabilności. | Model EM istotny dla częstotliwości i zmierzony kupon; nie należy wnioskować wyłącznie na podstawie etykiety 10 GHz. |
| Sieć patch 77 GHz lub sieć zasilająca | Nie jest to wybór domyślny; porównaj z IT-88GMW lub innym materiałem przeznaczonym dla fal milimetrowych. | Dane projektowe 76–81 GHz, tolerancja grubości, chropowatość miedzi, reguła maski, wydajność anteny, korelacja fazy i temperatury. |
| Hybrydowy zespół radarowo-cyfrowy | IT-968G może obsługiwać sekcję cyfrową, natomiast dedykowany materiał RF obsługuje sekcję antenową. | Hybrydowe utwardzanie, przepływ, CTE, rejestracja, odkształcenie, przyczepność i kwalifikacja RF na poziomie modułu. |
Celowe użycie IT-968G w hybrydowym stosie
Stos hybrydowy może wykorzystywać laminat IT-968G do warstw cyfrowych i sterujących, jednocześnie rezerwując laminat radarowy lub RF dla sekcji promieniującej. Pozwala to obniżyć koszty i złożoność warstw, ale zastępuje prostą decyzję o materiale decyzją dotyczącą systemu laminowania. Utwardzanie żywicy, przepływ, współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), ruch wymiarowy, równowaga miedzi, wytrzymałość wiązania i odkształcenia muszą być kwalifikowane łącznie.
- Zdefiniuj interfejs wiązania. Określ, który prepreg łączy IT-968G z rdzeniem RF, jaka objętość żywicy wypełnia topografię miedzi i czy interfejs jest kompatybilny z obiema powierzchniami.
- Wyrównaj okna utwardzania. Sprawdź, czy warunki temperatury, czasu, ciśnienia i próżni umożliwiają pełne utwardzenie systemu wiążącego, nie uszkadzając ani nie powodując nadmiernych naprężeń żadnego z materiałów.
- Ruch wymiarowy modelu. Różny współczynnik rozszerzalności cieplnej xy, układy szklane i skurcz żywicy mogą powodować zmianę rejestracji RF na cyfrową lub zniekształcenie panelu.
- Równowaga miedzi i żywicy. Asymetryczna miedź lub lokalne struktury wnękowe mogą zwiększać wygięcie, skręt i zmienność odległości anteny od obudowy.
- Kontrola wiercenia i usuwania zabrudzeń. Ściana przelotowa może przechodzić przez wiele układów żywic, dlatego proces usuwania smug i galwanizacji musi tworzyć niezawodny interfejs we wszystkich warstwach.
- Testuj hybrydę, nie składniki. Do testów naprężeń cieplnych, IST lub innych testów połączeń międzysystemowych, przekrojów, przyczepności, odkształceń i korelacji RF należy używać pełnego stosu.
Rozwiązanie hybrydowe jest najbardziej atrakcyjne, gdy obszar RF jest zlokalizowany, a sekcja cyfrowa ma wiele warstw. Jest mniej atrakcyjne, gdy panel zawiera dużą, fazowo czułą aperturę anteny, a granice materiałów powodują złożone pasowanie lub wypaczenia. Model kosztów powinien uwzględniać dodatkowe prace inżynieryjne, kupony, próby laminowania oraz niższą wydajność początkową.
Wydanie specyfikacji Dk, Df, miedzi i grubości konstrukcji
Karta katalogowa IT-968G jasno ilustruje efekt konstrukcyjny: przy częstotliwości 10 GHz wartości referencyjne dla żywicy 55% i 70% mają różne wartości Dk i Df. Dane wejściowe solvera oznaczone jedynie jako „IT-968G” są zatem niekompletne. W publikacji stackup należy podać dokładną budowę rdzenia/prepregu oraz źródło wartości projektowych.
| Wydanie przedmiotu | Minimalna definicja | Dlaczego jest to ważne |
|---|---|---|
| Rdzeń i prepreg | Dokładny laminat IT-968G i dopasowana konstrukcja prepregu IT-968GB, styl szklany, zawartość żywicy, utwardzona grubość. | Określa efektywne zachowanie dielektryczne, wypełnienie żywicą, impedancję i laminację. |
| Dk/Df | Częstotliwość, metoda badania, zawartość żywicy/konstrukcja oraz to, czy wartość jest odniesieniem do arkusza danych lub korelacją projektową. | Zapobiega mieszaniu wartości RC55% i RC70% lub stosowaniu tej samej liczby we wszystkich warstwach. |
| Miedź | Dostawca/typ folii, profil, gramatura, strona obróbki, grubość końcowa, wkład w galwanizację. | Steruje stratami przewodnika, impedancją, kompensacją trawienia oraz zachowaniem niezawodności/odklejania. |
| Geometria impedancji | Wykończona szerokość góry i dołu, odstępy, grubość dielektryka, grubość miedzi, płaszczyzny odniesienia, tolerancja. | Umożliwia programowi rozwiązującemu zadania terenowe i fabryce korzystanie z tej samej geometrii. |
| Szkło i orientacja | Styl szkła, status splotu rozłożonego, osnowa/wypełnienie lub kierunek panelu, jeśli ma to zastosowanie. | Obsługuje analizę skosów, rejestrację i powtarzalność. |
| Termiczne/niezawodność | Referencje Tg/Td/CTE, arkusz IPC, cykle montażowe, geometria otworów, plan testów. | Łączy parametry materiału z rzeczywistymi naprężeniami płyty i montażu. |
Nie twórz jednego uniwersalnego projektu Dk
Dopasowany współczynnik Dk z jednego kuponu stanowi efektywny model dla geometrii, miedzi, szkła i zakresu częstotliwości tego kuponu. Nie należy go kopiować do innej zawartości żywicy ani konstrukcji warstwy. Należy prowadzić kontrolowaną bibliotekę materiałów, indeksowaną według konstrukcji i metody badań, oraz rejestrować wszelkie empiryczne dostrojenia użyte do dopasowania zmierzonych parametrów S.
Sterowanie fabryczne dla ekonomicznej i szybkiej produkcji
Przewaga komercyjna IT-968G zależy od przewidywalności produkcji. Układ, który spełnia wymagania jedynie w przypadku rzadkich modeli szkła, specjalnej miedzi lub wyjątkowo dokładnego trawienia, może zniweczyć korzyści finansowe. Producent powinien zaproponować konstrukcję, która jest regularnie magazynowana i wykazuje zdolność do produkcji w krytycznych wymiarach.
| Temat fabryczny | Kontrola ostrości | Implikacja kosztu/wydajności |
|---|---|---|
| Dostępność materiału | Zatwierdzone kombinacje rdzenia/prepregu, standardowe rozmiary paneli, opcje miedzi, regionalne źródło i czas realizacji. | Pozwala uniknąć konieczności przeprojektowywania lub awaryjnej zamiany po opublikowaniu układu. |
| Laminowanie | Utwardzona grubość dielektryczna, wypełnienie żywicą, rejestracja, wyważenie miedzi, załadunek prasy. | Zmiana grubości materiału zmienia impedancję; nadmierna liczba cykli próbnych zwiększa ilość odpadów. |
| Ryć | Możliwość uzyskania gotowej szerokości i odstępów dla wybranej grubości/profilu miedzi. | Zbyt ścisła geometria może wymagać droższego procesu niż w przypadku materiału o mniejszych stratach. |
| Wiertło wsteczne | Tolerancja głębokości, błądzenie wiertła, resztkowy trzpień, dystans do wewnętrznych padów. | Głębokie lub gęste wiercenie wsteczne może mieć wpływ na wydajność i zmienność kanału. |
| Obróbka warstwy wewnętrznej | Kompromis pomiędzy przyczepnością a chropowatością. | Obróbka o dużej chropowatości może spowodować zużycie marginesu strat, który ma uzasadniać zastosowanie IT-968G. |
| Inspekcja/test | Przekroje, TDR, kupony parametrów S, próbkowanie panelowe. | Celowe gromadzenie dowodów jest tańsze niż szeroko zakrojona ponowna kwalifikacja po wystąpieniu problemu w terenie. |
Przegląd w fabryce powinien również wskazać, które wymiary będą mierzone jako dane kontrolne procesu, a nie tylko na gotowym, pierwszym wyrobie. Na przykład, grubość gotowej dielektryki, krytyczna szerokość linii, resztkowy trzpień po nawierceniu i strata kuponu mogą być analizowane w zależności od partii. Jest to dowód potwierdzający stabilną wydajność na średnim poziomie materiałów.
Plan weryfikacji projektu o wystarczającej wydajności
Weryfikacja powinna być proporcjonalna do deklarowanej decyzji. Jeśli deklaracja brzmi, że IT-968G jest „wystarczająco dobry”, test musi wykazać odpowiedni margines bezpieczeństwa przy reprezentatywnej zmienności produkcyjnej – a nie tylko pozytywny wynik jednego nominalnego kuponu.
- Zbuduj skorelowany kupon SI. Użyj szkła, miedzi, grubości, geometrii linii i obróbki. Uwzględnij co najmniej dwie długości, gdy ważne jest usunięcie osadzania.
- Zmierz TDR i różniczkowe parametry S. Sprawdź impedancję, tłumienność wstawiania, tłumienność odbicia, fazę i konwersję trybu w wymaganym paśmie.
- Przekrój tego samego panelu. Rejestruj grubość dielektryka, miedzi, ścianki bocznej, przelotki i geometrię otworu powrotnego.
- Porównaj wiele lokalizacji paneli. Należy uwzględnić położenie środka/krawędzi lub inne znane ekstrema procesu.
- Uruchom najgorszą trasę w modelu systemu. Zastąp nominalne modele linii danymi zmierzonymi lub skorelowanymi i zweryfikuj margines systemu.
- Ekspozycja zespołu testowego. W przypadku gdy niezawodność ma znaczenie, należy uwzględnić historię planowanego topienia/przeróbki oraz sprawdzić otwory metalizowane i ryzyko rozwarstwienia.
- Utwórz linię bazową wydania. Archiwizuj surowe parametry S, stosy, partie materiałów, projekty kuponów, zapisy procesów i limity akceptacji.
Decyzja o zaliczeniu/niezaliczeniu powinna określać pozostały margines bezpieczeństwa i jego niepewność. Jeśli zmierzona strata jest bliska wartości granicznej, projekt nie powinien zostać uznany za udany bez zrozumienia zmienności partii, niepewności osprzętu i temperatury. Modernizacja materiału może być tańsza niż eksploatacja bez produkcyjnego pasma ochronnego.
Lista kontrolna RFQ i zasady zastępowania
Zapytanie ofertowe powinno zachować logikę warstwy pośredniej. Musi ono uniemożliwić dostawcy zastąpienie IT-968G generycznym FR-4 o wysokiej temperaturze topnienia (Tg) opartym wyłącznie na Tg, a jednocześnie umożliwiać kontrolowaną równoważność w przypadku udowodnienia tej samej wydajności kanału i niezawodności.
- Dokładny materiał: laminat IT-968G i odpowiadający mu prepreg IT-968GB lub równoważny materiał zatwierdzony w ramach określonej ścieżki porównawczej.
- Zastosowania docelowe i klasy tras: szybkość/modulacja pasma, maksymalne długości, założenia dotyczące łączników/przejściówek i warstwy wrażliwe.
- Zestawienie: dokładne style szkła, zawartość żywicy, grubość rdzenia/prepregu, profil miedzi i wykończona miedź, całkowita grubość płyty.
- Akceptacja elektryczna: impedancja, granice strat/odbiorników stratnych, pasmo testowe, osprzęt testowy/usuwanie, przesłuchy lub przekoszenie, jeśli jest to wymagane.
- Mechaniczne/niezawodność: rozmiary gotowych otworów, współczynniki kształtu, minimalna grubość ścianki miedzianej, wiercenie wsteczne, liczba/profil przetopu, CAF lub potrzeby środowiskowe.
- Proces: obróbka warstwy wewnętrznej, laminowanie, tolerancja trawienia, rejestracja, wygięcie/skręcenie, czystość, przechowywanie materiałów i identyfikowalność partii.
- Dowody zastępcze: porównanie rozwiązań terenowych o tej samej konstrukcji, dane z pomiarów kuponowych, zapisy termiczne/niezawodności, dostępność i pisemna zgoda.
Przypadki niewłaściwego użycia, którym należy zapobiegać
| Nadużycie | Dlaczego jest to ryzykowne | Korekta |
|---|---|---|
| Nazywanie IT-968G uniwersalnym materiałem 100G/400G | Łączna przepustowość ukrywa architekturę torów i zasięg. | Zdefiniuj klasy tras i symuluj cały kanał. |
| Używam IT-968G na radiatorze 77 GHz, ponieważ projekt jest „radarowy” | Materiał ten nie jest dedykowanym produktem radarowym ITEQ, a antena wymaga walidacji dla konkretnego pasma. | Należy zastosować IT-88GMW lub inną sprawdzoną konstrukcję mmWave dla warstwy promieniującej, chyba że dowody wskazują na IT-968G. |
| Wykorzystanie RC70% Dk dla warstwy RC55% | Karta danych wskazuje na istotne różnice wartości Dk/Df w zależności od zawartości żywicy. | Udostępnij wartości specyficzne dla konstrukcji dla każdej warstwy. |
| Ignorowanie profilu miedzianego, ponieważ żywica ma niską stratę | Chropowatość przewodnika może pochłonąć znaczną ilość zapasu. | Określ i zamodeluj folię produkcyjną i jej obróbkę. |
| Aktualizacja do wersji IT-988GSE przed naprawą szczątków i uruchomień | Mogą dominować lokalne nieciągłości. | Popraw topologię, a następnie przelicz straty rozproszone resztkowe. |
| Dopuszczenie ogólnego „ekwiwalentu” w PO | Dostawca może dopasować jedną właściwość, zmieniając jednocześnie kanał i zachowanie dotyczące niezawodności. | Zdefiniuj mierzalną równoważność i punkt wstrzymania zatwierdzenia. |
Stosowany w tych granicach, IT-968G staje się solidnym wyborem inżynieryjnym i komercyjnym: wystarczająca wydajność elektryczna dla tras, które jej wymagają, wystarczające możliwości termiczne i CAF dla produkcji na wyższych warstwach oraz wyraźna ścieżka eskalacji, gdy najdłuższe kanały lub kanały nowej generacji wymagają IT-988GSE lub innej platformy o niższych stratach.
Odniesienia do producentów i informacje o wydaniach
Poniższe odnośniki wskazują aktualne dane porównawcze dotyczące konstrukcji IT-968G, jego pozycjonowanie na rynku przełączników oraz oddzielny materiał radarowy IT-88GMW. Porównanie produkcji powinno uwzględniać dokładną, kontrolowaną wersję karty katalogowej IT-968G, dopasowany prepreg, folię, zawartość żywicy oraz zatwierdzoną konstrukcję producenta.
Polecamy Wiadomości
Produkcja płytek PCB TMM
Spis treści Zakres produkcji płytek PCB TMM dla RF i...
Wycena i zestawienie PCB RT duroid 6002
Ta strona zawiera zadanie wyceny i definicji stosu...
Produkcja płytek PCB filtrów TMM6
Spis treściDlaczego projektanci filtrów mikrofalowych używają...
Taconic RF 35 vs RO4350B PCB
Spis treściRF-35 vs RO4350B Zaopatrzenie i...
Jak uzyskać wycenę płytek PCB
Przeprowadzimy dla Ciebie analizę DFM/DFA i prześlemy raport. Możesz bezpiecznie przesłać pliki za pośrednictwem naszej strony internetowej. Aby przygotować wycenę, potrzebujemy następujących informacji:
-
- Gerber, ODB++ lub .pcb, specyfikacja.
- Lista BOM, jeśli wymagany jest montaż
- Ilość
- Czas na zmianę
W przypadku usług PCBA prosimy o dostarczenie BOM (listy materiałów) i wszelkich szczegółowych instrukcji montażu. Oferujemy również analizę DFM/DFA w celu optymalizacji projektów pod kątem możliwości produkcji i montażu, zapewniając płynny proces produkcji.
