Leverandør af brugerdefineret MEC-serverprintkort til AI

At finde en printkortleverandør til en Multi-access Edge Computing (MEC)-server er forskelligt fra at finde et standard datacenterkort. MEC-platforme ligger mellem radioadgangsnetværket og skyen – vEPC/UPF-arbejdsbelastninger, O-RAN DU/CU, edge AI-inferens og vertikale applikationer med lav latenstid konvergerer alle på computerhardware, der skal opfylde telekommunikationskvalitetens tilgængelighed, samtidig med at den leveres i operatørdrevne mængder.

Highleap Electronic leverer printkort og printkortbaserede båndbreddekort (PCB'er) til MEC-serverprogrammer, der drives af OEM'er, ODM'er og private 5G-integratorer af netværksapparater. Denne side er til sourcing-ingeniøren eller hardwarelederen, der skal afgøre, om vi hører hjemme på jeres AVL. Den dækker den tekniske kapacitet, der er vigtig for MEC-hardware - højhastighedslaminater, backplane-konstruktion, kontrolleret impedans ved PCIe Gen5 / 25G+ hastigheder - og den forsyningskædeadfærd, som telekomindkøbsteams rent faktisk evaluerer.

Hvad gør et printkort til "MEC-klasse"

MEC-servere er fysisk forskellige — 1U/2U-apparater med kort dybde på centrale kontorer, robuste bokse på fjerntliggende cellelokationer, hyperkonvergerede enheder i carrier-grade-kabinetter — men printkortkravene konvergerer i en ensartet profil:

• HøjdensitetsdatabehandlingXeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra eller handels-SoC'er parret med GPU/SmartNIC-acceleratorer, alt sammen på ét kort eller fordelt på bundkort plus mezzanin/riser.
• Dominans af højhastigheds-I/OPCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, 25G/100G/400G Ethernet fra frontpanelportene til det SerDes-tunge bagpanel.
• Kablede og trådløse grænsefladerSFP28/QSFP28/QSFP-DD-bure, optisk timing og i nogle designs integreret O-RAN fronthaul.
• Tilgængelighed på carrier-niveauNEBS niveau 3 termiske og stødmål, redundante strømforsyninger, hot-swap-blæsere og 5+ års kontinuerlig drift.
• OperatørkontrolPCB'er skal kunne spores batch for batch; mange telekommunikationsprogrammer kræver IPC klasse 3-godkendelse og fuld mikrosektion på de første artikler.

En leverandør af MEC-server-printkort skal derfor være flydende i konstruktion med et højt lagantal, materialehåndtering med lavt tab og disciplineret proceskontrol – ikke kun i at omdanne Gerbers til printkort.

MEC Server PCB-produktionskapacitet

Nedenfor er de parametre, vi rammer på MEC-klasse boards. Det komplette specifikationsark findes på vores side om stive printkorts kapacitet.

Lavtabs- og hybridmaterialer vi lagerfører til MEC-arbejde

SerDes-baner over 25 Gbps er ubarmhjertige — materialets Dk/Df og kobberruhed påvirker dit øjediagram mere end routing. Vi har et lager af de laminater, der rent faktisk vises på MEC- og O-RAN-styklister:

• Panasonic — Megtron 6, Megtron 7, Megtron 8
• ITEQ — IT-968, IT-988
• TUC — TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• Island — I-Tera MT40, IS620i, Tachyon-klasse til avancerede SerDes
• Speciallaminat med lavt tab — et speciallaminat med lavt tab, et speciallaminat med lavt tab, et speciallaminat med lavt tab for RF- og antenneundersektioner

For MEC-platforme, der integrerer småcellede eller O-RAN front-haul radiosektioner, bygger vi rutinemæssigt specialiserede lavtabslaminat + FR-4 hybrid-stacking, så RF-zonen får en specialiseret lavtabslaminatydelse, mens den digitale zone forbliver på omkostningseffektivt mellemtabslaminat.

Bagplan- og midtplan-printkort til MEC-chassis

MEC-platforme, der følger den disaggregerede O-RAN-model – separate computerblade, switching fabric og acceleratorkort – er afhængige af et højhastigheds-backplane til at lime det hele sammen. Backplane-printkort er nogle af de mest robuste printkort, vi bygger, og konstruktionsdetaljerne er vigtige:

• Høje lagantal (typisk 24-48 lag) til at route hundredvis af differentialpar med referenceplanisolation.
• Tykke brædder med dybe prespasshuller — vores proces understøtter op til 6 mm pladetykkelse med bagboring med kontrolleret dybde.
• Lavtabskerne overalt SerDes-lagene, fordi backplane-sporene er lange, og tabsbudgettet er stramt.
• Tunge kobberunderopstabler Til strømfordeling bygger vi 3-6 oz kobberlag under tilslutningszonerne for at håndtere samleskinnestrømme.
• PressepasningskvalifikationHulgeometri og pletteringstykkelse kontrolleret i henhold til leverandørspecifikationer for stik som Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper og Molex Impel.

Hvis du kører blade compute + switch fabric på ét chassis, kan vi tilbyde bundkort, riser og backplane som et enkelt samlet program - samme fabrikationsproces, samme revisionssporing, én leverandør.

MEC Server PCBA: Fra pilot til volumen

Telekom-OEM'er kører typisk et MEC-program gennem tre faser - EVT/DVT-prototype, pilotprojekt (50-500 enheder) og operatørdrevet produktion. Vi understøtter alle tre på den samme SMT-linje med de samme ingeniører, så revisionsændringer mellem faser forbliver sporbare.

• Placeringsnøjagtighed±25 µm @ 3σ, understøtter 01005 passive komponenter og BGA'er ned til 0.35 mm pitch.
• BGA-kapacitet: se vores BGA-samling side — inklusive fine-pitch flip-chip BGA'er, der bruges på edge SoC'er og SmartNIC'er.
• Pressestation: indsættelse med kontrolleret kraft til backplane-stik med høj densitet.
• Røntgeninspektion5 µm opløsning på alle BGA-, BTC- og via-in-pad-områder.
• Funktionel testVi bygger testfixturer efter dine specifikationer eller kører boundary scan / JTAG / ICT afhængigt af adgang.
• IC programmeringBMC, EEPROM, FPGA bitstream-indlæsning — se IC-programmeringstjenester.
• Konform belægningTil udendørs eller gadeskabs-MEC-skabe, hvor kondens er et problem.

Leveringstider: prototype-PCB 7-14 arbejdsdage, PCBA 15-25 arbejdsdage fra komponentens klargøring; pilot- og produktionsleveringstider angivet pr. projekt.

Forsyningskædeadfærd, som telekomindkøb rent faktisk bekymrer sig om

Kompetencelister er nemme at offentliggøre. Det, der adskiller en rigtig MEC-server-printkortleverandør fra en generisk butik, er, hvad der sker under programmet:

• Materiale sporbarhedHvert parti mærket med laminatproducent, parti og datokode. Din operatørkunde vil spørge.
• Revisionskontrol: tekniske ændringsordrer behandlet mod en fast stykliste og stackup; ingen inaktive erstatninger.
• Rapporter fra den første artikelMikrosektion, impedans-TDR, loddebarhed og dimensionsinspektion leveres med hver ny revision.
• IPC-klasseoverholdelseDe fleste MEC-programmer kræver IPC-6012 Klasse 2 eller Klasse 3 til printkortet og IPC-A-610 klasse 2/3 til samling. Vi bygger til begge.
• RoHS / REACHFuld overensstemmelse, erklæringer tilgængelige ved forsendelse.
• Kapacitet loftshøjdeNår en operator aktiverer et område, og du skal skalere 3× i en fjerdedel, kan linjen absorbere det.

Highleap har ISO 9001-, ISO 14001-, IATF 16949- og UL-certificeringer, og vores kvalitetssystem er beskrevet på vores side om printkortkvalitetssikring.

Relaterede MEC- og kommunikations-PCB-ressourcer

• Kommunikations-PCB-løsninger
• Fremstilling af højfrekvente printkort
• Højhastigheds-PCB-materialer
• Server bundkort printkortsamling
• Fremstilling af AI-serverprintkort
• Nøglefærdig PCB samling

Start dit tilbud på MEC Server PCB

Send os din Gerber/ODB++, stackup med impedansmål, BOM (til samling) og målmængde. For backplane- eller chassisprogrammer skal du inkludere stikspecifikationen og pres-fit hultegning. Du vil modtage en skriftlig DFM-gennemgang og en pris inden for 1-2 hverdage. Hvis dit program kræver en leverandørrevision før tilbud, vil vores salgsingeniørteam arrangere det.

Få et tilbud på MEC Server PCB , eller kontakt vores ingeniørteam for at drøfte stackup, materialer eller backplane-konstruktion.