1206 Piirilevyjen kokoonpanopalvelut prototyyppeihin ja tuotantoon

Asiakkaille, jotka etsivät 1206-piirilevykokoonpanon toimittajaa , hyödyllisempi kysymys on, pystyykö valmistaja rakentamaan täydellisen piirilevyn julkaistujen tuotantotietojen mukaisesti. Highleap Electronics tukee 1206 SMT -kokoonpanoa osana laajempaa piirilevyjen valmistusta ja piirilevypalvelua, ja tuotantojärjestelyt räätälöidään asiakkaan piirilevytiedostojen, osaluettelon, hankintavaatimusten, määrä-, tarkastus- ja testaustarpeiden mukaan.

Yleisessä imperialisessa pakkausmerkinnässä 1206-sirukomponentti on kooltaan noin 3.2 × 1.6 mm ja vastaa suunnilleen metristä 3216:ta. Pelkkiä pakkauksen mittoja ei tule käyttää tuotantokomponentin tunnistamiseen. Valmistajan osanumeron, datalehden, sähkötietojen ja julkaistun piirilevyn koon tulisi määrittää kokoonpanossa käytetty komponentti.

1206 Piirilevykokoonpanon tuotantovaatimukset

1206-komponentti on suhteellisen suuri verrattuna moniin miniatyyripassiivipakkauksiin, mutta sen läsnäolo ei määrittele koko kokoonpanoprosessia. Tuotantopiirilevy voi sisältää 1206-vastuksia tai -kondensaattoreita pienempien sirukomponenttien, integroitujen piirien, liittimien, QFN-, BGA- tai läpivientikomponenttien rinnalla.

Tästä syystä kokoonpanotoimittajan tulisi arvioida koko piirilevy sen sijaan, että hän käsittelisi 1206-pakettia erillisenä valmistusvaatimuksena. Piirilevyn asettelu, komponenttipopulaatio, juotosprosessi, kokoonpanojärjestys, tarkastusvaatimukset ja tuotantomäärät vaikuttavat kaikki valmistusreittiin.

Aloita julkaistulla valmistuspaketilla

Luotettava tuotannon katselmus alkaa ajantasaisista piirilevyn valmistustiedoista ja kokoonpanodokumentaatiosta. Tehtaan on tiedettävä, mikä piirilevyn versio, osaluetteloversio, sijoittelutiedot ja kokoonpanovaatimukset edustavat valmistettavaa versiota.

Tärkeitä tuotantotietoja ovat yleensä:

• Nykyiset piirilevyjen valmistustiedostot ja piirilevyn revisiot
• Täydennä osaluettelo valmistajan osanumeroilla tarvittaessa
• Julkaistujen komponenttien jalanjäljet ​​ja sijoittelutiedot
• Kokoonpanopiirustukset ja napaisuus- tai suuntatiedot
• Vaadittu tuotantomäärä ja aikataulu
• Tarkastus-, sähkö- tai toiminnalliset testausvaatimukset

DFM-tarkistus ennen tuotantoa

Kun olemassa olevaa suunnittelua siirretään uudelle toimittajalle, valmistuksen tarkastus voi tunnistaa epäjohdonmukaisuuksia ennen kuin ne pääsevät tuotantoon. Tämä voi sisältää piirilevytietojen, komponenttien jalanjälkien, osaluettelotietojen ja kokoonpanodokumentaation välisen suhteen tarkistamisen.

Highleap voi tarvittaessa suorittaa piirilevyjen DFM- ja valmistustarkastuksia osana tuotantoa edeltävää tarkastusta.

Osaluettelo ja komponenttien hankinta 1206-piirilevylle

Termi "1206" viittaa kotelon kokoon, ei komponentin sähköiseen toimintoon tai täydelliseen spesifikaatioon. 1206-vastuksella voi olla eri resistanssi, toleranssi, teholuokitus ja valmistaja kuin toisella 1206-vastuksella. Sama periaate pätee tässä kotelossa saatavilla oleviin kondensaattoreihin ja muihin komponentteihin.

Tuotannon osaluettelon tulisi siksi yksilöidä varsinainen komponentti pelkkien pakkausmerkintöjen perusteella.

Kuka toimittaa 1206-komponentit?

Komponenttien hankintajärjestelystä tulee sopia ennen tuotantoa. Highleap voi sisällyttää piirilevykokoonpanon komponenttien hankinnan, kun hankinta on osa projektin laajuutta.

Jos asiakkaalla on jo hyväksyttyjä komponentteja tai varastoa, kyseiset osat voidaan toimittaa sovitun valmistusjärjestelyn mukaisesti. Tärkeää on, että fyysisten komponenttien on vastattava julkaistua osaluetteloa ja tuotantotarkistusta.

Pakkauskoodia, kuten 1206, ei tule koskaan pitää riittävänä valtuutuksena vaihtoehtoisen komponentin valitsemiseen. Jos listattu osa ei ole saatavilla, ehdotettu korvaava osa tulee tarkistaa ja hyväksyä asiakkaan suunnittelu- ja hankintavaatimusten mukaisesti.

Piirilevyjen valmistus ja 1206-kokoonpano

Kun projekti vaatii sekä paljaita piirilevyjä että koottuja levyjä, yhden valmistuskumppanin käyttäminen voi yksinkertaistaa piirilevyjen valmistuksen ja piirilevyasemien tuotannon välistä koordinointia. Sama tuotantoversio voidaan säilyttää kaikissa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanovaiheissa, mikä vähentää tarpeettomia toimittajarajapintoja.

Highleap tarjoaa piirilevyjen kokoonpanopalveluita sekä piirilevyjen valmistusta ja komponenttien hankintaa. Projektista riippuen valmistusprosessi voi kattaa paljaiden piirilevyjen valmistuksen, materiaalien valmistelun, SMT-kokoonpanon, läpireikäkokoonpanon, tarkastuksen, testauksen ja lopullisen toimituksen.

Asiakkaille, jotka haluavat valmistajan hallitsevan koko komponenttien hankinnan ja kokoonpanon, avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano voi olla sopivampi ostojärjestely.

Paljaasta piirilevystä valmiiksi piirilevyksi

1. Valmistuskatsaus: Piirilevytiedostot, osaluettelot, sijoittelutiedot, kokoonpanopiirustukset ja tuotantovaatimukset tarkistetaan.
2. Piirilevyn ja materiaalin valmistelu: Tarvittavat paljaat levyt ja hyväksytyt komponentit valmistellaan sovitun laajuuden mukaisesti.
3. SMT-kokoonpano: Juotospastan painatus, komponenttien sijoittelu ja reflow-juotos suoritetaan tuotantoprosessin mukaisesti.
4. Lisäkokoonpano: Läpireikä- tai muut kokoonpanotoimenpiteet suoritetaan, kun levy sitä vaatii.
5. Tarkastus ja testaus: Määritellyt tarkastus- ja sähkö- tai toiminnalliset varmennusvaiheet suoritetaan.
6. Tuotantojulkaisu: Valmiit kokoonpanot luovutetaan sovittujen laatu- ja toimitusvaatimusten mukaisesti.

Tämä lähestymistapa on erityisen hyödyllinen silloin, kun asiakas haluaa piirilevyjen valmistuksen ja kokoonpanon tapahtuvan koordinoidun valmistusreitin kautta erillisten toimittajien sijaan.

SMT-prosessinohjaus 1206-komponenteille

1206-komponentit kootaan yleensä käyttämällä standardeja SMT-prosesseja, mutta prosessin on silti otettava huomioon koko piirilevyn komponenttipopulaatio. Piirilevy voi yhdistää 1206-osia 0402- tai 0603-passiiveihin, hienojakoisiin integroituihin piireihin, liittimiin ja muihin kotelotyyppeihin.

Asiaankuuluvat valmistuksen valvonnan toimenpiteet koskevat siis koko kokoonpanoa eivätkä pelkästään 1206-komponentin fyysistä kokoa.

Juotostahnat

Juotospastan valmistuksen on vastattava piirilevyn maakuviota ja sapluunan suunnittelua. Tasainen pastan kerrostuminen luo pohjan myöhemmälle komponenttien sijoittelulle ja reflow-juottamiselle.

Komponenttien sijoitus

Sijoituskoordinaattien, suunnan, referenssitunnisteiden ja valitun komponentin tulee pysyä synkronoituina julkaistun osaluettelon ja piirilevyn version kanssa. Tämä on erityisen tärkeää, kun samalle piirilevylle on tehty useita suunnitteluversioita.

Reflow juottaminen

Juotospastan, piirilevyn rakenteen ja koko komponenttiryhmän uudelleenjuotusprosessi tulisi määrittää. Koska 1206-komponentti voi jakaa piirilevyn paljon pienempien tai termisesti erilaisten komponenttien kanssa, lämpöprosessi tulisi arvioida koko kokoonpanolle.

Sekateknologialevyt

Kun piirilevyssä yhdistyvät SMT- ja läpireikäkomponentit, tuotantoreitin on otettava huomioon molemmat kokoonpanotekniikat. Highleap voi koordinoida SMT-piirilevykokoonpanon lisäkokoonpanotoimiin, kun valmis piirilevy sitä vaatii.

1206 PCBA-tarkastus ja -testaus

Tarkastus ja testaus tulisi valita tuotteen vaatimusten mukaan eikä pelkästään siksi, että piirilevy sisältää 1206 komponenttia. Sopiva yhdistelmä voi vaihdella merkittävästi yksinkertaisen passiivikuormitetun ohjauskortin ja monimutkaisen elektronisen tuotteen välillä, joka sisältää hienojakoisia tai piilotettuja juotosliitoksia.

Highleap voi tarjota tarkastuksia ja testauksia projektin vaatimusten mukaisesti, mukaan lukien AOI-tarkastukset , sähkötestaukset ja toiminnalliset testaukset.

Milloin ensimmäisen artikkelin varmennus on hyödyllinen

Kun olemassa olevaa 1206-piirilevyä siirretään uudelle toimittajalle tai otetaan käyttöön uudessa valmistusprosessissa, ensimmäisen artikkelin tarkastus voi tarjota lisätarkastuspisteen ennen varsinaista tuotantoa. Se voi auttaa varmistamaan, että piirilevyä, osaluetteloa, kokoonpanotietoja ja tarkastusvaatimuksia on tulkittu johdonmukaisesti.

Highleap tukee piirilevykokoonpanon ensimmäisen artikkelin tarkastusta, kun projekti sitä vaatii.

Prototyyppi, pienimuotoinen ja tuotanto 1206 Kokoonpano

1206-kokoonpanoprojekti voi alkaa pienenä prototyyppinä ja myöhemmin siitä voi tulla toistuva tuotanto-ohjelma. Peruskokoonpanoteknologia voi pysyä samana, mutta valmistuksen valvonnasta tulee tärkeämpää tuotteen siirtyessä toistuvaan tuotantoon.

Highleap tukee piirilevykokoonpanon prototyyppien rakentamista ja pienten määrien piirilevykokoonpanoa projekteissa, jotka vaativat hallittua valmistusta eri tuotantovaiheissa.

Toistuvien tilausten pitäminen johdonmukaisena

Jatkuvassa tuotannossa tärkeintä ei ole itse 1206-pakkaus, vaan saman hyväksytyn valmistusperustason ylläpitäminen. Osaluettelon, piirilevyn version, sijoittelutietojen, hyväksyttyjen komponenttien, tarkastusvaatimusten ja testausmenetelmien tulee pysyä asiakkaan nykyisen tuoteversion mukaisina.

Jos tekninen muutos otetaan käyttöön, tuotantodokumentaatio tulisi päivittää sovitun tarkistusprosessin mukaisesti sen sijaan, että turvauduttaisiin yksittäisten tuotantotilausten välisiin epävirallisiin ohjeisiin.

Mitä lähettää 1206-piirilevyn kokoonpanotarjoukseen

Valmistaja voi arvioida 1206-piirilevyn kokoonpanoprojektia tarkemmin, kun tarjouspaketissa kuvataan koko piirilevy ja suunniteltu tuotantojärjestely. 1206-paketin tulisi olla osa osaluetteloa ja kokoonpanotietoja sen sijaan, että se olisi ainoa tehtaalle toimitettava tieto.

Valmistele tiedostot ennen tarjouksen pyytämistä

Highleapin piirilevykokoonpanotiedostojen vaatimukset voivat auttaa tuotantopaketin järjestämisessä ennen tarjouksen tekemistä. Kun piirilevy, osaluettelo, kokoonpanotiedot, määrä ja valmistuslaajuus ovat saatavilla, projekti voidaan lähettää piirilevykokoonpanon tarjousprosessin kautta.

Olemassa olevan tuotteen kohdalla on myös hyödyllistä tunnistaa, onko projekti toimittajan siirto, prototyypin valmistus, pienen volyymin tilaus vai toistuva tuotanto-ohjelma. Tämä tieto auttaa valmistustiimiä ymmärtämään tuotannon kontekstia sen sijaan, että piirilevyä arvioitaisiin vain sen komponenttimäärän perusteella.