Sokea ja haudattu piirilevytarjousopas HDI-levyille

Sokkouurrettujen läpivientien piirilevytarjous vaatii huomattavasti enemmän teknisiä yksityiskohtia kuin tavallinen läpivientilevyn tarjous, koska valmistusprosessi sisältää useita peräkkäisiä laminointisyklejä, tarkkuuslaser- tai mekaanista porausta eri vaiheissa ja monimutkaisia ​​kerrosten rekisteröintivaatimuksia. Toisin kuin perinteisillä piirilevyillä, joissa yksi tarjousparametri riittää, sokkouurrettujen ja hautautettujen läpivientilevyjen osalta vaaditaan pinokohtaisia ​​tietoja, mukaan lukien mitkä kerrokset kukin läpivientityyppi yhdistyy, kunkin läpivientikategorian porausmenetelmä, valmiiden reikien vähimmäiskoot, kuvasuhderajoitukset ja se, käytetäänkö porrastettuja vai pinottuja läpivientikokoonpanoja. Ymmärtämällä, mikä vaikuttaa kustannuksiin – ja mitä tietoja valmistaja tarvitsee tarkan tarjouksen antamiseksi – varmistat, että saat hinnoittelun, joka heijastaa todellisia valmistusvaatimuksia eikä varovaisia ​​arvioita, joissa on suuret katteet.

Hanki tarjous kaihtimen haudatusta piirilevystä nyt

1. Teknologian sokeuden ja hautautumisen ymmärtäminen: Miksi lainausten monimutkaisuus lisääntyy

1.1 Lainaukseen vaikuttava perustavanlaatuinen ero

Perinteisessä piirilevyssä, jossa on vain läpivientireiät, valmistaja poraa koko piirilevyn lopullisen laminoinnin jälkeen yhdellä porauskerralla. Kustannusmalli on yksinkertainen: piirilevyn pinta-ala × kerrosten määrä × kuparin paino + porauskustannukset (reiät × halkaisijakerroin) + pinnoitus + pinnan viimeistely. Tarjoustarkkuus on korkea, koska prosessimuuttujat ovat tarkasti rajoitettuja.

Sokeat ja haudatut läpiviennit muuttavat tätä mallia perusteellisesti. Kahdeksankerroksisen levyn kerrokset 3–6 yhdistävä haudattu läpivienti on porattava L3–L6-alikomposiittiin ennen kuin kyseinen alikomposiitti laminoidaan ulkokerrospareihin. Ulkokerrosten laminoinnin jälkeen on porattava sokea läpivienti L1:stä L4:ään, mutta se ei saa työntyä L4:n ulkopuolelle. Tämä luo peräkkäisen rakennusprosessin:

• Vaihe 1: Valmista sisäkerroksen ytimet haudatuilla reikillä
• Vaihe 2: Laminoi ytimet esivalmisteella osakokoonpanojen rakentamiseksi
• Vaihe 3: Poraa sokkoreiät osakokoonpanoihin (laserilla tai mekaanisesti)
• Vaihe 4: Levyn sokeat reiät
• Vaihe 5: Laminoi osakokoonpanot ulkokerroksiin
• Vaihe 6: Poraa läpireiät (jos sellaisia ​​on) koko pinon läpi
• Vaihe 7: Impedanssin säädön varmennus ja sähkötestaus

Jokainen vaihe tuo mukanaan prosessikohtaisia ​​kustannuksia, saantoja ja läpimenoaikoja. Valmistaja ei voi antaa tarkkaa tarjousta tietämättä tarkkaa läpivientiyhteenliitäntäjärjestelmää, koska jokainen maahan haudattu läpivientikerrospari vaatii erillisen poraus- ja pinnoitussyklin, ja jokainen sokkoläpivientikokoonpano määrää, onko laserporaus (kallis, nopea, pieni halkaisija) vai mekaaninen poraus (edullisemmat kustannukset, suurempi halkaisija, syvyysrajoitukset) mahdollinen.

1.2 HDI-luokittelu ja lainausmerkitykset

IPC-2226-standardi määrittelee HDI-kompleksisuustasot:

Tarjouspyyntöä tehdessä on määriteltävä HDI-tyyppi tai toimitettava täydellinen läpivientitaulukko. Epämääräinen pyyntö "8-kerroksinen HDI sokkorei'illä" voisi kuvata tyypin I piirilevyä (kohtuullinen hinta) tai tyypin VI piirilevyä (neljä kertaa kalliimpi). Valmistaja ei voi antaa tarkkaa tarjousta ilman tätä luokitusta.

1.3 Miksi yleinen neliötuumaa kohden tehty hinnoittelu ei toimi sokkona haudattujen levyjen kohdalla

Vakiopiirturitarjouksissa käytetään usein yksinkertaistettuja kaavoja: perushinta neliötuumaa kohden × kerrosmäärän kerroin × määräalennuskerroin. Tämä lähestymistapa ei toimi sokkolevyjen/kaivettujen piirilevyjen kohdalla, koska:

• Via count hallitsee kustannuksia: 50 × 50 mm:n levy, jossa on 200 laserporattua sokkoreikää, maksaa enemmän kuin 100 × 100 mm:n levy, jossa on 50 sokkoreikää, vaikka sen pinta-ala on neljännes.
• Laminointisyklit skaalautuvat epälineaarisesti: Siirtyminen kahdesta laminointisyklistä (tyyppi I) neljään sykliin (tyyppi III) ei kaksinkertaista kustannuksia – se lisää kustannuksia 2.5–3 kertaa saantokertoimen ja prosessiajan vuoksi.
• Porausmenetelmä määrittää kustannusrakenteen: Laserporauksessa asennuskustannukset ovat korkeat, mutta reikäkohtaiset rajakustannukset alhaiset; mekaanisessa porauksessa asennuskustannukset ovat alhaiset, mutta reikäkohtaiset kustannukset korkeammat työkalun kulumisen ja sykliajan vuoksi.

Merkityksellisen piirilevyn kautta haudatun sokkona tehtävän tarjouksen on oltava työkohtainen, laskettuna todellisen pinoamisgeometrian ja yhteenliitäntävaatimusten perusteella.

---

2. Mitä tietoja sinun on annettava tarkkaa tarjousta varten kaitetusta piirilevystä?

2.1 Olennaiset tekniset tiedot

Tarjouksen tarkkuuden edellyttämät vähimmäistiedot:

• Täydellinen pinoaminen: Kerrosten lukumäärä, kuparin paino kerrosta kohden, kerrosten välinen dielektrinen paksuus, materiaalityyppi (standardi FR4, korkea Tg, halogeeni vapaatai valvottua Tanskan materiaalia)
• Yhteenliitäntätaulukon kautta: Määritä kullekin läpivientityypille (läpireikä, sokea L1-L3, sokea L8-L6, haudattu L3-L5 jne.) määrä, valmiin reiän koko ja pad-koko.
• Porausmenetelmän mieltymys: Laser, mekaaninen tai ”valmistajan valinta kustannusoptimoinnin perusteella”
• Täyttövaatimukset: Ei mitään, hartsitulpalla, kuparilla täytetty tai suojattu
• Kuvasuhteen rajoitukset: Suurin hyväksyttävä syvyys-halkaisijasuhde (vaikuttaa valmistettavuuteen ja saantoon)
• Minimijälki/tila: Erityisen tärkeää ulkokerroksissa, joissa sokeiden läpivientien on sovittava kiskojen väliin
• Pinnan viimeistely: ENIG, immersiohopea, OSP tai kovakulta (vaikuttaa sokean tyynyn luotettavuuteen)
• Määrä: Prototyyppi (5–10), pilotti (50–100), tuotanto (yli 500) ja odotatko toistuvia tilauksia
• Laatuluokka: IPC-luokka 2 tai luokka 3 (luokka 3 edellyttää sokeiden reikien 100 %:n röntgentarkastusta, mikä lisää merkittävästi kustannuksia)

2.2 Kustannuksiin merkittävästi vaikuttavat, mutta usein pois jätetyt tiedot

• Pinotut vs. porrastetut läpiviennit: Pinotut sokkoreiät (joissa L1-L2:n reiät ovat suoraan L3-L4:n reiän yläpuolella) vaativat reiän täyttämisen ja tasoittamisen laminointivaiheiden välillä, mikä lisää 0.50–2.00 dollaria per reikä. Porrastetut reiät (≥0.3 mm siirtymällä) välttävät tämän kustannuksen.
• Via-in-pad-vaatimukset: Jos reikien on päädyttävä BGA- tai QFN-tyynyjen sisään, ne vaativat kuparitäyttöä ja tasoitusta – lisähintaan 0.20–0.80 dollaria reikää kohden halkaisijasta riippuen.
• Läpireikien takaisinporaus: Usein määrätään poistamaan läpivientiputket suurnopeussignaaleissa. Jokainen taaksepäin porattu reikä lisää tarjousta 0.005–0.015 dollaria.
• Levyn paksuus: Jos levyn kokonaispaksuus on määritelty vaatimukseksi (esim. 1.0 mm ± 0.1 mm), se rajoittaa dielektrisen materiaalin valintaa ja voi pakottaa ohuempien ytimien käyttöön, mikä vaikuttaa kustannuksiin ja valmistettavuuteen.
• Impedanssin ohjaus: Sisäkerrosten hallittu impedanssi, joka on yhdistetty maanalaisilla reikillä, vaatii reikien kapasitiivisen kuormituksen mallintamista – jotkut valmistajat veloittavat tästä suunnittelutyöstä.

2.3 Tarjouksen kustannusoptimoinnin mahdollistavat valinnaiset tiedot

Jos toimitat seuraavat tiedot, valmistaja voi tarjota edullisempia vaihtoehtoja:

• Suunnittelun joustavuus: ”Valmiin levyn paksuudessa sallitaan ±10 % vaihtelu” tai ”Läpiviennin halkaisija voi olla 0.15–0.25 mm, suunnittelijan toive oli 0.20 mm, mutta se ei ole kriittinen” antaa valmistajalle liikkumavaraa materiaalin käytön optimointiin.
• Määräennuste: ”Prototyyppi nyt, 500/kk kolmannella neljänneksellä” antaa valmistajalle mahdollisuuden ehdottaa NRE-poistostrategioita tai työkaluinvestointeja, jotka alentavat yksikkökustannuksia volyymituotannossa.
• Joustavuus läpimenoajoissa: ”Prototyyppi tarvitaan 7 päivässä, mutta tuotantotilausten toimitusaika voi olla 15 päivää” antaa valmistajalle mahdollisuuden yhdistää tuotantotilauksesi muihin töihin, mikä vähentää asennuskustannuksia.
• Testivaatimukset: Jos sinulla on omat sähkötestausmahdollisuudet, voit valita vain visuaalisen tarkastuksen piirilevyvalmistajalla, mikä vähentää testirivin määrää.

3. Tarjouskomponentit: Kustannusrakenteen erittely

3.1 Tyypillisen piirilevyyn haudatun kaihtimen tarjouksen rivikohtainen erittely

Keskeinen havainto: Tyypin I HDI-menetelmässä poraus ja laminointi muodostavat yhdessä 23–37 % kustannuksista. Tyypin III menetelmässä ne muodostavat 35–52 %. Tästä syystä läpivientien lukumäärä ja laminoinnin monimutkaisuus hallitsevat kustannusarviota.

3.2 Piilokulut, jotka näkyvät tarjouksissa, mutta joita ei aina selitetä

• Rekisteröintitoleranssin lisäys: Piilotetut/haudatut levyt vaativat tarkempaa kerros kerrokselta -kohdistusta (±0.075 mm vs. ±0.15 mm vakiolevyillä). Valmistajat saavuttavat tämän röntgenporausjärjestelmillä, jotka lisäävät hintaan 2–8 dollaria paneelia kohden kerrosmäärästä riippuen.
• Mikroleikkausanalyysi: Ensiaskeleen tai luokan 3 piirilevyjen tapauksessa valmistaja voi suorittaa sokeareikien rikkovan poikkileikkauksen varmistaakseen pinnoitteen laadun. Tämä maksaa 50–150 dollaria näytettä kohden ja sisältyy joskus NRE-kustannuksiin, joskus omana rivikohtanaan.
• Impedanssimallinnus: Haudatut läpiviennit aiheuttavat epäjatkuvuuksia kontrolloiduissa impedanssijohtimissa. Valmistajat, joilla on edistyneet DFM-ominaisuudet, mallintavat läpiviennin kapasitiivisen kuormituksen ja säätävät juovan leveyttä ennen läpivientiä ja sen jälkeen impedanssin ylläpitämiseksi. Tämä suunnittelutyö maksaa 100–500 dollaria monimutkaisuudesta riippuen.
• Laminointiprässin aikapalkkio: Monivaiheinen laminointi sitoo painokoneen kapasiteettia. Ruuhka-aikoina valmistajat saattavat veloittaa 5–15 %:n ”kapasiteettilisän” levyistä, jotka vaativat yli kaksi laminointikertaa.

3.3 Määrähinta ja tarjouksen voimassaoloaika

Sokkoutetut piirilevytarjoukset ovat tyypillisesti voimassa 30–60 päivää materiaalihintojen vaihtelun ja puristuskapasiteetin kohdentamisen vuoksi. Volyymihinnoittelun vaihteluita esiintyy tyypillisesti:

• 5–10 kappaletta (prototyyppi): NRE täyteen lastattu, ei materiaalimääräalennusta
• 25–50 kappaletta: NRE osittain poistettu, paneelien käyttöaste paranee
• 100–300 kappaletta: Yksikkökohtainen NRE merkityksetön, paneelien täysi käyttöaste, materiaalimäärän hinnoittelu alkaa
• Yli 1 000 kappaletta: Prosessin optimointi (useiden paneelien eräkäsittely laminointisykliä kohden), omat työkalut, alhaisimmat yksikkökustannukset

Toistuville tilauksille valmistajat tarjoavat usein "yleishinnoittelua", jossa NRE-maksu maksetaan kerran ja kaikki seuraavat tilaukset 12 kuukauden sisällä saavat tuotantohinnan ilman uutta tarjousta.

---

4. HDI-pinoamiskokoonpanot ja niiden vaikutus hinnoitteluun

4.1 Symmetrinen vs. epäsymmetrinen pinoamiskustannusten ero

Symmetrinen pinoaminen (sama kerrosrakenne ylhäällä ja alhaalla) on helpompi valmistaa, koska:

• Laminointijännitys on tasapainotettu (vähentää vääntymisriskiä)
• Porausohjelmat voivat käyttää peilisymmetriaa (lyhentää asennusaikaa)
• Molemmat osapuolet voivat jakaa saman kaihtimen porausasennuksen avulla

Epäsymmetrinen pinoaminen (esim. sokkoreiät vain yläpuolella, ei sokkoreikiä alapuolella) säästää alapuolen laserporauksen kustannuksissa, mutta lisää käyristymisriskiä, ​​koska se vaatii lisää laminointiaikaa ja mahdollisesti paksumpaa kuparia ei-läpivientipuolella jännityksen tasapainottamiseksi. Kustannusero on yleensä 5–10 % suurempi epäsymmetrisissä pinoamisissa 4- tai 6-kerroksisilla levyillä, mutta merkityksetön yli 10-kerroksisilla levyillä, joilla pinoamisen monimutkaisuus on vallitseva tekijä.

4.2 Peräkkäiset rakentamisstrategiat ja lainausmerkitykset

Kolme yleistä rakennusstrategiaa monimutkaisille HDI-levyille:

Kun pyydät tarjousta, määritä rakennusstrategia, jos suunnittelusi vaatii tiettyä lähestymistapaa. Jos sinulla on joustavuutta, mainitse "valmistajan valinta edullisimpaan hintaan" – jotkin mallit, jotka näyttävät vaativan tyyppiä III, voidaan suunnitella uudelleen tyypin II mukaisiksi älykkäällä kerrosmäärityksellä, mikä säästää kustannuksia 30–50 %.

4.3 Läpivientien täyttö ja tasoitus: Pinottujen mikroläpivientien kustannuskerroin

Täyttämättömissä sokkoputkissa on ilmarako, joka rajoittaa luotettavuutta ja estää pinoamisen. Täyttövaihtoehdot:

• Hartsitulppa: Täytä läpivienti epoksihartsilla. Hinta: 0.05–0.15 dollaria läpivientiä kohden. Riittää useimpiin sovelluksiin. Mahdollistaa yhden pinoamistason (läpivienti toisensa päälle).
• Kuparitäyte (pinnoituksen kautta): Galvanoi kupari läpiviennin täyttämiseksi kokonaan. Hinta: 0.20–0.60 dollaria läpivientiä kohden. Vaaditaan läpivienti-padissa BGA:n alla. Mahdollistaa monitasoisen pinoamisen. Vaatii tasoittamisen (lisäksi 0.10–0.20 dollaria läpivientiä kohden).
• Johtava tahnatäyte: Serigrafiitin avulla painetaan johtavaa tahnaa läpivientiin. Hinta: 0.08–0.25 dollaria läpivientiä kohden. Käytetään edullisessa kulutuselektroniikassa. Vähemmän luotettava kuin kuparitäyte.

Jos suunnittelussasi on 500 sokkoreikää ja se vaatii kuparitäyttöä + planarisointia, se lisää piirilevyn kustannuksia 150–400 dollaria. Pienten tilausmäärien kohdalla tämä voi olla merkittävä tekijä kustannusarviossa.

---

5. Läpimenoaika huomioitavaa sokkona haudattujen piirilevyjen tarjouksissa

5.1 Normaali toimitusaika vs. nopeutetut vaihtoehdot

Sokearakenteisten/haudattujen piirilevyjen läpimenoajan alaraja määräytyy laminointisyklin keston (jokainen laminointi kestää 1–2 päivää prässiaika ja jäähdytys mukaan lukien) ja laserporauskapasiteetin mukaan. Toisin kuin tavallisissa piirilevyissä, joiden läpimenoaikaa voidaan joskus lyhentää 50 % premium-hinnoittelulla, HDI-läpimenoajoilla on kiinteä fyysinen raja, jonka alapuolelle mikään pikamaksu ei voi lyhentää aikataulua.

5.2 Valmistajan vaikutuspiirin ulkopuolella olevat läpimenoaikatekijät

• Materiaalin saatavuus: Erikoismateriaaleilla, joilla on korkea Tg-arvo tai matala Dk-arvo, toimitusaika laminaattitoimittajalta voi olla 2–4 ​​viikkoa. Jos suunnittelussasi vaaditaan Panasonic Megtron 7- tai Isola Astra MT77 -laminaattia, varmista materiaalivarasto ennen kuin oletat vakiotoimitusajan.
• Laserporauskapasiteetti: Laserporaus on pullonkaula useimmissa HDI-tehtaissa. Sesonkiaikana (syys-marraskuu kuluttajaelektroniikan osalta) laserporausjonot voivat pidentää tarjottua toimitusaikaa 3–5 päivällä.
• Röntgentarkastusjono: Luokan 3 piirilevyjen, jotka vaativat sokeiden reikien 100-prosenttisen röntgentarkastuksen, tarkastusjonoissa voi olla viiveitä ruuhka-aikoina.
• Toimitus: Prototyyppien kansainvälinen toimitus voi kestää 3–7 päivää. Pikakuljetus lentorahtina lisää 50–200 dollaria levyn mitoista ja painosta riippuen.

Tarjouspyyntöä tehdessä pyydä valmistajaa täsmentämään, mitkä toimitusajan komponentit ovat kiinteitä ja mitkä riippuvat materiaalien tai laitteiden saatavuudesta.

5.3 Läpimenoaikaa lyhentävät suunnittelupäätökset

• Käytä varastomateriaaleja: FR4 TG170 on varastossa. Megtron 6 saattaa vaatia erikoistilauksen. Vahvista materiaalin varastotilanne.
• Vältä täyttöä: Täyttämättömät umpireiät poistavat yhden prosessivaiheen (2–3 päivää). Jos suunnittelusi sietää täyttämättömiä reikiä, ilmoita siitä.
• Hyväksy luokka 2 prototyypeille: Luokan 2 tarkastus koostuu visuaalisesta ja sähköisestä testauksesta. Luokassa 3 tarkastus suoritetaan mikroleikkausanalyysillä ja 100 % röntgenillä, mikä lisää tarkastusaikaa 2–4 ​​päivää.
• Suurempien sokkoreikien mekaaninen poraus: Jos kaihtimen läpiviennin halkaisija on ≥0.20 mm ja syvyys ≤0.80 mm, mekaaninen poraus on nopeampaa kuin laserporaus (ei asennusaikaa) ja voi lyhentää toimitusaikaa 1–2 päivällä.

6. Kuinka arvioida ja vertailla useita sokeakaiteiden piirilevytarjouksia

6.1 Yksikköhinnan lisäksi: Kokonaiskustannukset

Kolme lainausta samasta sokeasta haudattuna taulun kautta:

• Toimittaja A: 45 dollaria/lauta, 12 päivän toimitusaika, luokka 2, vain silmämääräinen tarkastus
• Toimittaja B: 52 dollaria/levy, 15 päivän toimitusaika, luokka 3, 100 % röntgentarkastus, mikroleikkausraportti sisältyy hintaan
• Toimittaja C: 38 dollaria/lauta, 10 päivän toimitusaika, luokka 2, ei röntgentarkastusta, paras mahdollinen toimitusaika

Halvimmalla yksikköhinnalla (toimittaja C) voi olla korkeimmat kokonaiskustannukset, jos saanto on heikko. Jos 15 % piirilevyistä ei läpäise sähkötestiä kokoonpanotehtaallasi, efektiivinen kustannuksesi on 38 $ ÷ 0.85 = 44.70 $/piirilevy plus vaihto-osien uudelleen tilaamisen kustannukset ja aikataulun viivästyminen.

Toimittajan B korkeampi yksikköhinta sisältää varmennuksen, joka oikeuttaa tuotantotilausten kustannukset. Toimittaja A edustaa kompromissia, joka sopii prototyypeille, joissa jonkinasteinen saantohävikki on hyväksyttävä.

6.2 Tarjousvertailun tarkistuslista

6.3 Punaisia ​​lippuja sokkona haudatuissa piirilevylainauksissa

• Tarjous annettu ilman pyyntöä yhteenliitäntätaulukon kautta: Osoittaa, että toimittaja arvailee monimutkaisuutta sen sijaan, että laskisi todellisten vaatimusten perusteella
• Ei mainintaa röntgenkuvauksesta: Sokkoputkilaadun todentaminen ei ole mahdollista silmämääräisesti. Röntgentarkastuksen puuttuminen tarjouksesta viittaa heikkoon laadunvalvontaan.
• Yksikköhinta, joka ei laske merkittävästi 10 kappaleesta 100 kappaleeseen: Osoittaa, että NRE:tä maksetaan toistuvasti eikä sitä poisteta
• Lyhyempi toimitusaika kuin HDI-tyypin alan standardi: Saattaa viitata siihen, että toimittaja aliarvioi prosessin monimutkaisuuden
• Tarjous voimassa vain 15–30 päivää: Voi viitata epävakaaseen materiaalien hinnoitteluun tai kapasiteettirajoituksiin

Pyydä yksityiskohtainen tarjous kaitetusta piirilevystä

7. Tarjous piirilevyn peittämisestä kaihtimella Highleap Electronicsilta

Highleap Electronics on erikoistunut monimutkaiseen HDI-valmistukseen ja tarjoaa läpinäkyviä, eriteltyjä tarjouksia, jotka on suunniteltu tekniseen päätöksentekoon:

7.1 Tarjouspyyntöprosessi

• Lataa Gerber + pinoamisdokumentaatio: Highleapin automatisoitu DFM-työkalu laskee kerrosten määrän, läpivientityypit ja yhteenliitännät
• Automatisoitu luokittelun kautta: Järjestelmä luokittelee läpireiät, umpireiät L1-Ln, haudatut Lx-Ly ja merkitsee mahdolliset valmistettavuuteen liittyvät ongelmat
• Porausmenetelmän optimointi: Järjestelmä suosittelee jokaiselle läpivientityypille laseria vs. mekaanista läpivientiä halkaisijan, syvyyden ja kustannusten perusteella
• Usean kappaleen hinnoittelu: Tarjoukset 10, 25, 50, 100, 250 ja 500 kappaleen erissä, jotka sisältävät NRE-poistot ja määräalennukset.
• Vaihtoehtoisia pinoamisehdotuksia: Jos tyypin III suunnittelusi voidaan suunnitella uudelleen tyypin II mukaiseksi kerrosten uudelleenmäärityksellä, Highleapin suunnittelutiimi tarjoaa kustannusvertailun.

7.2 Mitä Highleap Blind Buried Via -tarjous sisältää

• Rivikohtainen erittely: Materiaali, sisäkerroksen käsittely, laminointijaksot, laserporaus, mekaaninen poraus, pinnoitus, testaus, NRE — jokainen erikseen hinnoiteltu
• Via-kohtaiset kustannukset: Hinta per kaite halkaisija-alueen mukaan, hinta per hautaus kerrosvälin mukaan, täyttökustannusten mukaan, jos sovellettavissa
• Testauksen laajuus: Vakio (sähköinen + impedanssikuponki) vs. parannettu (lisää röntgen) vs. luokka 3 (lisää mikroleikkaus), hinnoittelu kullekin tasolle
• Läpinäkyvyys läpinäkyvyydellä: Prosessin aikajana, joka näyttää sisäkerroksille, laminointijaksoille, poraukselle, pinnoitukselle ja testaukselle varatut päivät
• Tuotto-oletukset: Highleapin tarjoukset olettavat yli 98 %:n saannon ja sitouttavat täyden määrän toimitukseen. Jos saanto-ongelmia ilmenee, toimitamme korvaavia tuotteita ilman lisäkustannuksia.
• Suunnittelun optimointiehdotukset: Jos paneelin käyttöastetta voidaan parantaa muuttamalla levyn mittoja 1–2 mm tai jos sijoittelun avulla voidaan porrastettu kokoonpano pinoamisen sijaan (säästöt täyttökustannuksissa), nämä merkitään ja kustannussäästöt ilmaistaan ​​kvantifioituina.

7.3 Nopeutettu tarjousten käsittelyaika sokkohaudatuille laudoille

• Tarjouksen vakiokäsittelyaika: 24 tunnin sisällä tyypin I/II HDI:lle vakiomateriaaleilla
• Monimutkainen HDI-lainaus: 48 tunnin sisällä tyypin III/IV osalta, jotka vaativat teknistä analyysiä
• Saman päivän tarjoukset saatavilla: Kiireellisiin prototyyppipyyntöihin vakiopinoamiskokoonpanolla

7.4 Tarjouksen voimassaolo ja hinnoittelun lukitus

• Tarjouksen voimassaolo: 60 päivää vakiomateriaaleille, 90 päivää, jos asiakas toimittaa materiaalivaraston
• Yleinen ostotilausohjelma: Highleap tarjoaa toistuvaan tuotantoon 12 kuukauden hintaluokituksia materiaalille ja käsittelylle (NRE maksetaan kerran, koskee kaikkia tilauksia)
• Määräalennukset: Jos asiakas sitoutuu yli 1 000 levyn toimitukseen 12 kuukauden aikana, tuotantohintoihin lisätään 8–15 %:n alennus.

Highleapin tarjousprosessi on suunniteltu tarjoamaan teknistä läpinäkyvyyttä ja kustannusoptimointiohjeita, joita hankintatiimit tarvitsevat tehdäkseen tietoon perustuvia päätöksiä monimutkaisista HDI-levyistä.