Erinomaisen kameran FPC-tuotannon varmistaminen: laatuongelmat ja valvontapisteet

Koska kameran FPC:ssä on yleensä tiheät tyynyt ja se on vahvistettava teräslevyillä, laadussa voi esiintyä erilaisia ​​poikkeamia. Joten kuinka hallita näitä laatupoikkeavuuksia?

1. Epänormaali laatu peitekalvoa laminoitaessa

1. Juotostyyny on peitetty (peitekalvo on kiinnitetty ylempään tyynyyn tai liimaa vuotaa paljon), mikä johtaa huonoon hitsaustehoon;

2. Vuotavien linjojen sovittaminen: Koska tyynyt ovat tiiviitä ja piirit ovat monimutkaisia, on vaikea saada tilaa tyynyjen laajentamiseen suunnittelussa, mikä johtaa siihen, että tyynyjen (peitekalvon ulkoreuna) ja piirien välinen vähimmäisrako on jopa 0.075 mm. , tämä koko on paljaalla silmällä erittäin haastava peitekalvon sovittaminen, joten vuotoja esiintyy usein, mikä tekee asiakkaille helposti mikrooikosulkuja SMT- ja CMOS-prosessien aikana, eli juotoskohdat on kytketty piiriin, mutta sitä on vaikea havaita. , ei-toivottuja ilmiöitä, joita asiakkaat kokevat asennuksen jälkeen, ovat yhteyden katkeaminen, kirkkaat pisteet, varjot, häiriöt, kuolleet pisteet, öljytahrat, valovuoto, vaaka- ja pystyviivat, aaltoilu, punainen ja vihreä, ei vastausta, ei kuvaa jne. Ne ovat erittäin monimutkaisia ​​ja ne johtuvat itse asiassa SMT-juotteen aiheuttamista mikrooikosulkuista.

Parannustoimenpiteet: Koska juotosmaskin musteen tulostustarkkuus on korkea ja juotosmaskiöljy voi korvata juotosmaskin peitekalvon sähköiset ja mekaaniset ominaisuudet, tätä prosessia voidaan käyttää sen korvaamiseen. Yleensä käytetään Sun Company PSR9000 -mustetta. Jos asiakas ei salli sitä, juotosresistiöljyä käytettäessä voidaan käyttää kameran FPC:lle erityistä peitekalvoa (liiman ylivuodon määrä on pieni) ja käyttää TPX:tä yleisen irrokekalvon sijaan laminoinnin aikana liiman ylivuodon rajoittamiseksi peitekalvosta mahdollisimman paljon.

Epänormaali laatu teräslevyvahvistuksen asennuksen aikana

Kameran FPC asennetaan CMOS-komponentilla, joka on erittäin herkkä. Tästä syystä teräslevyt valitaan yleensä vahvistamaan FPC:n takaosaa tukemaan ja suojaamaan komponentteja. Seuraavia ongelmia kohdataan usein laminoitaessa teräslevyjä raudoitusta varten:

1. Teräslevyraudoituksen riittämätön kuoriutumislujuus: Teräslevyn käsittelyn aikana käytetään rasvaa. Jos öljyä ei poisteta (jäännös), se vaikuttaa tarttumiseen liiman levittämisen jälkeen, mikä johtaa riittämättömään kuoriutumislujuuteen;

Parannusstrategia: Ennen liiman levittämistä teräslevylle, puhdista se NaOH-liuoksella (eräoperaatioiden helpottamiseksi voidaan käyttää DES-linjan takana olevaa irrotusosaa viimeistelyyn), pese ja kuivaa sitten puhtaalla vedellä. Samanaikaisesti FPC-levyn pinta on puhdistettava huolellisesti alkoholilla. Kun teräslevyvahvike on koottu ja puristettu, se on paistettava 150 °C:ssa 1 tunnin ajan, jotta liima jähmettyy kokonaan. Paistamisen aikana on varottava pinoamasta tuotteita epätasaisten lämpötilojen välttämiseksi. On parasta käyttää kerrosritilää tasaisen paistolämpötilan varmistamiseksi.

2. Teräslevyraudoituksen poikkeama: Teräslevyn manuaalinen kohdistus vaikuttaa asiakkaan kokoonpanoon. Erityisesti teräslevyn vahvistaminen asennusrei'illä saa kannen kiinnitysreiät vaikuttamaan asiakkaan kokoonpanoon;

Parannusstrategia: Käytä jigiä teräslevyjen asettamiseen ja kokoamiseen raudoitusta varten. Jigi voi olla valmistettu akryylista tai teräksestä, ja siinä voi olla useita vinottain asetettuja kohdistustappeja.

3. Liimaa vuotaa yli, kun teräslevyä vahvistetaan ja puristetaan: Teräslevyliima virtaa korkeassa lämpötilassa ja korkeassa paineessa laminoinnin aikana aiheuttaen liiman ylivuodon. Vakavissa tapauksissa se voi saada teräslevyn vahvistamaan kohdistusreikiä ja vaikuttaa asiakkaan kokoonpanoon;

Parannusstrategiat: Teräslevyn aukon tulisi olla suunnittelussa hieman suurempi kuin FPC-aukon, jotta liima pääsee virtaamaan eikä tuki reikää. Koko riippuu reiän reunan ja tuotteen ulkonäön välisestä etäisyydestä. Yleensä on parempi olla yli 0.1–0.15 mm.

Valmistukseen liittyviä päätöksiä varten Highleap dokumentoi myös tuotannon piirilevyjen valmistuksen ja piirilevyjen sähköiset testaukset , mikä voi auttaa välttämään epäselviä huomautuksia tarjouspaketissa.