Takaisin blogiin
SMT: Yleisten vikojen ja syiden analyysi
SMT-sijoituskone on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeimmistä laitteista. Sen etuna on korkea automaatioaste, korkea hyötysuhde ja korkea tarkkuus, mutta siinä on myös joitain vikaongelmia. Seuraavassa esitellään joitakin vikoja, jotka johtuvat helposti SMT-korjausprosessin aikana
Useimmat SMT-viat on helpompi estää kuin korjata, joten prosessien vianmäärityksessä tulisi yhdistää vikaoireet varsinaiseen SMT-kokoonpanon työnkulkuun ja DFM-suuntautuneisiin piirilevyasettelupäätöksiin.
PCBA smt yleisiä vikoja
1. Komponenttien syöttöhäiriö.
Kun komponentteja otetaan ulos syöttölaitteesta, voi ilmetä vikoja, kuten jumiutumista, taipumista tai heilahtelua, jolloin komponentit eivät syöty normaalisti.
2. Komponenttien sijaintivirhe.
Komponenttien koon, muodon tai sijoitusreikien kaltaisista tekijöistä johtuen optinen paikannusjärjestelmä ei pysty tunnistamaan komponenttien sijaintia oikein, mikä johtaa epätarkkojen komponenttien liimauspaikkojen ongelmaan.
3. Liimauspää on viallinen.
Liimapää on yksi yleisimmistä viallisista osista SMT-asennuskoneissa. Se voi juuttua, täristä tai kulua, mikä voi johtaa huonoihin liimaustuloksiin.
4. Hitsausvirhe.
Hitsausprosessin aikana voi ilmetä ongelmia, kuten hitsauskuonaa, oikosulkua tai avointa virtapiiriä, mikä voi johtaa huonoihin hitsaustuloksiin tai hitsausvirheisiin.
5. Koneen toimintahäiriö.
Koneen toimintahäiriö voi sisältää sähkövian, mekaanisen vian, ohjelmistovian jne., jotka voivat aiheuttaa koneen toimintahäiriön.
Epäonnistumisen syyt
1. Komponentit ovat huonolaatuisia.
Komponenttien laatuongelmista, kuten komponenttien epätarkan koon, muodon tai tappien sijainnin vuoksi, syntyy ongelmia syötyksessä, sijoittelussa ja liittämisessä.
2. Väärä huolto.
SMT-asennuskoneet vaativat säännöllistä puhdistusta ja huoltoa. Jos kuluneita osia ei puhdisteta tai vaihdeta ajoissa, se voi aiheuttaa ongelmia, kuten liimauspään tarttumista ja kulumista, tai aiheuttaa koneen sähkövian.
3. Väärä toiminta.
Jos käyttäjä on kouluttamaton tai toimii väärin, kuten valitsee vääriä komponentteja, on väärä hitsauslämpötila, liimataan liian nopeasti jne., myös toimintahäiriöitä voi esiintyä.
4. Optisen paikannusjärjestelmän ongelmat.
SMT-sijoituskoneen optinen paikannusjärjestelmä on erittäin tärkeä komponentti. Jos paikannusjärjestelmässä on ongelma tai kalibrointi on epätarkka, se johtaa komponenttien epätarkkuuteen.
5. Ulkoisten tekijöiden häiriöt.
SMT-sijoituskoneilla on suhteellisen korkeat ympäristövaatimukset, kuten lämpötila, kosteus, sähköiset häiriöt jne. Jos ympäristö on epävakaa tai ulkoiset häiriöt ovat suuria, se vaikuttaa koneen normaaliin toimintaan.
Valmistukseen liittyviä päätöksiä varten Highleap dokumentoi myös avaimet käteen -periaatteella toimivan piirilevykokoonpanon ja piirilevyjen pintakäsittelyn valinnan , mikä voi auttaa välttämään epäselviä huomautuksia tarjouspaketissa.
Aiheeseen liittyvät artikkelit
Puhdas juoksute vs. ei-puhdistava juoksute: jäämät, puhdistus ja piirilevyn luotettavuus
Vertaa puhdasta ja puhdistamatonta fluxia, opi milloin jäämät on poistettava ja valitse oikea piirilevyn puhdistusmenetelmä luotettavien kokoonpanojen saavuttamiseksi.
Kuumalevyjuotos: Prosessi, rajat ja uudelleenjuottamisen vertailu
Opi, miten kuumalevyjuotos toimii, milloin se päihittää reflow-uunin prototyyppien valmistuksessa ja missä prosessi jää vajaaksi sarjatuotantoisessa piirilevykokoonpanossa.
IPC J-STD-001: Luokat, vaatimukset ja tarjouspyyntöjen erittely
Opi, mitä IPC J-STD-001 kattaa, miten luokat 1, 2 ja 3 eroavat toisistaan ja miten määrität juotosstandardin piirilevykokoonpanosi tarjouspyynnössä.



