FR408HR-piirilevyjen pinoaminen, impedanssi, Dk/Df ja TDR

FR408HR-piirilevypino on sähköinen ja valmistusmalli, ei koristeellinen kerroskaavio. Se yhdistää kontrolloidun impedanssin omaavat piirilevyt todellisiin ydinrakenteisiin, prepreg-lasityyleihin, hartsipitoisuuteen, puristettuun paksuuteen, kuparifolioon, valmiiseen kupariin, juotosmaskiin, laminointikäyttäytymiseen ja tuotantotoleranssiin.

Tämä opas keskittyy siihen, miten FR408HR-rakenteita mallinnetaan impedanssin, lisäyshäviön, kuponkisuunnittelun ja valmistuksen vapautuksen osalta. Toimittajan valintaan ja tarjouspyyntöihin liittyvät vaatimukset löytyvät FR408HR-piirilevyjen valmistajan ja materiaalin oppaasta.

Stackup-suunnittelussa käytetyt FR408HR-ominaisuudet

Pinoamistyö tulisi aloittaa erottamalla julkaistut laminaattitiedot valitun rakenteen tehokkaasta sähköisestä käyttäytymisestä. Dk ja Df riippuvat testausmenetelmästä, taajuudesta, hartsipitoisuudesta, lasityypistä ja valmiin levyn rakennetavasta.

Jotta saat taustatietoa laminaatin Dk:n tulkinnasta siirtolinjalaskelmissa, tutustu piirilevyn dielektrisyysvakion oppaaseen ennen ratkaisijan arvon valitsemista.

Sähkökiinteistön tilannekuva

Yleisessä Isola-tietolomakkeessa julkaistaan ​​taajuudesta riippuvat Dk- ja Df-arvot, kun taas erillisessä rakennetaulukossa arvot esitetään ydin-/prepreg-lasityypin, hartsipitoisuuden, paksuuden ja taajuuden mukaan. Alla olevat yleiset arvot ovat hyödyllisiä vain suuntaa antavina. Tuotantomallin tulisi valita tiedot, jotka vastaavat todellista rakennetta ja kenttäratkaisumenetelmää.

Tärkeää: Isola Dk/Df -taulukoiden ydin- ja prepreg-rakenteet kattavat merkittävän alueen. Hartsiprosentti, lasikudos, puristettu paksuus, kuparin karheus, juotosmaski ja paikallinen hartsijakauma muuttavat tehokasta sähköistä käyttäytymistä. Julkaistun pino-version tulisi tallentaa mallissa käytetty arvo ja menetelmä.

Mitä datalehti voi – ja ei voi – ennustaa

Yleisessä Isola-tietolomakkeessa luetellaan materiaaliperheen tyypilliset lämpö- ja sähköiset ominaisuudet. Se on hyödyllinen materiaalin valinnan alkuvaiheessa. Rakennekohtaiset Dk/Df-taulukot menevät pidemmälle listaamalla yksittäisten ydin- ja prepreg-lasi/hartsiyhdistelmien dielektriset ominaisuudet 100 MHz:stä 10 GHz:iin.

Yksittäinen Dk-arvo ei ole koko materiaalimalli

Yleisessä datataulukossa usein toistuvat Dk 3.68 ja Df 0.0092 vastaavat tyypillisiä 2 GHz:n arvoja. Yksittäiset rakenteet voivat olla korkeampia tai matalampia, koska lasin dielektriset ominaisuudet eroavat hartsista ja hartsin prosenttiosuus vaihtelee. Myös taajuudella ja testausmenetelmällä on merkitystä. Suunnittelutiimin tulisi siksi dokumentoida, mitä arvoa käytettiin esisuunnittelusimulaatiossa, ja antaa valmistajalle mahdollisuus päivittää lopullinen impedanssimalli valitusta rakenteesta.

Prepreg-arvot vaativat erityistä huolellisuutta

Prepreg ei ole laminoinnin jälkeen kiinteän paksuinen levy. Sen lopullinen paksuus riippuu lasin tyypistä, hartsipitoisuudesta, kuparin topografiasta, paineesta, virtauksesta ja kovetuksesta. Prepreg-taulukko antaa nimellisen rakenneohjeen, ei taattua dielektristä rakoa jokaisessa levyssä. Valmistajan puristettua paksuusmallia tulisi käyttää julkaistussa pinolevyssä.

Levitetty lasi vähentää – mutta ei poista – lasiefektejä

Päivitetyssä FR408HR Dk/Df -taulukossa todetaan, että lasi on levitetty kudoksella molempiin suuntiin. Tämä auttaa tuottamaan tasaisemman lasinjakauman kuin perinteinen avoin kudos, mutta juovan sijainti, kulma, leveys ja paikallinen hartsi/lasi-koostumus voivat silti olla tärkeitä tiiviisti yhteensopivissa differentiaalikanavissa.

Kuparifolio on osa sähköistä mallia

Isola listaa käänteisesti käsitellyn kalvon vakiovalikoimakseen, ja saatavilla on myös muita kalvovaihtoehtoja. Kupariprofiili vaikuttaa johdinhäviöön ja efektiiviseen geometriaan. Häviöherkässä suunnittelussa yhdistelmän tulisi tunnistaa kalvon tyyppi tai karheusoletukset sen sijaan, että kaikkia 28 gramman kupareita kohdeltaisiin sähköisesti identtisinä.

Pinoamismallinnusta varten tarvittavat tiedot

Kerrosten lukumäärä ja valmiin aineen paksuus eivät riitä. Valmistajan on tiedettävä johtimen geometria, kuparin painot, signaalityypit, impedanssitavoitteet, referenssitasot, häviörajoitukset, läpivientiarkkitehtuuri, kokoonpanon altistumisaste ja mekaaniset rajoitukset, ennen kuin käyttökelpoinen tuotantokokoonpano voidaan ehdottaa.

Aloita tuotevaatimuksista

Ennen ytimien ja prepregien valitsemista määritä rajoitukset, jotka pinoamisen on täytettävä. Nämä rajoitukset ovat usein ristiriidassa keskenään, joten suunnittelutiimin tulisi määrittää prioriteetti.

Ohut dielektrinen materiaali voi helpottaa kohdeimpedanssin saavuttamista kapealla johtimella, mutta se voi lisätä tasokapasitanssia ja valmistusherkkyyttä. Paksu dielektrinen materiaali voi parantaa eristystä, mutta vaatii leveämmän johtimen tai lisää ylikuulumista. Suurempi kuparivaatimus voi vähentää johtimen leveyden vapautta. Oikea pinoaminen on optimointi, ei kiinteä resepti.

Tasofunktioiden ja referenssitasojen määrittäminen

Pidä kriittiset signaalit jatkuvien referenssitasojen vieressä

Suurilla nopeuksilla tulisi olla selkeä paluutie. Tasohalkeamat, tyhjät kohdat, referenssimuutokset, liittimien katkaisut ja tiheät läpivientikentät voivat lisätä paluutien induktanssia ja moodimuunnosta, vaikka jäljitysimpedanssi olisi nimellisesti oikea.

Käytä symmetriaa mittasuhteiden ja mekaanisen vakauden tukemiseksi

Symmetrinen kerrosjärjestely ei takaa tasaista piirilevyä, mutta se tarjoaa vahvemman lähtökohdan. Kuparin paino, kuparin peittoaste, dielektrinen paksuus, tasojakauma ja komponenttipuolen kokoonpanon epätasapaino on kaikki otettava huomioon.

Erilliset signaalin eheys- ja tehon eheystavoitteet

Lähekkäin sijoitetut teho-maa-parit voivat lisätä tasokasitanssia, kun taas paksut signaali-taso-eristeet voivat vähentää jälkikapasitanssia ja muuttaa reititysgeometriaa. Pinokerroksen tulisi allokoida kerrosparit tarkoituksella sen sijaan, että toistettaisiin yleistä signaali-tasokuviota.

Suunnittele referenssisiirrot ennen reititystä

Referenssitasoa muuttava signaali tarvitsee lähellä olevan paluuvirtareitin, yleensä maadoituksen ompelun tai sopivan teho-maadoituksen kautta. Pinoaminen määrittää, voidaanko reitti toteuttaa signaalin lähellä ... kautta.

FR408HR-ytimen, prepregin ja puristetun paksuuden valinta

Saatavilla olevien ydin- ja prepreg-rakenteiden on oltava kuparin jakautumisen, hartsin tarpeen, valmiin piirilevyn paksuuden ja impedanssin mukaisia. Nimellinen luettelopaksuus ei automaattisesti ole valmiin piirilevyn kenttäratkaisijassa käytetty dielektrinen paksuus.

Valitse rakennettavat ydin- ja esivalmisteiset rakenteet

Ytimen paksuus on suhteellisen määritelty; prepregin paksuus ennustetaan

Kuparipäällysteinen ydin toimitetaan kovettuneena eristeenä, jolla on nimellinen paksuus ja kuparifolio. Prepreg toimii liitoseristeenä laminoinnin aikana. Pinoamismallin tulisi erottaa nämä kaksi paksuuden epävarmuuden lähdettä.

Laajempi monikerroksisten piirilevyjen prepreg-materiaaliopas selittää lasin tyylin, hartsipitoisuuden ja liimauskäyttäytymisen, kun taas piirilevyjen laminaattirakenne tarjoaa yleisen ydin-prepreg-kehyksen.

Lasin tyyli ja hartsipitoisuus vaikuttavat Dk:hon ja paikalliseen käyttäytymiseen

Suurempi hartsipitoisuus yleensä pienentää komposiitin Dk-arvoa, koska hartsin ja lasin vaikutukset vaihtelevat. Se voi myös muuttaa virtaus- ja paksuuskäyttäytymistä. Suunnittelussa ei tule valita rakennetta pelkästään pienemmän Dk-arvon perusteella ottamatta huomioon hartsin kysyntää, mittapysyvyyttä, saatavuutta ja prosessointimarginaalia.

Useat prepreg-kerrokset eivät ole sähköisesti identtisiä yhden paksun kerroksen kanssa

Kaksi tai useampia kerroksia voi parantaa hartsin määrää tai luoda tavoitepaksuuden, mutta ne myös muuttavat lasin jakautumista ja voivat luoda hartsipitoisia rajapintoja. Lopullisen kenttäratkaisijamallin tulisi käyttää valmistajan kanssa sovittua komposiitin dielektristä käyttäytymistä.

Saatavuus voi ratkaista käytännön pinoamisen

Teoreettisesti ihanteellinen rakenne voi vaatia erityishankintaa tai heikkoa levynkäyttöä. Valmistajan kanssa ottamalla yhteyttä jo varhaisessa vaiheessa voidaan tunnistaa vakiovarastoidut ytimet ja prepregit, jotka täyttävät sähköiset tavoitteet pienemmällä aikatauluriskillä.

Malli puristettu paksuus ja hartsivaatimus

Puristuspaksuus on yksi yleisimmistä eroista suunnitellun ja tuotantovalmisteisen kerrosrakenteen välillä. Siihen vaikuttavat prepregin hartsipitoisuus, lasin tyyppi, kuparin korkeus molemmilla vierekkäisillä kerroksilla, kuparin prosenttiosuus ja jakauma, puristusvirtaus ja kovettuminen.

Kuparin peittoaste ei riitä

Kahdella kerroksella voi olla sama kuparin kokonaisprosenttiosuus, mutta hyvin erilainen paikallinen topografia. Leveä tyhjä alue kiinteän tason vieressä luo erilaisen hartsin virtausongelman kuin tasaisesti jakautuneet jäljet. Valmistajat voivat käyttää paikallisia kuparikarttoja tai kokemuksia samankaltaisista kuvioista yhden keskimääräisen prosenttiosuuden sijaan.

Raskas kupari kuluttaa enemmän hartsia ja muuttaa geometriaa

Paksu kuparin sisäkerros luo syvempiä laaksoja. Prepregin on täytettävä nämä laaksot jättämättä tyhjiä kohtia tai lasiestettä. Lisää hartsia tai prepreg-kerroksia saatetaan tarvita, mikä muuttaa dielektristä paksuutta ja impedanssia.

Valmiin paksuustoleranssin tulee olla realistinen

Levyn kokonaispaksuus sisältää ytimet, puristetut prepregit, kuparin, pinnoitteen, juotosmaskin ja prosessivaihtelut. Hyvin tiukka kokonaispaksuusvaatimus voi olla ristiriidassa impedanssin tai hartsin virtausmarginaalin kanssa. Selvitä, onko toleranssi mekaanisesti välttämätön vai perittykö se vain yleisestä piirustusmallista.

Valmiin impedanssin ja lisäyshäviön vaikuttavat tekijät

Valmiin impedanssin suuruus on kokonaisgeometrian ja materiaalijärjestelmän tulos. Juovan leveys, syövytetty profiili, kuparin paksuus, pinnoitus, juotosmaski, dielektrinen korkeus, efektiivinen Dk, lasikudos, kuparin karheus, referenssitason jatkuvuus ja läpivientireiät vaikuttavat kaikki asiaan.

Kentänratkaisijatulot kontrolloidulle impedanssille

Älä sekoita yhteensopimattomia Dk-metodeja dokumentoimatta muutosta

Lukittu liuskajohto, Bereskin-liuskajohto, resonaattori, differentiaalinen vaihepituus ja muut menetelmät voivat tuottaa erilaisia ​​arvoja, koska ne mittaavat erilaisia ​​rakenteita ja sisältävät erilaisia ​​vaikutuksia. Kenttäratkaisijan ja hyväksymismallin tulisi käyttää aiottuun tarkoitukseen sopivia arvoja.

Impedanssitoleranssin tulisi heijastaa prosessin kokonaiskapasiteettia

Jäljen leveys, dielektrinen korkeus, kuparin paksuus ja Dk vaihtelevat kaikki. Tiukka impedanssitoleranssi voi vaatia laajempaa prosessimarginaalia, rajoittavampaa materiaalirakennetta, hienosäädettyä grafiikkaa, erillisiä kuponkeja tai tiukempia tuotannonohjauksia. Toleranssin tulisi perustua järjestelmän tarpeisiin, eikä sitä tulisi kopioida automaattisesti toisesta projektista.

Differentiaaliparit, lasikudos ja parin sisäinen vinouma

Differentiaaliimpedanssi ei ole ainoa differentiaalipareihin liittyvä huolenaihe. Jos toinen johdin havaitsee erilaisen paikallisen lasi/hartsi-ympäristön kuin toinen, etenemisviive voi vaihdella ja aiheuttaa parin sisäistä vinoumaa. Leviämiskudontamateriaalit vähentävät paikallista kontrastia, mutta eivät tee piirilevystä isotrooppista jokaisessa johdinjäljessä.

Lieventämisvaihtoehdot

• Reititä kriittiset parit pienessä kulmassa lasin pääsuuntaan nähden, jos asettelu sen sallii.
• Käytä leveämpiä jälkiä, jotka keskimäärin kattavat suuremman materiaalialueen.
• Valitse levitetysti kudottu rakenne, jossa on asianmukainen hartsijakauma.
• Pidä parien geometria ja referenssiympäristö yhdenmukaisina.
• Käytä vinoa budjetointia ja kanavasimulointia yhden säännön sijaan.

Nämä asetukset voivat olla ristiriidassa reititystiheyden, pituussovituksen, paneelien käytön ja valmistuksen kanssa. Käytä niitä mieluummin kanaviin, jotka niitä tarvitsevat, kuin jokaiseen differentiaalipariin.

Mihin FR408HR sopii kanavahäviöbudjetissa

FR408HR on luokiteltu keskihäviöiseksi materiaaliksi. Se tukee monia nopeita digitaalirakenteita, mutta mikään materiaalin nimi ei määrittele yleismaailmallista tiedonsiirtonopeusrajaa. Hyväksyttävä kanava riippuu pituudesta, taajuussisällöstä, liittimistä, läpivienneistä, kupariprofiilista, johdingeometriasta, lämpötilasta, taajuuskorjauksesta ja lähetin/vastaanotinbudjetista.

Erota dielektrinen häviö johdinhäviöstä

Df vaikuttaa dielektriseen häviöön. Kuparin karheus, johtimien mitat ja virran ahtaus vaikuttavat johdinhäviöön. Taajuuden noustessa karheudesta voi tulla merkittävä tekijä. Suunnittelu, jossa valitaan FR408HR parannetun Df:n saavuttamiseksi, mutta jätetään huomiotta kalvoprofiili, voi menettää odotetun hyödyn.

Takaporaus voi olla merkittävämpää kuin pieni Df-ero

Pitkät läpivientiraot aiheuttavat resonansseja ja häviöitä. Joillakin kanavilla läpivientirakojen poistaminen tai kerrossiirtymän uudelleensuunnittelu tuottaa enemmän hyötyä kuin laminaatin vaihtaminen. Pinoaminen, läpivientiarkkitehtuuri ja materiaali tulisi optimoida yhdessä.

Tiedä, milloin on aika siirtyä pienempihävikkiseen materiaaliin

Jos kanavamallin marginaali ei ole riittävä realististen liittimien, läpivientien, karheuden ja valmistusvaihteluiden huomioon ottamisen jälkeen, arvioi pienihäviöistä Isola-materiaalia tai hybridirakennetta. Päätöksen tulisi perustua mitattuun tai mallinnettuun kanavan suorituskykyyn, ei "nopea"-merkintään.

Esimerkki FR408HR-pinoarkkitehtuureista

Seuraavat esimerkit ovat toiminnallisia kerrosjärjestelyjä suunnittelukeskustelua varten, eivät julkaistuja tuotantopinoja. Lopulliset dielektriset paksuudet, lasityypit, kuparin painot ja johdingeometriat on mallinnettava todellisten piirilevyvaatimusten ja materiaalien saatavuuden mukaan.

Alla olevat esimerkit näyttävät kerros-funktiologiikan, eivät julkaistujen tuotantojen pinoja. Niistä on tarkoituksella jätetty pois kiinteät dielektriset paksuudet ja johtimien leveydet, koska nämä arvot on ratkaistava kohdeimpedanssin, valmiin kuparin, valitun FR408HR-rakenteen, paneeliprosessin ja käytettävissä olevan materiaalin perusteella.

Kuusikerroksinen ohjaus- ja liitäntäkortti

Katsauksen painopiste: ulkokerroksen kuparitasapaino, L3/L4-kytkentä, tasohalkeamat, läpivientihaarat ja se, tarjoaako kuusikerroksinen arkkitehtuuri riittävästi jatkuvia referenssejä jokaiselle kriittiselle reitille. Yleinen kuusikerroksisen piirilevyn pinoamisreferenssi voi auttaa vertailemaan taso- ja reititysrooleja, mutta FR408HR-rakenne vaatii silti oman impedanssimallinsa.

Kahdeksankerroksinen nopea digitaalinen piirilevy

Tarkastelun painopiste: onko jokaisella signaalikerroksella yksi dominoiva jatkuva referenssi, miten siirtymät yhdistävät paluuvirran, tukeeko tehotason sijoittelu PDN:ää ja voivatko ulompi ja sisempi ohjattu geometria jakaa pyydetyn toleranssin. Vertaa toiminnallista järjestelyä Highleapin 8-kerroksisen piirilevyn pinoamisoppaaseen ennen kerrosjärjestelyjen jäädyttämistä.

Kaksitoistakerroksinen prosessointi-, verkko- tai taustalevy

Kaksitoistakerroksinen FR408HR-levy tarvitsee normaalisti selkeämmän signaaliluokka-allokoinnin yksinkertaisen vaihtuvan signaali-/tasokuvion sijaan. Yksi toimiva toiminnallinen lähestymistapa on: Katso aiheeseen liittyvää suuren kerrosmäärän viittausta varten 10-kerroksisen piirilevyn pinoamiskeskustelu ja mukauta periaatteita mittojen kopioimisen sijaan.

L1 Komponentit / lyhyet suurnopeusreitit L2 Maadoitus L3 Suurnopeusliuskajohtoryhmä A L4 Maadoitus tai tehoreferenssi L5 Keskinopeus / ohjausreititys L6 Teho L7 Maadoitus L8 Keskinopeus / ohjausreititys L9 Maadoitus tai tehoreferenssi L10 Suurnopeusliuskajohtoryhmä B L11 Maadoitus L12 Komponentit / lyhyet suurnopeusreitit

Katsauksen painopisteet: kerrosparien symmetria, liittimien haaroitukset, nopea kerrosten ryhmittely, tasosiirtymästrategia, tehon eheys, lasikuidun valotus, läpivientirajat, takaporauksen syvyys, peräkkäisen laminoinnin tarve, hartsin tarve ja kohdistuksen kertyminen. Jos piirilevy vaatii useita laminointisyklejä tai sokko-/haudattuja reikiä, arkkitehtuuri on tarkistettava yhdessä suunnitellun monikerrosvalmistusreitin kanssa.

FR408HR:n impedanssikuponki ja TDR-testaus

Tuotantokupongin tulee esittää valmistettua siirtolinjaa riittävän tarkasti, jotta siitä saadaan käyttökelpoista palautetta. Kupongin sijainti, kuparirakenne, dielektrinen rakenne, referenssitaso, testausmenetelmä ja hyväksymistoleranssi on sovittava ennen panelointia.

Kupongin on edustettava laudan rakennetta

Kuponkikerrosten, referenssitasojen, dielektrisen rakenteen, kuparipinnoituksen, juotosmaskin, juotosjohtimien suuntauksen ja prosessoinnin tulee vastata tuotantorakennetta. Epäedustavaan paneelialueeseen sijoitettu kuponki voi läpäistä testin, kun taas tuotealue käyttäytyy eri tavalla.

Mittausikkunan on suljettava pois laukaisun aiheuttamat artefaktit

Liittimen tai anturin laukaisu, testikappaleiden siirtymät ja päiden heijastukset voivat vääristää tulosta. Testikappaleen suunnittelun ja testausjärjestelyn tulisi tarjota riittävän vakaa osa arviointia varten.

Sovi raportoinnista ennen tuotantoa

Raportissa tulee yksilöidä kohde, toleranssi, mitattu arvo, kerros tai rakenne, kupongin tunnus, erä, päivämäärä ja menetelmä. Jos tarvitaan raakajälkiä, käyriä tai kalibrointitodisteita, sisällytä ne tarjoukseen.

TDR validoi impedanssin, ei lisäyshäviön

Läpimentävä impedanssikuponki ei todista, että koko reititetty kanava täyttää häviö- tai silmädiagrammivaatimukset. Käytä sopivia testiajoneuvoja, VNA-menetelmiä tai järjestelmän validointia, kun tuote tarvitsee näyttöä kanavahäviöistä.

Stackup-tarkistus, yleiset virheet ja valmistuksen luovutus

Lopullisen suunnittelukatselmuksen tulisi kuroa umpeen kuilu EDA-pinon ja valmistajan rakennushistorian välillä. Yleisiä virheitä ovat sopimattoman Dk:n käyttö, oletus siitä, ettei prepregin paksuus ole käytettävissä, peruskuparin mallintaminen valmiin kuparin sijaan, juotosmaskin poisjättäminen, referenssitasojen rikkominen ja asettelun jäädyttäminen ennen tuotantorakenteen hyväksymistä.

Tarkista tarkistuslista ennen asettelun jäädyttämistä

1. Varmista, että FR408HR on pakollinen ja että korvaussäännöt ovat yksiselitteisiä.
2. Tunnista kaikki kontrolloidun impedanssin rakenteet kerroksen ja referenssitason mukaan.
3. Määritä tavoite, toleranssi, nimellisgeometria ja sallitut valmistuksen säädöt.
4. Pyydä valmistajaa valitsemaan aidot ydin- ja prepreg-rakenteet.
5. Käytä rakenteeseen sopivaa Dk/Df-funktiota ja dokumentoi menetelmä.
6. Tarkista valmista kuparia, folioprofiilia, juotosmaskia ja etsausgeometriaa.
7. Tarkista kerrosten symmetria, kuparitasapaino, tehotasojen määritys ja paluureitit.
8. Tarkista jännevälien, kuvasuhteiden, vastaporauksen ja referenssisiirtymien avulla.
9. Mallinna lisäysvaimennus realistisilla liitin-, läpivienti- ja kuparioletuksilla.
10. Hyväksy tuotantopino ja kuponki ennen reitityksen jäädyttämistä tai työkalujen valmistuksen aloittamista.

Hallittu luovutus valmistusosastolle

Pinoamissivu päättyy siihen, mihin kronologinen prosessinohjaus alkaa. Kun suunnittelutiimi on hyväksynyt kerrostoiminnot, tavoiteimpedanssin ja ydin-/prepreg-rakenteet, valmistajan on vahvistettava materiaalin saatavuus, puristetun materiaalin paksuuden oletukset, taideteosten kompensointi, paneelien kupongit ja todellinen laminointireitti.

Kun pinoamishyväksyntä on tehty, vahvista laminointi-, poraus-, pinnoitus-, tarkastus- ja läpivientirakennevaatimukset valmistuspaketissa ennen julkaisua.

FR408HR-pinoamisen usein kysytyt kysymykset, viitteet ja tekninen katsaus

Tässä osiossa käsitellään toistuvia suunnittelukysymyksiä, tunnistetaan asiaankuuluvien standardien ja testiviitteiden rooli ja selitetään, mitä tietoja tulee lähettää pinoamistarkastusta varten.

Usein Kysytyt Kysymykset

Mitä Dk:ta tulisi käyttää FR408HR:lle?

Käytä arvoa, joka on sidottu valittuun ydin- tai prepreg-rakenteeseen, taajuusalueeseen ja mallinnusmenetelmään. Yleisesti mainittu yleinen arvo ei sovellu kaikille rakenteille. Valmistajan ja suunnittelutiimin tulee dokumentoida impedanssin laskennassa käytetty tuotantoarvo.

Voiko samaa Dk:ta käyttää sekä ytimelle että prepregille?

Ei automaattisesti. Ydin- ja prepreg-rakenteilla voi olla erilaisia ​​lasityylejä ja hartsipitoisuuksia. Prepregillä on myös puristuspaksuuden epävarmuutta. Käytä rakennekohtaisia ​​tietoja ja valmistajan mallia.

Vaatiiko FR408HR erityisen impedanssikuponkimenetelmän?

Yksinomaan materiaalin perusteella ei vaadita yksilöllistä menetelmää, mutta kupongin on edustettava todellista rakennetta ja valmista kuparia. Raportointi ja hyväksyntä on sovittava ennen tuotantoa.

Sopiiko FR408HR PCIe-, Ethernet-, DDR- tai SerDes-liitäntöihin?

Se voi sopia moniin toteutuksiin, mutta pelkkä rajapinnan nimi ei riitä. Tiedonsiirtonopeus, kanavan pituus, topologia, liittimet, läpiviennit, häviötaso, ekvalisointi ja valmistusvaihtelut määräävät sopivuuden.

Pitäisikö pinottavan sivun sisältää lainauksia?

Pinoamis-, mallinnus- ja testausviitteet

Alla olevat lähteet tukevat tällä sivulla olevaa materiaali- ja standardikeskustelua. Toimittajien datalehtiarvot ovat tyypillisiä arvoja, jotka on mitattu ilmoitetuilla menetelmillä; asiakkaan piirustukset, ostotilaus, hyväksytty pinoaminen ja sopimuksessa määritellyt standardimuutokset ovat edelleen tuotannon hyväksynnän määrääviä vaatimuksia.

• Isola FR408HR Dk/Df -rakennuspöydät — Ytimen ja prepregin arvot rakenteen, hartsipitoisuuden, paksuuden ja tiheyden mukaan.
• Isola FR408HR -tuotetietolomake — Yleiset taajuudesta riippuvat Dk/Df-arvot ja testausmenetelmät.
• IPC-2141 — Kontrolloitu impedanssi ja nopea suunnitteluohjaus; käytä kenttäratkaisijamallinnusta ja tuotantopalautetta lopullisen geometrian määrittämiseksi.
• IPC-2221 / IPC-2222 — Yleiset ja jäykkien piirilevyjen suunnitteluvaatimukset, jotka ohjaavat pinoamista, johtimia, välistyksiä, reikiä ja dokumentointia koskevia päätöksiä.
• IPC-TM-650 — Materiaali- ja piirilevymittausten testimenetelmäkirjasto; tarkka menetelmä on mainittava tuloksia verrattaessa.

Lähetä Stackup tekniseen arviointiin

Lähetä kerrosfunktiot, valmiin kuparin paksuus, aloitus- ja valmiin kuparin osien määrä, kontrolloidun impedanssin taulukko, nimellinen jäljitysgeometria, kriittisten kanavien tiedot arkkitehtuurin ja tuotantomäärän kautta. Highleap voi yhdistää konseptuaalisen rakenteen saatavilla oleviin FR408HR-ytimiin ja prepregeihin ja tunnistaa mitat, jotka vaativat kirjallisen hyväksynnän ennen asettelun jäädyttämistä tai työkalujen käyttöönottoa.

Yhdistä hyväksytty FR408HR-pinolaite valmistajan tarjoukseen.