Liiketunnistukseen perustuvien pelikameroiden piirilevyjen valmistus ja piirilevyt eleiden, pelaajien ja syvyyden seurantajärjestelmiin

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia pelikameroiden piirilevykokoonpanoja interaktiivisiin konenäköjärjestelmiin. Tuotanto keskittyy optiseen pinoon, nopeaan tiedonsiirtoon, valaistukseen, kalibrointiin, kotelon puhtauteen ja toistettaviin referenssikohteiden testauksiin.

Liikepelikameroiden piirilevyjen valmistus on optis-elektroninen integraatio-ongelma

Liiketunnistukseen perustuva pelikamera ei ole sama tuotekategoria kuin yleinen liiketunnistukseen perustuva CCTV-kamera. Peli- ja interaktiiviset järjestelmät voivat käyttää RGB-kuvantamista, infrapunavalaistusta, stereokameroita, strukturoitua valoa tai aikavalmiusmoduuleja, IMU-yksiköitä ja nopeita isäntälinkkejä pelaajan liikkeiden tai eleiden tarkkailuun. Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia liiketunnistukseen perustuvia pelikameroiden piirilevy- ja piirilevykokoonpanoja, joten tuotannon on noudatettava alkuperäisen laitevalmistajan toimittamaa todellista anturi-, optiikka-, valaistus-, prosessori-/liitäntä- ja kalibrointiarkkitehtuuria.

RGB-elekamera

Kuvakenno, linssi, USB/suurnopeusliitäntä ja koteloikkuna hallitsevat valmistuksen yhdenmukaistamista.

IR-avusteinen seurantakamera

IR-lähetinlevyt, suodattimet ja kameran herkkyys lisäävät optisten kanavien tarkistuksia.

Stereoliikekamera

Kaksi anturi-/linssikanavaa vaativat kontrolloidun lähtötason, suunnan ja paritetun kalibroinnin.

Syvyysanturimoduuli

Syvyysanturissa tai valaistusmoduulissa voi olla toimittajan kalibrointi, jonka on pysyttävä isäntälevyn mukaisena.

Kamera + IMU-seurantalaite

Anturin suuntaus, kellotus ja laiteohjelmiston identiteetti ovat tärkeitä fuusiojärjestelmissä.

Monikamerainen pelipalkki

Useat kamerat tai lähettimet yhdessä pitkässä mekaanisessa kokoonpanossa luovat piirilevyjen välisiä ja kohdistustoleransseja.

Valmiin kameran kennon, linssin ja ikkunan toleranssit ovat pinossa

Aktiivinen kuva tulee mekaanisesta pinosta: kuvakennopaketti, piirilevyn daturipiste, linssinpidin, linssin tarkennus, suodatin, kotelon ikkuna ja kiinnitysruuvit. Kamerakortti voi läpäistä sähköisen tarkastuksen, mutta tuottaa lopullisen kokoonpanon jälkeen siirtyneen, pehmeän tai osittain peittyneen kuvan. Ensimmäisen artikkelin kokoonpanoissa tulisi siksi olla mukana todellinen linssi, ikkuna ja kiinnike.

Optinen esine Valmistusriski Hyödyllinen pilottitarkistus
Kuvakennon Kierto, kontaminaatio, väärä revisio Tarkista suunta ja ota vertailukuva.
Linssinpidin/moduuli Kallistus, tarkennuksen siirto, liima-/vääntömomentin vaihtelu Käytä alkuperäisen valmistajan tarkennus-/linjausmenettelyä.
IR-suodatin/ikkuna Väärä materiaali, naarmut, kalvo tai pöly Valvottu osa, puhdistus ja lopullinen visuaalinen/kiinniottotarkastus.
Stereopari Perusviivan tai suuntauksen/kaltevuuden epäsuhta Kiinnityslaitteella ohjattu mekaaninen peruspiste ja toimitettu kalibrointi.
Emitterilevy Väärä kulma tai kanavan täyttö Harjoittele jokaista kanavaa hyväksytyllä optisella maalitaululla.

Kuvakennojen ympärille rakennetut piirilevyt voidaan koordinoida kameroiden piirilevyjen valmistuksen kanssa , kun taas kompakteissa kennojen sijoitteluissa voidaan käyttää kameran FPC:tä tai jäykkiä ja taipuisia yhteyksiä, kun laitevalmistaja tarvitsee kapean optisen pään.

Nopeat liitännät vaativat signaalin eheyttä ja mekaanista liittimien hallintaa

Liikekamerat voivat siirtää merkittäviä määriä kuvadataa. Arkkitehtuurista riippuen anturi voi käyttää sisäisesti MIPI-tyyppisiä liitäntöjä, kun taas valmis moduuli paljastaa USB:n tai muun nopean isäntälinkin. Valmistuksen tulisi säilyttää impedanssiohjattu reititys, liittimien istutukset, suojaus/maadoitusstrategia ja hyväksytty kaapeli. Jos julkaistussa mallissa käytetään USB-C:tä, liittimen kuoren ankkurointi ja suojaus voivat noudattaa USB-C-liittimen kokoonpanon ohjaimia.

Avoimella penkillä toimivan kaapelin toiminta voi katketa, jos se on tiukasti vedetty kamerapalkin tai kotelon ympärille. Ensimmäisen artikkelin testauksessa tulisi käyttää tuotantokaapelin pituutta ja lopullista vedonpoistoa, ei laboratoriokaapelia.

IR-valaistus ja anturin teho tulisi testata todellisissa kuvaustiloissa

Infrapunasäteilijät ja kuvaprosessorit voivat aiheuttaa kytkentäkuormia ja lämpökeskittymiä. Tuotannon tulisi käyttää kameraa asiakkaan määrittämässä kuvaustilassa samalla, kun tarkistetaan kuvan vakaus, tiedonsiirto ja mahdolliset lähetinkanavat. Vapautettu suodatin, ajuri ja maadoitusjärjestely tulisi säilyttää EMI/EMC -ohjauksessa, jotta kellon tai ajurin kohinaa ei "korjata" hallitsemattomien komponenttien muutosten vuoksi.

Highleap Electronics • Piirilevyjen valmistus ja piirilevyt

Liikepelikameroiden piirilevyjen valmistuskatsaus

Lähetä julkaistut piirilevytiedostot, osaluettelo, anturi-/linssitiedot, optiset ja kotelointipiirustukset, laiteohjelmisto, kalibrointimenettely, referenssikohde, liitäntäkaapelit ja tuotantotestien raja-arvot.

Pyydä tarjous pelikameran piirilevystä → Keskustele piirilevyn kokoonpanosta →

✓ DFM- ja DFA-tarkastus ✓ Prototyyppi toistettavaa tuotantoa varten ✓ Piirilevyn valmistus ja kokoonpano

Kalibroinnin on oltava alkuperäisen laitevalmistajan määrittämä, ei tehtaalla keksitty

Liikettä seuraava kamera saattaa vaatia tarkennusta, linssin varjostusta, stereokohdistusta, syvyyskalibrointia, anturin siirtymää tai IMU-kohdistusta. Nämä toimenpiteet ovat tuotekohtaisia. Highleap voi suorittaa toimitetun kalibrointiohjelmiston, kiinnikkeet ja hyväksymis-/hylkäysrajat, mutta sen ei tule päätellä seurantatarkkuutta kameran tyypistä. Jos seuranta-arkkitehtuuri käyttää ulkoisia referenssejä, VR-referenssiaseman ajoitus ja laitteisto tulee koordinoida kameran synkronoinnin ja järjestelmätestien kanssa.

Erota laitteiston hyväksyntä algoritmin suorituskyvystä

Tehdas voi vahvistaa anturitiedonsiirron, referenssikuvan laadun, lähettimen vasteen, ohjelmoidut kalibrointitiedot ja isäntälaitteen siirron. Eleiden tunnistuksen laatu, luuston seuranta, syvyystarkkuus ja pelimoottorin toiminta ovat järjestelmätason tuloksia, ellei laitevalmistaja toimita validoitua tuotantokriteeriä.

Kontaminaatioiden hallinta on tärkeää, koska asiakas näkee optisen vian

Pöly, sormenjäljet, juoksutusainejäämät tai suojakalvo voivat aiheuttaa optisia vikoja vielä pitkään sen jälkeen, kun piirilevy on läpäissyt AOI-tarkastuksen. Työohjeissa tulisi määritellä, milloin kuvakenno tai linssi paljastetaan, milloin puhdistus on sallittua, mitkä suojakalvot pysyvät paikoillaan kokoonpanon aikana ja milloin lopullinen ikkuna tarkastetaan. Kosmeettinen käsittely on osa saantoa, koska suljetun optisen pinon sisällä oleva tahra voi vaatia täydellisen uudelleentyöstön.

Kun Highleapissa kootaan valmis kameramoduuli, ratkaisut voivat ulottua piirilevykokoonpanosta laatikkorakenteeseen asiakkaan määrittelemillä optisen puhtauden ja pakkausvaatimusten mukaisesti.

Liikepelikameran piirilevy yhdysvaltalaisille ja eurooppalaisille XR-kehittäjille

Yhdysvaltalaisen tai kanadalaisen XR-tiimin, joka hankkii liikettä havaitsevien pelikameroiden piirilevykokoonpanoa Kiinasta, tulisi toimittaa varsinainen optinen pino ja kalibrointiprosessi, ei vain anturin osanumeroa. Saksalaiset ja ranskalaiset konenäkö- tai immersiivisten pelien kehittäjät työskentelevät usein tarkkojen kiinnikkeiden ja teollisuuskoteloiden kanssa, joten CAD-datumien ja kaapelien reitityksen tulisi sisältyä julkaisupakettiin. Brittiläisten ja hollantilaisten tiimien, jotka käyttävät stereo- tai syvyysmoduuleja, tulisi tunnistaa, mitkä kalibrointitiedot ovat ainutlaatuisia kullekin kameraparille. Italialaiset ja espanjalaiset interaktiivisten asennusten yritykset voivat välttää kenttäongelmia jäädyttämällä kotelon geometrian, joka voi sijaita lähellä infrapunalähettimiä tai kameraikkunoita.

Kriittisten kuvakennojen, linssien, oskillaattorien, muistien ja suurnopeusliittimien tulisi pysyä hyväksytyn komponenttihankinnan piirissä . Pienen kokoon yhteensopiva kenno tai linssi ei ole automaattisesti kalibroinnin kanssa yhteensopiva.

NPI- ja linjapäätetesti liiketunnistukseen perustuville pelikameroille

  1. Tarkista optinen PCBA: Varmista anturin suunta, liittimen istuvuus, linssin laitteisto ja emitterin populaatio.
  2. Ohjelmoida: lataa hyväksytty laiteohjelmisto ja lue takaisin anturien/moduulien tunnisteet.
  3. Kaapata: hankkia asiakkaan vertailukohde jokaisen tarvittavan kuvantamiskanavan kautta.
  4. Valaistus: Harjoittele kutakin infrapuna- tai apulähettimen tilaa ja tarkista odotettu kameran vaste.
  5. Kalibrointi: Suorita tarvittaessa toimitetut tarkennus-/stereo-/syvyys-/IMU-rutiinit.
  6. Isännän siirto: siirrä kuvadataa tuotantokaapelin ja asiakkaan isäntäohjelman kautta.
  7. Lopullinen liite: toista kriittinen kaappaus ikkunan, kehyksen ja mekaanisten ruuvien asentamisen jälkeen.

Highleap voi rakentaa tämän sekvenssin toiminnallisen testauksen ympärille ja käyttää DFT- pisteitä kiskoille, nollaukselle, anturiväylille ja ohjelmoinnille avaamatta kalibroitua optista pinoa rutiininomaista virheenkorjausta varten.

Kameramoduulin versionhallinta on kriittistä kalibroinnin toistettavuuden kannalta

Kuvasensorit, linssimoduulit ja syvyyskamerakokoonpanot voivat vaihtaa versiota säilyttäen samalla liittimen tai mekaanisen ulkokuoren. Vaihtomoduulissa voi olla erilainen sisäänrakennettu laiteohjelmisto, kalibrointimuisti tai optiset ominaisuudet. Siksi osaluettelon ja ensimmäisen artikkelin tietueen tulisi sisältää tarkka moduuliversio, ei vain yleinen perhenimi.

Myös uudelleentyöstö vaatii kalibrointisäännön. Objektiivin, anturilevyn, stereokomponentin, lähetinlevyn tai pääprosessorin vaihtaminen voi mitätöidä tallennetut kohdistustiedot. Laitevalmistajan (OEM) tulee määrittää, mitkä vaihto-osat vaativat uudelleenkalibroinnin ja onko kalibrointitiedot sidottu sarjanumeroon. Tämä estää korjattua kameraa välittämästä USB-tiedonsiirtoa, jos siinä on optinen siirtymä, joka näkyy vain lopullisessa pelisovelluksessa.

RFQ-tulot pelikameroiden piirilevyjen tuotantoon

Toimita Gerber/ODB++, pinoamiskaaviot, osaluettelot, painopistekaaviot, kokoonpanopiirustukset, kuvakennojen ja linssien/moduulien datalehdet, optisten ja koteloiden CAD-tiedostot, FPC-/kaapelipiirustukset, laiteohjelmistot, kalibrointiohjelmistot/datasäännöt, referenssikohteet, isäntäohjelman, hyväksymis-/hylkäysrajat ja kameravarianttien määrät. Ensimmäisen artikkelin tarkastuksen tulisi määrittää anturin, linssin, ikkunan, kiinnikkeen ja kaapelin suhteet ennen sarjatuotantoa.

hae-pikatarjous

suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.






    Pikahuomautus: Tiimimme lähettää sinulle sähköpostia pian lähettämisen jälkeen. Jotta saat varmasti vastauksemme, suosittelemme roskapostikansion tarkistaminen jos et näe viestiämme sähköpostissasi.