Takaisin blogiin
Yleiset piirilevyn porausprosessin viat ja ratkaisut
PCB-porausprosessi
Piirilevyjen valmistusprosessissa poraaminen on kriittinen vaihe, joka vaatii tarkkuutta ja täsmällisyyttä. Porauksen aikana voi kuitenkin ilmetä useita ongelmia, jotka johtavat lopullisen piirilevyn virheisiin. Tässä artikkelissa käsitellään yleisiä piirilevyjen porausprosessivirheitä, niiden syitä ja ratkaisuja sujuvan ja tehokkaan porausprosessin varmistamiseksi.
1. Poranterän rikkoutuminen
syitä:
- Liiallinen karan taipuma.
- Virheellinen toiminta porauksen aikana.
- Väärä poranterän valinta.
- Riittämätön porausnopeus, liiallinen syöttönopeus.
- Liian paljon pinottuja lautoja.
- Levyjen alla tai lautojen välissä roskia.
Ratkaisut:
- Pyydä teknikkoa tarkastamaan ja korjaamaan kara tai vaihda se uuteen.
- Tarkista geometria, kuluminen ja käytä sopivia poranteriä sopivilla lastuurojen pituuksilla.
- Valitse oikea syöttönopeus ja vähennä porausnopeutta.
- Vähennä pinottujen lautojen määrää sopivalle tasolle.
- Puhdista levyn pinta ja poista kaikki roskat lautojen alta tai väliltä.
- Säädä karan syvyys porauksen aikana varmistaaksesi oikean lastunpoiston.
- Säädä teroitustoimintojen määrää käyttöohjeen tai parametrien mukaan.
- Valitse sopivan kovuuden ja tasaisuuden omaavat kansi- ja välilevyt.
- Tarkista teipin kiinnityksen tila ja leveys ja vaihda kansilevyn alumiinilevy tarvittaessa.
- Pienennä syöttönopeutta sopivasti.
- Huomioi reiän oikea täyttö käytön aikana.
- Vaihda poranterät samaan keskelle.
2. Reikävaurio
syitä:
- Poranterän poistaminen rikkoutumisen jälkeen.
- Poraus ilman alumiinilevyä tai käänteistä pohjalevyä.
- Väärät parametrit.
- Poranterän venymä.
- Poranterän tehollinen pituus ei ole riittävä levypaksuudelle.
- Manuaalinen reikien poraus.
- Erityinen levymateriaali, joka aiheuttaa purseita.
Ratkaisut:
- Tunnista ja korjaa poran rikkoutumisen perimmäinen syy edellisen kohdan mukaisesti.
- Alumiinilevyt ja pohjalevyt suojaavat reikärengasta. Käytä niitä aina ja tarkista niiden sijoitus ja suunta ennen koneeseen nousua.
- Tarkista ennen poraamista, että reiän syvyys vastaa parametreja, ja varmista, että jokainen poranterä on asetettu oikein.
- Tarkista poranterän pituus silmämääräisesti ennen laudoitusta ja varmista, että se täyttää tuotantolevyn pinon mittausvaatimukset.
- Manuaalinen poraus on kielletty, koska se ei täytä tarkkuus-, nopeus- jne.
- Valitse parametrit sopivat erikoislevymateriaaleille ja varmista, että porausnopeus on sopiva.
3. Reiän kohdistusvirhe
syitä:
- Poranterän poikkeama porauksen aikana.
- Virheellinen kansilevymateriaalin valinta, kovuus tai tasaisuus.
- Substraatin laajeneminen ja supistuminen aiheuttaa reiän poikkeaman.
- Asennus- ja asennustyökalujen väärä käyttö.
- Painejalan virheellinen asetus porauksen aikana, osuminen kohdistustappiin, mikä aiheuttaa tuotantolevyn liikkumisen.
Ratkaisut:
- A, Tarkista, onko kara taipunut. B, Vähennä pinottujen levyjen määrää, yleensä 6-kertaiseksi poran halkaisijaan kaksipuolisissa levyissä ja 2-3-kertaisiksi monikerroksisissa levyissä. C, Lisää porausnopeutta tai vähennä syöttönopeutta. D, Tarkista, että poranterä täyttää prosessivaatimukset, ja hio se tarvittaessa. E, Tarkista poranterän kärjen ja poranterän kahvan välinen samankeskisyys. F, Tarkista kiinnitystila poranterän ja jousiistkan välillä ja säädä tai vaihda jousiistukka tarvittaessa. G, Tarkista ja korjaa työpöydän vakaus ja tasaisuus.
- Valitse kansilevy, jonka tiheys on 0.50 mm tai vaihda se komposiittipeitelevymateriaaliin (kaksi kerrosta alumiinifoliota, jonka paksuus on 0.06 mm ylä- ja alapuolella, ja keskellä kuituydin, kokonaispaksuus 0.35 mm).
- Suorita levyn ominaisuuksien mukaan esi- tai jälkiporauslevyn leivontakäsittely (yleensä 145C + 5C, paistaminen 4 tuntia).
- Tarkista tai testaa työkalun reiän koon tarkkuus ja kohdistustapin asento.
- Tarkista ja nollaa painejalan korkeus. Normaali painejalan korkeus on 0.80 mm levyn pinnasta.
- Valitse sopiva porausnopeus. Puhdista tai vaihda jousiistukka.
- Levyssä ei ole kohdistustappeja, ohjauskortin tapit ovat liian alhaalla tai löysällä ja tapit on asetettava uudelleen ja vaihdettava.
- Valitse sopiva syöttönopeus tai poranterä, jolla on parempi taivutuslujuus.
- Vaihda kansilevyn alumiinilevy sileään ja halkeilemattomaan pintaan.
- Käytä reiän täyttöä oikein käytön aikana.
- Kirjaa ja tarkista alkuperä.
- Kiinnitä liimapaperi 90 asteen kulmassa levyn reunaan.
- Anna palautetta ja ilmoita teknikolle porakoneen säätämiseksi ja korjaamiseksi.
- Tarkista ja tarkista ja ilmoita suunnitteluosastolle muutosten tekemiseksi.
Yhteenveto
Kaiken kaikkiaan piirilevyjen porausprosessien virheet voivat johtaa merkittäviin vikoihin ja vaikuttaa piirilevyn kokonaislaatuun. Ymmärtämällä näiden vikojen syyt ja toteuttamalla asianmukaisia ratkaisuja valmistajat voivat varmistaa sujuvan ja tehokkaan porausprosessin, mikä johtaa lopulta korkealaatuisiin piirilevyihin. Porakoneiden säännöllinen huolto, poranterien oikea valinta ja porausparametrien noudattaminen ovat keskeisiä tekijöitä näiden vikojen ehkäisemisessä ja lopullisen piirilevytuotteen luotettavuuden varmistamisessa.
Insinöörit yleensä varmistavat tämän aiheen yhdessä erikoisvalmisteisten, pienihäviöisten laminaattilaminaatti-piirilevyjen ja AlN- ja alumiinioksidipiirilevyjen kanssa valmistaessaan luotettavaa piirilevy- tai piirilevyrakennetta.
Aiheeseen liittyvät artikkelit
ENIG vs. kovakulta piirilevyillä: kumpi pintakäsittely kuuluu mihin?
Vertaile ENIG- ja kovakultaa piirilevyillä, mukaan lukien paksuus, kulutuskestävyys, juotettavuus, kustannukset ja milloin kukin viimeistely on määriteltävä.
Piirilevyjen RF-suojaus: Menetelmät, materiaalit ja maadoitus
Opi, miten RF-suojaus toimii piirilevyillä, mukaan lukien suojakotelot, aitojen, materiaalivalintojen, maadoitusstrategian ja RF-asettelun kompromissien avulla.
IPC-TM-650 piirilevyjen testausmenetelmät selitettynä
Ymmärrä IPC-TM-650-piirilevyjen testausmenetelmät, miten käsikirja on jäsennelty, milloin siihen viitataan ja miten valmistajat käyttävät testejä laadunvalvonnassa.



