Piirilevyjen valmistuspiirustusten vaatimukset erikoisprosesseille
Piirilevyjen valmistuspiirustusten on viestittävä enemmän kuin piirilevyn ääriviivat ja kuparigrafiikka, kun suunnittelussa on valikoituja kultasormia, syvyyssäädeltyjä uria, jyrsittyjä onteloita, reunapinnoituksia, takareikiä tai täytettyjä reikiä. Puuttuvat prosessitiedot voivat viivästyttää tarjousta, herättää teknisiä kysymyksiä tai johtaa valmistukseen liittyviin oletuksiin, jotka vaikuttavat sopivuuteen ja toimintaan. Tässä oppaassa selitetään, mitkä piirustusten kuvaukset, tukitiedostot ja hyväksyntävaatimukset ostajien ja insinöörien tulisi laatia ennen erikoisprosessilla valmistetun piirilevyn julkaisemista valmistusta varten.
Tällä sivulla
Valmistuksen toteutettavuus ja tarjouksen laajuus riippuvat toimitetusta suunnittelusta ja vaatimuksista.
Piirilevyjen valmistuspiirustusten vaatimukset erikoisprosesseille
Gerber-tiedostot kuvaavat kuparipiirustuksia, juotosmaskeja ja muita määriteltyjä kuvakerroksia, kun taas NC-poraustiedot välittävät reikien sijainnit ja poraustiedot. Nämä tiedostot eivät välttämättä täysin selitä aiottua valmistusmenetelmää, työstösyvyyttä, paikallista pinnoitusta, viitepisteitä tai tarkastuskriteerejä. Kontrolloitu valmistuspiirustus yhdistää nämä vaatimukset valmiin piirilevyn tiettyihin ominaisuuksiin.
Erikoisominaisuuksia sisältävien piirilevyjen valmistuspakkauksissa tulee yksilöidä piirilevyn versio, valmiit mitat, kerrosrakenne, materiaalivaatimukset, pintakäsittelyt, reikien määritelmät ja sovellettavat hyväksymiskriteerit. Jokaisella kriittisellä ominaisuudella tulee olla selkeä viittaus sen sijaintiin ja asiaankuuluviin valmistusohjeisiin. Jos piirustus on ristiriidassa toimitetun Gerberin, poraustietojen tai hyväksytyn pinoamisen kanssa, ristiriita on ratkaistava ennen tuotannon aloittamista.
Levyn tunnistetiedot ja mitat
Osanumero, versio, yksiköt, valmiit ääriviivat, viitepisteet, levyn paksuus ja mittatoleranssit.
Kerrosrakenne ja materiaalit
Laminaattilaatu, hyväksytyt korvaavat vaihtoehdot, kerrosmäärä, dielektrinen rakenne, kuparivaatimukset, juotosmaski ja pintakäsittely.
Erikoisprosessiohjeet
Paikallinen pinnoitus, raon tai ontelon syvyys, läpiviennit, täyttö- ja kansivaatimukset, reunageometria ja tarkastustiedot.
Hyväksyntä- ja tarkistusvalvonta
Sovellettava standardi ja tarkistus, hyväksymisluokka, jos se on määritelty, sähköiset testit, impedanssivaatimukset, tarkastusraportit ja muutoshyväksynnät.
Erikoisprosessipiirustus täydentää laajempaa piirilevysuunnittelun ja -valmistuksen tarkistuslistaa , joka käsittelee muita suunnitteluun ja tuotantovalmiuteen liittyviä näkökohtia. Näillä kahdella on eri tarkoitukset: yleiset DFM-tarkastukset auttavat tunnistamaan valmistettavuuteen liittyviä huolenaiheita, kun taas yksityiskohtaiset valmistusvaatimukset määrittelevät, mitä tehtaan odotetaan rakentavan ja todentavan.
Vaadittu yksityiskohtien taso riippuu suunnittelusta. Perinteinen monikerroslevy saattaa tarvita vain vakiomuotoisen valmistuspaketin ja selkeästi määritellyt eritelmät. Sokeaurat, paikallinen kontaktipinnoitus tai syvyysvahvisteinen jyrsintä sisältävä levy tarvitsee yleensä lisäkuvia, mittoja ja prosessikohtaisia ohjeita.
Piirilevyjen erikoisprosessit ja vaaditut piirustusten kuvaukset
Seuraava matriisi yhteenvetää tiedot, joita yleisesti tarvitaan erikoisprosessien piirilevyjen valmistuksen arvioimiseksi. Käytä rivejä, jotka koskevat varsinaista suunnittelua. Numeeriset rajat, materiaalit, prosessin saatavuus ja tarkastusmenetelmät on määritettävä kyseiselle projektille erikseen, eikä niitä oletettava yleisen esimerkin perusteella.
| Prosessi tai ominaisuus | Piirustus- ja tietovaatimukset | Ennen tuotantoa vahvistettavat asiat |
|---|---|---|
| Valikoivat kovakultaiset sormet | Tunnista kosketusalue, sormen mitat, pinnoitteen tiedot ja paksuus, viistekulma ja vaurioitunut puoli. | Pinnoitusmenetelmä, kosketusalueen rajat, viistevälys ja sovellettavat hyväksymiskriteerit. |
| Sekapituiset tai segmentoidut kultasormet | Mitoita sormien pituudet ja segmentit, merkitse pinnoitteiden rajat ja tunnista liittimen liitäntäpinta. | Kosketuskytkentä, pinnoituksen jatkuvuus, valikoivat kuviointivaatimukset ja mittatoleranssit. |
| Sokea tai syvyyssäädelty ura | Määritä uran geometria, työstöpuoli, syvyys tai jäljellä olevan materiaalin paksuus, toleranssi ja referenssipiste. | Työkalujen käyttö, jäännöslaminaatti, syvyyden mittaus ja tarkastusmenetelmä. |
| Jyrsitty ontelo tai tasku | Määritä XY-sijainti ja mitat, syvyys tai tavoitelattian paksuus, datupiste ja mahdolliset rajoitukset paljaalle kuparille. | Jyrsinnän toteutettavuus, jäljellä olevan kerroksen raivaus, paikallinen paksuus ja roskien hallintavaatimukset. |
| Reunojen pinnoitus | Merkitse metalloidun levyn reunat, vaadittu viimeistely, asiaankuuluvat mitat ja alueet, joissa pinnoitus on lopetettava. | Pinnoitus- ja reititysjärjestys, kuparin peitto, reunavälykset ja hyväksymisvaatimukset. |
| Castelloidut reiät | Määritä puolireikien paikat, valmiin reiän geometria, pinnoitusvaatimukset ja lopullinen levyn reuna. | Reiästä reunaan kohdistus, säilytetty kupari, valmistusjärjestys ja tarkastuskriteerit. |
| Taustaporaus | Määritä sisääntulopuoli, poran halkaisija, kohde- tai pysäytyskerros, sovellettavat verkkoreferenssit ja jäännösläpivientiraja. | Kerrossyvyydet, porausreikien kohdistus, jäljellä oleva kupari ja vaatimuksen todentamiseen käytetty menetelmä. |
| Sokeat, haudatut ja mikroläpiviennit | Tunnista yhdistetyt kerrosparit, poraus- ja tyynykoot, täyttö- tai peitevaatimukset ja pinoa tai porrastettu rakenne tarvittaessa. | Peräkkäisen laminoinnin vaatimukset, rekisteröinti, kuvasuhderajoitukset ja luotettavuuden tarkistus. |
| Täytetty läpivienti (VIPPO) | Tunnista sijainnin, täytemateriaalin tai -prosessin, kuparipäällysteen, tasaisuuden ja juotettavuusvaatimusten perusteella. | Hyväksytty täyttöprosessi, korkin rakenne, pinnan kunto ja hyväksymiskriteerit. |
| Puristusliitinten reiät | Määritä valmiin reiän halkaisija ja toleranssi, pinnoitusvaatimukset, asennusalue ja liittimen osanumero. | Reiän kokojen määrittely, komponenttien spesifikaatiot, viimeistelyn yhteensopivuus ja asennuksen validointivastuu. |
| Korkea kuparipainoinen rakenne | Määritä valmiin kuparin paino tai paksuus kerroksittain tarvittaessa sekä virranjohtavuus- ja lämpösuunnitteluvaatimukset. | Syövytyskompensaatio, pinnoitteen rakenne, välysvaatimukset ja valmistuksen toteutettavuus. |
| Hienoviivaiset ja hienoavaruusominaisuudet | Tunnista vähimmäisviiva-/tilavaatimukset, kriittiset etäisyydet, vaurioituneet kerrokset ja mahdollinen hallittu geometria. | Kuvantamis- ja etsausominaisuudet, kuparin paksuus, kompensointi ja saanto. |
| Useita pintakäsittelyjä | Kartoita jokainen viimeistely sille osoitetulle alueelle, määritä viimeistelyvaatimukset ja määrittele selkeästi maskaus- tai reunaehdot. | Prosessisekvenssien yhteensopivuus, rajojen hallinta ja soveltuvuus aiottuun kosketukseen tai kokoonpanoprosessiin. |
| Kontrolloidun impedanssin kupongit ja testaus | Määritä referenssiverkot tai -kerrokset, yksipäiset tai differentiaaliset kohteet, toleranssi ja vaaditut testiraportit. | Ehdotettu pinoaminen, jälkigeometria, kupongin suunnittelu ja sovittu mittaus- ja hyväksymismenetelmä. |
Tärkeä ero mekaanisten ominaisuuksien kannalta
Sokea ura, jyrsitty tasku ja pinnoittamaton läpiura kuvaavat erilaisia vaatimuksia. Määritä ominaisuustyyppi yksiselitteisesti ja käytä leikkauskuvaa, jossa on selkeä syvyysviite, aina kun leikkaus ei kulje koko levyn paksuuden läpi. Huomautus, joka vain osoittaa uran ääriviivat, ei riitä, jos aiottu syvyys jää määrittelemättömäksi.
Valikoivassa kosketuspinnassa piirustuksessa tulee erottaa kovakultaiset kosketusalueet muista viimeistellyistä kuparipinnoista. Yleinen pinnanlaatua koskeva huomautus ei välttämättä määrittele vaadittua paikallista pinnoitusta, paksuutta tai viistettä. Vastaavasti takareikä vaatii selkeän viittauksen sisääntulopuoleen ja kohdekerrokseen pikemminkin kuin yleisen ohjeen käyttämättömien läpivientien poistamiseksi.
Älä oleta, että jokainen edistynyt ominaisuus voidaan valmistaa samalla prosessisekvenssillä. Vahvista ehdotettu valmistus- ja hyväksymismenetelmä piirilevyn valmistajan kanssa, erityisesti silloin, kun useita erikoisprosesseja on vuorovaikutuksessa yhdessä suunnittelussa.
Yleisiä piirilevypiirustusten ristiriitoja ja julkaisua edeltäviä tarkistuksia
Valmistusviiveet alkavat usein ristiriitaisista ohjeista eikä niinkään puuttuvista kuvista. Seuraavat ongelmat kannattaa ratkaista ennen valmistuspaketin lähettämistä tarjousta tai tuotantolupaa varten.
Uran geometria näkyy, mutta syvyys puuttuu
Valmistaja ei voi määrittää, onko ominaisuus läpileikattu vai sokea. Lisää tarvittaessa työstöpuoli, syvyysviite, toleranssi ja leikkauskuva.
Kova kulta ja yleinen pinnanlaatu sekoittuvat
Piirustuksessa voidaan määrittää kovakulta, kun taas viimeistelymerkinnässä käytetään yleisesti ENIG-menetelmää piirilevyyn. Merkitse kosketusalue ja ilmoita sovellettavat viimeistelyvaatimukset erikseen.
Stackup- ja valmistustiedostoissa käytetään epäjohdonmukaisia tasojen nimiä
Verkko, referenssitaso tai läpivienti voidaan tulkita väärää kuparikerrosta vasten. Tasaa kerroksen nimeäminen pinossa, kuvissa, poraustaulukoissa ja piirustuksissa.
Toleranssi on määritelty ilman yksiselitteistä viitearvoa
Syvyyden tai profiilin vaatimusta voi olla vaikea mitata johdonmukaisesti ilman määriteltyä viitettä. Määritä datus ja aiottu mittausmenetelmä.
Esimerkki valmistusmuistiinpanoista tekniseen tarkasteluun
Seuraavat esimerkit havainnollistavat, miten valmistusaikomus ilmaistaan. Korvaa jokainen paikkamerkki hyväksytyllä projektiarvolla ja varmista, että valittu prosessi täyttää määritetyt vaatimukset ennen piirustuksen julkaisemista.
Havainnollistavat selitteet – eivät yleisiä valmistusmäärityksiä
1. Syvyysrajoitteinen ura: REITTI [SIVULTA]; KOHDESYVYYS [ARVO] ± [TOLERANSSIN MUKAAN], VIITATTUNA [PERUSPINTAA]; JÄÄNNÖSMATERIAALIN PAKSUUS [ARVO]. KATSO OSA [VIITE].
2. Kultaiset sormet: KÄYTÄ [HYVÄKSYTTYÄ KOSKETUSPINTAA] VAIN MÄÄRÄTTYÄLLE KOSKETUSALUEELLE; PINTAKÄSITYÖN PAKSUUS [ERITTELY]; VIISTE [KULMA] ± [TOLERANSSIN MÄÄRÄ], SOVELLETTAVISSA OLEVISSA.
3. Täytetyt läpiviennit: LÄPIVIÖRYHMÄ [VIITE] KÄYTETTÄVÄKSI [HYVÄKSYTTY TÄYTTÖ- JA KORKKIMEN PROSESSI]; TASO- JA HYVÄKSYMISVAATIMUKSET [HYVÄKSYTYN SPESIFIOINNIN] MUKAAN.
4. Takaporaus: SYÖTTÖPUOLI [SIVU]; KOHDE-/PYSÄYTYSKERROS [KERROS]; MAKSIMAALINEN JÄÄNNÖSTYNKI [ARVO]; VARMISTUSMENETELMÄ [MENETELMÄ].
5. Tekniset muutokset: KAIKKI EHDOTETUT POIKKEAMAT MATERIAALIIN, PINOAMISEEN, GEOMETRIAAN TAI KRIITTISEEN PROSESSIIN VAIKUTTAVAT MUUTOKSET VAATIVAT ASIAKKAAN HYVÄKSYNNÄN ENNEN TOTEUTUSTA.
Kaikkien mittojen, toleranssien, materiaalien ja hyväksymiskriteerien on oltava peräisin hyväksytystä projektispesifikaatiosta ja vahvistetusta valmistusprosessista. Yllä olevat esimerkit ovat vain luonnosviitteitä; niitä ei tule tulkita kaikkien piirilevysuunnittelujen vakiorajoituksiksi.
Julkaisua edeltävän valmistuspiirustusten tarkistuslista
- Osanumero ja versio vastaavat Gerber- tai ODB++-tietoja, NC-poraustiedostoja ja mekaanista piirustusta.
- Jokaisella erikoisominaisuudella on määritelty sijainti, geometria, prosessivaatimus ja sovellettava toleranssi tai hyväksymiskriteeri.
- Syvyyssäätöominaisuudet tunnistavat työstöpuolen, peruspisteen ja syvyyden tai jäännöspaksuuden vaatimuksen.
- Pinnoitetut ja pinnoittamattomat reiät tai urat erotetaan selvästi toisistaan, mukaan lukien reunapinnoitukset ja uralliset rakenteet.
- Paikalliset pinnat kartoitetaan aiotuille alueilleen, ja kovakultaiset kontaktit erotetaan yleisistä pintakäsittelyistä.
- Kerrosten lukumäärä, pinoaminen, läpiviennit, impedanssivaatimukset ja poraustaulukot käyttävät yhdenmukaisia kerrosmääritelmiä.
- Vaaditut materiaalisertifikaatit, poikkileikkaukset, impedanssiraportit ja hyväksymisstandardit on yksilöity soveltuvin osin.
- Hyväksyntävaatimukset määritellään materiaalien korvaamisille, pinoamismuutoksille ja kriittisille prosessipoikkeamille.
- Hyväksytyissä piirustuksissa ja valmistustiedoissa on johdonmukaiset tarkistukset, ja piirilevyprojektit sisältävät tarvittavat osaluettelot ja kokoonpanotiedostot.
Julkaise valmistuspiirustus kontrolloituna dokumenttina valmistustietopaketin sisällä. Hankinnan, suunnittelun ja valmistuksen tulisi toimia saman hyväksytyn version pohjalta. Ytimekäs piirustus, joka ratkaisee kriittiset valmistuspäätökset, on hyödyllisempi kuin pitkä dokumentti, joka jättää olennaiset vaatimukset tulkinnanvaraisiksi.
Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanotekniikan katsaus
Täydellisen valmistuspaketin tulisi heijastaa piirilevyn todellista rakennetta ja mahdollisia kokoonpanovaatimuksia. Pelkkä kerrosten määrä ei määritä, onko piirilevy HDI-yhteensopiva, eikä jokainen kuusikerroksinen piirilevy vaadi mikroreikiä tai peräkkäistä laminointia. Tarvittava dokumentaatio riippuu valitusta rakenteesta, sähköisistä rajoituksista ja erikoisprosesseista.
Kerrosten pinoaminen ja HDI-kohtaiset vaatimukset
Monikerros- tai HDI-levyssä kuparikerrosjärjestys, dielektrinen rakenne, lopullinen paksuus ja läpiviennit on määriteltävä selkeästi. Jos suunnittelussa käytetään sokeita tai haudattuja läpivientejä, tunnista yhdistetyt kerrosparit yleisen läpivientimerkinnän sijaan. Peräkkäistä laminointia sisältävissä suunnitteluissa tulisi myös tunnistaa aiottu rakenne ja hyväksyntää edellyttävät vaatimukset.
Kontrolloidun impedanssin suunnittelussa on oltava johdonmukainen suhde määritellyn impedanssin, johdingeometrian, referenssitason, dielektrisen rakenteen ja kuparin paksuuden välillä. Ilmoita tavoite ja toleranssi, tunnista vaurioituneet verkot tai kerrokset ja ilmoita, tarvitaanko impedanssikuponkeja ja mittausraportteja. Sähköisten vaatimusten tulee pysyä selvinä, kunnes ehdotettua valmistettavissa olevaa kokoonpanoa tarkastellaan ja hyväksytään.
Kuusikerroksisissa projekteissa kuuden kuparikerroksen pinoamis- ja impedanssin säätösuhde on olennainen tarkistettaessa, vastaako hyväksytty rakenne valmistustietoja. Laajemman hankintasuunnittelun kannalta kuusikerroksisen piirilevyn valmistus- ja kokoonpanovaatimukset tarjoavat sopivan kontekstin koko piirilevytilaukselle. Nämä ovat toisiinsa liittyviä, mutta erillisiä näkökohtia: toinen koskee kerrosrakennetta, kun taas toinen koskee laajempaa valmistus- ja kokoonpanoprojektia.
Mitä kokoonpanotietoja valmistuspakkaukseen kuuluu?
Jos hankintaan sisältyy piirilevyn kokoonpano, pelkät valmistuspiirustukset eivät määrittele täydellistä piirilevyä. Hienojakoiset BGA-liittimet, puristussovitteet, uraliitännät ja erityiset kosketuspinnat saattavat vaatia kokoonpanokuvia, komponenttien teknisiä tietoja tai lisäkäsittelyohjeita. Valmistus- ja kokoonpanotiedot tulee koordinoida olettamatta, että yksi asiakirja korvaa toisen.
Valmistele osaluettelo, poiminta-ja-sijoittelu- tai painopistetiedot, kokoonpanopiirustus ja asiaankuuluvat revisiotiedot valmistustiedostojen rinnalla. Piirilevylle tarvittavat osaluettelo- ja sijoittelutiedot auttavat määrittelemään kokoonpanon valmistelussa tarvittavat tiedot. Jos liittimellä tai komponentilla on erityisiä piirilevyliitäntävaatimuksia, varmista, että mekaaninen dokumentaatio ja kokoonpanodokumentaatio ovat yhtäpitävät.
Usein kysytyt kysymykset piirilevyjen valmistuspiirustuksista
Voiko pelkkä Gerber-viila määrittää kultasormipinnoituksen?
Gerber-grafiikka voi tunnistaa kosketusgeometrian, mutta se ei välttämättä määrittele täydellisiä pinnoitusmäärityksiä, paksuutta, viistettä tai hyväksymisvaatimuksia. Toimita selkeä kosketusalueen piirustus ja selkeät viimeistelymerkinnät, jotka ovat yhdenmukaisia hyväksytyn valmistusspesifikaation kanssa.
Miten sokea ontelo tai syvyyssäädelty ura tulisi mitoittaa?
Näytä ominaisuuksien sijainti ja geometria, työstöpuoli, nollapiste, syvyys tai jäljellä olevan materiaalin paksuus, toleranssi ja kaikki kriittiset kerrosten välysvaatimukset. Leikkauskuva on hyödyllinen, kun leikkaussyvyyttä ei voida ymmärtää pelkästään tasokuvasta. Vahvista mittausmenetelmä valmistajan kanssa.
Tarvitseeko jokainen kuusikerroksinen piirilevy erikoisprosessipiirustuksen?
Ei. Tavanomainen kuusikerroksinen levy voidaan määritellä riittävästi standardin mukaisella valmistuspaketilla ja hyväksytyillä eritelmillä. Lisäselvitykset erikoisprosessia varten ovat tarpeen, kun tavalliset kerroskuvat, poraustiedot ja standardin mukaiset huomautukset eivät täysin ilmaise vaadittuja rakenne- tai hyväksymisehtoja.
Mitä pitäisi tapahtua, jos piirustus- ja Gerber-tiedostot ovat ristiriidassa?
Ratkaise ristiriita ennen valmistuslupaa sen sijaan, että lähtisit tehtaalta valitsemaan, mitä ohjeita noudatetaan. Projektikohtainen DFM-tarkastus ennen tuotantolupaa voi auttaa tunnistamaan valmistettavuuteen liittyviä kysymyksiä ja dokumentointiongelmia, jotka vaativat selvennystä. Kaikkien hyväksyttyyn suunnitteluun vaikuttavien muutosten tulee noudattaa asiakkaan muutoshallintaprosessia.
Pyydä tarjous piirilevyjen valmistuksesta tai piirilevyjen valmistuksesta
Jaa hyväksytty piirustusversio, valmistustiedot, kerrosten pinoaminen, tilausmäärä ja erikoisprosessien vaatimukset. Jos tarvitset myös kokoonpanoa, liitä mukaan osaluettelo- ja sijoittelutiedostot, jotta projektin laajuutta voidaan arvioida yhdessä.
suositeltava Viestejä
Korkean kuvasuhteen piirilevyjen valmistus pinnoitetuille läpirei'ille
Highleap Electronics tarjoaa korkean kuvasuhteen piirilevyjä...
Sulautettujen passiivisten piirilevyjen valmistus integroituihin malleihin
Highleap Electronics tarjoaa upotettuja passiivisia piirilevyjä...
Ontelopiirilevyjen valmistus tarkkuuslevysuunnittelua varten
Ontelopiirilevy on tarkoitukseen rakennettu piirilevy, jossa on upotettu tai...
VIPPO-piirilevyjen valmistus BGA- ja lämpötyynyjen suunnitteluun
Highleap Electronics tarjoaa VIPPO-piirilevyjen valmistusta...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.