RO3010 Piirilevyjen valmistus

RO3010-piirilevyjen valmistus on kompaktien piirien ongelma. Suuremman Dk-arvon omaava rakenne voi pienentää RF-ominaisuuksien fyysistä kokoa, mutta suunnittelusta tulee herkempi dielektriselle paksuudelle, kuparin geometrialle ja kohdistukselle. Rogers RO3010 -piirilevyjen valmistustapa valitaan, kun mikroaaltopiiri tarvitsee vahvaa miniatyrisointia Dk 10.2 -keraamitäytteisestä PTFE-laminaatista. RO3010:n prosessi-Dk on 10.2 +/- 0.30 ja häviökerroin 0.0022 10 GHz:n taajuudella. Se voi pienentää suodattimen, kytkimen, resonaattorin ja antennin pinta-alaa, mutta sama korkea dielektrinen vakio tekee johtimen leveydestä, dielektrisestä paksuudesta, reititystoleranssista, porauksen laadusta ja lopputarkastuksesta herkempiä.

Sisällysluettelo

1. Kun RO3010 on oikea piirilevymateriaali
2. Korkean Dk-arvon miniatyrisointi tekee DFM:stä pääriskin
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalilaajuus: Rogersin tuotenimeä käytetään piirilevyn rakentamiseen määritetyn laminaatin tunnistamiseen. Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistuksen ja kokoonpanon, ja laminaatti hankitaan ja varmennetaan erikseen.

Kun RO3010 on oikea piirilevymateriaali

RO3010 valitaan, kun mikroaaltopiiri tarvitsee suuren dielektrisen vakion merkittävän koon pienentämiseksi. Sitä käytetään kompakteissa suodattimissa, kytkimissä, resonaattoreissa, antenneissa, tehonjakajissa ja RF-moduuleissa, joissa Dk 10.2 mahdollistaa lyhyemmät sähköiset rakenteet ja tiheämmät asettelut kuin pienemmän Dk-arvon omaavat laminaatit.

Kompromissina on se, että miniatyrisoitu RF-geometria antaa valmistajalle vähemmän toleranssivaraa. Ennen tarjouksen antamista suunnitelman tulisi vahvistaa valmiin kuparin koko, dielektrinen paksuus, syövytetyn johtimen leveys, välistys, rengasmainen rengas, liittimen laukaisugeometria ja mahdollinen taajuuskriittinen kuparikuvio. Tämä estää kompaktin RF-suunnittelun vaikeutumisen toisintamisessa.

Korkean Dk-arvon miniatyrisointi tekee DFM:stä pääriskin

RO3010 voi tehdä RF-piireistä paljon pienempiä, mutta tämä koon pienentäminen supistaa valmistusikkunaa. Johtimien leveydet, raot, rengasmaiset renkaat, juotosmaskien padot ja reititetyt ominaisuudet voivat pienentyä niin paljon, että normaalit toleranssioletukset eivät enää ole hyväksyttäviä. Levyllä voi olla vain muutama kerros, mutta sitä tulisi silti tarkastella kuin tarkkuusmikroaalto-osaa.

Keskeinen aihe on valmistettavissa oleva miniatyrisointi. Highleap tarkistaa, voidaanko ehdotettu johdingeometria syövyttää toistetusti, työntääkö valittu kuparipaino johdinradat mallin ulkopuolelle, onko poratuissa rei'issä riittävästi rengasmaista rengasta ja aiheuttavatko liittimet tai suojat kokoonpanorajoituksia. Korkean Dk-arvon omaavilla levyillä pieni muutos syövytetyn johdinradan leveydessä tai dielektrisessä paksuudessa voi olla suurempi käytännön vaikutus, koska RF-geometria on jo valmiiksi kompakti. Tuotantopiirustuksen tulisi heijastaa RO3010-materiaalivalintaa ennen valmistusta , mukaan lukien suunnittelun tosiasiallisesti hyväksymä dielektrinen rakenne ja RF-geometria.

RO3010-tarjouspyynnössä tulisi välttää pelkästään Gerber-arvojen ja materiaalin nimen lähettämistä. Tarjouspyynnössä tulisi yksilöidä dielektrinen paksuus, kupariprofiili, valmiin kuparikohteen rakenne, impedanssi- tai taajuusherkät ominaisuudet, kuponkimenetelmä ja mahdolliset liittimien käyttöönottovaatimukset. Jos piirilevy sisältää suodattimia, kytkimiä, resonaattoreita tai antennin sovitusrakenteita, nämä ominaisuudet tulisi merkitä kriittisiksi, jotta suunnittelussa ei käsitellä niitä tavallisina kupariprofiileina.

• Varmista, että tiiviit jäljet, raot ja rengasmaiset renkaat ovat toimittajan toistettavan prosessi-ikkunan sisällä.
• Hallitse kuparin painoa ja etsauskompensaatiota, koska ne vaikuttavat suoraan pienten RF-mallien geometriaan.
• Tunnista kriittiset RF-rakenteet piirustuksesta, jotta tarkastus keskittyy tärkeisiin ominaisuuksiin.

RO3010 Korkean kuivuusasteen ominaisuudet, jotka asettavat valmiin geometrian

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisellä Gerber-sarjalla, poraustiedostoilla, verkkoluettelolla, piirilevyn ääriviivoilla, pinoamispiirustuksella, materiaalikuvauksella, kuparin painolla, pinnanlaadulla , juotosmaskin tiedoilla, impedanssitavoitteilla ja mahdollisilla kokoonpanovaatimuksilla. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti, ennen kuin työkalut aloitetaan. Sovittu prosessi ja tarkastuslaajuus tulisi sisällyttää RO3010-pinoamis- ja tarjoussuunnitteluun ennen tuotantotilauksen tekemistä.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähköinen testaus ja lopputarkastus. Highleap tarkistaa valmiin pinoamisen ja RF-linjan mitat ennen CAM-tekniikkaa. Pienten suodattimien, kytkimien tai resonanssirakenteiden tapauksessa valmistuspiirustuksen tulisi esittää valmis geometria yksiselitteisesti, koska nimelliset kerrospaksuudet eivät täysin kuvaa RF-tulosta. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan ajantasaisista dokumenteista määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

Toistuvissa miniatyrisoiduissa RF-kokoonpanoissa on pidettävä hyväksytty rakenne, kuparikohde, paneelin muoto ja RF-tarkastusmenetelmä vakaina. Pieni prosessimuutos, joka on hyväksyttävä tavanomaisella piirilevyllä, voi siirtää kompaktin RO3010:n ominaisuutta niin paljon, että RF-uudelleenviritys on tarpeen.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

RO3010 sopii miniatyrisoituihin mikroaaltosuodattimiin, kompakteihin kytkimiin, patch-antenneihin, resonaattoreihin, RF-etupäätteisiin ja tiheisiin hybridikokoonpanoihin, joissa piirilevyn pinta-ala on rajallinen ja toistettava geometria on kriittistä.

Lähetä Gerber-tiedot, poraustiedostot, verkkoluettelon, piirilevyn ääriviivat, RO3010-paksuus, kuparin paino, impedanssitavoitteet, viimeistely, juotosmaski, kuponkitiedot, testaustarpeet, määrä, toimitusaikataulu ja kokoonpanotiedostot, kun tarvitaan avaimet käteen -piirilevyä.

RO3010-rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita ovat kompaktien RF-ominaisuuksien mittatarkastus, impedanssin varmennus, tarvittaessa mikroleikkaukset, materiaalitietueet ja sähköiset testit. Ensimmäisen artikkelin tulokset ovat erityisen hyödyllisiä, kun suunnittelu sisältää hyvin pieniä suodattimia, kytkimiä tai resonoivia ominaisuuksia. Tarjousta varten anna tarkka rakenne, valmiin rakenteen paksuus, kupari, taajuuskaista, impedanssivaatimukset ja määrä. Täydellinen piirustus antaa valmistajalle mahdollisuuden arvioida, sopiiko haluttu miniatyrisointi tuotantoprosessiin.