RO4725JXR piirilevyjen valmistus

RO4725JXR-piirilevyn valmistus matala-PIM-antennilevyille riippuu RF-pintojen ja mekaanisten rajapintojen yhdenmukaisuudesta. Matala PIM on valmiin kokoonpanon ominaisuus, joten laminaatin valinnan, kuparigeometrian, viimeistelyn, puhtauden ja liittimien rajapintojen on toimittava yhdessä. Rogersin RO4725JXR -piirilevyn valmistus valitaan antennilevyille, joissa matala PIM, paneelin tasaisuus ja toistettava RF-käyttäytyminen ovat tärkeitä. RO4725JXR on Dk 2.55 -antennilaatuinen laminaatti, jota käytetään tukiasemien, hajautettujen antennien ja ryhmäantennien suunnittelussa. Rogersin dokumentaatiossa RO4725JXR esitetään pienemmän PIM-arvon ja pienen väliinkytkentähäviön omaavana, ja sen osoitettu matala-PIM-suorituskyky on parempi kuin -160 dBc ilmoitetuissa testiolosuhteissa. Highleap Electronics tarkistaa laminaatin kuvauksen, kuparijärjestelmän, paneelin asettelun, pinnoituksen, juotospinnan, liittimien alueet ja tarkastustiedot ennen tuotantoon julkaisua.

Sisällysluettelo

1. Milloin RO4725JXR on oikea antennin piirilevymateriaali
2. Alhainen PIM riippuu valmistuksen puhtaudesta, ei pelkästään laminaatin nimestä
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalilaajuus: Tämä sivu käsittelee piirilevyjen valmistusta käyttäen määritettyä Rogers-materiaalia. Highleap Electronics valmistaa valmiin piirilevyn ja piirilevyn; laminaattien valmistus ja materiaalimyynti eivät kuulu palvelualueeseemme.

Milloin RO4725JXR on oikea antennin piirilevymateriaali

RO4725JXR-piirilevyjä käytetään antennilevyissä, jotka edellyttävät pienihäviöistä, vakaata dielektristä käyttäytymistä, lyijyttömyyttä ja huolellista passiivista keskinäismodulaatiosäätöä. Se on erityisen merkityksellinen tukiasema-antenneissa, hajautetuissa antennijärjestelmissä, RF-syöttöverkoissa ja ulkokäyttöön tarkoitetuissa tietoliikennelaitteissa, joissa pieni vika virtapolulla voi vaikuttaa lopulliseen RF-suorituskykyyn.

Materiaalivalinnan tulisi olla sidottu valmiin antennin vaatimuksiin. Jos tuotetta testataan PIM:n osalta, piirilevypiirustuksessa ja tarjouspyynnössä tulee yksilöidä kohde, liittimen rajapinta, pintakäsittely, kuparin ominaisuudet, puhdistusvaatimukset ja se, vastaako toimittaja kokoonpanosta. Nämä tiedot ovat tärkeämpiä kuin pelkkä laminaatin nimeäminen. Jos antennimateriaalien listalla on myös RO4533, RO4533-antennilaminaattien vertailuissa tulisi käyttää erillistä taajuusmallia ja piirilevyn spesifikaatiota.

Alhainen PIM riippuu valmistuksen puhtaudesta, ei pelkästään laminaatin nimestä

Antennilevyjen kohdalla matala-PIM-laminaatti on vasta lähtökohta. Passiiviseen keskinäismodulaatioon voivat vaikuttaa pienet epäjatkuvuudet ja epätäydelliset metalliliitännät, kuten epätasainen kuparipinnoitus, likaiset kosketuspinnat, karkeat liitinpinnat, haljenneet juotoskohdat, purseet, löysät metalliosat tai epätasainen pintakäsittely. Siksi RO4725JXR-tuotantoa tulisi käsitellä kontrolloituna RF-prosessina pikemminkin kuin normaalina kaksikerroksisena piirilevytilauksena. Jos myös AD250C on ehdolla antenniksi, AD250C:n matala-PIM-antennirakenteella on oltava omat hyväksytyt dielektriset geometriansa, kuparinsa ja liitinvaatimuksensa.

Yksityiskohtaisen tuotannon painopisteen tulisi olla RF-virran reitissä. Highleap tarkistaa kuparin ominaisuudet, pinnoitetut reiät, liittimien laukaisualustat, juotosmaskien välykset, reititysreunat, paneelien käsittelyn, liittimien juotosalueet ja kaikki laitteistoliitännät, jotka voivat muuttua epälineaariseksi kontaktiksi. Pieni purse reunassa, naarmuuntunut laukaisualusta tai jäännös liittimen kosketuspinnan ympärillä ei välttämättä näytä vakavalta tavallisessa visuaalisessa tarkastuksessa, mutta sillä voi olla merkitystä, kun valmista antennia mitataan PIM:n suhteen.

Jos antenni on osa tukiasemaa, DAS-laitetta, toistinta tai ulkoista RF-yksikköä, tarjouspyynnössä tulee mainita PIM-kohde, liittimen tyyppi, testitaajuus, tehotaso, hyväksymismenetelmä ja se, tarjoaako Highleap tarjouksen vain paljaan piirilevyn valmistuksesta vai myös piirilevyn kokoonpanosta . Nämä tiedot muuttavat sitä, miten toimittaja hallitsee puhdistusta, pakkausta, liitinpintojen suojausta, juottamista ja lähtevän tarkastuksen.

• Määritä vaadittu PIM-kohde ja -testausmenetelmä ennen kuin annat tarjouksen valmiin tuotteen PIM-testausajankohdasta.
• Suojaa liittimien laukaisualueet ja kosketuspinnat naarmuilta, jäänteiltä, ​​purseilla ja kovakouraiselta käsittelyltä.
• Tarkista kokoonpanolaitteisto ja juotokset paljaan piirilevyn prosessin aikana, ei piirilevyn toimituksen jälkeen.

RO4725JXR:n ominaisuudet, jotka ovat olennaisia ​​Low-PIM-valmistuksessa

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisestä Gerber-sarjasta, poraustiedostoista, verkkoluettelosta, piirilevyn ääriviivoista, pinoamispiirustuksesta, materiaalikuvauksesta, kuparin painosta, pinnanlaadusta, juotosmaskin tiedoista, impedanssitavoitteista ja mahdollisista kokoonpanovaatimuksista. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti ennen työkalujen aloittamista.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähköinen testaus ja lopputarkastus. Highleap tarkistaa antennin ominaisuudet, kuparin määritelmän, pinnan viimeistelyn ja porauksen pitäen mielessä matalan PIM-pitoisuuden vaatimukset. Jos PIM-testi vaaditaan, hyväksymismenetelmän tulee vastata koottua laitteistoa eikä pelkästään paljasta piirilevyä. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan ajantasaisten dokumenttien perusteella määritellyn luokan ja rakenteen osalta.

Toistuvissa matalan PIM-pitoisuuden omaavissa kokoonpanoissa on säilytettävä hyväksyttyjen pintakäsittely-, puhdistusreitti-, kuparirakenne-, liitinliitäntä- ja saapuvien materiaalien tiedot. Prosessimuutokset tulisi arvioida samalla RF-kelpoisuusmenetelmällä pelkän paljaan piirilevyn hyväksynnän sijaan.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Tyypillisiä sovelluksia ovat tukiasema-antennit, vaiheistetut antenniryhmät, DAS-laitteistot, RF-syöttöverkot, matalan PIM-arvon passiivilevyt ja antennialikokoonpanot, joissa pienet prosessimuutokset voivat vaikuttaa järjestelmätason RF-suorituskykyyn.

Lähetä Gerber-tiedostot, poraustiedot, piirilevyn ääriviivat, RO4725JXR:n paksuus, kuparin paino, pinnanlaatu, juotosmaskin tiedot, antennipaneelin vaatimukset, liittimen tiedot, PIM-odotukset, määrä ja tuotantoaikataulu.

RO4725JXR-mallien matala-PIM-rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita voivat olla materiaalin jäljitettävyys, pinnanlaatua koskevat tiedot, puhtaustarkastukset, mekaaninen tarkastus ja matala-PIM-hyväksynnässä käytetty RF-testausmenetelmä. Dokumentaation tulee kattaa piirilevyn ja liittimen sekä metallirajapinnan olosuhteet, jotka voivat vaikuttaa valmiiseen kokoonpanoon. Tarjouspyyntöön tulee sisällyttää antennin piirustus, taajuuskaista, PIM-kohde, pinoaminen, viimeistely, liittimien tiedot ja määrä. Tämä antaa valmistajalle selkeät tuotanto- ja testausrajat.