TMM10-piirilevyjen valmistus

TMM10-piirilevyjen valmistus on prosessikohtainen reitti korkean Dk-arvon omaaville kestomuoville. Tärkeä valmistuksen kohde on laminoinnin ja syövytyksen jälkeinen valmis geometria, erityisesti silloin, kun kompaktit RF-rakenteet edellyttävät pieniä mittamuutoksia. Rogersin TMM10 -piirilevyjen valmistusta käytetään, kun mikroaaltolevy tarvitsee Dk 9.2 -kestomuovista valmistetun keraamisen laminaatin kompaktin RF-geometrian saavuttamiseksi. TMM10:n prosessi-Dk-arvo on 9.20 +/- 0.230 ja häviökerroin 0.0022 10 GHz:n taajuudella. Se auttaa pienentämään suodattimien, patch-antennien, kytkimien ja resonaattoreiden piirikokoa, mutta korkean Dk-arvon omaavat asettelut jättävät vähemmän tilaa syövytykselle, poraukselle, jyrsinnälle ja juotosmaskin vaihteluille.

Sisällysluettelo

1. Kun TMM10 on oikea piirilevymateriaali
2. TMM10 tarvitsee kompaktin geometrian ohjauksen, ei geneeristä RF-piirilevyjen prosessointia
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalin laajuus: Highleap Electronics on tässä kuvatun rakenteen piirilevyjen valmistaja ja kokoonpanija. Rogers ja viitatut laatuluokat tunnistavat määritellyn materiaalin eivätkä ole kuvaus Highleapin materiaalinvalmistuksesta.

Kun TMM10 on oikea piirilevymateriaali

TMM10-materiaalia käytetään silloin, kun mikroaaltosuunnittelussa tarvitaan korkean Dk-arvon omaavaa kestomuovia kompakteihin RF-rakenteisiin. Se sopii pieniin suodattimiin, antenneihin, resonaattoreihin, kytkimiin, viivelinjoihin ja RF-moduuleihin, joissa Dk 9.2 auttaa pienentämään piirin kokoa välttäen samalla PTFE-laminaattien käsittelyyn liittyviä haasteita.

Tärkeä kysymys on, voidaanko kompakti geometria valmistaa toistetusti. Valmis kupari, syövytyskompensaatio, juotosmaskin välys, reititetyn reunan toleranssi, liittimen laukaisugeometria ja tarkastustiedot tulisi määritellä ajoissa, koska pienet TMM10-ominaisuudet voivat vaikuttaa suoraan taajuusvasteeseen.

TMM10 tarvitsee kompaktin geometrian ohjauksen, ei geneeristä RF-piirilevyjen prosessointia

TMM10:n arvo on sen korkea dielektrisyysvakio prosessoitavassa, kovettuvassa mikroaaltomateriaalissa. Vaarana on, että suuren dielektrisyysvakion miniatyrisointi voi tehdä juotosjäljistä, raoista ja resonaattoriominaisuuksista niin pieniä, että syövytyskompensoinnista ja juotosmaskin kohdista tulee suorituskykymuuttujia. TMM10 tulisi siksi mainita kompaktigeometrisenä RF-osana, ei yleisenä mikroaaltopiirilevynä.

Tärkein sisältöpainopiste on geometrian hallinta RF-mallista valmiiseen kupariin. Highleap tarkistaa RF-ominaisuuksien koot ennen pinon hyväksymistä ja tarkastelee sitten kuparin painoa, lopullista johdinlinjan kohdetta, reititystoleranssia, liittimen lähtögeometriaa, juotosmaskin välystä ja tarkastussuunnitelmaa. Jos suodattimen, kytkimen tai antennin ominaisuus on taajuuskriittinen, piirustuksessa tulee merkitä kyseinen alue, jotta CAM, etsaus, tarkastus ja lähtevä tarkastus ymmärtävät sen prioriteetin. Toleranssipiirustuksen tulisi heijastaa TMM10-suodattimen ja -resonaattorin rakenteen sähköistä herkkyyttä , erityisesti kapeita rakoja ja etsattujen johtimien leveyksiä.

Toistuvaa tuotantoa varten hyväksytty paneelin muoto, syövytyskompensaatio, kuponkimenetelmä ja tarkastusmuistiinpanot tulee pitää vakaina. Myöhempi erä, joka on valmistettu eri kuparipainolla, eri paneelikompensaatiolla tai eri kuponkimenetelmällä, voi läpäistä tavallisen sähköisen testin, mutta silti siirtää kompaktien RF-rakenteiden taajuusvastetta.

• Käsittele pieniä radiotaajuuspiirteitä kontrolloituna geometriana, älä tavallisena kuparitaideteoksena.
• Lukitse viimeistelty kupari ja etsauskompensaatio, jotta kompaktit TMM10-piirit pysyvät toistettavissa.
• Käytä kuponkeja tai sovittuja tarkastuspöytäkirjoja, kun tuotteen on oltava eräkohtaisen RF-tasapainon mukainen.

TMM10:n ominaisuudet, jotka vaikuttavat valmiiseen RF-geometriaan

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisestä Gerber-sarjasta, poraustiedostoista, verkkoluettelosta, piirilevyn ääriviivoista, pinoamispiirustuksesta, materiaalikuvauksesta, kuparin painosta, pinnanlaadusta, juotosmaskin tiedoista, impedanssitavoitteista ja mahdollisista kokoonpanovaatimuksista. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti ennen työkalujen aloittamista.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähköinen testaus ja lopputarkastus. Highleap vertaa porausta, laminointia, kohdistusta ja kuparin määritelmää julkaistuun TMM10-pakettiin. Prosessisuunnitelmassa tulisi varata tiukemmat tarkastukset RF-kriittisille ominaisuuksille sen sijaan, että samaa toleranssia sovellettaisiin jokaiseen piirustuksen mittaan. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa nykyisen toimittajan dokumentaation perusteella määritellyn luokan ja rakenteen osalta. Ennen toistuvia tilauksia TMM:n pilottikortin validointi voi luoda tarkastustodisteet, joita tarvitaan valmistusreitin hyväksymiseksi.

Toistuvissa TMM10-kokoonpanoissa on pidettävä hyväksytty pinoaminen, kuparikohde, paneelin muoto, syövytyskompensaatio, kuponkimenetelmä ja tarkastuskriteerit vakaina. Myöhemmät prosessimuutokset tulisi arvioida pätevän RF-tuloksen perusteella eikä pelkästään piirilevyn standardimittaisten hyväksyntöjen perusteella.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

TMM10 sopii kompakteihin suodattimiin, patch-antenneihin, kytkimiin, korkean Dk-arvon resonaattoreihin, viivelinjoihin, ilmailualan RF-moduuleihin ja mikroaaltopiireihin, joissa sekä piirilevyn koko että mittapysyvyys ovat tärkeitä.

Lähetä Gerber-tiedot, poraustiedot, pinoamistiedot, TMM10-paksuus, kuparin paino, impedanssitavoitteet, viimeistely, tarkastuspöytäkirjat, määrä, toimitusaikataulu ja piirilevytiedostot, jos kokoonpanoa tarvitaan.

TMM10-rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita ovat valmiiden RF-ominaisuuksien tarkastus, impedanssin tarkistukset tarvittaessa, mikroleikkaukset, materiaalitietueet ja alkuperäiskappaleen mittaukset. Kun piiri on taajuusherkkä, tarkastustietueessa tulee yksilöidä valmistuksen aikana tarkistetut mitat. Tarjousta varten ilmoita TMM10-laatu, valmiin piirin paksuus, kuparin määrä, vähimmäisRF-ominaisuudet, reikäluokat ja määrä. Tämä antaa valmistajalle riittävästi tietoa työkalujen ja tarkastuksen suunnitteluun.