Yritysten tallennuspalvelimen piirilevyjen valmistaja

Highleap Electronics on tallennuspalvelimien piirilevyjen valmistaja yritystason tallennuslaitteiden valmistajille (OEM), hyperskaalattujen OEM-valmistajien (esim. pilvitallennuksen tarjoajille), pilvitallennuksen tarjoajille ja reunatallennusjärjestelmien rakentajille. Tuotevalikoimaamme kuuluvat tallennuspalvelimien emolevyt (yksi ohjain, kaksi ohjainta, aktiivinen/aktiivinen, skaalautuvat tallennusklusterisolmut), NVMe-taustalevyt PCIe Gen4- ja Gen5-hot-swap-asemille (U.2, U.3, E1.S, E3.S), SAS-taustalevyt ja SAS-laajennuslevyt hybridi- ja massatallennuskehikoihin, HBA-korttikortit ja NVMe-kytkinkehikot , RAID-ohjainkorttikortit , NVMe-oF-isäntä- ja kohdesovitinkortit sekä täydellinen valikoima hallinta- ja infrastruktuurikortteja nykyaikaisissa tallennuskehikoissa. Kortit on rakennettu IPC-A-600 Class 2 -standardin mukaisesti ja saatavilla luokan 3 hyväksyntä , ne ovat IATF 16949 -sertifioituja , Tier-1-tallennuslaitteiden OEM-AVL- hyväksyttyjä ja niillä on dokumentoitu muutoshallinta ja aikataulutetut toimitusohjelmat, jotka tukevat monivuotisia tallennusalustoja.

Sisällysluettelo

1. Mitä tallennuspalvelinvalmistajat tarvitsevat piirilevyvalmistajalta
2. Tallennuspalvelimen emolevyversiot — yhden ohjaimen, kahden ohjaimen ja skaalautuvan solmun
3. NVMe-taustalevyjen valmistus — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF
4. SAS-emolevyjen, laajennusten ja hybridilevyalustojen kokoonpanot
5. HBA-, RAID- ja NVMe-kytkinten kantolevyjen valmistus
6. NVMe-oF-isäntä- ja kohdesovitinlevyjen kokoonpanot
7. Highleapin sitouttaminen tallennuspalvelinpiirilevyjen valmistajaksi

1. Mitä tallennuspalvelinvalmistajat tarvitsevat piirilevyvalmistajalta

Tallennuspalvelinohjelmat toimivat eri taloudellisilla periaatteilla kuin laskentapalvelimet. Määrät ovat tyypillisesti suurempia alustaa kohden (yksi tallennustuotelinja voi toimittaa yli 50 000 yksikköä vuodessa hyperskaalaus- ja yrityskanavien kautta); tuotteiden elinkaaret ovat pidempiä (5–7 vuotta markkinoilla on yleinen); varaosien ja kentällä vaihdettavien yksiköiden tuki ulottuu 7–10 vuotta tuotannon päättymisen jälkeen. Tallennusohjelmaa tukeva piirilevyvalmistaja sitoutuu näihin aikatauluihin. Toimitamme koko tallennuspalvelinvalikoimaamme samalla laatuprosessilla, joka tukee laajempia palvelinpiirilevyjen valmistusohjelmiamme.

Suunnittelutiimin vaatimukset

• NVMe-taustalevyn suunnittelukumppanuus: hot-swap-liittimen integrointi, kontrolloidun impedanssin reititys levyasemapaikasta ohjaimeen, taaksepäin poratut reiät Gen5 NVMe -tynkäohjaukselle.
• Tiheä taajuusmuuttajan integrointi DFM: 24, 36, 60 tai jopa 90 asemapaikkaa 4U-koteloa kohden – taustalevyn piirilevyn pinta-ala on pieni suhteessa vaadittavaan liittimeen ja reititystiheyteen.
• SAS-laajentimen asettelun tarkastelu: Suuren porttimäärän laajentimet (24–36 porttia sirua kohden) vaativat huolellista reititystä SAS-signaalin eheyden ylläpitämiseksi 12/22.5 Gbps:n nopeudella.
• Paksu kupari tallennuskotelon virranjakeluun: Yli 60 levyä kuluttavat lepotilassa yli 600 W, paljon enemmän jatkuvassa työkuormituksessa; takalevyn virtalähteet tarvitsevat 2–3 unssia kuparia erillisillä kerroksilla monikerroksinen piirilevy pinoaminen
• Materiaalisen korvattavuuden dokumentointi: Pitkät tuotesyklit tarkoittavat, että merkittäviä EOL-tapahtumia tapahtuu; dokumentoidut korvauspolut ovat olennaisia.

Hankintatiimin vaatimukset

• Monivuotinen toimitussitoumus: Varastointialustat toimitetaan 3–5 vuotta; varaosat toimitetaan toiset 5–7 vuotta.
• Ennusteisiin perustuva kapasiteetti: Hyperskaalaavan tallennustilan kysyntä voi kasvaa 5–10-kertaiseksi neljänneksessä uudella alustalla; kapasiteetin allokointi rullaavan ennusteen perusteella on ratkaisevan tärkeää.
• AVL-pätevyys useilla tasoilla: Tier-1-tallennuslaitteiden valmistajat, hyperskaalaajien ODM-kumppanit ja loppuasiakasintegraattorit voivat kaikki ylläpitää erillisiä AVL-luetteloita.
• Kustannusten läpinäkyvyys piirilevytasolla: Materiaali, kuparin paino, kerrosten määrä ja panelointi vaikuttavat kaikki yksikköhintaan; läpinäkyvä osaluettelotason analyysi tukee kustannusten alentamiseen tähtääviä aloitteita.
• Hot-swap-liittimen hankinta: Jotkin ohjelmat hankkivat SAS- tai NVMe-liittimiä toimituksena; toimittaja hoitaa kokoonpanon ottamatta materiaalin omistusoikeutta.
• EMC-vaatimustenmukaisuusdokumentaatio: Tallennustuotteet käyvät läpi FCC-, CE- ja muut sääntelytestit; piirilevyjen suunnittelun ja valmistuksen yhdenmukaisuus tukee testien läpäisemistä ensimmäisellä lähetyskerralla.

Vaatimustenmukaisuus ja laatujärjestelmän yhdenmukaistaminen

• IATF 16949 -sertifiointi: lähtökohta teollisuusluokan piirilevyjen toimittajille.
• ISO 9001: universaalin laatujärjestelmän perusta.
• UL-hyväksyntä: turvallisuussertifiointia vaativille varastotuotteille.
• ECCN-luokittelutuki: vientiin alaisten varastotuotteiden osalta, jotka palvelevat valtion, puolustuksen lähialueiden tai kriittisen infrastruktuurin markkinoita.
• Konfliktimineraalien raportointi: Pykälän 1502 mukaisuus dokumentoidun alemman tason toimittajien raportoinnin kanssa.

2. Tallennuspalvelimen emolevyjen kokoonpanot — yhden ohjaimen, kahden ohjaimen ja skaalautuvan solmun

Tallennuspalvelimien emolevyt kattavat laajemman valikoiman arkkitehtuureja kuin laskentapalvelimien emolevyt. Rakentamamme vallitsevat mallit:

Yhden ohjaimen emolevyt (sisäänkäynti ja pk-yritysten tallennustila)

• Arkkitehtuuri: yksi CPU-kanta (tai yksi SoC), jolla on suora liitäntä aseman taustalevyyn ja isäntäverkon rajapintoihin.
• CPU-vaihtoehdot: Intel Atom aloitustason tuotteisiin; Intel Xeon-D ja AMD Ryzen Embedded tehokkaampiin aloitustason tuotteisiin.
• Kerrosten määrä: Tyypillinen 8–12 kerrosta.
• I / O: 2–4 GbE-porttia, USB 3.x hallintakonsolille, PCIe-paikka HBA-laajennusta varten.
• Volume: suurten tallennusvolyymien pk-yritysten ja tuottavien kuluttajien tarpeisiin; kustannusherkkä piirilevyjen suunnittelu.
• materiaali: 370HR tai IS410 kustannustavoitteesta riippuen; FR408HR, jos tarvitaan nopeampaa PCIe-liitäntää.

Kaksoisohjaimen aktiivinen/aktiivinen emolevyt (yritystason tallennusjärjestelmät)

• Arkkitehtuuri: kaksi tallennusohjainta samassa kotelossa jaetulla taustalevyn käyttöoikeudella; vikasietoisuus ja kuormituksen tasaus taulukon sisällä.
• Ohjainkohtainen kerrosten määrä: tyypillisesti 12–18 kerrosta.
• Ohjainten välinen linkki: nopea linkki ohjainten (PCIe Gen4/Gen5, NTB tai mukautettu) välillä välimuistin yhtenäisyyttä ja vikasietotilan synkronointia varten.
• Jaettu taustalevyn liitäntä: Molemmat ohjaimet saavuttavat kaikki asemat redundanttien SAS- tai NVMe-polkujen kautta.
• Akkukäyttöisen välimuistin tuki: fyysinen ja sähköinen tuki BBU:n tai superkondensaattorivälimuistin varmuuskopioinnille.
• Luotettavuus: IPC-luokan 3 hyväksyntätyyppi; erittäin luotettava hankinta kondensaattoreille, liittimille ja muille komponenteille.

Skaalattavat tallennussolmun emolevyt (hajautettu tallennus)

• Arkkitehtuuri: Palvelimen emolevy, joka isännöi tallennusohjelmistopinoa (Ceph, MinIO, Lustre, GlusterFS, mukautettu hyperskaalauspino) ja siihen liitettyä paikallista NVMe-levyä sekä suuren kaistanleveyden verkkoliitäntää.
• CPU-vaihtoehdot: yksi- tai kaksikantaiset Xeon-, EPYC- ja ARM HPC -prosessorit.
• Kerrosten määrä: 12–20 kerrosta.
• Verkkoliitäntä: 100G:n tai 200G:n verkkokortti tallennusliikenteelle; joissakin hyperskaalausmalleissa on 400G.
• NVMe-asemat: sisäänrakennetut M.2-asemat sekä etulevyyn asennettavat U.2- tai EDSFF-asemat.
• Yleinen käyttöönotto: hyperskaalaava joukko-objektitallennus, yrityksen ohjelmistopohjainen tallennus, julkisen pilven blob-tallennuksen taustajärjestelmät.

JBOF (just-a-bunch-of-flash) ja tiheät NVMe-palvelimet

• Arkkitehtuuri: tiheät NVMe-kotelot minimaalisella paikallisella laskennalla; NVMe-oF-kohde ulkoisille ohjaimille.
• Asemien määrä: 24, 36, 60 tai jopa 90+ NVMe-asemaa koteloa kohden.
• Emolevyn rooli: NVMe-kytkin ja hallinta; ohjain irrotettu JBOF:stä.
• Verkko: 100/200/400G Ethernet- tai InfiniBand NVMe-oF -liitäntä.
• Piirilevyn monimutkaisuus: Taustalevy on järjestelmän monimutkaisin piirilevy; emolevy on suhteellisen yksinkertainen.

JBOD (vain joukko levyjä) -emolevyn valmistus

• SAS-laajentimen emolevy: tyypillisesti 6–10 kerrosta SAS-laajennuspiirillä (Broadcom SAS3xxx -sarja) ja SAS-liittimillä ulkoiseen/ulkoisiin isäntäkoneisiin.
• Kiintolevypaikan tuki: 24, 60 tai 90 kpl 3.5 tuuman tai 2.5 tuuman asemapaikkoja 4U- tai 5U-kotelossa.
• Virran ja jäähdytyksen hallinta: hajautettu jäähdytys ja virrankulutuksen valvonta koko kotelossa.

3. NVMe-taustalevyjen valmistus — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF

NVMe-taustalevyn piirilevyjen suunnittelu ja valmistus on yksi vaativimmista osa-alueista tallennuspalvelinlaitteistossa. Levytiheys, hot swap -luotettavuus ja nopea signaalinsiirto yhdistyvät kaikki taustalevyssä.

PCIe Gen5 NVMe -taustalevyn valmistus

• Signaalinopeus: 32 GT/s kaistaa kohden; 4-kaistaiset asemat ovat vakiona, 8-kaistaiset yrityskäyttöön tarkoitetuissa asemissa.
• Differentiaaliimpedanssi: 85 Ω ±5 % kriittisillä johteilla.
• Jäljen pituus: Kiintolevyn liittimestä isäntään/kytkimeen ulottuvat takalevyn jäljet ​​ovat tyypillisesti 2–8 tuumaa; tiukka häviöbudjetti 16 GHz:n Nyquist-taajuudella.
• materiaali: I-Tera MT40 on hyväksyttävä lyhyemmille Gen5-kanaville; Tachyon 100G on suositeltava suuren porttimäärän tai pitkien juovien taustalevyille.
• Takaporaus: pakollinen Gen5-signaaliläpivienneissä; takapora ≤8 mil jäännöstynkälle.
• Kerrosten määrä: 12–20 kerrosta taajuusmuuttajan tiheydestä riippuen.

PCIe Gen4 NVMe -taustalevyn valmistus

• Signaalinopeus: 16 GT/s kaistaa kohden.
• Differentiaaliimpedanssi: 85 Ω ±10 % standardista.
• materiaali: FR408HR tai I-Tera MT40 riippuen jälkien pituudesta ja tiheydestä.
• Takaporaus: suositeltava, mutta hyväksyttävämpi toleranssi kuin 5. sukupolvella.
• Kerrosten määrä: Tyypillinen 10–16 kerrosta.

U.2- ja U.3-taustalevyjen rakenne

• SFF-8639-liitin: U.2/U.3-liitin tukee SAS-, SATA- ja NVMe-laitteita samassa muodossa.
• Aseman koko: 2.5 tuumaa × 15 mm tai 7 mm paksuus; palvelinpaikan vakiokoko.
• Yleiset kokoonpanot: 12-paikkaiset 2U-palvelimet, 24-paikkaiset 2U-palvelimet, 36-paikkaiset 4U-palvelimet.
• Hot-swap-liittimen integrointi: Tarkka liittimen asemointi ±0.10 mm:n toleranssilla blind-mate-luotettavuuden takaamiseksi.

E1.S- ja E3.S-EDSFF-taustalevyn rakenne

• E1.S (entinen E1): Viivaimen muoto edestä ladattaville asemille; paksuusvaihtoehdot 5.9 mm, 9.5 mm, 15 mm ja 25 mm.
• E3.S: SSD-levyn muotokerroin U.2:n ja viivaimen välillä, laajempi käyttöönotto vuosina 2024–2025.
• Tiheysetu: EDSFF sallii suuremman levyasemien määrän koteloa kohden kuin U.2.
• Taustalevyn huomioitavaa: taajuusmuuttajan liittimien väli ja kiinnitysruuvit, taajuusmuuttajan takalevyn asettelu; standardoidut SFF-spesifikaatiot.
• Äänenvoimakkuuden ohjaimet: hyperskaalausmallit (EDSFF:ää ohjasivat vahvasti hyperskaalausvaatimukset) laajenevat nyt yritys-OEM-tuotteisiin.

Taustalevyn valmistuksen laatuvirta

• Liittimen asennon tarkistus: Ensimmäisen artikkelin CMM-mittaus vahvistaa SFF-spesifikaatioiden mukaisen liittimen sijoittelun.
• Impedanssin varmistus: TDR-kuponki paneelia kohden kontrolloidun impedanssin jäljille.
• Hot-swap-asennustestaus: parittelusyklin testaus edustavilla näytteillä.
• Tehotason virtakapasiteetin varmennus: mikroleikkaus, joka vahvistaa kuparin paksuuden tehotasoissa.

4. SAS-emolevyjen, laajennusten ja hybridilevyalustojen kokoonpanot

SAS on edelleen hallitseva rajapinta massatallennus- ja hybriditallennuskennoissa, joissa NVMe-kustannukset ja virrankulutus eivät ole perusteltuja. SAS-12 (12 Gb/s) ja SAS-22.5 (22.5 Gb/s, SAS-4) ovat nykyisiä; SAS-3 (12 Gb/s) on kaikkialla tuotannossa.

SAS-12-taustalevyn valmistus

• Signaalinopeus: 12 Gb/s porttia kohden.
• Differentiaaliimpedanssi: 100 Ω ±10 % kohdearvosta.
• materiaali: FR408HR tai 370HR lyhyiden jälkien reititykseen emolevyillä; I-Tera MT40 pidempien matkojen reititykseen.
• Aseman tuki: SATA, SAS, SAS-kaksoisporttiset liitännät kaikki tuettuja samalla taustalevyllä.
• Kerrosten määrä: Tyypillinen 8–14 kerrosta.

SAS-22.5 (SAS-4) -taustalevyn valmistus

• Signaalinopeus: 22.5 Gb/s porttia kohden.
• materiaali: I-Tera MT40 tai FR408HR pidemmille kanaville; 370HR voi olla hyväksyttävä lyhyille kanaville.
• Takaporaus: suositellaan kriittisille signaalireiteille.
• Volume: Yritysten tallennustilaa kehitetään vuosina 2024–2025; käyttöönotto lisääntyy vuosina 2026–2027.

SAS-laajennuskortin valmistus

• Laajennuspiirit: Broadcom SAS35x40 (40 porttia), SAS35x36 (36 porttia) ja vastaavat Microchip-tuotteet.
• Kerrosten määrä: 10–14 kerrosta porttimäärästä ja reititystiheydestä riippuen.
• Sovellus: 24-, 36-, 60- tai 90-paikkainen tallennuskehikko, jossa on yksi laajennus vyöhykettä kohden, tai hajautetut usean laajentimen mallit.
• Luotettavuus: Laajentimen vikaantuminen vaikuttaa kaikkiin liitettyihin asemiin; kondensaattoreiden ja liittimien luotettava hankinta.

Hybridi-taustalevyn valmistus (SAS + NVMe)

• Arkkitehtuuri: Jotkin asemapaikat tukevat sekä SAS- että NVMe-asemia SFF-8639-yleisliittimen kautta.
• Aseman tunniste: takalevy ja ohjain tunnistavat aseman tyypin ja reitittävät signaalit asianmukaisesti.
• Reititystiheys: Molempien protokollien reititys kuhunkin asemapaikkaan on suurempi kuin yhden protokollan malleissa.
• Materiaalivalinta: NVMe-reititysvaatimukset hallitsevat hybridi-taustalevyjen materiaalivalintaa.

Ulkoiset SAS / mini-SAS HD -kaapelointikortit

• Ulkoinen JBOD-kotelo: mini-SAS HD (SFF-8644) tai SAS-4 aktiivikaapeli ulkoisille levykoteloille.
• Kaapelilevyn valmistus: pienet korkeataajuuskortit, joihin on kiinnitetty ulkoisia liittimiä, joissa on kontrolloidun impedanssin liitäntä sisäiseen tallennusohjaimeen.

5. HBA-, RAID- ja NVMe-kytkinten kantolevyjen valmistus

Tallennusohjainlogiikka – isäntäväyläsovittimet, RAID-ohjaimet ja NVMe-verkkokytkimet – on toteutettu erillisille korteille tai integroitu tallennuspalvelimien emolevyihin. Rakennamme sekä erillisiä korttijärjestelmiä että integroituja emolevymalleja.

SAS HBA -kantolevyn valmistus

• Yleisiä siruja: Broadcom MegaRAID, Adaptec SmartRAID, Microchip SmartIOC.
• Muotoseikka: vakiomallinen PCIe-korttipaikka, jossa on ulkoiset mini-SAS HD -liittimet.
• Kerrosten määrä: 8–12 kerrosta.
• materiaali: FR408HR tai 370HR.
• Volume: suurten tallennusmäärien kortteja, joita toimitetaan yritystason tallennustuotteissa.

NVMe HBA / NVMe -kytkimen kantajan valmistus

• Yleisiä siruja: Microchip PM8536 SmartIOC, Broadcom NVMe -kytkinverkko, mukautetut hyperskaalaus-NVMe-ohjaimet.
• Toiminto: yhdistää useita NVMe-asemia yhden PCIe-isäntäyhteyden taakse.
• PCIe Gen4/Gen5 -reititys: kontrolloitu impedanssi, kriittisten Gen5-läpivientien poraus taaksepäin.
• Kerrosten määrä: 10–14 kerrosta.
• materiaali: I-Tera MT40 tyypillinen.

Laitteiston RAID-ohjaimen kantaman valmistus

• RAID-on-chip (RoC) -prosessorit: Broadcom MegaRAID 9xxx -sarja, Adaptec SmartRAID 3xxx -sarja.
• Välimuisti: erillinen DDR4-välimuisti kantolaitteella; välimuistin varmuuskopiointi SuperCapin tai BBU:n kautta.
• Muotoseikka: standardi PCIe-korttipaikka; jotkut tuotteet OCP-verkkokortin muodossa.
• Kerrosten määrä: 10–14 kerrosta sekasignaaliasettelulla.

OCP NIC 3.0 -muistikortin valmistus

• Standardoitu muotokerroin: OCP NIC 3.0 -mezzanine-kantolaite, joka isännöi tallennusohjaimia, NVMe-oF-sovittimia tai verkkokäynnistimiä.
• Hot-swap-ominaisuus: tukee tallennuskorttien hot-swap-uudelleenkonfigurointia toiminnassa olevissa palvelimissa.
• Tilavuus hyperskaalaisissa malleissa: yhä enemmän hyperskaalaavien tallennusohjainten hallitseva muototekijä.

6. NVMe-oF-isäntä- ja kohdesovitinkorttien kokoonpanot

NVMe over Fabrics (NVMe-oF) irrottaa NVMe-tallennustilan isäntäpalvelimesta, mikä mahdollistaa jaetun tallennuksen lähes paikallisen NVMe-tason suorituskyvyllä. NVMe-oF-kohdesovittimet (JBOF-levyissä ja tallennusryhmissä) ja NVMe-oF-isäntäsovittimet (laskentapalvelimissa) ovat kasvava piirilevytuotelinja.

NVMe-oF-isäntäsovittimen piirilevyn valmistus

• Toiminto: aloittajapuolen sovitin, joka esittelee NVMe-oF-etätallennustilan paikallisena NVMe-tallennustilana isännälle.
• Verkkoliitäntä: 25/100/200/400G Ethernet tai InfiniBand.
• Yleisiä siruja: NVIDIA BlueField -DPU:t (toimivat myös NVMe-oF-isäntänä kuormituksen poistolla), Pensando-DPU, Marvell Octeon, mukautetut ASIC-piirit.
• Kerrosten määrä: 14–18 kerrosta.
• materiaali: Tachyon 100G tai I-Tera MT40 signalointinopeudesta ja kanavan pituudesta riippuen.

NVMe-oF-kohdesovitinlevyn valmistus

• Toiminto: kohdepuolen sovitin, joka paljastaa paikalliset NVMe-asemat NVMe-oF-päätepisteinä verkolle.
• Arkkitehtuuri: tyypillisesti integroitu JBOF-emolevyyn tai tallennusryhmäohjaimeen.
• Suorituskyvyn optimointi: ASIC- tai FPGA-kiihdytetty kohde vähentää prosessorin kuormitusta.

RDMA:n ja konvergoidun Ethernetin (RoCE) väliset näkökohdat

• RoCE v2:n dominointi: RoCE v2 on johtava NVMe-oF-siirtotapa hyperskaalausjärjestelmissä; jotkut yrityskäyttöönotot käyttävät FC-NVMe:tä tai NVMe/TCP:tä.
• Verkkokorttivaatimukset: Isäntävaatimuksena ovat RDMA-yhteensopivat verkkokortit, joiden nopeus on vähintään 100G.
• Häviötön Ethernet-verkko: RoCE v2 vaatii huolellista verkkorakenteen konfigurointia; OEM-tallennustuotteet sisältävät usein rakenteen konfigurointiohjeita NVMe-oF-tuotteissaan.

FC-NVMe (Fibre Channel NVMe-oF) -kortit

• Käyttötapa: olemassa olevat Fibre Channel SAN -ympäristöt siirtyvät NVMe-oF-tekniikkaan FC:n kautta.
• HBA-kortit: 32G FC- ja 64G FC -hba-sovittimet, jotka tukevat sekä vanhoja SCSI/FCP- että moderneja NVMe-oF-protokollia.
• Tuotantomallit: laskevat yksikkömäärät verrattuna RoCE-pohjaisiin NVMe-oF-ratkaisuihin, mutta vakaa yrityskysyntä.

7. Highleapin käyttäminen tallennuspalvelinpiirilevyjen valmistajana

Tallennuspalvelinten OEM-valmistajille, hyperskaalaajien ODM-valmistajille ja tallennusohjainten toimittajille, jotka arvioivat piirilevyjen valmistuskumppaneita, yhteistyömallimme vaihtelee ohjelman laajuuden mukaan:

Tallennuspalvelimen emolevyn ohjelmat

• Prototyyppien rakentaminen: 25–100 kappaleen prototyyppi 7–10 arkipäivän toimitusajalla 12–18-kerroksisille emolevyille.
• Pätevyysnäytteet: 200–1000 kappaletta täydellisellä PPAP-tyylisellä dokumentaatiolla.
• Pilottituotanto: ensimmäiset erät asiakkaiden lanseerausvalmiuden mukaisesti.
• Volyymituotanto: aikataulun mukaiset toimitukset rullaavaa ennustetta vasten; kapasiteetti varattu sitoumusta vastaan.

Taustalevyn ohjelmat

• Mekaaninen ensikappaleen varmennus: Koordinaattimittarilla tehtävä mittaus, joka vahvistaa liittimen sijoittelun SFF-spesifikaation mukaisesti.
• Sähköinen ensiasennuksen varmennus: TDR-impedanssin varmennus kontrolloidun impedanssin käyrän mukaan.
• Hot-swap-luotettavuusnäytteenotto: parittelusyklin testaus edustavilla käyttöasennoilla.
• Volyymiaikataulutus: Taustalevyn kysyntä on usein kiinteässä suhteessa levypaikkojen määrään; ennusteeseen perustuva suunnittelu on suoraviivaista.

HBA-, RAID- ja kytkinoperaattoriohjelmat

• Tiukka DFM-koordinointi: ASIC-toimittajan referenssisuunnittelu on tyypillisesti lähtökohta; mukaudumme asiakaskohtaiseen asetteluun.
• PCIe-standardikokotekijät: vähentää työkalu- ja valmistusriskejä.
• Äänenvoimakkuuden skaalaus: operaattorin kortteja toimitetaan usein suurempina määrinä kuin emolevyjä; kapasiteetin kohdentaminen priorisoidaan.

Highleap on ISO 9001- ja IATF 16949 -sertifioitu. Valmistamme tallennuspalvelimien piirilevyjä 4–24-kerroksisina. Tarjoamme HDI-ominaisuuden tiheää tuuletusaukkoa varten, jota tarvitaan suurten NVMe-kytkin-ASIC-piirien ympärillä. Lisäksi meillä on kontrolloitu impedanssi ±5 %:iin asti Gen5-kriittisillä johtimilla. Lisäksi käytämme paksua kuparia 3–4 unssiin asti tehotiheitä emolevyjä varten. Lisäksi piirilevyjen pintakäsittely on täydellinen (ENIG, immersiohopea, OSP, lyijytön HASL). Tallennuspalvelimien prototyyppien vakiotoimitusaika on 5–8 arkipäivää emolevyille ja 7–10 arkipäivää tallennuspalvelimien emolevyille.

Lähetä Gerber-tiedostot, poraustiedot, pinoamismääritykset, tavoitemäärät ja ohjelma-aikataulut online-tarjousportaalimme kautta saadaksesi vastauksen 24 tunnissa. Monimutkaisissa ohjelmissa – kuten uusien tallennusalustojen usean piirilevyn tuoteperheissä, hyperskaalauskohtaisissa AVL-virroissa tai pitkän elinkaaren ylläpito-ohjelmissa – tallennustiimimme voi ottaa sinuun suoraan yhteyttä keskustellakseen laajuudesta ja kapasiteetista. Kustannusoptimoitujen tallennusalustojen kokoonpanojen osalta, joissa Gen4/Gen3-signalointi riittää, katso FR4-piirilevyjen valmistusosaamisemme.