Taconic fastRise 27 Prepreg-piirilevyjen liimaus- ja HDI-valmistuspalvelu

Highleap Electronics arvioi Taconic fastRise 27 -materiaalia liimausmateriaalina täydellisen RF-monikerros- tai HDI-piirilevyn sisällä. Tuemme teknisiä tarkastuksia yhteensopivien ydinmateriaalien, kovettuneella liitoslinjan paksuuden, kuparitäyttöjen, peräkkäisen laminoinnin , laserporattujen mikroreikien, kontrolloidun impedanssin, kokoonpanon ja asiakkaan määrittelemän kelpoisuuden osalta.

fastRise 27 Prepreg -rakennusalue

Highleap tarkastelee fastRise 27 -materiaalia osana täydellistä monikerroksista prepreg-rakennetta , mukaan lukien yhteensopivat ytimet, kuparin jakautuminen, hartsin tarve, puristetut sidoskohdat, peräkkäinen laminointi, HDI-vaiheet ja kontrolloitu impedanssi. Kun arkkitehtuuri vaatii edistynyttä tai minkä tahansa kerroksen yhteenliitäntää, koko puristussekvenssi, mikroputkien luotettavuus, materiaalien yhteensopivuus ja testitulokset arvioidaan ennen rakennusreitin lopullista määrittämistä.

Tärkeää: Tämä työ tukee koetuotantoja ja pätevöintinäytteitä sekä uusintatuotantoa, kun hyväksytty rakenne on jäädytetty. Varhainen tarkistus on erityisen tärkeää epätavallisten liitoslinjojen, useiden puristusjaksojen, tiheän kuparin tai korkean luotettavuusvaatimuksen yhteydessä.

Mikä fastRise 27 on – ja mitä oikeasti ostat

Taconic fastRise FR-27-0040-43F on vähähäviöinen, vahvistamaton prepreg, jota käytetään yhteensopivien ytimien liittämiseen RF-, mikroaalto-, mmAalto- ja peräkkäislaminointipiireissä. AGC julkaisee nimellisiksi Dk-arvoiksi 2.77, Df-arvoksi 0.0014, Tg-arvoksi noin 188 °C ja lämmönjohtavuudeksi noin 0.25 W/m·K mainitulle rakenteelle.

Se ei ole erillinen kuparipäällysteinen ydin, eikä ”fastRise 27 PCB” ole täydellinen ostokuvaus. Asiakas ostaa valmiin monikerroskerroksen, jonka sähköinen suorituskyky riippuu muiden materiaalien välisestä kovettuneesta liitoskohdasta. Liitoskohta muodostuu puristussyklin, kuparin topografian, kerroksittaisen kerroksen lukumäärän, hartsin liikkeen ja paneelin rakenteen avulla.

Highleap-ominaisuus fastRise 27 -monikerroksisiin ja HDI-rakenteisiin

Highleap voi arvioida fastRise 27 -piirilevyn osana kokonaista jäykkää RF-monikerros-, hybridi-piirilevyä tai peräkkäislaminointirakennetta. Palvelu voi sisältää materiaalien yhteensopivuuden tarkastelun, puristusvalmistuksen, kuparitäytteen analyysin, laserporauksen, mekaanisen porauksen, pinnoitetut läpireiät, mikroläpiviennit, kontrolloidun impedanssin, paljaan piirilevyn tarkastuksen, komponenttien hankinnan, kokoonpanon ja asiakkaan määrittelemän testauksen.

Prototyyppejä, pientuotantoeriä ja tuotantomalleja voidaan arvioida, mutta samojen hyväksyttyjen materiaalien ja prässioletusten on oltava käytössä tuotannossa. Sopivalla korvikkeella prästetty näyte ei kelpaa aiotulle suunnittelulle.

Puristetun materiaalin paksuus, hartsin virtaus ja kuparitäyttövaatimukset

Valmiin liitoskohdan paksuus on valmistuksen tulos. Se muuttuu kuparin prosenttiosuuden, rakenteen korkeuden, avointen alueiden, paineen, lämpötilan, alipaineen, paneelin koon, irrotusmateriaalien ja paikallisiin onteloihin virtaavan hartsin määrän mukaan. Nimellinen prepreg-paksuus ei siksi riitä kontrolloituun impedanssiin tai onteloiden väliseinien väleihin.

Asiakkaalta vaadittavat tiedot

• koko kerroksen taideteoksia tai edustavia kuparitiheyskarttoja;
• tarkka fastRise-tuotteen rakenne ja ehdotettu kerroksittainen määrä;
• pintamateriaalit, pintakäsittely ja kupariprofiili;
• puristettu dielektrinen kohde ja toleranssi;
• alueet, joilla on paljon kuparia, suuria välyksiä, onteloita, täyttöjä tai upotettuja rakenteita;
• impedanssi- ja vaihevaatimukset, jotka riippuvat sidoslinjasta;
• paneelin mitat, tasaisuus, kohdistus ja vääntymisrajat.

Highleap voi säätää kerroksia, paikallista kuparin tasapainotusta, puristusparametreja tai pinokerroksen paksuutta luodakseen valmistettavan rakenteen. Kaikki sähkömalliin vaikuttavat muutokset palautetaan asiakkaan hyväksyttäväksi ennen työkalujen käyttöä.

Peräkkäinen laminointi ja mikroputkisuunnittelu

fastRise 27 on houkutteleva HDI- ja toistuvalle laminoinnille, mutta "perehdyslaminoinnin tuki" ei tarkoita, että jokainen pinottu mikroläpivientiarkkitehtuuri olisi hyväksyttävä. Luotettavuus riippuu läpiviennin halkaisijasta, dielektrisestä paksuudesta, sieppaustyynystä, kuparitäyttöstä, offset- tai pinotusta järjestelystä, puristusjärjestyksestä ja lämpösyklien määrästä.

1. Määritä kerroksen rakennusjärjestys. Näytä, mitkä kerrokset ovat olemassa kussakin puristusvaiheessa ja milloin kukin mikroreikä porataan, pinnoitetaan ja täytetään.
2. Laske kumulatiivinen terminen historia. Jokainen seuraava laminointi- ja kokoonpanosulatuksen uudelleenjuotus lämmittää uudelleen aikaisemmat dielektriset materiaalit ja pinnoitetut yhteenliitännät.
3. Tarkista rekisteröinti ja mittasuhteiden liike. Ohuet vahvistamattomat liimauslinjat vaativat hallittua käsittelyä ja kohdistusta.
4. Suunnitteluedustajien kupongit. Sisällytä varsinainen mikroputkipino, kuparitäyttö, dielektrinen materiaali ja lämpöaltistus.
5. Aseta hyväksyntätodisteet. Pelkkä jatkuvuus ei välttämättä riitä; määrittele poikkileikkaukset, lämpökierrot, IST-testaus tai muut luotettavuustestit, jos tuotteen riski sitä edellyttää.

Katso Highleapin HDI-pinoamisopas ja piirilevyn DFM-tarkistukset asiaankuuluvista julkaisuvaatimuksista.

Missä fastRise 27 lisää arvoa

77 GHz:n tutkan monikerrosrakenteet

Lasikudokseton sidoslinja voi tukea ohuita radiotaajuusrakenteita ja laserablaatiota, mutta vierekkäiset ytimet, antennikerrokset, kupariprofiili ja mittausmenetelmä määräävät silti millimetriaaltovasteen.

TSM-DS3 ja muut vähähäviöiset monikerrosrakenteet

fastRise 27 voi tarjota tarkasti sovitetun ja vähähäviöisen liitosreitin, kun materiaaliyhdistelmä hyväksytään. Ydintä ja prepregiä on käsiteltävä yhtenä dielektrisenä järjestelmänä; samanlainen Dk-arvo ei takaa yhteensopivuutta.

Hybridi RF/digitaaliset piirilevyt

Prepreg voi auttaa RF-ytimien kiinnittymisessä muihin toiminnallisiin kerroksiin, mutta sekoitettu kemia tuo mukanaan kovettumis-, CTE-, tarttumis-, kohdistus- ja vääntymisriskejä. Hybridipinoamista tulisi tarkastella ennen asettelun jäädyttämistä.

Peräkkäislaminointi HDI

Vahvistamaton materiaali ja lasertyöstö voivat tukea mikroaukkorakenteita. Liiketoiminta-arvo näkyy, kun HDI ratkaisee todellisen läpivienti-, yhteenliitäntä- tai RF-siirtymäongelman; tarpeettomat puristusjaksot vain lisäävät kustannuksia ja luotettavuusriskiä.

Kustannus- ja aikataulutekijät nopeaan Rise 27 -rakennukseen

Materiaalin vahvistusta ja prosessin tarkistusta seuraa kiinteä piirilevylaminaatin toimitusaika . Pelkkä prepreg-nimen lainaaminen jättää huomiotta muuttujat, jotka itse asiassa ohjaavat valmistusprosessia.

Liimausmateriaaliprojektin tarjouspyyntöjen tarkistuslista

Anna täydellinen pino, tarkka fastRise-tuotenimike, pintamateriaalit, kerroksien lukumäärä, kuparin painot ja kartat, puristetun paksuuden tavoitearvo, impedanssivaatimukset, kerrosten rakennusjärjestys, sokko-/mikroläpivientivaiheet, porauspöytä, paneelin koko, tasaisuus, kohdistus, materiaalin jäljitettävyys, määrä, ennuste, toimituskohde ja kelpuutussuunnitelma.

Piirilevyjen osalta liitä mukaan osaluettelo, kokoonpanopiirustukset, painopiste, komponenttipakettiluettelo, uudelleenjuoksutusmäärä, piirilevyjen tukisuunnitelma, puhdistus-/pinnoitusvaatimukset, tarkastus, toimintatesti sekä mahdolliset ympäristö- tai luotettavuustestit.

Highleapin tarjouksen tulisi kertoa, mitä tiedetään, mikä vaatii vielä asiakkaan hyväksynnän ja mitä testituloksia se sisältää. Tämä on hyödyllisempää kuin yleinen lupaus, että tehdas "tukee fastRisea".

Aiheeseen liittyvät resurssit: hybridi-piirilevyjen laminointi ja kontrolloidun impedanssin vaatimukset.

Kaupalliset usein kysytyt kysymykset

Onko Taconic fastRise 27 laminaattiydin?

Ei. Se on vahvistamaton prepreg/liitoseriste, jota käytetään yhteensopivien piirimateriaalien välillä. Koko piirilevyn kuvauksessa on yksilöitävä vastakkaiset ytimet, kerrosrakenne ja puristettu paksuus.

Voiko Highleap rakentaa peräkkäislaminointi- ja mikrovia-piirilevyjä fastRise 27:llä?

Sopivia rakenteita voidaan tarkastella ja niistä voidaan antaa hinta-arvio. Toteutettavuus riippuu kerrosjärjestyksestä, dielektrisestä paksuudesta, läpivientigeometriasta, kuparitäyttöasteesta, kohdistuksesta, puristusjaksoista, paneelin koosta ja luotettavuusvaatimuksista.

Onko raakaprepregin paksuus yhtä suuri kuin kovettunut liimausraja?

Ei. Valmiin materiaalin paksuus riippuu vanerirakenteesta, kuparin topografiasta, hartsin virtauksesta, paineesta, lämpötilasta, alipainiosta ja paneelin suunnittelusta. Käytä hyväksyttyä tuotantopinoa, älä pelkästään raakalevyn paksuutta.

Voiko fastRise 27 liittää minkä tahansa RF-ytimen?

Ei. Yhteensopivuus on varmistettava kemian, pintakäsittelyn, kovettumissyklin, CTE:n, tarttuvuuden, kuparikäsittelyn ja toimittajan/asiakkaan hyväksynnän osalta.

Mitä tarjouspyyntöön vaaditaan?

Lähetä täydellinen kerrosrakenne, materiaalit, kuparikartat, puristetun paksuuden kohde, mikroläpivientien järjestys, impedanssi, mitat, määrä, toimitus, kokoonpanopaketti ja testaussuunnitelma.