uBGA-piirilevyjen kokoonpanopalvelut tiheäelektroniikalle

Tarvitsetko uBGA-piirilevykokoonpanotoimittajaa jo suunnitellulle ja tuotantovalmiille piirilevylle? Highleap Electronics hoitaa sekä piirilevyjen että piirilevyjen valmistuksen, joten uBGA-kotelo, paljas piirilevy ja kokoonpanoprosessi voidaan tarkastella yhden tuotantoreitin sisällä. Tämä on erityisen hyödyllistä silloin, kun piirilevy yhdistää uBGA:n muihin tiheisiin SMT-laitteisiin, liittimiin, tehokomponentteihin tai läpivientiosiin.

Tarjouspyyntöä varten lähetä julkaistut piirilevytiedostot, osaluettelo, keskipiste-/XY-tiedot, tarkka uBGA-osanumero, kokoonpanopiirustus ja tarvittava määrä. Voimme sitten tarkastella varsinaista piirilevyä yleisen pakkaustason vastauksen antamisen sijaan. Tarjous voi perustua todelliseen piirilevyn rakenteeseen, komponenttipopulaatioon, kokoonpanovaatimuksiin, tarkastuslaajuuteen ja tuotantomäärään.

Hanki uBGA-piirilevyn kokoonpanotarjous kokonaisen piirilevyn perusteella

Toimittaja voi antaa uBGA-osalle tarjouksen hyvin nopeasti; hyödyllinen kysymys on, pystyykö toimittaja antamaan piirilevyllesi oikean tarjouksen. uBGA-projekteihin vaikuttavat yleensä koko komponenttipopulaatio, piirilevyn rakenne, määrä, hankintatilanne, tarkastusvaatimukset ja mahdolliset erityiset kokoonpano- tai testausohjeet.

Mitä minun pitäisi lähettää uBGA-piirilevykokoonpanon tarjouspyyntöä varten?

• Julkaistut piirilevyjen valmistustiedostot: Gerberin tai vastaavan tuotantotiedot, levyn paksuus, kerrostiedot ja määritelty viimeistely.
• Tuoteluettelo: valmistajan osanumerot, määrät piirilevyä kohden ja hyväksytyt vaihtoehtoiset osat soveltuvin osin.
• Keskipiste-/XY-tiedot: SMT-komponenttien sijoituskoordinaatit, kierto ja referenssitunnisteet.
• uBGA-tiedot: tarkka valmistajan osanumero ja pakkauspiirros, jos saatavilla.
• Kokoonpanopiirustus: napaisuus, erityishuomautukset, paikat, joihin ei saa täyttää merkintöjä, ja asiakaskohtaiset ohjeet.
• Testivaatimukset: sähköisiä, toiminnallisia tai muita tarkastus- ja hyväksyntävaatimuksia.
• Määrä: prototyyppi, NPI, pilottituotanto tai toistuva tuotantomäärä.

Highleapin piirilevyjen DFM-tarkastus- ja piirilevykokoonpanotiedostojen vaatimukset tarjoavat käytännöllisen lähtökohdan, kun valmistuspaketti on tarkistettava ennen tilauksen julkaisemista.

Mitä tehtaan on määriteltävä ennen hinnoittelua?

Tarjoustiimi tarvitsee riittävästi tietoa erottaakseen uBGA-kotelon sitä ympäröivästä valmistustyöstä. Esimerkiksi kaksi piirilevyä voi käyttää samaa uBGA-komponenttia, mutta niillä voi olla hyvin erilaiset piirilevykerrosrakenteet, komponenttitiheydet, kokoonpanomäärät ja testausvaatimukset. Siksi mielekkään tarjouksen on heijastettava itse piirilevyä eikä pelkästään kotelon nimeä.

Jos vertailet toimittajia, kysy, kattaako tarjottu laajuus vain SMT-asennuksen vai sisältääkö se koko piirilevykokoonpanopalveluista , komponenttien hankinnasta ja tarkastuksesta valmiiden piirilevyjen toimitukseen asti. Tämä voi tehdä toimittajien vertailusta paljon selkeämpää, kun projekti etenee prototyyppimääriä pidemmälle.

uBGA-pakettitiedot, piirilevyn asettelu ja valmistusvaatimukset

Kun projekti etenee suunnittelutarkastukseen, uBGA-koteloa on tarkasteltava yhdessä piirilevyn kanssa, jolle se kootaan. Kotelopiirustus määrittää komponentin geometrian, kun taas piirilevyn suunnittelu määrittää, miten liitoskohdat, reititys, läpiviennit, pinoaminen ja sitä ympäröivät piirit tukevat valmista piirilevyä.

Mitkä uBGA-piirilevyn asettelun yksityiskohdat vaikuttavat valmistukseen?

Tärkeitä kohtia ovat hyväksytty maadoituskuvio, pallokartta, pakoreititys, läpivientirakenne, piirilevyjen pinoaminen, pintakäsittely ja etäisyys lähellä oleviin komponentteihin. Oikea yhdistelmä riippuu julkaistusta suunnittelusta. uBGA ei automaattisesti vaadi tiettyä piirilevytekniikkaa, eikä sitä tule pitää automaattisena vaatimuksena HDI:lle tai via-in-pad-tekniikalle.

Jos paketin pakoalue aiheuttaa tiheän reititysongelman, Highleapin HDI-piirilevyjen valmistusta ja HDI-suunnitteluresursseja voidaan pitää osana piirilevytason suunnittelukatselmusta.

Entä jos piirilevy käyttää jo HDI:tä?

Sitten uBGA-kokoonpanon tarkastelu tulisi kytkeä olemassa olevaan piirilevyteknologiaan sen sijaan, että sitä käsiteltäisiin erillisenä pakettiharjoituksena. Kerrossiirtymät, mikroläpiviennit, komponenttitiheys ja käytettävissä olevat tarkastus- tai uudelleentyöstömahdollisuudet on kaikki ymmärrettävä julkaistuista valmistustiedoista.

Miksi piirilevy- ja piirilevyasennustoimittajien tulisi viestiä jalanjälkimuutoksista?

Myöhäinen piirustusjärjestelmän tarkistus voi levitä reititykseen, sapluunatietoihin, kokoonpano-ohjelmointiin ja tarkastusdokumentaatioon. Piirilevyn ja kokoonpanon tarkistusten synkronointi vähentää riskiä, ​​että yhden kokoonpanon tarjoaminen ja toisen rakentaminen tehdään. Tämä on yksi syy siihen, miksi toimittaja, joka kattaa sekä valmistuksen että kokoonpanon, voi yksinkertaistaa valmistuksen siirtoa.

Kuinka uBGA-kokoonpanoprosessi rakentuu piirilevyn ympärille

Kokoonpanoreitti tulisi määrittää kokonaisen piirilevyn, ei erillisen uBGA-komponentin, pohjalta. Tulostuksen, sijoittelun ja uudelleensulatuksen on toimittava pakkauksen kannalta samalla, kun ne mahdollistavat myös muun piirilevypopulaation käytön.

1. Valmistele tuotantotiedot: vahvista julkaistu piirilevy, osaluettelo, keskipistetiedosto, kokoonpanopiirustus ja pakkaustiedot.
2. Kehitä sapluuna: Muunna hyväksytty maankäyttömalli tuotantokaavioksi ottaen huomioon ympäröivän komponenttipopulaation.
3. Tulosta juotospasta: Levitä määritettyä tahnaa uBGA-liittimiin ja muihin levyn SMT-alustoihin.
4. Tarkista tuloste: Käytä juotospastatarkastusta tarvittaessa tulostusvaihteluiden tunnistamiseksi ennen sijoittelua.
5. Aseta komponentit: Täytä uBGA ja loput SMT-laitteet ohjatun kokoonpanon tiedoista.
6. Juoksita levy uudelleen: käytä juotosmateriaalille, piirilevyn rakenteelle ja komponenttivaatimuksille sopivaa prosessia.
7. Tarkista ja testaa: Valitse tuotantovaatimusten mukaan näkyvä liitostarkastus, röntgen-, sähköinen tai toiminnallinen testaus.

Highleap tarjoaa juotospastan tarkastusta ja reflow-juotosta osana asiakkaiden piirilevymallien valmistusprosessia.

Miten juotospastaa hallitaan uBGA:n ympärillä?

Tavoitteena on hallittu ja toistettava pastan levitys pakkausalueelle ja muualle piirilevylle. Sapluunan suunnittelu ja tulostusasetukset tulisi määrittää todellisen pad-geometrian ja komponenttisekoituksen perusteella. Jos piirilevy sisältää useita pakkaustyylejä, sapluunan on tuettava koko populaatiota sen sijaan, että optimoitaisiin yhtä aluetta ja samalla luodaan ongelmia muualla.

Miten uudelleenjuoksutusprosessi valitaan?

Lämpökäsittelyn tulee vastata juotosmateriaalia, piirilevyn rakennetta ja komponenttivaatimuksia. Sitä ei tule esittää yhtenä kiinteänä lämpötilareseptinä jokaiselle uBGA-levylle. Hyväksytyn tuotantoprofiilin tulee pysyä yhteydessä levyyn ja prosessikokoonpanoon, jotta merkittävät muutokset voivat käynnistää asianmukaisen tarkistuksen.

BGA-perheen paketeille Highleap tarjoaa myös reflow-juotosresurssin , johon voi viitata kokoonpanoprosessin lämpöpuolta tarkasteltaessa.

uBGA-tarkastus, röntgen- ja tuotantotestaus

uBGA:n tarkastusongelma on pääsy koteloon. Reflow-juotoksen jälkeen juotokset ovat kotelon alapuolella, joten yläpuolen visuaalinen tarkastus ei voi suoraan paljastaa jokaista liitosta. Tarkastussuunnitelman tulisi siksi perustua siihen, mitä asiakkaan on tarkistettava ja millä vikaantumismuodoilla on merkitystä tuotteelle.

Voiko AOI korvata röntgenkuvauksen uBGA:ssa?

AOI on edelleen hyödyllinen helposti saavutettavissa olevien kokoonpano-ominaisuuksien, kuten näkyvän komponenttien sijoittelun ja juotosliitosten, osalta muualla piirilevyllä. Se ei tarjoa samanlaista näkymää piilossa oleviin uBGA-liitoksiin. Jos piilotetut liitännät ovat tärkeitä tuotannon hyväksyntäsuunnitelman kannalta, röntgentarkastus voidaan sisällyttää tarkastusreittiin.

Mitä uBGA:n lisäksi pitäisi tarkistaa?

uBGA-kortti voi silti vikaantua napaisuusvirheen, puuttuvan komponentin, avoimen kytkennän, väärän liittimen tai toiminnallisen vian vuoksi muualla kokoonpanossa. Highleapin AOI-tarkastus voi korjata näkyviä kokoonpano-ongelmia, kun taas sähköiset ja tuotekohtaiset testit voivat korjata käyttäytymistä, jota visuaalinen tarkastus ei pysty havaitsemaan.

Milloin sähkö- tai toiminnalliset testit tulisi sisällyttää?

Jos tuotteelle on määritelty sähköiset rajat tai hyväksytty toiminnallinen testi, nämä vaatimukset tulee toimittaa tarjouspyynnön mukana, jotta tehdas voi sisällyttää ne valmistussuunnitelmaan. Sähköinen testaus ja toiminnallinen testaus vastaavat eri kysymyksiin kuin röntgentestaus, ja niitä tulee käyttää julkaistujen testispesifikaatioiden mukaisesti.

Tuotanto-ohjelmissa on myös hyödyllistä määritellä, mitkä tarkastustulokset kirjataan eräkohtaisesti, mitkä viat vaativat uudelleenkäsittelyä tai hylkäämistä ja mitkä testit ovat pakollisia ennen lähetystä. Tämä muuttaa tarkastuksen koneluettelosta hallituksi hyväksyntäprosessiksi.

Sekoitettu uBGA-kokoonpano QFN:llä, CSP:llä, hienojakoisilla integroiduilla piireillä ja pienillä passiiveilla

Useimmat uBGA-kokoonpanot eivät ole yksikomponenttisia piirilevyjä. Sama piirilevy voi sisältää QFN- tai CSP-komponentteja, hienojakoisia integroituja piirejä, pieniä passiivikomponentteja, liittimiä, suojausta, tehokomponentteja ja läpivientilaitteistoa. Siksi tuotantoreitti on optimoitava koko komponenttipopulaatiolle. Pelkkä koteloterminologia ei riitä; mikro-BGA-jalanjälki ja juotosprosessin suunnittelu edellyttävät edelleen tarkkaa kuulajakoa, juotoskuviota ja tarkastusvaatimuksia.

Voiko uBGA:n koota QFN:ää ja CSP:tä käyttävälle levylle?

Kyllä, kun julkaistu piirilevysuunnittelu- ja kokoonpanoprosessi tukee yhdistettyä populaatiota. Paketit eivät ole keskenään vaihdettavissa prosessin näkökulmasta, joten niiden jalanjälkigeometria, juotosominaisuudet, tarkastusmahdollisuudet ja ympäröivät tilat on otettava huomioon erikseen saman piirilevytason prosessin sisällä.

Highleapin CSP-pakettiresurssi on relevantti, kun CSP ja uBGA jakavat saman tiheän kokoonpanon. Jos mukana on myös hyvin pieniä passiivisia komponentteja, kokoonpanotietojen tulisi tehdä komponenttien koot ja sijoitteluvaatimukset yksiselitteisiksi.

Mikä muuttuu, kun piirilevyssä on myös hyvin pieniä passiivisia komponentteja?

Sapluunan ja sijoittelustrategian on toimittava eri pad-kokojen ja komponenttigeometrioiden kanssa. Tiheää uBGA-aluetta ei tule suunnitella erillään muusta SMT-populaatiosta. Sama tuotantolevy saattaa vaatia hienosäätöä uBGA:n ympärillä samalla, kun se ylläpitää luotettavaa juotospastan kerrostumista pienempiä passiivikomponentteja ja suurempia lämpömassaisia ​​osia varten.

Entä jos uBGA-levyssä on liittimiä tai läpivientireikiä?

Kokoonpanojärjestyksen on otettava huomioon mekaaniset komponentit ja kaikki SMT-uudelleensulatuksen jälkeiset toimenpiteet. Highleap voi yhdistää SMT-tuotannon läpireikäkokoonpanoon, kun julkaistussa mallissa käytetään sekatekniikkaa.

Prototyyppien, NPI- ja toistuvan uBGA-tuotannon

Paras uBGA-prototyypin toimittaja ei välttämättä ole se, joka pystyy tukemaan toistuvaa tuotantoa, ja siirtyminen näiden vaiheiden välillä tulisi suunnitella alusta alkaen. Prototyyppi voi paljastaa tilantarpeeseen, hankintaan, kokoonpanoon, tarkastuksiin tai testaukseen liittyviä ongelmia, jotka on ratkaistava ennen kuin samasta piirilevystä tulee toistuva tilaus.

1. Prototyypin rakentaminen: Käytä kontrolloidun suunnittelun pakettia ensimmäisen kokoonpanokonfiguraation määrittämiseen.
2. Tekninen palaute: dokumentoi valmistuksessa havaitut löydökset, komponentteihin liittyvät ongelmat, tarkastushavainnot ja vaaditut suunnittelumuutokset.
3. NPI-julkaisu: piirilevyn, osaluettelon, kokoonpanon ja sapluunan kohdistaminen sekä versioiden testaus ennen varsinaista tuotantoa.
4. Tuotantokelpoisuus: vahvistaa sovitun tarkastus- ja testausreitin julkaistujen tuotteiden vaatimusten mukaisesti.
5. Toistuva tuotanto: valmistaa tulevia eriä valvottujen tarkistusten ja hyväksyttyjen komponenttien hankintatietojen perusteella.

Highleap tukee prototyyppipiirilevyjen kokoonpanoa ja ensimmäisen kappaleen tarkastusta projekteissa, jotka siirtyvät suunnittelusta kohti toistuvaa valmistusta.

Minkä pitäisi pysyä hallinnassa ensimmäisen uBGA-koonnuksen jälkeen?

Tuotannon perustasosuunnitelman tulisi yksilöidä piirilevyn tarkistus, osaluettelon tarkistus, uBGA-valmistajan osanumero, hyväksytyt vaihtoehdot, sapluunan tarkistus, kokoonpanotiedot, tarkastuskriteerit ja testausohjeet. Jos jokin näistä muuttuu, vaikutus tulisi arvioida ennen seuraavaa tuotantoerää sen sijaan, että oletettaisiin, että edellinen valmistusasetus on edelleen voimassa.

Voiko Highleap tukea asiakkaan toimittamia komponentteja?

Kyllä. Jos asiakas toimittaa komponentit, piirilevykokoonpanoa voidaan käyttää sovitussa laajuudessa. Jos Highleap vastaa hankinnasta, osaluettelo ja valmistajan osanumerot tulee sisällyttää tarjouspyyntöön, jotta hankintaa voidaan arvioida yhdessä kokoonpanovaatimuksen kanssa.

Miksi käyttää Highleapia uBGA-piirilevyjen valmistukseen ja kokoonpanoon?

uBGA-projektissa toimittajan valinta on enemmän kuin vain pienten pakkausten käsittelyyn kykenevän ladontakoneen löytämistä. Tarvitset valmistuskumppanin, joka voi ottaa vastaan ​​julkaistut piirilevytiedot, valmistaa piirilevyn, koota koko komponenttipopulaation, tarkastaa valmiin piirilevyn ja työskennellä asiakkaan määrittelemien testaus- ja hyväksyntävaatimusten mukaisesti.

Highleap Electronics tarjoaa asiakaskohtaisesti suunniteltujen tuotteiden piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa . Tämä mahdollistaa uBGA-projektin etenemisen yhden koordinoidun valmistuspolun läpi sen sijaan, että paljaan piirilevyn toimittaja erotettaisiin kokoonpanotoimittajasta ja nämä kaksi prosessia sitten yhteensovitettaisiin.

• Piirilevy + piirilevy yhdessä valmistusreitissä: Levyn rakennetta ja kokoonpanoa koskevia vaatimuksia voidaan tarkastella yhdessä.
• Pakettikohtainen tekninen tarkastus: Varsinainen uBGA-osa, jalanjälki, piirilevy ja koko komponenttipopulaatio otetaan huomioon ennen tuotantoa.
• Tarkastus sovitettu taululle: AOI-, röntgen-, sähkö- ja toiminnalliset testaukset voidaan valita julkaistujen vaatimusten mukaisesti.
• Prototyyppi toistuvan tuotannon kautta: Valmistuksen tuki voi jatkua projektin siirtyessä alkutuotannosta toistuviin tilauksiin.
• Tyhjennä tarjouspyynnön siirto: Tuotantopäätökset voivat perustua julkaistuihin piirilevytietoihin, osaluetteloihin, kokoonpanotiedostoihin, määriin ja asiakasspesifikaatioihin.

Jos uBGA-levysi on jo suunniteltu, hyödyllisin seuraava askel ei ole yleinen pakettikeskustelu. Lähetä tuotantotiedostot ja määrätiedot. Highleap voi tarkistaa todelliset piirilevyvaatimukset ja määrittää projektillesi sopivan valmistusreitin.