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Circuit imprimé Isola P25N pour collage sans flux et construction de cavités

Circuit imprimé Isola P25N pour collage sans flux et construction de cavités

Isola P25N est un préimprégné spécial en polyimide UL HB No-Flo®. Il ne s'agit pas d'un stratifié cuivré et il ne doit pas être spécifié comme un substitut à un matériau d'âme. Son rôle est de créer une ligne de collage contrôlée dans les structures où un écoulement normal de préimprégné risquerait de contaminer…

Carte de circuit imprimé ITEQ IT-88GMW pour modules radar 77 GHz

Carte de circuit imprimé ITEQ IT-88GMW pour modules radar 77 GHz

Une carte de circuit imprimé (PCB) pour radar automobile 76–81 GHz est à la fois une structure électromagnétique, une donnée mécanique et un processus de fabrication. Elle comprend notamment le réseau de patchs, le réseau d'alimentation, le circuit intégré RF, la barrière de masse, la cavité de blindage, l'espacement du radôme, le profil du cuivre, l'épaisseur du diélectrique, etc.

Assemblage du circuit imprimé FR408HR, impédance, Dk/Df et TDR

Assemblage du circuit imprimé FR408HR, impédance, Dk/Df et TDR

Un schéma d'empilage de circuit imprimé FR408HR est un modèle électrique et de fabrication, et non un schéma de couches décoratives. Il relie les objectifs d'impédance contrôlée aux structures réelles du noyau, aux types de verre préimprégné, à la teneur en résine, à l'épaisseur pressée, à la feuille de cuivre, au cuivre fini, au vernis épargne, etc.

Processus de fabrication des circuits imprimés FR408HR et fiabilité multicouche

Processus de fabrication des circuits imprimés FR408HR et fiabilité multicouche

La fiabilité multicouche du FR408HR est assurée par l'ensemble du processus de fabrication : identification des matériaux, mouvement des couches internes, équilibre du cuivre, quantité de résine, stratification, perçage, préparation des parois des trous, dépôt de cuivre, opérations à profondeur contrôlée, inspection et modifications.

Stratifié KB-6167F pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à haute température de transition vitreuse (Tg)

Stratifié KB-6167F pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à haute température de transition vitreuse (Tg)

Le stratifié KB-6167F est utilisé lorsqu'un circuit imprimé multicouche nécessite un matériau FR-4 haute température de transition vitreuse (Tg) de Kingboard offrant une fiabilité thermique supérieure au FR-4 ordinaire. Dans un projet de circuit imprimé ou d'assemblage de circuit imprimé (PCBA), le nom du matériau influe sur l'empilement des couches, le cycle de stratification, la qualité du perçage, etc.

Matériau pour circuits imprimés NPG-180BH destiné à la fabrication de circuits imprimés pour l'automobile et la haute fiabilité

Matériau pour circuits imprimés NPG-180BH destiné à la fabrication de circuits imprimés pour l'automobile et la haute fiabilité

Le matériau NPG-180BH pour circuits imprimés est un système de stratifié et de préimprégné FR-4.1 sans halogène, à haute Tg et à très faible CTE, fabriqué par Nan Ya. Il est utilisé dans les projets de circuits imprimés multicouches où les cycles thermiques, la fiabilité des trous métallisés, la résistance à la corrosion sous contrainte et l'exposition à l'assemblage sans plomb sont des exigences importantes.

Stratifié KB-6168LE pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE)

Stratifié KB-6168LE pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE)

Le stratifié KB-6168LE pour circuits imprimés est un matériau FR-4 Kingboard à haute Tg, anti-CAF et faible Z-CTE, utilisé lorsque la fiabilité des circuits imprimés multicouches prime sur la réduction des coûts des FR-4 classiques. Il convient notamment aux cartes à grand nombre de couches, aux projets d'assemblage sans plomb et aux applications automobiles.

Matériau Shengyi S1170 pour la fabrication de circuits imprimés multicouches sans plomb à haute température de transition vitreuse (Tg).

Matériau Shengyi S1170 pour la fabrication de circuits imprimés multicouches sans plomb à haute température de transition vitreuse (Tg).

Le matériau Shengyi S1170 pour circuits imprimés est un stratifié FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg), compatible avec les matériaux sans plomb, utilisé pour les projets de circuits imprimés multicouches nécessitant une meilleure résistance thermique, une dilatation axiale réduite, une résistance accrue à la corrosion sous contrainte (CAF) et une faible absorption d'eau par rapport aux FR-4 ordinaires. Il est couramment utilisé…

Stratifié NP-175F pour circuits imprimés multicouches haute fiabilité

Stratifié NP-175F pour circuits imprimés multicouches haute fiabilité

Le stratifié NP-175F pour circuits imprimés est un système de stratifié époxy multifonctionnel chargé à haute température de transition vitreuse (Tg) de Nan Ya, utilisé lorsqu'un projet de circuit imprimé multicouche exige une fiabilité thermique, une résistance à la corrosion sous contrainte (CAF) et une compatibilité d'assemblage sans plomb supérieures à celles du FR-4 ordinaire. Dans la fabrication de circuits imprimés,...