Servizi di fabbricazione di PCB per server GPU in Cina

Highleap Electronics è un'azienda specializzata nella produzione e assemblaggio di PCB, con comprovata esperienza nella fabbricazione di PCB per server GPU. Realizziamo schede base a 8 e 4 GPU, schede switch NVLink, schede di interfaccia NVSwitch, schede host ottiche, riser PCIe Gen5 e i relativi PCB di alimentazione e gestione utilizzati nelle piattaforme hardware per l'intelligenza artificiale, oltre al nostro più ampio portfolio di PCB e servizi EMS.

Sommario

1. Cosa cercano gli OEM nella fabbricazione di PCB per server GPU
2. Matrice delle capacità di fabbricazione di PCB per server GPU
3. Tipologie di schede supportate dalla nostra linea di produzione di PCB per server GPU
4. Materiali e strategia di stratificazione per la fabbricazione di PCB per server GPU
5. Flusso di qualità, test dei parametri S e AVL per la fabbricazione di PCB per server GPU
6. Affidatevi a Highleap per il vostro programma di fabbricazione di PCB per server GPU.

1. Cosa cercano gli OEM nella fabbricazione di PCB per server GPU

I programmi per server GPU si collocano all'incrocio di tre ambiti esigenti: layout di schede ad altissima densità, segnalazione ad altissima frequenza e cicli di produzione rapidi. Un partner competente per la fabbricazione di PCB per server GPU deve soddisfare contemporaneamente tutti e tre i requisiti, a fronte di aspettative di riduzione dei costi di approvvigionamento che non si attenuano solo perché la tecnologia è nuova.

Requisiti ingegneristici per la fabbricazione di PCB per server GPU

• Partnership ingegneristica Stackup: I battiscopa ad alto numero di strati (24-32 strati) richiedono un'attenta selezione dello spessore del dielettrico, l'abbinamento dei preimpregnati attraverso le transizioni dei materiali e l'equilibrio del contenuto di resina per controllare la deformazione: capacità che offriamo produzione di PCB multistrato la linea è strutturata attorno.
• Modellazione e verifica dell'impedenza: Differenziale di 85Ω con tolleranza di ±5% su instradamento PCIe Gen5 e NVLink; modellato in fase di progettazione, verificato su campioni TDR in ogni ciclo di produzione.
• Capacità di perforazione posteriore: Gli stub via a 28 GHz Nyquist hanno un costo di 1–4 dB per stub; foratura posteriore Per la fabbricazione di PCB per server GPU PAM4 da 112G, non è negoziabile che lo stub residuo sia ≤8 mil con una tolleranza di ±5 mil.
• Mitigazione della distorsione della trama del vetro: Tipi di vetro pregiato (1080, 2113) sugli strati di segnale; rotazione differenziale delle coppie; opzioni di vetro diffuso quando disponibili: disciplina standard sulla nostra linea di produzione di PCB per server GPU.
• Colaminazione dei materiali: Strati ibridi con materiale a bassissima perdita sugli strati di segnale e FR4 standard ad alta Tg sugli strati di potenza: un unico ciclo di pressatura per contenere i costi preservando al contempo l'integrità del segnale.
• Caratterizzazione dei parametri S a livello di coupon: Perdita di inserzione, perdita di ritorno, diafonia fino a 40 GHz sui campioni di prova forniti con ciascun pannello.

Requisiti di approvvigionamento per la fabbricazione di PCB per server GPU

• Capacità di gestire picchi di volume dovuti all'IA: I volumi di produzione delle piattaforme GPU possono aumentare dalla fase di prototipo a oltre 10,000 unità al trimestre in 6 mesi; la prenotazione della capacità produttiva in base alle previsioni a rotazione è essenziale.
• Sistemi di qualità allineati alle esigenze degli hyperscaler: La qualificazione AVL presso gli ODM di hyperscaler e gli OEM di server GPU di primo livello richiede un controllo di processo documentato, una gestione delle modifiche e un supporto per gli audit durante l'intero ciclo di vita della fabbricazione dei PCB dei server GPU.
• Disciplina relativa al cambio di revisione: Le piattaforme hardware per l'IA si basano su iterazioni rapide e intensive; la reattività di ECN si raggiunge in pochi giorni, non in settimane.
• Trasparenza dei costi: Il costo dei materiali (i laminati a bassissima perdita costano da 5 a 10 volte di più rispetto all'FR4), gli utensili, i costi di progettazione e il prezzo unitario sono tutti elementi chiaramente suddivisi nelle proposte di fabbricazione di PCB per server GPU.
• Prevedibilità dei tempi di consegna: Tempi di consegna garantiti anche in caso di aumento dei volumi; capacità di riserva dei fornitori per far fronte ai picchi di domanda.
• Copertura dei rischi geografici e politici: Qualifica a doppia fonte, capacità di siti alternativi, mappatura trasparente della catena di fornitura.

2. Matrice delle capacità di fabbricazione di PCB per server GPU

I numeri di produzione della nostra linea di fabbricazione di PCB per server GPU vengono confermati per iscritto durante la qualificazione AVL, e sono stati testati su diverse generazioni di piattaforme per server GPU.

3. Tipologie di schede supportate dalla nostra linea di produzione di PCB per server GPU

Una piattaforma server GPU raramente è costituita da un singolo PCB. La nostra linea di produzione di PCB per server GPU copre l'intera gamma di schede presenti in un moderno server AI, coordinata da un unico contratto di produzione con controllo delle modifiche e reportistica di qualità unificati.

Schede base a 8 GPU: il fulcro della produzione di PCB per server GPU

• Schede base HGX a 8 GPU: Area della scheda di circa 460 × 350 mm; struttura a 24-32 strati; oltre 1,000 coppie differenziali ad alta velocità per scheda. La categoria più esigente che produciamo.
• Schede base OAM a 8 GPU: Design di riferimento OCP Universal Baseboard (UBB) che supporta AMD Instinct, Intel Gaudi e acceleratori hyperscaler personalizzati in una configurazione a 8 moduli.
• Schede base modulari per server MGX: Schede madri per server modulari di classe MGX di NVIDIA; struttura a 18-24 strati.
• Schede madri con 4 GPU: Schede madri per server AI di formato ridotto: tipicamente 380 × 280 mm, con struttura a 20-24 strati; raffreddamento ad aria anziché a liquido.

Schede switch e bridge NVLink

• Schede di interfaccia NVSwitch: Supporti a 24-30 strati che ospitano ASIC NVSwitch; una delle configurazioni di routing ad alta velocità più dense nella produzione di PCB per server GPU.
• Schede bridge NVLink: Schede ad alta frequenza di piccole dimensioni (60 × 30 mm in genere) realizzate interamente su Tachyon 100G: la ridotta superficie della scheda giustifica l'utilizzo di materiali di alta qualità.
• Schede del sistema di commutazione NVLink: Schede di linea da 28 a 32 strati per domini di scalabilità multi-rack.

Schede di interfaccia di rete e host

• Schede host per moduli ottici 800G: OSFP e QSFP-DD con interfaccia host-side 8×112G PAM4.
• Schede host ottiche 1.6T (emergenti): OSFP-XD di nuova generazione con 16×112G o 8×224G PAM4.
• Supporti per NIC e DPU: Supporti NIC ConnectX-7/8, schede madri DPU BlueField-3 con interfacce 400G/800G — coperte dalla nostra produzione di PCB ad alta velocità linea.

Schede madri e riser per CPU host

• Schede madri con CPU host a doppio socket: Schede madri Xeon Scalable o EPYC che si interfacciano con la scheda base a 8 GPU tramite PCIe Gen5; struttura a 18-22 strati.
• Riser PCIe Gen5: Schede riser corte per applicazioni critiche per l'integrità del segnale; foratura posteriore e materiale Tachyon 100G standard.
• Soluzioni per colonne montanti cablate: Schede di collegamento connettore-cavo per topologia PCIe distribuita.

Enti per l'energia, la BMC e le infrastrutture

• Schede PCB per alimentatori da 48 V: Backplane in rame pesante per la distribuzione di corrente continua a livello di rack.
• Schede secondarie VRM: Alimentazione in prossimità dei socket della GPU.
• Consigli di amministrazione di BMC: Schede madri del processore di servizio basate su ASPEED AST2600.
• Piastre portapiastre fredde: Circuiti stampati di precisione meccanica per la fabbricazione di PCB per server GPU raffreddati a liquido.

4. Materiali e strategia di stratificazione per la fabbricazione di PCB per server GPU

La scelta dei materiali incide sia sul costo che sul limite prestazionale di qualsiasi PCB per server GPU. La nostra linea di produzione utilizza tutti i materiali elencati di seguito, attualmente in fase di qualificazione per la produzione, e non solo per i pannelli prototipo.

Filosofia di impilamento ibrido nella fabbricazione di PCB per server GPU

Dal punto di vista economico, la fabbricazione di PCB per server GPU favorisce fortemente le configurazioni ibride: materiale a bassissima perdita solo sugli strati che trasportano i segnali ad alta velocità, FR4 ad alta Tg sugli strati di alimentazione, massa e segnali a bassa velocità. Una scheda base GPU a 32 strati potrebbe utilizzare Tachyon 100G su 8 strati di segnale e 370HR sui restanti 24, riducendo in genere i costi dei materiali del 50-60% rispetto a una costruzione interamente in Tachyon, pur mantenendo prestazioni ad alta velocità dove contano.

Compatibilità di co-laminazione

Tachyon 100G e 370HR vengono co-laminati in un singolo ciclo di pressatura in condizioni FR4 standard. Lo stesso vale per le combinazioni Megtron 7 + Megtron 4 e I-Tera MT40 + 370HR. L'abbinamento dei prepreg nelle transizioni di materiale richiede attenzione: ci coordiniamo con Isola e l'assistenza tecnica Panasonic per la fabbricazione di PCB per server GPU critici al fine di verificare la compatibilità dei prepreg prima del rilascio degli stampi.

5. Flusso di qualità, test dei parametri S e AVL per la fabbricazione di PCB per server GPU

Le piattaforme server GPU vengono installate in ambienti hyperscaler dove un singolo difetto del PCB può bloccare un'intera sessione di addestramento AI, del valore di migliaia di ore di GPU. Il costo di un problema riscontrato sul campo è di gran lunga superiore al costo di individuarlo durante la produzione del PCB del server GPU. Il nostro flusso di controllo qualità è strutturato di conseguenza.

Controllo di processo sui parametri critici

• Spessore dielettrico: Tolleranza del ±5% sugli strati portanti il ​​segnale; verificata mediante campionamento della sezione trasversale post-laminazione su ogni pannello.
• Larghezza della traccia: ±10 µm tramite imaging diretto tramite laser; compensazione dell'incisione calibrata in base al materiale.
• Impedenza: ±5% sulle coppie di differenziali critici; verifica del coupon TDR per pannello.
• Profondità di perforazione posteriore: ±5 mil dal valore target; verificato mediante sezione trasversale sul primo articolo e con frequenza di campionamento concordata.
• Spessore del foro passante placcato: 25 µm minimo nel foro della via; XRF sul rame esterno più microsezione del campione.
• Registrazione strato-strato: Verifica a raggi X con tolleranza target di ±3 mil su circuiti stampati per server GPU ad alto numero di strati.

Test dei parametri S per consegna

• Perdita di inserzione: Misurazioni effettuate su campioni di prova fino a 40 GHz; confronti con i target modellati.
• Perdita di ritorno: Verifica la qualità dell'avvio del connettore e della transizione via.
• Diafonia differenziale: NEXT e FEXT su strutture di cedole rappresentative.
• Ritardo di fase: Verifica dell'asimmetria nel dominio del tempo o della frequenza su coppie di lunghezza corrispondente.
• Simulazione del diagramma oculare: Su richiesta, i modelli IBIS-AMI forniti dal cliente possono essere confrontati con i parametri S del canale misurati.

Documentazione per la consegna della fabbricazione del PCB del server GPU

• Certificato di conformità per pannello con tracciabilità del lotto di materiale e del ciclo di processo
• Certificazioni dei materiali (laminato, preimpregnato, lamina di rame)
• Rapporto di prova elettrica — Sonda volante o dispositivo di fissaggio al 100%
• Rapporto del test di impedenza con grafici TDR per pannello
• Rapporto di prova dei parametri S sui coupon (su richiesta)
• Rapporto di microsezione sul primo articolo e secondo la frequenza di campionamento concordata
• Registri delle ispezioni AOI
• Ispezione visiva secondo IPC-A-600 Classe 2 o 3
• Verifica trasversale della profondità di perforazione posteriore (campionamento per pannello)
• Dichiarazioni RoHS, REACH e sui minerali provenienti da zone di conflitto.
• Registro di tracciabilità del processo che collega il numero di serie del prodotto finito all'ordine di lavoro interno, al lotto di materiale e all'operatore.

6. Utilizzare Highleap per il programma di fabbricazione di PCB per server GPU

• Progettazione iniziale della piattaforma: Consulenza sulla stratificazione, raccomandazione dei materiali, modellazione dell'impedenza: in genere, il coinvolgimento avviene 6-9 mesi prima della realizzazione del primo prototipo.
• Realizzazioni di prototipi: Quantità da 5 a 25 pezzi con tempi di consegna di 10-14 giorni lavorativi per battiscopa a 24-28 strati; tempi più lunghi per 32 strati e strutture HDI.
• Esempi di qualificazione: Quantità da 50 a 500 pezzi per la qualificazione ambientale, i test a livello di sistema e l'approvazione AVL del cliente; documentazione completa in stile PPAP disponibile.
• Produzione pilota: La prima produzione avviene con allocazione di capacità gestita dal cliente; in genere da 1,000 a 5,000 unità; i dati di qualità alimentano l'approvazione AVL.
• Produzione in serie: Consegne programmate mensilmente o settimanalmente in base alle previsioni a rotazione; capacità riservata in base agli impegni con i clienti.

Highleap Electronics è un'azienda che offre un servizio completo di produzione e assemblaggio di PCB; la capacità di fabbricazione di PCB per server GPU qui descritta è uno dei diversi programmi specializzati che gestiamo. Siamo certificati ISO 9001 e IATF 16949 e disponiamo di un flusso di processo conforme allo standard AS9100D per i programmi che richiedono un supporto di livello superiore per il sistema di qualità. La nostra linea di fabbricazione di PCB per server GPU è dotata di imaging laser diretto con risoluzione di 25 µm, foratura posteriore a profondità controllata con tolleranza di ±5 mil, copertura del test di impedenza al 100%, test dei parametri S fino a 40 GHz, verifica della registrazione a raggi X e capacità di microsezionamento per la verifica del primo articolo e in corso di processo.

Invia i file Gerber, i dati di foratura, le specifiche dello stackup, gli obiettivi di prestazioni del canale e le quantità target tramite il nostro portale di preventivo online per ricevere una risposta entro 24 ore. Per programmi complessi di fabbricazione di PCB per server GPU, come il lancio di nuove piattaforme GPU, schede host per fabric scale-out e flussi di qualificazione specifici per hyperscaler, il nostro team di progetto può fornire assistenza diretta. Per maggiori dettagli sulle funzionalità correlate, consulta le nostre pagine sulla produzione di PCB per server GPU e sulle soluzioni PCB per server AI.