Produzione di PCB RO3006

La produzione di PCB con RO3006 è utile quando una costruzione con Dk più elevato può ridurre le dimensioni del circuito mantenendo la scheda finita producibile. La decisione critica non è solo il Dk nominale, ma come la costruzione selezionata supporta la larghezza delle tracce, la spaziatura e la disposizione degli strati richiesti. La produzione di PCB con RO3006 di Rogers viene utilizzata quando un progetto RF richiede un laminato con Dk 6.15 per una geometria compatta senza passare alla classe Dk più aggressiva di 10.2. RO3006 è un materiale PTFE caricato con ceramica con Dk di processo 6.15 +/- 0.15 e fattore di dissipazione 0.0020 a 10 GHz. Highleap Electronics verifica lo stackup, l'impedenza, la qualità della foratura, la preparazione dei fori, la placcatura, la finitura e i vincoli di assemblaggio prima della produzione.

Sommario

1. Quando RO3006 è il materiale giusto per PCB
2. RO3006 è un materiale Dk medio-alto, quindi lo stackup deve essere rilasciato presto
3. Proprietà dei materiali che influenzano la produzione
4. Analisi DFM e stackup prima di formulare un preventivo.
5. Controlli del processo di produzione
6. Pacchetto di richiesta di offerta e documentazione di produzione

Ambito dei materiali: Questa pagina riguarda la fabbricazione di PCB utilizzando il materiale Rogers specificato. Highleap Electronics produce la scheda finita e l'assemblaggio di PCB; la produzione di laminati e la vendita di materiali non rientrano nel nostro ambito di servizio.

Quando RO3006 è il materiale giusto per PCB

RO3006 viene utilizzato quando un circuito RF necessita di una costante dielettrica superiore a quella dei laminati per microonde a bassa costante dielettrica (Dk), ma non richiede la miniaturizzazione più stringente di RO3010. È adatto per antenne compatte, filtri, accoppiatori, circuiti GPS/GNSS, moduli a microonde e schede RF a impedenza controllata, dove una costante dielettrica di 6.15 contribuisce a ridurre le dimensioni del circuito mantenendo al contempo la fattibilità produttiva del progetto.

La decisione chiave riguarda la possibilità di mantenere costanti in produzione la stratificazione, lo spessore del rame e la geometria delle tracce. RO3006 non è solo una sostituzione di materiale; dovrebbe essere rilasciato con uno spessore del dielettrico, un profilo del rame, un target di impedenza e un metodo di ispezione definiti, in modo che la scheda prodotta corrisponda al modello RF. Le specifiche di fabbricazione devono rimanere coerenti con il comportamento del materiale RO3006 nella progettazione RF , inclusa la struttura dielettrica approvata.

RO3006 è un materiale Dk medio-alto, quindi lo stackup deve essere rilasciato presto

Il RO3006 si colloca tra i laminati per microonde a bassa costante dielettrica (Dk) e i materiali ad altissima Dk come il RO3010. Questo lo rende utile per circuiti RF compatti, ma significa anche che il modello elettrico è strettamente legato allo spessore del dielettrico, al profilo del rame, alla larghezza della traccia incisa e alla placcatura finale del rame. Un progetto che sembra semplice in Gerber potrebbe comunque presentare problemi di impedenza o di risposta in frequenza se la stratificazione viene modificata dopo la quotazione. Se una maggiore miniaturizzazione portasse all'utilizzo del RO3010 come percorso di fabbricazione separato ad alta Dk , la grafica e le tolleranze di produzione dovrebbero essere riapprovate.

L'argomento che deve essere definito nel dettaglio è il rilascio dello stackup. Highleap richiede la tabella di impedenza, la tolleranza target, lo spessore del dielettrico, il peso del rame, l'ipotesi sul profilo del rame e qualsiasi ipotesi di simulazione nella fase di RFQ. Se lo stackup viene lasciato al produttore dopo che il layout RF è stato completato, il fornitore potrebbe dover modificare la larghezza della linea, il rame finito o lo spessore del dielettrico, e tali modifiche possono influenzare la risposta del filtro, le prestazioni dell'accoppiatore o l'adattamento dell'antenna.

Per le schede ibride, la revisione include anche la verifica dell'utilizzo del materiale RO3006 su ogni strato RF o solo in sezioni selezionate. Le transizioni di materiale influiscono sulla laminazione, la registrazione, la foratura e l'affidabilità dei fori metallizzati. L'acquirente deve definire quali strati presentano una geometria RF controllata, quali strati sono dedicati al supporto digitale o all'alimentazione e se la scheda necessita di campioni di impedenza, misurazioni del primo articolo o bloccaggio per ordini ripetuti.

• Rilasciare la configurazione RO3006 prima della fase finale di DFM, non dopo che il fornitore ha avviato la produzione degli stampi.
• Mantenere allineati lo spessore simulato del rame e i target di rame finito con il disegno di fabbricazione.
• Per le assemblaggi ibridi, definire i punti di inizio e fine di RO3006 in modo da poter verificare la registrazione e la laminazione.

RO3006 Proprietà elettriche che definiscono la geometria RF

Analisi DFM e stackup prima di formulare un preventivo.

Un preventivo affidabile inizia con il set completo di file Gerber, i file di foratura, la netlist, il contorno del circuito stampato, il disegno dello stackup, la specifica dei materiali, il peso del rame, la finitura superficiale , le note sulla maschera di saldatura, i target di impedenza e qualsiasi requisito di assemblaggio. Highleap verifica se il progetto può essere realizzato in modo ripetibile prima di iniziare la produzione degli stampi.

Controlli del processo di produzione

Il processo di produzione deve essere selezionato prima che il materiale venga inviato in produzione. I controlli tipici includono la verifica del materiale, l'ispezione dello strato interno, la revisione della laminazione, la qualità della foratura, la preparazione delle pareti del foro, la placcatura in rame, la registrazione della maschera di saldatura, la finitura superficiale, la precisione del percorso, il test elettrico e l'ispezione finale. Highleap analizza la geometria RF insieme alla foratura e alla laminazione, poiché le strutture compatte amplificano gli errori di registrazione. Il disegno di produzione deve definire lo spessore finale del dielettrico e del rame in modo che la verifica dell'impedenza sia significativa. I valori esatti delle proprietà del materiale devono essere verificati rispetto alla documentazione del fornitore per il grado e la costruzione specificati.

Per gli ordini ripetuti di RO3006, mantenere invariati lo stackup approvato, il profilo del rame, la compensazione dell'incisione, il formato del pannello, il campione di impedenza e i criteri di ispezione. Qualsiasi modifica alla costruzione del rame o del dielettrico deve comportare una revisione tecnica prima del rilascio del lotto successivo.

Pacchetto di richiesta di offerta e documentazione di produzione

RO3006 è adatto ad antenne compatte, filtri RF, accoppiatori, circuiti GPS e GNSS, moduli a microonde e schede RF ibride che richiedono prestazioni Dk 6.15 con un controllo pratico della produzione.

Invia i file Gerber, i file di foratura, lo stackup, lo spessore RO3006, il peso del rame, la tabella di impedenza, i requisiti del campione, la finitura superficiale, il colore della maschera di saldatura, i requisiti di test, la quantità del prototipo, la quantità di produzione e i dati di assemblaggio se è richiesto il PCBA.

Per le configurazioni RO3006, le prove utili includono la verifica dell'impedenza, l'ispezione dimensionale delle caratteristiche RF, i risultati delle microsezioni ove specificato, la documentazione dei materiali e i test elettrici. L'ambito dell'ispezione dovrebbe concentrarsi sulla costruzione finita utilizzata per il modello RF. Per il preventivo, specificare la configurazione RO3006, lo spessore del circuito stampato, il rame, le caratteristiche RF minime, le classi di fori e i requisiti di test. Questo permette di ottenere un preventivo basato sul circuito stampato ad alta costante dielettrica (Dk) effettivo, anziché un prezzo generico di Rogers.