Servizi di fabbricazione di PCB SAN aziendali

3. Realizzazione di HBA Fibre Channel, FC-NVMe e adattatori host iSCSI

Gli adattatori di protocollo SAN sono periferiche fondamentali per qualsiasi piattaforma SAN. Che siano realizzati come schede aggiuntive per server host, integrati nei moduli I/O degli array SAN o implementati come adattatori lato porta switch, gli HBA FC e le loro controparti iSCSI/NVMe-oF rappresentano un'importante categoria di prodotti per circuiti stampati.

Realizzazione di schede HBA Fibre Channel 16G/32G

• Patatine comuni: Broadcom Emulex Gen6 (16G) e Gen7 (32G); Marvell QLogic 269x (32G) e precedenti 16G; ASIC Brocade per prodotti switch SAN embedded.
• Fattore di forma: Scheda slot PCIe standard (a basso profilo o a tutta altezza); alcuni prodotti nel fattore di forma OCP NIC 3.0.
• Interfaccia host PCIe: PCIe Gen3 ×8 per FC a 16G; PCIe Gen4 ×8 per FC a 32G.
• Segnalazione FC: 14.025 Gbps NRZ per FC 16G; 28.05 Gbps NRZ per FC 32G.
• Conteggio strati: 8-12 strati.
• Materiale: 370HR o FR408HR per 16G; I-Tera MT40 o FR408HR per 32G.

Realizzazione di schede HBA per Fibre Channel 64G (Gen7+)

• Frequenza di segnalazione: 28.05 Gbps PAM4; velocità effettiva raddoppiata rispetto a 32G NRZ alla stessa velocità di trasmissione.
• Patatine comuni: Broadcom Emulex Gen7 (64G); Marvell QLogic Gen7.
• Interfaccia host PCIe: PCIe Gen4 ×8 o Gen5 ×8 a seconda del chip.
• Materiale: I-Tera MT40 o Tachyon 100G a seconda della lunghezza della traccia verso l'alloggiamento SFP+.
• Perforazione posteriore: consigliato su vie di segnale critiche — vedi il nostro tecnologia di retroforatura Pagina per le bande di tolleranza del controllo stub nelle build FC da 32G e 64G.
• Conteggio strati: 10-14 strati.

Fabbricazione dell'adattatore host FC-NVMe

• Protocollo: NVMe-over-Fibre-Channel: modernizza FC per ottimizzare le prestazioni dello storage NVMe.
• Retrocompatibilità: Gli stessi chip HBA spesso supportano sia i protocolli SCSI/FCP tradizionali che i moderni protocolli FC-NVMe.
• Percorso di migrazione: I clienti aziendali con investimenti in infrastrutture FC possono migrare allo storage NVMe senza dover modificare l'intera infrastruttura SAN.
• Fabbricazione PCB: Uguale a Fibre Channel HBA con la stessa velocità; nessuna distinzione a livello di PCB.

Fabbricazione del supporto HBA iSCSI

• Protocollo: Comandi SCSI tramite TCP/IP; funziona su Ethernet standard anziché su FC.
• Accelerazione HBA: Le schede HBA iSCSI alleggeriscono il carico di lavoro della CPU host in termini di elaborazione dei protocolli TCP/IP e iSCSI.
• Patatine comuni: mercato in declino: molti clienti SAN utilizzano iniziatori iSCSI software su schede di rete standard.
• Fattore di forma: Scheda slot PCIe standard; alcune varianti integrate nei moduli I/O degli array di storage.
• Interfaccia di rete: 10/25/100 GbE tipico.

Fabbricazione dell'adattatore host RoCE-NVMe-oF

• Protocollo: NVMe su RoCE v2 (RDMA su Ethernet convergente).
• Un'alternativa moderna a FC-NVMe: Utilizza un'infrastruttura Ethernet standard con configurazione fabric senza perdite.
• Patatine comuni: NVIDIA ConnectX-6/7 con offload NVMe-oF, DPU BlueField.
• Fabbricazione PCB: Segue le pratiche di gestione delle schede di rete ad alta velocità; materiale I-Tera MT40 o Tachyon 100G.

Fabbricazione del modulo I/O dell'array di storage

• Moduli I/O sostituibili a caldo: Gli array SAN spesso presentano porte I/O tramite moduli hot-swap, ciascuno dei quali è dotato di 4-8 porte FC o connettività di rete equivalente.
• PCB del modulo: Scheda PCB compatta con chip HBA FC e alloggiamenti SFP+; si collega al backplane I/O dell'array tramite un connettore a innesto cieco.
• Conteggio strati: 8-12 strati.
• Volume: navi con un rapporto fisso per array (tipicamente 2 moduli I/O per controller × 2 controller per array).

4. Realizzazione di schede di linea per switch SAN e schede fabric di classe director

La struttura SAN, ovvero la rete che collega gli host allo storage, è costituita da switch FC ai margini e da switch FC di classe director al centro. Gli switch chassis di classe director ospitano diverse schede di linea con blade lato porte e blade switch fabric. La fabbricazione dei PCB per queste schede di linea comporta alcune delle attività di routing e integrità del segnale più complesse dell'intero portfolio hardware SAN.

Fabbricazione di schede di linea di commutazione Edge FC

• Prodotti comuni: Switch a porte fisse Brocade Gen6 e Gen7; Cisco MDS serie 9100; HPE StoreFabric.
• Densità delle porte: Da 24 a 96 porte FC per switch in configurazione fissa.
• ASIC di commutazione: Brocade Condor (Gen6) e Iceberg/Janus (Gen7); ASIC personalizzati Cisco.
• Conteggio strati: Da 14 a 20 strati a seconda della densità delle porte.
• Materiale: I-Tera MT40 o FR408HR per Gen6 (32G); Tachyon 100G per Gen7 (64G).

Fabbricazione della scheda di linea di classe Director (pala lato sinistro)

• Prodotti comuni: Brocade X7 director, Cisco MDS serie 9700.
• Densità delle porte: Da 16 a 64 porte FC per lama.
• Conteggio strati: Da 18 a 26 strati sulle lame del direttore Gen7.
• Materiale: Tachyon 100G sugli strati di segnale.
• Interfaccia del piano intermedio: Connettore cieco ad alta densità, lama di accoppiamento al piano intermedio dello chassis del direttore.
• Erogazione di potenza: Supporto per la sostituzione a caldo delle lame con corrente di spunto controllata.

Fabbricazione di pale in tessuto di classe Director

• Funzionalità: Rete di commutazione centrale nello chassis del direttore; aggrega il traffico proveniente da più blade sul lato sinistro.
• ASIC di commutazione: ASIC di grandi dimensioni per la gestione di circuiti integrati, dotato di centinaia di corsie ad alta velocità.
• Conteggio strati: Tipicamente 24-30 strati.
• Densità di instradamento: Il valore più alto in qualsiasi PCB SAN; la lama del tessuto è completamente popolata con tracce ad alta velocità.
• Materiale: Tachyon 100G o Megtron 7 in tutti gli strati del segnale.
• Integrazione del raffreddamento: Gli ASIC per interruttori ad alta potenza richiedono un'attenta progettazione dei fori termici e un dissipatore di calore in rame.

Fabbricazione del piano intermedio del telaio del direttore

• Funzionalità: Collega tutte le lame all'interno dello chassis del direttore; gestisce il traffico tra le lame e le informazioni di gestione.
• Fattore di forma: PCB di grandi dimensioni (spesso superiori a 500 mm nella dimensione maggiore).
• Conteggio strati: Da 24 a 32 strati a causa della densità di interconnessione.
• Materiale: Tachyon 100G tipico.
• Meccanico: Montaggio di precisione e posizionamento del connettore per garantire un accoppiamento cieco affidabile per migliaia di cicli di inserimento.

Fabbricazione di moduli host FC SFP+ e SFP-DD

• Gabbie SFP+: Moduli FC 16G/32G; interfaccia elettrica standard SFP+ lato host.
• SFP-DD (doppia densità): Moduli FC 64G con segnalazione PAM4.
• Fabbricazione lato host: Lanci SI compensati all'impronta della gabbia; coppie differenziali a impedenza controllata per commutare l'ASIC.
• Materiale: Tachyon 100G per FC da 64G; I-Tera MT40 per FC da 32G.

5. Coinvolgere Highleap nel programma relativo all'hardware SAN

Per i produttori OEM di SAN aziendali che valutano i partner per la fabbricazione di PCB, il modello di collaborazione riflette l'impegno pluriennale e i rigorosi flussi AVL caratteristici dello storage aziendale:

Impegno iniziale

• Accordo di riservatezza e scambio confidenziale: Esecuzione del CDA per consentire una discussione dettagliata sulla progettazione in conformità con i requisiti di protezione della proprietà intellettuale dell'OEM aziendale.
• Dichiarazione di capacità: Documentazione formale relativa alle nostre capacità di fabbricazione di hardware SAN, certificazioni, referenze e impegni di capacità.
• Esempio di realizzazione basato su un progetto di riferimento rappresentativo: Realizzazione di un campionario da 25 a 100 pezzi, comprendente uno o più tipi di schede dal catalogo del cliente.

Flusso di qualificazione

• Audit del sito: Visita in loco del team di controllo qualità del cliente; revisione di attrezzature, processi, documentazione e controlli ambientali.
• Validazione del processo: Dati SPC, piani di controllo e documentazione FMEA esaminati dal team di ingegneria e qualità del cliente.
• La prima fase di qualificazione dell'articolo prevede: Campioni da 50 a 500 pezzi con documentazione completa, inclusi i rapporti di prova dei parametri S.
• Validazione lato cliente: qualificazione ambientale, cicli termici, test funzionali e di stress a livello di sistema.
• Approvazione formale AVL: Approvazione interfunzionale da parte dei reparti di ingegneria, qualità, produzione e approvvigionamento.

Coinvolgimento nella produzione

• Prenotazione della capacità: Allocazione di capacità garantita in base alle previsioni a 12-18 mesi; supporta i picchi di domanda della piattaforma SAN.
• Forniture familiari multi-tavola: Fornitura coordinata di schede madri, supporti HBA, schede di linea switch, backplane e schede accessorie sotto un controllo unificato delle modifiche.
• Segnalazione della qualità: Scheda di valutazione mensile per il monitoraggio di PPM, consegne puntuali, tempi di risposta, problemi aperti; revisione trimestrale dell'attività.
• Sostentamento a lungo termine: Impegno di produzione di pezzi di ricambio per 7-10 anni oltre la fine del ciclo di vita del prodotto; pianificazione documentata della fine del ciclo di vita e percorsi di sostituibilità dei materiali.
• Disciplina del controllo delle modifiche: Gestione formale delle modifiche di fabbrica (ECN) con programmazione dell'inserimento; modifiche di fabbrica (PCN) avviate dal fornitore con preavviso di 90-180 giorni.

Highleap è certificata ISO 9001 e IATF 16949, con un flusso di processo allineato allo standard AS9100D disponibile per programmi SAN destinati ai settori della difesa, governativo, finanziario o altri mercati regolamentati. Produciamo PCB hardware SAN da 8 strati (semplici supporti HBA) a oltre 32 strati (schede fabric di classe director), con soluzioni HDI che includono laminazione sequenziale, impedenza controllata a ±5% sulle tracce critiche, foratura posteriore con tolleranza residua di stub di ±5 mil, rame pesante fino a 4 oz sugli strati di potenza e copertura completa della finitura superficiale (ENIG, argento a immersione, HASL senza piombo). La nostra linea digitale ad alta velocità utilizza l'imaging diretto laser con una risoluzione di 25 µm e supporta il routing NRZ a 28 Gbps (32G FC) e PAM4 a 28 Gbps (64G FC) su laminati a bassissima perdita Tachyon 100G e Megtron 7 con caratterizzazione completa dei parametri S fino a 40 GHz su campioni di prova forniti con ogni pannello.

Invia i file Gerber, i dati di foratura, le specifiche di stackup, gli obiettivi di prestazioni del canale, le quantità target e la tempistica del programma tramite il nostro portale di preventivi online per ricevere una risposta entro 24 ore che include feedback DFM, raccomandazioni sui materiali, verifica dell'impedenza e prezzi. Per programmi SAN complessi, come la fornitura di famiglie di schede multiple, la realizzazione di chassis di classe director, flussi di qualificazione specifici per hyperscaler e programmi di supporto pluriennali, il nostro team hardware SAN può interagire direttamente con te per discutere l'ambito, la tempistica di qualificazione e gli impegni di capacità.