Fabricage en assemblage van printplaten voor RF-transceivers

Een op maat gemaakte RF-transceiver-printplaat combineert radiofrequentie-zend- en -ontvangstkanalen met filtering, versterking, frequentiegeneratie, digitale besturing, energiebeheer en externe interfaces. Veel moderne RF-transceiverassemblages maken ook gebruik van FPGA-multigigabit seriële verbindingen tussen digitale verwerking, dataomzetter, interface of backplane-secties. Omdat zowel het RF-pad als de snelle digitale kanalen afhankelijk zijn van de printplaatconstructie, vereist stabiele prestatie gecontroleerde impedantie, verliesarme materialen, nauwkeurige kopergeometrie, continue referentievlakken, TX/RX-isolatie, betrouwbare assemblage van RF-componenten en adequate RF- en signaalintegriteitstesten.

Highleap Electronics is een fabriek voor de productie en assemblage van printplaten (PCB's) voor een breed scala aan elektronische producten en industrieën. RF-transceiver-PCB's zijn een van de projectcategorieën die we kunnen fabriceren en assembleren; het is niet het enige type PCB dat we produceren. Voor RF-transceiverprototypes, engineeringvalidatie-eenheden, pilotproducties en serieproductie kunnen onze diensten RF-PCB-productie , componentinkoop, PCB-assemblage , inspectie en klantspecifieke testen omvatten. Engineeringteams in Duitsland, de Verenigde Staten, Canada, het Verenigd Koninkrijk, Frankrijk, Nederland, Italië, Australië, Japan, Zuid-Korea, Singapore en andere wereldwijde markten kunnen rechtstreeks contact met ons opnemen of een Gerber-bestand of PCB-ontwerpbestand ter beoordeling toesturen.

Fabricage en assemblage van RF-transceiver-printplaten binnen een complete printplaatfabriek.

Een RF-transceiverkaart ondersteunt zowel zenden als ontvangen, meestal binnen één gecoördineerde RF-, analoge, digitale en voedingsarchitectuur. Typische circuits omvatten ruisarme versterkers, eindversterkers, mixers, RF-schakelaars, filters, verzwakkers, PLL's, VCO's, ADC's, DAC's, FPGA's, microcontrollers, geheugen, klokbronnen, vermogensomvormers en coaxiale interfaces. Wanneer de omvormers en programmeerbare logica zijn geïntegreerd in een RFSoC, zorgt de geïntegreerde productie van RF- en programmeerbare-logica-kaarten ervoor dat de RF-paden, digitale interfaces, stroomdistributie en assemblagebeperkingen in één productieproces worden samengebracht.

Een betrouwbare radiofrequentie-printplaat kan niet alleen worden beoordeeld als een mechanische drager voor componenten. De transmissielijnen, diëlektrische lagen, aardingsvlakken, via's, soldeermasker en connectorovergangen worden elektrische elementen. Kleine fabricagevariaties kunnen de retourverlies, invoegverlies, versterkingsvlakheid, fase, harmonische eigenschappen, ontvangergevoeligheid en isolatie tussen de zend- en ontvangstpaden beïnvloeden.

Voor een RF-transceiverproject is het handig om samen te werken met een printplaatfabrikant die de technische beoordeling, materiaalinkoop, fabricage, assemblage en testen kan coördineren, in plaats van elke fase als een aparte transactie te behandelen. Highleap Electronics biedt een breed scala aan printplaatproductie- en assemblagediensten, waarbij RF-transceiverprintplaten als één ondersteunde productcategorie worden beschouwd. Engineering, inkoop, productie, SMT, kwaliteitscontrole en projectmanagement kunnen via een gecoördineerde dienstverlening, afgestemd op het daadwerkelijke project, aan het project deelnemen.

Ontwerprichtlijnen voor RF-transceiver-PCB's voor verliesarme zend- en ontvangstprestaties.

Effectieve richtlijnen voor het ontwerp van RF-printplaten beginnen met de signaalstroom. De zendketen, ontvangstketen, lokale oscillator, digitale verwerking, kloksectie en schakelende voedingen moeten zo worden geplaatst dat sterke of ruisgevoelige circuits geen koppeling veroorzaken met gevoelige ontvangerknooppunten. Bij de assemblage van SDR-vectorsignaalgeneratoren moeten RF-paden, klokdistributie en digitale interfaces worden beoordeeld met aandacht voor afscherming, thermisch beheer en de beoogde testtoegang.

Lange RF-routes, onnodige stubs, abrupte breedteveranderingen, gesplitste referentievlakken en slecht ontworpen laagovergangen moeten worden vermeden. Een productiegereed RF-transceiverontwerp reserveert ook ruimte voor afstemcomponenten, afscherming, testpunten, programmeertoegang en mechanische toleranties rond SMA-, SMP-, MMCX- of board-to-board RF-connectoren.

PCB-opbouw en materiaalselectie voor RF-transceivers met gecontroleerde impedantie

Een printplaat voor een RF-transceiver met gecontroleerde impedantie vereist een gedefinieerde relatie tussen het type laminaat, de dikte van het diëlektricum, de dikte van het koper, de lijnbreedte, de afstand tussen de massa-aansluitingen en de conditie van het soldeermasker. De in de simulatie gebruikte opbouw moet overeenkomen met de constructie die voor de productie is bedoeld.

Bij de materiaalkeuze moet rekening worden gehouden met de werkfrequentie, de lengte van de printplaat, het invoegverlies, de fasestabiliteit, de diëlektrische tolerantie, de thermische eisen, het aantal lagen, de mechanische dikte en de kosten. Een praktische vergelijking van RF-printplaatmaterialen kan de volgende opties omvatten:

• FR-4 RF-transceiverprintplaat: Geschikt voor producten met een lagere frequentie, korte trajecten met gecontroleerde impedantie of secties waar het verliesbudget het gebruik van conventioneel materiaal toelaat.
• RF-printplaat met lage verliezen en meerdere lagen: Handig voor gemengde RF-, converter- en snelle digitale ontwerpen die een betere verlies- en diëlektrische consistentie vereisen dan standaard FR-4.
• speciale RF-transceiverprintplaat met laag verlies en laminaat: Geschikt voor verliesarme transmissielijnen, filters, koppelingen, aanpassingsnetwerken, antennes en microgolfsecties.
• Speciale RF-printplaat met laag verlieslaminaat en FR-4 hybride: RF-laminaat wordt alleen gebruikt waar de elektrische prestaties dit vereisen, terwijl FR-4 wordt gebruikt voor de digitale, besturings- en voedingslagen.

De gekozen diëlektrische constante en verliesfactor moeten overeenkomen met het beoogde model en de fabricagemethode. Materiaalvervangingen mogen niet alleen worden gedaan op basis van vergelijking met nominale Dk-waarden, omdat het harsgehalte, het koperprofiel, de testmethode en de frequentie het praktische resultaat kunnen beïnvloeden.

50-Ohm RF-geleiding, aarding, afscherming en TX/RX-isolatie

Veel interfaces voor zenders, ontvangers, filters en connectoren gebruiken een RF-impedantie van 50 ohm op de printplaat . De uiteindelijke impedantie hangt af van de feitelijke opbouw en kopergeometrie, niet van een algemene regel voor de spoorbreedte. Microstrip en stripline worden veel gebruikt, terwijl geaarde coplanaire golfgeleiders vaak worden gekozen wanneer extra laterale aarding en gemakkelijke toegang tot componenten vereist zijn.

Kritische geometrie voor een 50-ohm RF-transceiverprintplaat

• Afgewerkte transmissielijnbreedte en koperdikte
• Afstand van de RF-lijn tot het referentievlak.
• Coplanar grondafstand en via-hekhelling
• Gekoppelde lijnafstand en elektrische lengte
• Afmetingen van filter, resonator, stub en impedantieaanpassing
• Pad-overgangen rondom RF-IC's, baluns, filters en connectoren.
• Referentievlakcontinuïteit bij elke signaallaagovergang

Een doorlopend aardingsvlak op de printplaat helpt de retourstroom te beheersen en ongewenste koppeling te verminderen. Aardingsvias moeten dicht bij shuntcomponenten, blootliggende pads, connectoraarding, afschermingsframes en coplanaire structuren worden geplaatst. De afstand ertussen moet worden gekozen op basis van de werkfrequentie en het isolatiedoel, in plaats van als decoratieve verbinding te dienen.

TX/RX-isolatie is vooral belangrijk wanneer een zendpad met hoog vermogen hetzelfde printplaatje deelt met een ruisarm ontvangstpad. Fysieke scheiding, afscherming, via-fences, gefilterde voedingsrails, gerichte signaalstroom en zorgvuldige routing verminderen lekstroom. Dezelfde lay-out moet ook rekening houden met EMI- en EMC-eigenschappen van de printplaat, zodat digitale klokken, schakelregelaars en externe kabels geen storingsbronnen worden.

Fabricage- en productiecontrole van printplaten voor hoogfrequente RF-transceivers

Bij de fabricage van hoogfrequente printplaten moet de goedgekeurde elektrische geometrie consistent worden gereproduceerd. De fabriek moet de identiteit van het laminaat, de dikte van het diëlektricum, de koperfolie, het etsen, het galvaniseren, de laaguitlijning, het boren, het soldeermasker, de oppervlakteafwerking en de uiteindelijke afmetingen van de printplaat controleren.

RF-kritische afmetingen moeten tijdens de technische beoordeling worden vastgesteld. Als een voorgestelde aanpassing aan het productieproces het signaalpad kan beïnvloeden, moet dit vóór de productie worden besproken in plaats van als een routinematige CAM-wijziging te worden toegepast.

Assemblagediensten voor RF-transceiver-PCB's voor QFN-, BGA-, LGA- en RF-modules.

De printplaatassemblage van een RF-transceiver kan QFN-, BGA-, LGA- en WLCSP-componenten, RF-front-endmodules, filters, synthesizers, oscillatoren, eindversterkers, ruisarme versterkers, afschermingsframes en coaxiale connectoren bevatten. De RF-prestaties kunnen worden beïnvloed door plaatsingsafwijkingen, overtollig soldeer, onvoldoende soldeerverbindingen, holtes, vervuiling of onjuiste reflow-omstandigheden.

RF-transceiver PCBA-procesbesturing

• Soldeerpasta printen en soldeerpasta inspectie
• Nauwkeurige SMT-plaatsing voor RF-, mixed-signal- en hogesnelheidscomponenten
• Gecontroleerd reflow-profileringsproces voor het geselecteerde laminaat en componentenpakket.
• AOI in PCBA voor inspectie van polariteit, plaatsing en zichtbare soldeerverbindingen
• X-ray inspectie voor QFN-, BGA-, LGA- en andere bottom-terminated pakketten
• RF-connector, afschermingsframe en mechanische hardware-assemblage
• Reiniging, inspectie van de uitgevoerde werkzaamheden en gecontroleerde verwerking.
• Programmeren, inschakelen en door de klant gedefinieerde functionele of RF-testen

Voor klanten die een service voor de assemblage van RF-transceiver-printplaten in kleine volumes zoeken , is het raadzaam om dezelfde procescontroles die voor herhaalproductie worden gebruikt, ook tijdens de prototypefase in te stellen. Dit maakt technische feedback nuttiger en vermindert onnodige wijzigingen tijdens de proefproductie.

Testen van RF-transceiver-PCBA's: 10 Gbps FPGA SerDes BER, Eye Scan en RF-verificatie

Een RF-transceiverassemblage kan twee verschillende categorieën hoogfrequente prestaties bevatten die niet met elkaar verward mogen worden. De RF-signaalketen wordt geëvalueerd met metingen zoals retourverlies, invoegverlies, versterking, uitgangsvermogen, frequentierespons, faseruis, modulatiekwaliteit of ontvangergevoeligheid. De FPGA en het snelle digitale gedeelte worden geëvalueerd met behulp van bitfoutfrequentietests, PRBS-patronen, lane-stabiliteit en eye-scananalyse . De twee bijgevoegde schermafbeeldingen documenteren het gedeelte van de RF-transceiver PCBA dat de signaalintegriteit van het snelle digitale gedeelte test.

10 Gbps FPGA SerDes BER-testresultaat op een RF-transceiver printplaat

De eerste schermafbeelding toont een 10 Gbps FPGA SerDes BER-test over acht multi-gigabit transceiver-lanes. De weergegeven lijnsnelheden zijn ongeveer 10 Gbps, de TX- en RX-patronen zijn PRBS31 en DFE is ingeschakeld. Elke lane toont ongeveer 6.27 × 10¹¹ ^verzonden bits, nul waargenomen fouten en een weergegeven BER-waarde van 1.595 × 10⁻¹² ^voor het vastgelegde testinterval.

Dit resultaat is relevant voor een RF-transceiver-printplaat, omdat seriële FPGA-kanalen snelle processoren, converterinterfaces, communicatiemodules of externe apparatuur kunnen verbinden. Stabiele werking is afhankelijk van differentiële impedantie, insertieverlies, continuïteit van het retourpad, via-overgangen, connector-startpunten, overspraakbeheersing en voedingsintegriteit. Een printplaat kan een basiscontinuïteitsinspectie doorstaan ​​en toch falen voor een langdurige PRBS31-test als deze fysieke structuren niet worden gecontroleerd.

Voor verwante ontwerp- en productiethema's, zie hogesnelheids-PCB-productie , hogesnelheids-PCB-opbouw en signaalintegriteit in hoogfrequent PCB-ontwerp.

RF-transceiver printplaat (PCBA) hogesnelheidsprintplaat oogscan test

De tweede schermafbeelding toont een FPGA-oogscanresultaat voor de signaalintegriteit van een snelle printplaat . De scan geeft een open UI van 66.67% en een open gebied van 5312 weer, met een horizontaal scanbereik van -0.500 UI tot 0.500 UI en een verticaal bereik van 100%. De weergegeven opening geeft een visuele indicatie van de timing- en spanningsmarge op het bemonsteringspunt van de ontvanger onder de weergegeven testomstandigheden.

Een oogscan helpt engineers bij het evalueren van het gecombineerde effect van printplaatverlies, reflecties, impedantie-discontinuïteiten, via's, connectoren, overspraak, jitter en ontvanger-egalisatie. Een bredere en schonere opening biedt over het algemeen een grotere bemonsteringsmarge, maar de acceptatiegrens moet nog steeds voldoen aan de FPGA-, interface- en systeemvereisten. Het resultaat moet worden beoordeeld in combinatie met de BER-duur, het testpatroon, de lane rate, de egalisatie-instellingen, de spanning, de temperatuur en de uiteindelijke productiestackup.

RF-domeintests en snelle digitale tests dienen verschillende doelen.

Highleap kan een door de klant aangeleverde testprocedure volgen of, na beoordeling van het project, een geschikte functionele testaanpak bespreken . Testopstellingen, firmware, baanconfiguratie, kalibratieomstandigheden en acceptatiegrenzen moeten overeenkomen met het beoogde prototype of de productiefase.

RF-transceiver-PCB-toepassingen voor 5G, SDR, satelliet, radar en industriële draadloze communicatie.

RF-transceiverkaarten worden gebruikt overal waar apparatuur radiofrequente signalen moet genereren, ontvangen, omzetten of verwerken. Veelvoorkomende toepassingen zijn onder andere:

• 5G-printplaat en draadloze communicatie-infrastructuur
• Software-defined radio en digitale radioplatformen
• Satellietcommunicatie PCB en telemetrieapparatuur
• Radar-, detectie- en elektronische meetsystemen
• Draadloze communicatie printplaat voor particuliere netwerken en industriële radio
• IoT-gateways, mobiele routers en multi-radioproducten
• Navigatie-, positionerings- en tijdsystemen
• Afstandsbediening, beveiligde dataverbinding en bewakingsapparatuur
• RF-testinstrumenten en geautomatiseerde testplatforms
• Hardware voor communicatie en signaalverwerking op maat

Deze toepassingen kunnen een gevoelige RF-front-end combineren met FPGA-processing, snelle converters, Ethernet, PCIe, geheugen, stroomconversie en thermische hardware. De gekozen partner voor de productie en assemblage van printplaten moet daarom zowel RF-gedrag als de productie van meerlaagse gemengde signalen begrijpen.

Wereldwijde ondersteuning bij de productie van printplaten voor RF-transceiverprojecten.

Internationale engineeringteams hebben doorgaans hetzelfde kernresultaat nodig: een RF-transceiverprintplaat die voldoet aan de goedgekeurde stackup en die zonder onnodige communicatielagen van prototype naar serieproductie kan worden overgezet. Highleap Electronics ondersteunt wereldwijde RF-transceiverprojecten als onderdeel van haar bredere activiteiten op het gebied van PCB-productie en PCB-assemblage. De volgende locatieverwijzingen beschrijven klantprojectondersteuning en impliceren niet dat Highleap zich uitsluitend richt op RF-transceiverproducten of een lokale fabriek in elke markt heeft.

PCB-productieondersteuning voor RF-transceiverprojecten uit Duitsland en de DACH-regio.

Engineeringteams in Duitsland, Oostenrijk en Zwitserland kunnen RF-transceiverprintplaatprojecten naar Highleap sturen wanneer ze een PCB-productie- en assemblagefabriek nodig hebben die in staat is om gecontroleerde impedantie, verliesarme materialen, gemengde RF/digitale stackups en gedocumenteerde inspectie te beoordelen. Deze projecten kunnen betrekking hebben op industriële draadloze systemen, testapparatuur, communicatiehardware en gespecialiseerde RF-elektronica.

Fabricage en assemblage van RF-transceiver-printplaten voor Britse en Europese engineeringteams.

Teams in het Verenigd Koninkrijk, Frankrijk, Nederland, België, Italië, Spanje, Zweden, Denemarken, Finland en andere Europese landen hebben mogelijk behoefte aan flexibiliteit in prototypeontwikkeling in combinatie met een duidelijk omschreven productietraject. Voor een RF-transceiverproject kan Highleap de fabricage van kale printplaten, de assemblage van printplaten, de inkoop van componenten en projectspecifieke testen combineren binnen haar bredere diensten voor de productie van communicatie-PCB's.

PCB-assemblageondersteuning voor RF-transceiverprojecten uit de Verenigde Staten en Canada.

Amerikaanse en Canadese engineeringteams hebben vaak snel technische feedback nodig tijdens de introductie van nieuwe producten, gevolgd door gecontroleerde pilot- en productieruns. Highleap kan de fabricage van RF-printplaten, SMT-assemblage, inspectie en functionele testen coördineren als onderdeel van een compleet PCB- en PCBA-project, terwijl de klant de controle behoudt over het ontwerp en de acceptatiecriteria.

Productie van hoogfrequente printplaten voor RF-projecten in Australië en Nieuw-Zeeland.

Projecten uit Australië en Nieuw-Zeeland kunnen betrekking hebben op communicatie op afstand, mijnbouwelektronica, industriële telemetrie, transportsystemen en gespecialiseerde radioapparatuur. De keuze voor materialen met laag verlies, robuuste connectoren en duidelijke testvereisten zijn belangrijk wanneer apparatuur betrouwbaar moet functioneren in veeleisende veldomstandigheden.

Ondersteuning voor gemengde RF- en digitale printplaten voor Japan, Zuid-Korea en Zuidoost-Azië.

Engineeringteams in Japan, Zuid-Korea, Singapore, Maleisië, Thailand en Vietnam hebben mogelijk compacte meerlaagse printplaten nodig met RF-modules, BGA-componenten, snelle converters en dichte digitale interfaces. Highleap ondersteunt de combinatie van RF-fabricage, assemblage met fijne pitch, AOI en röntgeninspectie die nodig is voor deze producten met gemengde technologieën.

Ondersteuning van RF-communicatie-PCB-projecten voor het Midden-Oosten en andere markten.

Klanten in Israël, de Verenigde Arabische Emiraten, Saoedi-Arabië en andere markten kunnen RF-transceiverkaarten gebruiken in communicatie-infrastructuur, telemetrie, satellietterminals, bewakingssystemen en testapparatuur. De productieomvang kan worden aangepast aan de beschikbare bestanden en de door de klant gedefinieerde inspectie- of testmethode.

Deze locatieaanduidingen beschrijven wereldwijde projectondersteuning en impliceren niet dat er in elk land een lokaal kantoor is. Communicatie, technische beoordeling en productiecoördinatie worden rechtstreeks door het Highleap-team beheerd.

Ondersteuning bij RF-transceiver PCB-prototype, proefproductie en serieproductie

Een prototype van een RF-transceiver-printplaat moet een basislijn voor de productie vormen, in plaats van een eenmalig proefexemplaar te zijn dat is gebouwd op basis van ongecontroleerde aannames. Materiaal, opbouw, impedantie, assemblageproces, inspectiemethode en revisiestatus moeten worden vastgelegd, zodat latere proefproducties en serieproducties vergelijkbaar blijven.

Highleap ondersteunt:

• Technische monsters en prototypes van RF-transceiver-PCB's
• PCB-assemblage met een grote variëteit aan producten en een laag volume.
• Ontwerpvalidatie en pre-productiebatches
• Proefproductie met gecontroleerde inspectie
• Herhaalbestellingen en massaproductie
• Gecoördineerde PCB-productie, componenteninkoop, assemblage en testdiensten.

Wanneer een ontwerpwijziging wordt doorgevoerd, kan het team de bijgewerkte bestanden bekijken en wijzigingen identificeren die van invloed zijn op materialen, opbouw, impedantie, componenten, stencilgegevens, assemblage of testen.

Hoe stuur je een RF-transceiver PCB-project naar Highleap Electronics?

Het eerste contact moet eenvoudig zijn. U hoeft geen onnodig ingewikkeld offertepakket samen te stellen of afzonderlijke gesprekken met meerdere afdelingen te coördineren.

Als er aanvullende informatie nodig is voor een nauwkeurige productie of assemblage, zal het team deze opvragen afhankelijk van het betreffende project. Klanten hoeven geen uitgebreide checklist op te stellen voordat ze contact met ons opnemen.

Veelgestelde vragen over de productie en assemblage van RF-transceiver-PCB's

Produceert Highleap Electronics alleen printplaten voor RF-transceivers?

Nee. Highleap Electronics is een fabriek voor de productie en assemblage van printplaten (PCB's) en bedient vele productcategorieën, waaronder printplaten voor RF-transceivers. Dit artikel richt zich op de ontwerp-, fabricage-, assemblage- en testvereisten voor deze specifieke projectcategorie.

Wat is een RF-transceiverprintplaat?

Een RF-transceiverprintplaat is een printplaat die zowel radiofrequentieoverdracht als -ontvangst ondersteunt. Deze kan RF-front-endcircuits, filters, versterkers, mixers, synthesizers, converters, FPGA- of MCU-besturing, vermogensregeling en communicatie-interfaces integreren.

Kan Highleap een printplaat voor een RF-transceiver met gecontroleerde impedantie bouwen?

Ja. Het project kan een beoordeling en productie met gecontroleerde impedantie omvatten, gebaseerd op het goedgekeurde materiaal, de dikte van het diëlektricum, de koperconstructie, de geometrie van de transmissielijn en de impedantie-eisen.

Kan FR-4 gebruikt worden voor een RF-transceiverprintplaat?

Ja, als de werkfrequentie, de lengte van de kabel en het verliesbudget dit toelaten. Laagverliesepoxy of speciale laagverlieslaminaten zijn mogelijk geschikter voor langere RF-kabeltrajecten, hogere frequenties, filters, koppelingen of fasegevoelige schakelingen.

Produceert u speciale RF-transceiverprintplaten met laag verlies en laminaat?

Highleap kan speciale, verliesarme laminaten en hybride constructies van speciale, verliesarme laminaten en FR-4-platen beoordelen voor RF- en microgolftoepassingen. Het uiteindelijke materiaal en de materiaalsamenstelling worden bevestigd op basis van de elektrische en productie-eisen.

Kunt u een RF-transceiver printplaatassemblage leveren met QFN- en BGA-componenten?

Ja. Een RF-transceiver printplaat (PCBA) kan QFN-, BGA- en LGA-componenten, RF-modules, filters, eindversterkers, oscillatoren, afscherming en coaxiale connectoren bevatten, met AOI- en röntgeninspectie waar nodig.

Kan Highleap RF-transceiver-PCB-projecten uit Duitsland en Europa ondersteunen?

Ja. Engineeringteams in Duitsland en andere Europese landen kunnen Gerber-bestanden of PCB-ontwerpbestanden rechtstreeks aanleveren. Ons team coördineert de beoordeling, productie, assemblage en projectcommunicatie.

Biedt u ondersteuning voor RF-transceiver-PCB-prototypes voor klanten in de VS en Canada?

Ja. Highleap ondersteunt prototype-, kleinschalige, pilot- en herhaalproductieprojecten voor klanten in de Verenigde Staten, Canada en andere wereldwijde markten.

Welke RF-transceiver-PCB-tests zijn beschikbaar?

Afhankelijk van het project kan de scope onder andere bestaan ​​uit elektrische tests van de printplaat zelf, impedantietests, SPI, AOI, röntgenonderzoek, programmering, opstartcontroles, functionele tests en door de klant gedefinieerde RF-verificatie.

Welke gegevens moet ik meesturen voor een offerte voor een RF-transceiverprintplaat?

Neem contact op met Highleap Electronics of stuur uw Gerber-bestand of PCB-ontwerpbestand. Ons team bekijkt de mogelijkheden en neemt contact met u op. Een ingewikkelde offerteprocedure is niet nodig.