Zaawansowany producent PCB dla złożonych i specjalistycznych procesów PCB

Zaawansowana matryca możliwości produkcji PCB

Zaawansowana produkcja płytek PCB obejmuje więcej niż tylko liczbę warstw, minimalną szerokość linii i średnicę wiertła. Poniższe rodziny możliwości to struktury i procesy, które mogą istotnie zmienić trasę produkcji, sekwencję urządzeń, sterowanie procesem lub plan kontroli.

Zaawansowane struktury przelotek: przelotki ślepe, przelotki zakopane i mikroprzelotki

Przelotka staje się zaawansowaną strukturą produkcyjną, gdy jej warstwy startowe/stopowe lub metoda formowania zmieniają kolejność montażu. Przelotki zakopane są wykonywane w wewnętrznej płytce podrzędnej przed późniejszym laminowaniem. Przelotki ślepe łączą warstwę zewnętrzną z nazwaną warstwą wewnętrzną i mogą być formowane mechanicznie lub laserowo. Mikroprzelotki obsługują gęste połączenia i mogą być układane w stosy, schodkowe, łączone z przeskokiem lub wykorzystywane jako element architektury budowy dowolnej warstwy.

Inżynieria CAM mapuje każdą grupę przelotek na etap produkcji. Stos zawierający mikroprzelotki laserowe L1-L2, przelotki zakopane L2-L5 oraz otwory przelotowe wymaga oddzielnych danych i etapów procesu. Definicja rozpiętości przelotek należy zatem do składowania i przebiegu produkcji, a nie tylko do gotowego schematu wiercenia.

Możliwości produkcyjne płytek HDI PCB firmy Highleap obejmują przelotki ślepe/zakopane, mikroprzelotki, przelotki w podkładce oraz konstrukcje z sekwencyjnym laminowaniem.

Wypełnianie i zatykanie przelotek: korek żywiczny, wypełnienie miedziane, wypełnienie i zatyczka oraz VIPPO

Zaślepianie, wypełnianie i zakrywanie przelotek opisują różne stany wykończenia. Zaślepianie maską lutowniczą zamyka lub zakrywa otwór w ramach procesu zaślepiania maską lutowniczą. Zaślepianie żywicą wypełnia uprzednio metalizowany przelotek nieprzewodzącą żywicą, która jest utwardzana i planaryzowana. Wypełnienie miedzią wbudowuje miedź w objętość przelotki poprzez galwanizację. Przelotki wypełnione i zaślepione dodają metaliczną powierzchnię do wypełnionej struktury.

VIPPO (via-in-pad plated over) wymaga spłaszczonego i powlekanego pola lutowniczego, aby umożliwić montaż elementów BGA, QFN i innych elementów o drobnym rozstawie bezpośrednio na przelotce, bez pozostawiania otworu, który odciągałby lut od złącza. Gdy VIPPO pojawia się wewnątrz konstrukcji HDI lub sekwencyjnego laminowania, wypełnianie przelotek może stać się częścią cyklu montażu przed dodaniem kolejnego poziomu dielektryka lub mikroprzelotek. Po zdefiniowaniu wymagań dotyczących montażu i wypełniania przelotek, zagęszczanie i kontrola płytki HDI łączą wykonane pola lutownicze z szablonem, rozmieszczeniem i weryfikacją połączenia lutowniczego.

W przypadku konstrukcji z przelotkami zakopanymi, wypełnienie żywicą i planaryzacja mogą zostać wykonane przed późniejszym laminowaniem. Pozwala to uzyskać bardziej płaską powierzchnię płytki i zapobiega konieczności mostkowania otwartych otworów metalizowanych przez kolejny dielektryk.

Produkcja PCB HDI, laminowanie sekwencyjne, SLP i mSAP

HDI to rodzina konstrukcji warstwowych, a nie jeden proces. Architektury 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 i wielowarstwowe wykorzystują jeden lub więcej cykli laminowania, wiercenia laserowego, metalizacji, wypełniania przelotek i obrazowania. Mikroprzelotki warstwowe wymagają wypełnienia dolnej struktury i zapewnienia jej wystarczającej płaszczyzny, aby przenieść kolejny poziom połączeń, podczas gdy konstrukcje schodkowe wykorzystują boczne przesunięcie między warstwami warstwowymi.

Highleap obsługuje również produkcję płytek PCB o strukturze substratowej (Substrate-Like PCB) dla struktur o wyższej gęstości. mSAP zaczyna od znacznie cieńszej miedzi zarodkowej niż w konwencjonalnym procesie subtraktywnym, selektywnie buduje przewodnik, a następnie usuwa odsłoniętą miedź zarodkową poprzez trawienie błyskowe. Pozwala to na uzyskanie cieńszych profili przewodników, co przekłada się na gęstą emisję BGA i gęstość połączeń zbliżoną do gęstości w obudowach.

Zarówno w procesie produkcji HDI, jak i SLP, architektura produkcji jest sterowana przez stos i mapę. Sama liczba warstw nie opisuje wymaganej złożoności procesu.

Wiercenie wsteczne i specjalne procesy wiercenia

Wiercenie wsteczne i wiercenie wsteczne wielogłębokie

Wiercenie wsteczne usuwa niewykorzystaną, powlekaną tuleję za ostatnim funkcjonalnym połączeniem przelotowym. Przelot jest najpierw tworzony i powlekany jak standardowe połączenie; następnie wiercenie o kontrolowanej głębokości usuwa przewodzący element z określonej strony. Płytki o dużej liczbie warstw i dużej prędkości mogą wymagać kilku grup wierceń wstecznych o różnych głębokościach, w tym operacji od góry i od dołu.

Możliwość wiercenia otworów w płytce PCB przez Highleap jest wykorzystywana w kanałach o dużej prędkości, w których sterowanie za pomocą przelotek jest częścią wydajności integralności sygnału.

Wiercenie wtórne / po platerowaniu

Niektóre otwory muszą zostać wykonane dopiero po wcześniejszej operacji galwanizacji lub trawienia. System CAM umieszcza te elementy w późniejszym programie wiercenia, aby nie brały udziału w procesie, który powinien nastąpić przed wykonaniem ostatecznego otworu. Operację wiercenia na późnym etapie można również połączyć ze specjalnymi elementami mechanicznymi lub niemetalizowanymi.

Otwory wciskane i precyzyjnie platerowane

Otwory złączy wciskanych wymagają, aby średnica końcowa i grubość miedzi na ściankach otworów mieściły się w przedziale dopasowania mechanicznego. Dlatego rozmiar wiertła produkcyjnego i naddatek na powłokę galwaniczną muszą być projektowane wspólnie, a nie sprawdzane niezależnie.

Wiercenie stożkowe, pogłębianie i wiercenie stopniowe

Pogłębienia stożkowe tworzą stożkowe wgłębienie; pogłębienia walcowe tworzą cylindryczny stopień. Wiercenie z kontrolą głębokości i wiercenie stopniowe wymagają wyraźnego określenia strony odniesienia, średnicy, kąta/głębokości i tolerancji. Operacje te są generowane jako dedykowane programy CNC, a nie interpretowane ze standardowego pliku wiertła do otworów okrągłych.

Obróbka rowków platerowanych, rowków nieprzelotowych, wnęk, kieszeni i kontrolowanej głębokości

Gniazda platerowane/metalizowane

Rowek, który wymaga miedzi na ściankach, musi zostać uformowany przed właściwym etapem metalizacji. Nie można go traktować jako ostatecznego cięcia profilu. System CAM oddziela dane z rowka platerowanego od danych z rowka nie platerowanego i sprawdza otaczającą miedź, geometrię narzędzia oraz dalsze prowadzenie.

Kontrolowane głębokości szczelin nieprzelotowych i rowków schodkowych

Rowki nieprzelotowe, rowki o częściowej głębokości i rowki schodkowe są definiowane w osiach X/Y i Z. Gotowy rysunek powinien określać stronę odniesienia, obrys, głębokość lub pozostałą grubość materiału oraz tolerancję. Rowek schodkowy może tworzyć gniazdo mechaniczne, lokalne przejście grubości, stopień osłony, interfejs termiczny lub półelastyczną strefę gięcia.

Metalizowane / półmetalizowane struktury o kontrolowanej głębokości

Jeśli gotowy element wymaga zarówno obszaru platerowanego, jak i późniejszej głębokości nieplaterowanej, obróbka może zostać celowo podzielona na dwie operacje. Początkowy rowek/otwór uczestniczy w osadzaniu miedzi; późniejszy etap frezowania o kontrolowanej głębokości tworzy ostateczną geometrię stopniowaną.

Gniazda PCB i gniazda metalizowane

Wnęki mogą zagłębiać komponent, matrycę, osłonę lub element termiczny pod powierzchnią płytki. Niemetalizowana wnęka to przede wszystkim precyzyjna operacja mechaniczna. Wnęka metalizowana wymaga udziału wybranych powierzchni wnęki w procesie metalizacji, co zmienia przebieg obróbki przed ostateczną obróbką. Możliwości Highleap w zakresie produkcji płytek PCB o wysokiej częstotliwości obejmują metalizowane struktury wnęk do zastosowań RF.

Specjalne frezowanie, rowkowanie V, skosy, krawędzie schodkowe i złożone profile płyt

Specjalne profile PCB mogą łączyć frezowanie CNC, frezowanie wewnętrzne, żłobienia V, frezowanie zakładek, frezowanie metodą „myszki”, fazowanie, skosy i lokalne krawędzie schodkowe. Panelizacja CAM zapewnia wystarczające wsparcie mechaniczne do powlekania, obrazowania, testowania i obróbki przed ostatecznym wydrukiem.

Mieszane panele V-score + frezowane są przydatne, gdy niektóre krawędzie płyty są proste, a inne wymagają nieregularnego frezowania. Deski Gold Finger mogą zapewnić kontrolowane fazowanie krawędzi. Deski półelastyczne lub mechanicznie stopniowane dodają lokalne wymagania dotyczące głębokości do programu obrysu. Bardzo cienkie, grube lub długie deski mogą wymagać dodatkowego podparcia i innej orientacji paneli, aby ograniczyć odkształcenia podczas obróbki.

Długie i krótkie złote palce, styki schodkowe i selektywne złoto elektrolityczne

Długie i krótkie, segmentowane lub schodkowe złote styki wymagają więcej pracy inżynieryjnej niż styki o równej długości krawędzi, ponieważ elektrolityczne złocenie twarde nadal wymaga ścieżki prądu elektrycznego do każdego określonego styku. CAM może wykorzystywać szyny galwaniczne po stronie panelu, tymczasowe przedłużenia lub inną zatwierdzoną metodę łączenia, w zależności od gotowej geometrii.

Te tymczasowe połączenia muszą pozostać w trakcie procesu selektywnego galwanizowania, a następnie zostać usunięte lub odizolowane podczas końcowego frezowania/fazowania bez zmiany długości styku przez klienta. Dwustronne palce, strefy o różnej grubości złota oraz ograniczenia dotyczące widocznych wyprowadzeń galwanicznych mogą dodatkowo usprawnić proces selektywnego galwanizowania.

Produkcja płytek PCB ze złotymi palcami firmy Highleap obsługuje twarde złote styki krawędziowe i konstrukcje z podwójnym wykończeniem, takie jak korpus ENIG + elektrolityczne twarde złoto.

Złoto twarde, złoto miękkie i złoto immersyjne nie są zamienne

Twarde złoto elektrolityczne stosuje się do odpornych na zużycie styków złączy. Miękkie złoto elektrolityczne stosuje się w przypadku, gdy obowiązują inne wymagania dotyczące czystości lub łączenia. ENIG i ENEPIG to systemy wykończeń chemicznych i nie należy ich traktować jako równoważnych z elektrolitycznym powlekaniem twardym złotem. Rysunek produkcyjny powinien określać rodzaj wykończenia, obszar selektywny i wymaganą grubość, jeśli jest to krytyczne.

Produkcja powlekania krawędzi, powlekanych rowków i półotworów ząbkowanych

Elementy platerowane krawędziami i ząbkowane należą zarówno do procesu elektrycznego, jak i mechanicznego. Krawędź lub beczka muszą powstać wystarczająco wcześnie, aby można je było metalizować, a panel produkcyjny nadal wymaga odpowiedniego wzmocnienia, aby przetrwać późniejsze operacje.

W przypadku pełnego lub selektywnego platerowania krawędzi, CAM tworzy otwory, które odsłaniają tylko określone krawędzie płytki na osadzanie miedzi, jednocześnie zachowując zaczepy lub szyny podtrzymujące. Moduły RF mogą łączyć platerowane krawędzie obwodowe z przepustami przelotowymi i platerowanymi wnękami w celu ekranowania i uziemienia.

Otwory ząbkowane przebiegają w kolejności wiercenie → płytka → ścieżka przez platerowany cylinder . Ostatnia ścieżka odsłania platerowaną ściankę boczną jako lutowalne złącze modułu. Produkcja płytek PCB z ząbkami firmy Highleap obejmuje platerowane struktury półotworowe stosowane w modułach RF, Bluetooth, Wi-Fi, komunikacyjnych i czujnikowych.

Selektywne miedziowanie i mieszane metody wykończenia powierzchni

Selektywna miedź z dodatkowymi otworami

W przypadku, gdy wybrane otwory wymagają dodatkowej miedzi w beczce, bez dodawania tej samej dodatkowej miedzi na całą powierzchnię zewnętrzną, proces produkcyjny umożliwia wstawienie dedykowanej, tymczasowej warstwy ochronnej. Docelowa grupa otworów pozostaje odsłonięta do dodatkowej galwanizacji, podczas gdy pozostała powierzchnia jest chroniona. Po tym czasie warstwa ochronna jest usuwana, a proces nakładania warstwy zewnętrznej jest kontynuowany.

Miejscowe / grube nagromadzenie miedzi

Lokalna struktura miedzi może być również stosowana tam, gdzie zdefiniowane cechy miedzi wymagają dodatkowej grubości. Różni się to od określenia jednolitej, grubej struktury miedzi na całej warstwie, ponieważ selektywne platerowanie zmienia rozkład prądu, definicję powłoki i ostateczną geometrię.

Mieszane i selektywne wykończenia powierzchni

Jedna płytka PCB może łączyć styki ze stopu twardego złota z ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, cyną immersyjną lub srebrem immersyjnym w innych obszarach. Płytki te wymagają selektywnego maskowania i kontrolowanej sekwencji wykończeniowej, aby pierwszy wykończony obszar pozostał chroniony podczas nakładania drugiego wykończenia.

Oferta Highleap w zakresie wykończenia powierzchni PCB obejmuje ENIG, ENEPIG, srebro immersyjne, cynę immersyjną, HASL, OSP, złoto błyskowe i złocenie twarde.

Specjalna maska ​​lutownicza, maska ​​odklejana, tusz węglowy i procesy ochronne

Struktury drobnych masek lutowniczych

Projekty BGA z drobnym rozstawem elementów i gęste SMT mogą wymagać wąskich przegród lutowniczych, wybranych otworów oraz kontrolowanego nawlekania lub zatykania. Konstrukcje przelotek w padach są traktowane oddzielnie w zależności od tego, czy przelotka jest otwarta, zakryta maską, wypełniona żywicą czy VIPPO.

Zdejmowana maska ​​lutownicza

Zdejmowana maska ​​lutownicza to usuwalna warstwa ochronna nakładana tylko na wybrane obszary. Może chronić styki lub obszary niedostępne podczas lutowania falowego/selektywnego, nakładania powłok ochronnych lub innego procesu. Następnie jest usuwana.

Tusz węglowy i funkcjonalne drukowane styki

Tusz węglowy może tworzyć funkcjonalne styki klawiatury, niedrogie obszary przełączników lub inne elementy przewodzące/rezystancyjne. Jest on przetwarzany jako funkcjonalna warstwa druku, a nie zwykła legenda. Rysunek powinien definiować obszar węgla, a wymagania projektu mogą obejmować rezystancję styku, grubość wydruku lub kompatybilność z miedzią/wykończeniem.

Taśma ochronna / maskująca Kapton

Taśmę ochronną można nałożyć przed procesem termicznym, chemicznym lub montażowym, aby zabezpieczyć gotowe styki lub wybrane powierzchnie. Obszar zastosowania oraz punkt, w którym taśma jest nakładana, sprawdzana i usuwana, są określone w programie produkcyjnym.

Specjalne laminaty i hybrydowe układy materiałów

Highleap produkuje płytki PCB, wykorzystując systemy laminatów RF/mikrofalowych, szybkich cyfrowych, o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), poliimidowych i innych, dostosowanych do potrzeb klienta. Laminat może zmieniać sposób wiercenia, przepływ żywicy, ruch wymiarowy, przyczepność miedzi, aktywację powierzchni i warunki laminowania, nawet gdy grafika na miedzi pozostaje niezmieniona.

Rogers, PTFE, Taconic i Arlon

Materiały RF z wypełnieniem PTFE i ceramicznym mogą wymagać wiercenia otworów i aktywacji ścianek otworów przed miedziowaniem bezprądowym. Oferta Highleap w zakresie produkcji RF obejmuje obróbkę plazmową i przygotowanie powierzchni metodą sodową, tam gdzie jest to możliwe. Hybrydowe płytki RF mogą łączyć te materiały z laminatem FR-4 lub innym niskostratnym laminatem cyfrowym.

Megtron, Isola / FR408HR-class i FR-4 o niskich stratach

Materiały cyfrowe o wysokiej prędkości są dobierane ze względu na niższe straty transmisji, kontrolowane właściwości dielektryczne i lepszą wydajność termiczną. Spójność laminacji, profil folii miedzianej i grubość dielektryka stają się istotne, gdy płytka obsługuje kanały wielogigabitowe i kontrolowaną impedancję.

Seria N4000, IT-150DA, laminaty bezhalogenowe i dostosowane do potrzeb klienta

Programy materiałowe zatwierdzone przez klienta mogą wymagać dedykowanego kondycjonowania lub zatwierdzonych metod produkcji. Dokładna dostępność gatunku, dozwolone odpowiedniki i kwalifikowany proces są potwierdzane przed wprowadzeniem na rynek, zamiast zakładać, że każdy laminat o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) lub niskiej stratności może wykorzystywać tę samą ogólną sekwencję FR-4.

Aby zapoznać się z procesem produkcji płytek PCB Rogers firmy Highleap, zapoznaj się z informacjami na temat procesu produkcji płytek PCB Rogers PCB.

Producent PCB RF, mikrofal i wysokiej częstotliwości

Produkcja płytek PCB o wysokiej częstotliwości łączy kontrolę materiałów, geometrię przewodników i specjalne struktury mechaniczne. Highleap obsługuje płytki RF/mikrofalowe/mmWave z wykorzystaniem materiałów o niskiej stratności, hybrydowych stosów, kontrolowanej impedancji, nawiercania wstecznego, przelotek w padach, powlekania krawędzi i metalizowanych gniazd.

W przypadku kontroli strat RF, profil miedzi może być równie ważny, jak nominalna grubość miedzi. VLP, HVLP i inne niskoprofilowe folie miedziane zmniejszają straty przewodnika związane z chropowatością przy wyższych częstotliwościach. Konstrukcje anten, filtrów i sprzęgów również wpływają na tolerancję produkcyjną, ponieważ wymiary przewodnika i grubość tłoczonego dielektryka bezpośrednio wpływają na odpowiedź elektryczną.

Płytki RF mogą również integrować struktury z metalizowanymi wnękami, galwanizowane krawędzie obwodowe oraz gęste ogrodzenie przelotowe w celu ekranowania/uziemienia. Elementy te muszą zostać zaplanowane przed ostatecznym trasowaniem, ponieważ powierzchnie metalizowane wymagają dostępu do procesów osadzania miedzi.

Producent szybkich cyfrowych płytek PCB: nawiercanie, układanie warstw o ​​niskich stratach i niska impedancja

Szybkie płytki cyfrowe mogą łączyć materiały niskostratne klasy Megtron/Isola, układy warstw o ​​dużej liczbie warstw, VIPPO, złącza wciskane, nawiercanie i kontrolowaną impedancję. Proces produkcji musi kontrolować grubość dielektryka, grubość miedzi, geometrię ścieżek, relację do płaszczyzny odniesienia oraz długość wyprowadzenia przelotowego jako jedną strukturę elektryczną.

Sztywne możliwości Highleap zapewniają kontrolę impedancji ±5 Ω dla celów o impedancji 50 Ω lub mniejszej oraz ±7% dla celów powyżej 50 Ω, podczas gdy obsługiwane konfiguracje RF mogą wykorzystywać ściślejszą kontrolę specyficzną dla danego projektu. Akceptowany cel jest potwierdzany w stackupie produkcyjnym, a nie na podstawie jednego, ogólnego procentu.

Odbitki TDR i struktury testowe weryfikują otrzymany wynik impedancji. W przypadku zaawansowanych konstrukcji, odbitka przedstawia rzeczywiste materiały panelu, miedź i przebieg procesu, a nie tylko nominalną geometrię CAD. Zobacz artykuł Highleap o produkcji płytek PCB z kontrolą impedancji.

Produkcja miedzi ciężkiej, miedzi mieszanej, monet miedzianych i płytek PCB termicznych

Ciężkie ciężary miedziane i mieszane

Obecna sztywność Highleap obejmuje wewnętrzną i zewnętrzną miedź o grubości do 10 uncji (ok. 280 g) dla kwalifikowanych konstrukcji. Duża ilość miedzi zmienia trawienie, minimalne odstępy, równowagę miedzi oraz ilość żywicy potrzebną do wypełnienia topografii przewodnika podczas laminowania. Stos mieszany może wykorzystywać grube warstwy zasilające i cieńsze warstwy sygnałowe, co pozwala na jednoczesne spełnienie wymagań dotyczących wysokiego prądu i precyzyjnego trasowania.

Więcej informacji na temat specjalistycznych rozwiązań produkcyjnych można znaleźć na stronie firmy Highleap poświęconej produkcji płytek PCB z grubej miedzi.

Moneta miedziana, miedziana wkładka i wbudowane rozpraszacze ciepła

Technologia miedzianych monet tworzy lokalną ścieżkę termiczną o wysokiej przewodności pod urządzeniem dużej mocy. Proces ten może obejmować precyzyjną obróbkę wnęki, wstawianie elementów miedzianych, wypełnianie żywicą, laminowanie i planaryzację. Produkcja płytek PCB do miedzianych monet firmy Highleap obejmuje struktury termiczne osadzone i inlay.

Płytka drukowana z rdzeniem metalowym

Płytki PCB z rdzeniem aluminiowym i miedzianym wykorzystują izolowane podłoże metalowe do rozpraszania ciepła. Są to różne rodziny konstrukcyjne, od grubych miedzianych płytek FR-4 po wielowarstwowe płytki miedziane. Integralność dielektryczna, izolacja elektryczna, obróbka metalu bazowego i przepływ ciepła podczas montażu są kontrolowane w ramach procesu produkcji.

Producent płytek ceramicznych PCB: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC i HTCC

Firma Highleap produkuje ceramiczne płytki PCB z wykorzystaniem podłoży z tlenku glinu (Al₂O₃), azotku glinu (AlN) i azotku krzemu (Si₃N₄). Metodę metalizacji dobiera się w zależności od grubości miedzi, obciążenia termicznego, gęstości przewodnika, wymagań dotyczących niezawodności i architektury wielowarstwowej.

DBC bezpośrednio łączy stosunkowo grubą miedź z ceramiką w elektronice mocy. DPC wykorzystuje cienkowarstwowe napylanie/metalizację i galwanizację w celu uzyskania drobniejszych detali. AMB wykorzystuje lutowanie aktywne metalem w celu uzyskania solidnego połączenia metalu z ceramiką. Trasy grubo- i cienkowarstwowe obsługują różne technologie przewodzące, podczas gdy LTCC i HTCC tworzą wielowarstwowe, współwypalane struktury ceramiczne.

Możliwości firmy Highleap w zakresie produkcji płytek ceramicznych PCB obejmują również dalsze procesy montażu, takie jak SMT, mocowanie matryc i łączenie przewodów w ramach odpowiednich projektów.

Producent płytek PCB Flex, Rigid-Flex, HDI Flex, Semi-Flex i Ultra-Long Flexible

Elastyczna płytka PCB i giętka HDI

Elastyczne obwody mogą wykorzystywać jedno-, dwu- lub wielowarstwowe konstrukcje poliimidowe z warstwą wierzchnią, stykami ZIF, usztywnieniami i osłoną. HDI flex dodaje mikroprzelotki laserowe, sekwencyjny montaż i wypełnianie przelotek do elastycznego stosu.

Sztywno-elastyczny

Produkcja PCB typu „rigid-flex” integruje sztywne i elastyczne sekcje w jedną płytkę. Proces ten kontroluje przejścia między sztywnymi i elastycznymi elementami, nakładanie warstw, selektywne łączenie, obszary gięcia i końcową obróbkę. Technologia HDI „rigid-flex” umożliwia również łączenie przelotek ślepych/zakopanych, mikroprzelotek i kontrolowaną impedancję.

Półelastyczny

Produkcja płytek PCB półelastycznych tworzy strefę ograniczonego gięcia poprzez frezowanie sztywnej struktury FR-4 o kontrolowanej głębokości. Pozostała grubość, ścieżka miedzi i głębokość frezowania determinują parametry mechaniczne obszaru gięcia.

Ultra długi flex

Produkcja niezwykle długich i elastycznych płytek PCB firmy Highleap jest rozwiązaniem przeznaczonym do produkcji elastycznych obwodów o wielkości metra, w których obsługa, rejestracja, spadek napięcia, laminowanie i wysyłka stanowią istotne ograniczenia procesowe.

Specjalne rozmiary, panelizacja, obróbka laserowa i znakowanie

Płyty ultracienkie, grube, długie i wielkoformatowe

Specjalne wymiary płyt mogą zmieniać oprzyrządowanie, podparcie materiału, układ paneli, kompensację wymiarową i opakowanie. Cienkie płyty wymagają dodatkowego wsparcia podczas obróbki; grube płyty zwiększają wymagania dotyczące wiercenia/współczynnika kształtu; długie i wąskie płyty mogą stwarzać problemy z wyginaniem/skręcaniem i pasowaniem.

Niestandardowa panelizacja

Panelizacja CAM może obejmować układy krok-i-powtórz, rowkowanie V, frezowane wyłamania, wyłamywane zaczepy, szyny montażowe, otwory narzędziowe, punkty odniesienia, próbki testowe oraz wyważanie miedzi. Orientacja płytki może być również ograniczona przez kierunek gięcia, platerowanie złotem, usłojenie materiału lub specjalną obróbkę.

Wiercenie, cięcie i depanelizacja laserowa

Laser jest używany do mikrootworów i może również obsługiwać wybrane zadania cięcia, otwierania lub depanelizacji, jeśli konstrukcja i materiał są odpowiednie. Programy laserowe wymagają dedykowanej rejestracji i kontroli strefy wpływu ciepła i nie należy ich mylić z LDI, która jest technologią obrazowania, a nie wiercenia laserowego.

Znakowanie laserowe i trwałe

Kody QR, kody kreskowe, numery seryjne, identyfikatory daty/partii i inne trwałe oznaczenia mogą być dodawane w celu zapewnienia identyfikowalności, o ile są kompatybilne z materiałem i wykończeniem. Lokalizacja oznaczeń jest weryfikowana, aby nie kolidowała z odsłoniętymi stykami, elementami RF ani powierzchniami lutowanymi.

Wbudowane i specyficzne dla projektu struktury PCB

Niektóre zaawansowane produkty wykorzystują wbudowaną miedź, rozpraszacze ciepła, struktury pasywne lub inne niestandardowe rozwiązania wewnątrz płytki PCB. Firma Highleap może dokonać analizy struktur wbudowanych dostosowanych do potrzeb klienta, uwzględniając wymagania dotyczące laminatu, gniazd, powlekania i montażu.

Koncepcje rezystorów, kondensatorów, cewek indukcyjnych lub komponentów aktywnych wymagają potwierdzenia w konkretnym projekcie, ponieważ system materiałowy, własność procesu, metoda kwalifikacji i wymagania dotyczące niezawodności znacznie się różnią. Nie należy ich traktować jako automatycznie równoważnych ze standardową produkcją wielowarstwową tylko dlatego, że daną cechę można przedstawić w systemie CAD.

Specjalna weryfikacja i kontrola niezawodności zaawansowanych płytek PCB

Zaawansowana produkcja często wymaga weryfikacji wykraczającej poza standardową inspekcję wizualną. Inspekcja lub test są przeprowadzane w celu oceny odpowiedniej struktury, zanim późniejszy proces ją ukryje lub zmieni.

Zasoby firmy Highleap w zakresie testowania elektrycznego płytek PCB i zapewniania ich jakości obejmują szerszy system testowania i kontroli.

Przykłady zaawansowanych konstrukcji PCB z wieloma specjalnymi procesami

Wyzwania produkcyjne rosną, gdy kilka zaawansowanych struktur ma tę samą strukturę. Highleap analizuje te kombinacje jako jeden proces, aby zapewnić kompatybilność czasową procesów galwanizacji, napełniania, laminowania, wykańczania i obróbki mechanicznej.

Jak inżynieria CAM integruje specjalne procesy PCB

Specjalna funkcja staje się użyteczna tylko wtedy, gdy zostanie umieszczona we właściwym miejscu na trasie produkcyjnej. Przelotka zakopana powinna znajdować się wewnątrz podzespołu. Mikroprzelotka ułożona warstwowo zależy od stanu wypełnienia pod nią. Przed metalizacją musi istnieć platerowane gniazdo. Wiercenie wsteczne następuje dopiero po utworzeniu platerowanej przelotki. Długi i krótki złoty palec wymaga ścieżki prądu galwanicznego przed ostatecznym usunięciem tymczasowych cech.

Strona Highleap poświęcona procesowi produkcji płytek PCB objaśnia szerszy proces przekazywania projektu do CAM, podczas gdy kierownik produkcji kontroluje, w jaki sposób wydane zadanie przemieszcza się przez fabrykę.

Uzyskanie wyceny PCB jest proste

Nie musisz przygotowywać skomplikowanego pakietu produkcyjnego przed kontaktem z Highleap. Jeśli posiadasz już pliki Gerber lub pliki źródłowe/projektowe PCB , prześlij je do nas, a nasz zespół rozpocznie weryfikację. Jeśli projekt jest nadal w fazie rozwoju lub nie masz pewności, które pliki są potrzebne, skontaktuj się z nami i prześlij wszelkie posiadane informacje.

Nasz zespół sprzedaży i inżynierii pomoże zidentyfikować brakujące informacje i zada tylko te pytania, które są niezbędne do realizacji projektu. W przypadku montażu PCB, zestawienie materiałów i informacje o rozmieszczeniu elementów są pomocne, o ile są dostępne, ale możesz skontaktować się z nami przed skompletowaniem tych plików.

W przypadku zaawansowanych konstrukcji, takich jak przelotki ślepe/zakopane, elementy o kontrolowanej głębokości, materiały specjalne lub wykończenia specjalne, nasi inżynierowie mogą poprosić o dodatkowy rysunek lub wyjaśnienia po zapoznaniu się z plikami. Nie musisz z góry znać procesu produkcyjnego; zespół inżynierów przełoży wymagania dotyczące gotowego produktu na proces produkcyjny.

Dedykowana komunikacja projektowa i śledzenie zamówień

W przypadku aktywnych projektów, Highleap może zorganizować dedykowaną grupę ds. komunikacji projektowej, aby osoby odpowiedzialne za zamówienie mogły pracować w oparciu o te same informacje. Członkowie zespołów ds. sprzedaży, CAM/inżynierii, produkcji, jakości, montażu PCB i logistyki mogą dołączać w zależności od potrzeb projektu.

Dzięki temu klient ma dostęp do wszystkich pytań technicznych, potwierdzeń plików, statusu materiałów, postępu produkcji, informacji o jakości, problemów z montażem i aktualizacji wysyłek w jednym miejscu. Jeśli pytanie pojawi się podczas przeglądu CAM lub produkcji, można zaangażować odpowiedni zespół techniczny, zamiast przekazywać wiadomość kilku oddzielnym osobom.

Zespół ma dostęp do tej samej historii projektu przez cały okres realizacji zamówienia, co ułatwia podejmowanie decyzji inżynieryjnych, zatwierdzanie i aktualizowanie produkcji w oparciu o właściwą wersję i wymagania klienta.

Producent PCB i fabryka montażu PCB w ramach jednego procesu roboczego

Highleap oferuje zarówno produkcję gotowych płytek PCB, jak i ich montaż . Jest to szczególnie przydatne w przypadku zaawansowanych płytek, ponieważ szczegóły produkcji mogą bezpośrednio wpływać na montaż powierzchniowy (SMT), przewlekany (THT) i mechaniczny. VIPPO wpływa na lutowanie BGA; otwory wciskane wpływają na wkładanie złączy; płytki giętkie i sztywno-giętkie wymagają odpowiedniego podparcia; płytki ceramiczne i miedziane zmieniają właściwości termiczne; złącza krawędziowe i specjalne wykończenia wpływają na ostateczny interfejs mechaniczny.

Po skoordynowaniu produkcji i montażu, szyny panelowe, punkty odniesienia, obróbka, wykończenie powierzchni, depanelizacja, zabezpieczenia przed przebiciem i strategia testowania mogą zostać sprawdzone przed rozpoczęciem produkcji PCB. Projekty wymagające zaopatrzenia w komponenty, montażu SMT/THT, programowania lub testowania funkcjonalnego mogą być kontynuowane w ramach gotowego procesu montażu PCB firmy Highleap.