Produkcja płytek PCB MEGTRON 9 dla projektów o dużej prędkości klasy 224 Gb/s

Dlaczego projekty PCB MEGTRON 9 wymagają partnera produkcyjnego

Przy bardzo dużych prędkościach sygnału zmiana nazwy laminatu nie wystarczy. Wynik elektryczny zależy od całej ścieżki transmisji: grubości dielektryka, profilu miedzi, geometrii ścieżek, ciągłości płaszczyzny odniesienia, przejść przelotowych, interfejsów złączy, wykończenia powierzchni oraz rzeczywistego układu warstw zastosowanego w produkcji.

Dlatego Highleap traktuje projekty MEGTRON 9 jako programy inżynieryjno-produkcyjne , a nie jako zamówienia na płytki PCB. Przed sporządzeniem wyceny zespół może przeanalizować specyfikację materiałów, konstrukcję warstw, wymagania dotyczące impedancji, ograniczenia produkcyjne i wymagania montażowe, aby proponowana konstrukcja była realistyczna pod względem komercyjnym i zgodna z wymaganiami technicznymi.

Gdzie MEGTRON 9 wpisuje się w program PCB o dużej prędkości

Wybór MEGTRON 9 powinien być podyktowany określonymi wymaganiami dotyczącymi strat, przepustowości lub integralności sygnału, a nie tylko jego nowszym charakterem. Ogólnodostępny plan rozwoju MEGTRON firmy Panasonic zakłada, że ​​rodzina ta znajdzie zastosowanie w szybkich, niskostratnych, wielowarstwowych płytkach PCB, a zapowiedź MEGTRON 9 dotyczy generacji interfejsów cyfrowych 224 Gb/s.

W przypadku niektórych projektów, wcześniejszy materiał może już zaspokoić budżet kanału. W przypadku innych, pozostały margines może uzasadniać przejście na nowszy materiał o niskiej stratności. Szybkie podejście Highleap do doboru materiałów PCB jest przydatne na tym etapie, ponieważ utrzymuje wybór materiału w oparciu o rzeczywiste wymagania elektryczne i produkcyjne, zamiast traktować klasę materiału jako etykietę marketingową.

Przegląd stosu MEGTRON 9 przed wyceną PCB

Wycena MEGTRON 9 powinna zaczynać się od stackupu, a nie od ceny płytki. Stackup określa interakcję wybranego materiału z geometrią sygnału i płaszczyznami odniesienia. Określa również, czy zamierzona impedancja może być powtarzalnie generowana przy wymaganej masie miedzi i grubości gotowej płytki.

Firma Highleap może ocenić projekt pod kątem wymagań dotyczących szybkiego układania płytek PCB oraz uwag klienta dotyczących produkcji. W przypadku określenia kontrolowanej impedancji, przegląd powinien uwzględniać impedancję docelową, odstępy dielektryczne, grubość miedzi, szerokość ścieżki, relację między ścieżką a płaszczyzną oraz odpowiednią strategię testu.

Kontrolowana impedancja to wymóg produkcyjny, a nie tylko notatka dotycząca układu

W przypadku szybkich płytek MEGTRON 9 kontrolowana impedancja musi przetrwać przejście z danych CAD do fizycznej konstrukcji miedzi i dielektryka. Nominalna szerokość ścieżki z pliku projektowego nie gwarantuje ostatecznej impedancji, jeśli konstrukcja dielektryczna, grubość miedzi lub wynik trawienia różnią się od zakładanego modelu.

Dlatego Highleap traktuje specyfikację impedancji klienta jako część definicji produkcji. Wymagania dotyczące kontrolowanej impedancji powinny być analizowane wraz z dokumentacją dotyczącą składowania i produkcji, a także powinny być planowane kupony testowe i weryfikacje tam, gdzie projekt tego wymaga.

Strategia backdrillingu i via dla szybkich płyt MEGTRON 9

Przy wysokich prędkościach transmisji danych, zbędne ślepe przejścia mogą stać się istotnym elementem projektu kanału. To, czy wiercenie wsteczne jest właściwe, zależy od przejścia między warstwami, geometrii przejścia, pozostałej długości ślepego przejścia i całej ścieżki sygnału. Dlatego powinno być ono brane pod uwagę w ramach projektu kanału, a nie dodawane jako instrukcja późniejszej produkcji.

W przypadku projektów wykorzystujących przelotki wiercone od tyłu, Highleap może porównać definicję wykonania z wymaganiami procesu wiercenia od tyłu PCB . Celem jest kontrolowana, powtarzalna struktura przelotek, zgodna z docelowym modelem elektrycznym.

Od gołej płytki MEGTRON 9 do gotowej płytki PCBA

Wiele szybkich produktów nie kończy się na produkcji gotowej płytki PCB. Projekty serwerowe, sieciowe, komputerowe i elektroniki przemysłowej często wymagają rozmieszczenia komponentów, lutowania, inspekcji i weryfikacji funkcjonalnej po produkcji. To sprawia, że ​​proces montażu jest od samego początku częścią decyzji o wyborze dostawcy.

Firma Highleap oferuje usługi montażu płytek PCB , dzięki czemu płytka PCB o wrażliwym materiale i zmontowany produkt mogą być zarządzane w ramach jednego programu produkcyjnego. Pozwala to zmniejszyć ryzyko przekazania krytycznej płytki o dużej prędkości jednemu dostawcy do produkcji i osobnemu dostawcy do montażu bez wspólnej linii produkcyjnej.

Dlaczego Highleap jest lepszym rozwiązaniem, gdy materiał stanowi tylko część ryzyka

Laminat o wysokiej wydajności nie eliminuje ryzyka produkcyjnego. W praktyce projekt może być opóźniony z powodu niedostępności konstrukcji, niekompletnych informacji o warstwie warstw, nierealistycznej geometrii ścieżek, ograniczeń, niedopasowania impedancji, tolerancji produkcyjnych lub wymagań montażowych, które nie zostały uwzględnione podczas wyceny PCB.

Zaletą Highleap jest możliwość łączenia tych decyzji w całym łańcuchu produkcyjnym. Klienci mogą korzystać z możliwości szybkiej produkcji PCB firmy na etapie produkcji gołej płytki, a ten sam projekt może przejść do etapu DFM i planowania montażu, zamiast być traktowany jako oddzielny zakup materiałów.

W przypadku zespołów inżynieryjnych przygotowujących pakiet produkcyjny przegląd projektu PCB pod kątem produkcji może pomóc w zidentyfikowaniu problemów produkcyjnych zanim doprowadzą one do zmian w ofertach, zapytań technicznych lub opóźnień w produkcji.

MEGTRON 9 kontra wcześniejsze generacje MEGTRON: wybór według wymagań kanału

Przejście z MEGTRON 6 lub MEGTRON 7 na nowszą generację powinno być uzasadnione wymaganiami systemowymi. Opublikowane portfolio Panasonica przedstawia opcje MEGTRON o stopniowo niższych stratach, a MEGTRON 8 jest już pozycjonowany do wymagających zastosowań infrastrukturalnych o dużej szybkości. MEGTRON 9 jest przeznaczony do kolejnego etapu rozwoju sygnalizacji o dużej szybkości.

W przypadku projektów, w których MEGTRON 9 nie jest jeszcze konieczny — lub w których kwalifikowana wcześniejsza generacja spełnia wymagania budżetu strat — Highleap może rozważyć alternatywy zamiast forsować stosowanie materiałów premium w projekcie. Highleap posiada również doświadczenie we wspieraniu wcześniejszych projektów z wykorzystaniem MEGTRON-a, a jego zasoby do produkcji płytek PCB MEGTRON-a 8 stanowią praktyczne odniesienie dla obecnej generacji, tuż przed MEGTRON-em 9.

Zastosowania, które mogą uzasadniać ocenę MEGTRON 9

MEGTRON 9 jest najbardziej istotny komercyjnie tam, gdzie przepustowość, tłumienie kanałów i integralność sygnału już ograniczają architekturę systemu. Typowe obszary oceny obejmują sieci centrów danych nowej generacji, obliczenia o wysokiej wydajności, infrastrukturę AI, przełączniki, routery, płyty główne i inne bardzo szybkie platformy cyfrowe.

Highleap obsługuje również produkcję płytek PCB do obliczeń o wysokiej wydajności , co jest istotne, gdy płyta MEGTRON 9 jest częścią większej platformy obliczeniowej o dużej przepustowości, a nie samodzielną płytką PCB.

Co wysłać do Highleap w celu uzyskania wyceny płytki PCB MEGTRON 9

Najszybszym sposobem na uzyskanie przydatnej wyceny jest przesłanie wystarczającej ilości informacji do działu inżynierii i zakupów, aby mogli oni ocenić rzeczywisty projekt — a nie tylko obrys płytki i ilość.

1. Dane dotyczące produkcji PCB: Pliki Gerber lub ODB++, pliki wiertnicze i rysunki wykonawcze.
2. Informacje o stosie: liczba warstw, grubość końcowa, waga miedzi, konstrukcja dielektryczna i wymagania dotyczące impedancji.
3. Wymagania materiałowe: Specyfikacja MEGTRON 9, dokładny zatwierdzony wykaz materiałów i wszelkie zatwierdzone przez klienta alternatywy.
4. Wymagania dotyczące dużej prędkości: impedancja docelowa, pary różnicowe, wymagania dotyczące tłumienności wtrąceniowej, wiercenie wsteczne i odpowiednie wymagania dotyczące kuponów testowych.
5. Wymagania produkcyjne: prototyp lub ilość, cel dostawy, standardy kontroli i wymagania dotyczące pakowania.
6. Wymagania PCBA: BOM, dane centroidu/pick-and-place, rysunki montażowe oraz wszelkie specjalne komponenty lub procesy.

Jeśli specyfikacja materiałowa jest nadal przedmiotem dyskusji, należy przesłać również cel elektryczny i istniejący układ warstw. Highleap może wówczas ocenić, czy MEGTRON 9 jest konieczny, czy też kwalifikowany materiał starszej generacji może zapewnić lepszy stosunek kosztów do wydajności.

Często zadawane pytania dotyczące produkcji płytek PCB MEGTRON 9